特開2018-67644パワー半導体モジュール

発明の名称　パワー半導体モジュール

出願人　株式会社　日立パワーデバイス　（識別番号 233273）

　　　　特許公開件数ランキング 14225 位（0件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 534 位（14件）（共同出願を含む）

公報番号　特開-2018-67644

公報発行日　2018年4月26

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-A-2018-67644

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