特開2018-74172(P2018-74172A)IP Force 特許公報掲載プロジェクト 2022.1.31 β版

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特開2018-74172基板近傍の熱伝導性が改善された多結晶性ＣＶＤダイヤモンドを含む半導体デバイス構造体
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