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特開2018-82093半導体素子取付用基板端子板の製造方法
発明の名称 半導体素子取付用基板端子板の製造方法
出願人 サンコール株式会社 （識別番号 175722）
特許公開件数ランキング 2100 位（3件）（共同出願を含む）
特許取得件数ランキング 1805 位（3件）（共同出願を含む）
出願人 スタンレー電気株式会社 （識別番号 2303）
特許公開件数ランキング 226 位（47件）（共同出願を含む）
特許取得件数ランキング 279 位（36件）（共同出願を含む）
公報番号 特開-2018-82093
公報発行日 2018年5月24
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-A-2018-82093
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