特開2018-85369半導体製造装置、基板支持装置の冷却方法

発明の名称　半導体製造装置、基板支持装置の冷却方法

出願人　日新イオン機器株式会社　（識別番号 302054866）

　　　　特許公開件数ランキング 958 位（8件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 1040 位（6件）（共同出願を含む）

公報番号　特開-2018-85369

公報発行日　2018年5月31

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-A-2018-85369

知財ポータルサイト IP Force にログインすれば、特開-2018-85369「半導体製造装置、基板支持装置の冷却方法」の公報全文を閲覧することができます。

ログインはこちら　ログイン・ユーザー登録