発明の名称 エッチング組成物、及びそれを利用した集積回路素子の製造方法
出願人 三星電子株式会社 (識別番号 390019839)
特許公開件数ランキング 107 位(80件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 127 位(58件)(共同出願を含む)
出願人 ソルブレイン株式会社 (識別番号 517411405)
特許公開件数ランキング 12572 位(0件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 10618 位(0件)(共同出願を含む)
公報番号 特開-2018-85513
公報発行日 2018年5月31
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-A-2018-85513
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