特開 2019-104964 スパッタリングターゲット及びスパッタリングターゲットを製造する方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】特開2019-104964(P2019-104964A)

(43)【公開日】2019年6月27日

(54)【発明の名称】スパッタリングターゲット及びスパッタリングターゲットを製造する方法

(51)【国際特許分類】

   C23C 14/34 20060101AFI20190607BHJP

【ＦＩ】

   C23C14/34 C

【審査請求】未請求

【請求項の数】9

【出願形態】ＯＬ

【全頁数】10

(21)【出願番号】特願2017-237947(P2017-237947)

(22)【出願日】2017年12月12日

(71)【出願人】

【識別番号】000108410

【氏名又は名称】デクセリアルズ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100160794

【弁理士】

【氏名又は名称】星野 寛明

(72)【発明者】

【氏名】鈴木 嗣人

【テーマコード（参考）】

4K029

【Ｆターム（参考）】

4K029DC16

4K029DC22

4K029DC24

(57)【要約】

【課題】プラズマが回り込みＩｎ材が溶けてもターゲット外周まで漏れ出さないスパッタリングターゲット、及び当該スパッタリングターゲットを製造する方法を提供すること。
【解決手段】複数の小片２０に分割されたターゲット材２を備え、ターゲット材２がバッキングプレート１にインジウムを含む接合剤３により接合され積層された積層体により構成され、分割されたターゲット材２の複数の小片２０の外周縁から小片２０の中心側の所定の位置に小片２０をバッキングプレート１に接合する接合剤３の外周縁が位置していることにより、小片２０とバッキングプレート１との間に、接合剤３が存在しない空間３５が形成されているスパッタリングターゲットである。
【選択図】図５

【特許請求の範囲】

【請求項1】

複数の小片に分割されたターゲット材を備え、前記ターゲット材がバッキングプレートにインジウムを含む接合剤により接合され積層された積層体により構成されるスパッタリングターゲットであって、
分割された前記ターゲット材の複数の小片の外周縁から前記小片の中心側の所定の位置に前記小片を前記バッキングプレートに接合する前記接合剤の外周縁が位置していることにより、前記小片と前記バッキングプレートとの間に、前記接合剤が存在しない空間が形成されているスパッタリングターゲット。

【請求項2】

前記空間は、前記小片の外周縁から前記小片の中心側へ向って、前記スパッタリングターゲットの長手方向に対する幅方向の長さの２％以上４％以下の長さの位置に至るまで広がる、請求項１に記載のスパッタリングターゲット。

【請求項3】

前記接合剤は、前記積層体の積層方向における前記接合剤の厚さを確保するための厚さ確保部材が前記接合剤には存在しない状態で、前記ターゲット材と前記バッキングプレートの間に配置されている、請求項１又は請求項２に記載のスパッタリングターゲット。

【請求項4】

前記積層体の積層方向における前記接合剤の厚みは、０．１ｍｍ以上０．５ｍｍ以下である、請求項１〜請求項３のいずれかに記載のスパッタリングターゲット。

【請求項5】

ターゲット材をバッキングプレートにインジウムを含む接合剤により接合することにより積層させてスパッタリングターゲットを製造する方法であって、
複数の小片に分割された前記ターゲット材の間隙を含む前記バッキングプレートに対向する前記ターゲット材上の間隙周辺領域と、前記ターゲット材上の間隙周辺領域に対向する前記バッキングプレート上の間隙周辺領域と、複数の小片に分割された前記ターゲット材の全体の外周縁を含む前記バッキングプレートに対向する前記ターゲット材上の外周縁周辺領域と、前記ターゲット材上の外周縁周辺領域に対向する前記バッキングプレート上の外周縁周辺領域とに、マスキングテープを配置させる工程と、
前記マスキングテープによってとり囲まれる前記バッキングプレート上の領域に前記接合剤を配置する工程と、
複数の小片に分割された前記ターゲット材を、前記接合剤を介して前記バッキングプレートに接合し積層して積層体とする工程と、
前記積層体の温度を低下させている途中で、前記積層体から前記マスキングテープを除去する工程と、を備えるスパッタリングターゲットを製造する方法。

【請求項6】

複数の小片に分割された前記ターゲット材の全体は、１０００ｍｍ以上の長尺の矩形を有し、
前記マスキングテープを除去する工程では、複数の小片に分割された前記ターゲット材の間隙と、前記ターゲット材上の前記間隙周辺領域と、前記ターゲット材上の前記外周縁周辺領域と、前記バッキングプレート上の前記間隙周辺領域と、前記バッキングプレート上の前記外周縁周辺領域と、において、前記接合剤が存在しない状態とする、請求項５に記載のスパッタリングターゲットを製造する方法。

【請求項7】

前記マスキングテープを配置させる工程では、前記ターゲット材上の前記間隙周辺領域及び前記外周縁周辺領域と、前記バッキングプレート上の前記間隙周辺領域及び前記外周縁周辺領域とを、複数の小片に分割された小片の各前記ターゲット材の外周縁から小片の各前記ターゲット材の中心側へ向って、前記スパッタリングターゲットの長手方向に対する幅方向の長さの２％以上４％以下の長さの位置に至るまで広げる、
請求項５又は請求項６に記載のスパッタリングターゲットを製造する方法。

【請求項8】

前記接合剤を配置する工程では、前記マスキングテープによってとり囲まれる前記バッキングプレート上の領域において、前記積層体の積層方向における厚さを確保するための厚さ確保部材を用いずに、前記マスキングテープの厚さにより、前記接合剤の厚みを所定の厚さに確保する、請求項５〜請求項７のいずれかに記載のスパッタリングターゲットを製造する方法。

【請求項9】

前記接合剤を配置する工程では、前記積層体の積層方向における前記接合剤の厚みが、０．１ｍｍ以上０．５ｍｍ以下となるように、接合剤を配置する、請求項５〜請求項８のいずれかに記載のスパッタリングターゲットを製造する方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、スパッタリングターゲット、及び、スパッタリングターゲットを製造する方法に関する。

【背景技術】

【0002】

従来、薄膜形成技術としてスパッタリング法が知られている（例えば、特許文献１参照）。スパッタリング法では、ターゲット（材料）表面に荷電粒子を衝突させ、叩き出されたターゲット材質を基板等の表面に付着させ薄膜を形成させる。
また、スパッタリングターゲットとしては、薄膜を形成しようとする材料からなるターゲット材を、導電性・熱伝導性に優れた材質からなるバッキングプレートに接合した構成のものが知られている（例えば、特許文献２参照）。スパッタリングターゲットとバッキングプレートとの接合には、熱伝導が良好な低融点ハンダによるメタルボンディングが用いられる。低融点ハンダとしては、例えばＩｎ（インジウム）やＩｎ合金等の金属により構成される。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開平２−２０９４７６号公報

【特許文献2】特許第５６８６０１７号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

従来のスパッタリングターゲットにおいては、スパッタ時のパワーや装置のマグネット形状によっては、プラズマがターゲット側面や、分割ターゲットの場合には分割ターゲットの連結部にも回り込み、バッキングプレートにターゲットを接合しているＩｎ材を溶かし、異常放電の原因や光学特性不良となる。これらの対策としてプラズマが回り込みＩｎ材が溶けてもターゲット外周まで漏れ出さないターゲットの設計が必要となる。

【0005】

本発明は上記に鑑みてなされたものであり、プラズマが回り込みＩｎ材が溶けてもターゲット外周まで漏れ出さないスパッタリングターゲット、及び、当該スパッタリングターゲットを製造する方法を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

上記目的を達成するため本発明は、複数の小片（例えば、後述の小片２０）に分割されたターゲット材（例えば、後述のターゲット材２）を備え、前記ターゲット材がバッキングプレート（例えば、後述のバッキングプレート１）にインジウムを含む接合剤（例えば、後述の接合剤３）により接合され積層された積層体により構成されるスパッタリングターゲット（例えば、後述のスパッタリングターゲット１００）であって、分割された前記ターゲット材の複数の小片の外周縁から前記小片の中心側の所定の位置に前記小片を前記バッキングプレートに接合する前記接合剤の外周縁が位置していることにより、前記小片と前記バッキングプレートとの間に、前記接合剤が存在しない空間が形成されているスパッタリングターゲットを提供する。

【0007】

前記空間は、前記小片の外周縁から前記小片の中心側へ向って、前記スパッタリングターゲットの長手方向に対する幅方向の長さの２％以上４％以下の長さの位置に至るまで広がっていてもよい。

【0008】

前記接合剤は、前記積層体の積層方向における前記接合剤の厚さを確保するための厚さ確保部材が前記接合剤には存在しない状態で、前記ターゲット材と前記バッキングプレートの間に配置されていてもよい。また、前記積層体の積層方向における前記接合剤の厚みは、０．１ｍｍ以上０．５ｍｍ以下であってもよい。

【0009】

また、本発明は、ターゲット材（例えば、後述のターゲット材２）をバッキングプレート（例えば、後述のバッキングプレート１）にインジウムを含む接合剤（例えば、後述の接合剤３）により接合することにより積層させてスパッタリングターゲットを製造する方法であって、複数の小片（例えば、後述の小片２０）に分割された前記ターゲット材の間隙（例えば、後述の間隙２２）を含む前記バッキングプレートに対向する前記ターゲット材上の間隙周辺領域（例えば、後述の間隙周辺領域２４）と、前記ターゲット材上の間隙周辺領域に対向する前記バッキングプレート上の間隙周辺領域（例えば、後述の間隙周辺領域１２）と、複数の小片に分割された前記ターゲット材の全体の外周縁を含む前記バッキングプレートに対向する前記ターゲット材上の外周縁周辺領域（例えば、後述の外周縁周辺領域２５）と、前記ターゲット材上の外周縁周辺領域に対向する前記バッキングプレート上の外周縁周辺領域（例えば、後述の外周縁周辺領域１５）とに、マスキングテープ（例えば、後述のマスキングテープ１０１、１０２）を配置させる工程と、前記マスキングテープによってとり囲まれる前記バッキングプレート上の領域に前記接合剤（例えば、後述の接合剤３）を配置する工程と、複数の小片に分割された前記ターゲット材を、前記接合剤を介して前記バッキングプレートに接合し積層して積層体とする工程と、前記積層体の温度を低下させている途中で、前記積層体から前記マスキングテープを除去する工程と、を備えるスパッタリングターゲットを製造する方法を提供する。

【0010】

複数の小片に分割された前記ターゲット材の全体は、１０００ｍｍ以上の長尺の矩形を有し、前記マスキングテープを除去する工程では、複数の小片に分割された前記ターゲット材の間隙と、前記ターゲット材上の前記間隙周辺領域と、前記ターゲット材上の前記外周縁周辺領域と、前記バッキングプレート上の前記間隙周辺領域と、前記バッキングプレート上の前記外周縁周辺領域と、において、前記接合剤が存在しない状態としてもよい。

【0011】

前記マスキングテープを配置させる工程では、前記ターゲット材上の前記間隙周辺領域及び前記外周縁周辺領域と、前記バッキングプレート上の前記間隙周辺領域及び前記外周縁周辺領域とを、複数の小片に分割された小片の各前記ターゲット材の外周縁から小片の各前記ターゲット材の中心側へ向って、前記スパッタリングターゲットの長手方向に対する幅方向の長さの２％以上４％以下の長さの位置に至るまで広げてもよい。

【0012】

前記接合剤を配置する工程では、前記マスキングテープによってとり囲まれる前記バッキングプレート上の領域において、前記積層体の積層方向における厚さを確保するための厚さ確保部材を用いずに、前記マスキングテープの厚さにより、前記接合剤の厚みを所定の厚さに確保してもよい。

【0013】

前記接合剤を配置する工程では、前記積層体の積層方向における前記接合剤の厚みが、０．１ｍｍ以上０．５ｍｍ以下となるように、接合剤を配置してもよい。

【発明の効果】

【0014】

本発明によれば、プラズマが回り込みＩｎ材が溶けてもターゲット外周まで漏れ出さないスパッタリングターゲットを製造する方法を提供できる。

【図面の簡単な説明】

【0015】

【図1】本発明の一実施形態に係るマスキングテープを配置させる工程を示す概略平面図である。

【図2】本発明の一実施形態に係る接合剤を配置する工程を示す概略断面図である。

【図3】本発明の一実施形態に係る積層体とする工程を行い始めた状態を示す側方概略断面図である。

【図4A】本発明の一実施形態に係る積層体とする工程を示す概略断面図である。

【図4B】本発明の一実施形態に係る積層体とする工程において、接合剤の表面酸化膜分と余分な接合剤とが流出した状態を示す側方概略断面図である。

【図5】本発明の一実施形態に係る積層体からマスキングテープを除去する工程を示す概略断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0016】

以下、本実施形態について詳しく説明する。
本実施形態によるスパッタリングターゲットを製造する方法により製造されるスパッタリングターゲット１００は、インジウムを含む接合剤３によりターゲット材２がバッキングプレート１に接合されることにより積層されて積層体が構成されている。

【0017】

図１は、本発明の一実施形態に係るマスキングテープを配置させる工程を示す概略平面図である。
図１に示すように、ターゲット材２は、複数の小片２０に分割されており、このように複数の小片２０に分割されたターゲット材２の全体は、１０００ｍｍ以上、より具体的には１９００ｍｍ以上の長尺の矩形を有している。ターゲット材２の全体の幅は、１２７ｍｍ程度である。ターゲット材２は、例えば、脆弱材料であるＩＴＯ（酸化インジウム）により構成される金属、Ｓｉ、酸化物系ターゲットである。
バッキングプレート１は、ターゲット材２の全体よりも縦及び横の長さが長く面積が広い長尺の矩形を有している。バッキングプレート１は、例えば、無酸素銅製バッキングプレート１により構成されている。
接合剤３（図２等参照）は、Ｉｎ（インジウム）や、Ｉｎ合金等のＩｎ系の一般的な組成の金属により構成される低融点ハンダにより構成される。マスキングテープ１０１、２０１は、例えば、主にテフロン（登録商標）材により構成され、一部カプトン材が使用されてもよい。バッキングプレート１の長手方向（図１における左右方向）に延びるマスキングテープ１０１、２０１の厚さ（図４Ｂ等における上下方向の厚さ）は、バッキングプレート１の幅方向（図１における上下方向）に延びるマスキングテープ１０１、２０１の厚さ（図４Ａ等における上下方向の厚さ）よりも薄く構成されている。
図２は、本発明の一実施形態に係る接合剤を配置する工程を示す概略断面図である。

【0018】

上記ターゲット材２、バッキングプレート１、及び、接合剤３は、図５に示すように、バッキングプレート１に接合剤３を介してターゲット材２が積層されている。
図５は、本発明の一実施形態に係る積層体からマスキングテープを除去する工程を示す概略断面図である。
分割されたターゲット材２の複数の小片２０同士には、図５に示すようにスパッタリングターゲットの製造工程において間隙２２が形成されるが、最終的に製造されるスパッタリングターゲットにおいては、後述のように、バッキングプレート１が収縮することにより、隣接する小片２０同士は、互いに当接し合うことになる。また、ターゲット材２の小片２０をそれぞれバッキングプレート１に接合している接合剤３は、接合剤３間に間隙３２が形成された状態とされている。従って、スパッタリングターゲットの製造工程において生ずるターゲット材２の小片２０間隙２２、及び、接合剤３の間隙３２には、接合剤３が存在していないため、接合剤３に含まれるＩｎも存在しない。

【0019】

接合剤３の間隙３２は、ターゲット材２の小片２０の間隙２２よりも広い。具体的には、図５に示すように、複数の小片２０に分割されたターゲット材２の間隙２２に対向するバッキングプレート１上の領域のみならず、この領域を含む間隙周辺領域１２、２４（間隙３２と同一の領域）に広がっている。

【0020】

同様に、複数の小片２０に分割されたターゲット材２の全体の外周縁に対向するバッキングプレート１上の位置よりも外側の領域２３と内側の領域１３との両方を含む外周縁周辺領域１５、２５にも、接合剤３が存在していない。このため、この領域においては、接合剤３に含まれるＩｎも存在しない。

【0021】

間隙周辺領域１２、２４及び外周縁周辺領域１５、２５は、複数の小片２０の外周縁から、小片２０の図５における各中心側へ向かって、スパッタリングターゲット１００の長手方向に対する幅方向の長さの２％以上４％以下の長さの位置まで広がっている。従って、図５に示すように、ターゲット材２の小片２０の外周縁は、隣接する小片２０同士が互いに近接する方向へ突出するオーバーハング形状を有している。

【0022】

積層体の積層方向である図５の上下方向における接合剤３の厚みは、０．１ｍｍ以上０．５ｍｍ以下である。接合剤３においては、積層体の積層方向における厚さを確保するための厚さ確保部材、例えば、ワイヤ等は設けられていないため存在しておらず、このような厚さ確保部材が用いられずに、前述のような値の上下方向における接合剤３の厚みが確保されている。

【0023】

次に、上記スパッタリングターゲットを製造する方法について説明する。
スパッタリングターゲットを製造する方法においては、先ず、マスキングテープ１０１、２０１を配置させる工程を行う。マスキングテープ１０１、２０１を配置させる工程では、バッキングプレート１に対向する側であって複数の小片２０の周縁部に対向する部分にマスキングテープ２０１を配置させる。

【0024】

具体的には、ターゲット材２において、マスキングテープ２０１は、複数の小片２０を連結するように配置される。即ち、ターゲット材２において、マスキングテープ２０１は、複数の小片２０に分割されたターゲット材２の間隙２２を含むバッキングプレート１に対向するターゲット材２上の間隙２２の周辺の領域（間隙周辺領域２４）と、複数の小片２０に分割されたターゲット材２の全体の外周縁を含むバッキングプレート１に対向するターゲット材２上の外周縁の周辺の領域（外周縁周辺領域２５）と、に配置される。

【0025】

また、バッキングプレート１において、マスキングテープ１０１は、複数の小片２０の間隙２２に対向するバッキングプレート１上の領域を含むバッキングプレート１上の間隙周辺領域１２と、複数の小片２０に分割されたターゲット材２の全体の外周縁に対向するバッキングプレート１上の領域を含むバッキングプレート１上の外周縁周辺領域１５と、に配置される。以上のマスキングテープ１０１、２０１を配置させる工程により、図１に示すように、マスキングテープ１０１、２０１が配置される。

【0026】

次に、接合剤３を配置する工程を行う。接合剤３を配置する工程では、バッキングプレート１上においてマスキングテープ１０１によってとり囲まれた領域に接合剤３を流し込み、マスキングテープ１０１上にも配置させる。マスキングテープ１０１は、バッキングプレート１及びターゲット材２が積層されることにより構成される積層体の積層方向（図２における上下方向）に所定の厚さを有する。これにより、図２、図３、図４Ａ、図４Ｂに示すように、バッキングプレート１上においてマスキングテープ１０１によってとり囲まれた領域、及び、マスキングテープ１０１の上面にわたって、接合剤３も同方向において、マスキングテープ１０１の厚さよりも厚い所定の厚さで配置された状態となる。
図３は、積層体とする工程を行い始めた状態を示す側方概略断面図である。図４Ａは、積層体とする工程を示す概略断面図である。図４Ｂは、積層体とする工程において、接合剤３の表面酸化膜分３０１と余分な接合剤３とが流出した状態を示す側方概略断面図である。

【0027】

次に、積層体とする工程を行う。積層体とする工程では、複数の小片２０に分割されたターゲット材２を、接合剤３を介してバッキングプレート１に接合し積層する。具体的には、図３に示すように、接合剤３が配置された状態のバッキングプレート１の上側から、図１に示すターゲット材２を接合する。この際、先ず、図３に示す右側のマスキングテープ１０１とマスキングテープ２０１とで、接合剤３を挟む。次に、左側のマスキングテープ１０１とマスキングテープ２０１とを接近させてゆき、左側のマスキングテープ１０１とマスキングテープ２０１とで接合剤３を挟む。これにより、図４Ｂに示すように、接合剤３の表面酸化膜分３０１と余分な接合剤３とが流出する。また、ターゲット材２に配置されたマスキングテープ２０１と、バッキングプレート１に配置されたマスキングテープ１０１とが一致した位置関係で重なり合う位置関係とされて、図４Ａ、図４Ｂに示すように、バッキングプレート１へのターゲット材２の接合による積層が行われて積層体が構成される。積層体における、バッキングプレート１の長手方向（図１における左右方向）に延びるマスキングテープ１０１と、バッキングプレート１の長手方向（図１における左右方向）に延びるマスキングテープ２０１との間には、接合剤３が存在する間隙３０２が形成されている。一方、積層体における、バッキングプレート１の幅方向（図１における上下方向）に延びるマスキングテープ１０１と、バッキングプレート１の幅方向（図１における上下方向）に延びるマスキングテープ２０１との間には、接合剤３が存在する間隙３０２は形成されておらず、マスキングテープ１０１とマスキングテープ２０１とは、互いに当接し合っている。

【0028】

次に、マスキングテープ１０１、２０１を除去する工程を行う、マスキングテープ１０１、２０１を除去する工程では、バッキングプレート１及びターゲット材２に配置されたマスキングテープ１０１、２０１を除去する。マスキングテープ１０１、２０１の除去は、接合剤３によるバッキングプレート１へのターゲット材２の接合の際に、１８０℃程度に加熱された積層体の温度を、接合した後に低下させてゆく途中の段階で温度が１４０℃程度のときに行う。温度が低下し過ぎて、例えば１００℃程度となると、接合剤３が固化し、また、バッキングプレート１が収縮してしまい、マスキングテープ１０１、２０１の除去が困難になるためである。

【0029】

マスキングテープ１０１、２０１が引き抜かれて除去されると、図５に示すように、複数の小片２０の間隙２２と、隣接する接合剤３の間隙３２とには、接合剤３が存在していない状態となり、接合剤３を構成するＩｎは存在しない。また、複数の小片２０に分割されたターゲット材２の全体の外周縁から接合剤３の端縁までの間の部分にも、接合剤３が存在していない状態となり、接合剤３を構成するＩｎは存在しない。即ち、マスキングテープ１０１、２０１が配置されていた、ターゲット材２の間隙周辺領域２４、外周縁周辺領域２５と、バッキングプレート１上の間隙周辺領域１２、外周縁周辺領域１５とには、接合剤３が残っておらず存在しない空間３５がそれぞれ形成されている。空間３５は、分割されたターゲット材２の複数の小片２０の外周縁から小片２０の中心側の所定の位置に小片２０をバッキングプレート１に接合する接合剤３の外周縁が位置していることにより、小片２０とバッキングプレート１との間に形成されている。

【0030】

マスキングテープ１０１、２０１を除去した後に、温度が低下して１００℃程度となると、バッキングプレート１の収縮により、複数の小片２０に分割されたターゲット材２の間隙２２が小さくなり、常温になると、ターゲット材２の各小片２０同士は、図５における横方向において互いに所定の間隙２２で離間した状態となる。以上の工程を経て、スパッタリングターゲットが製造される。

【0031】

以上説明した本実施形態のスパッタリングターゲット、スパッタリングターゲットを製造する方法によれば、以下のような効果を奏する。
本実施形態においては、複数の小片２０に分割されたターゲット材２の間隙２２を含むバッキングプレート１に対向するターゲット材２上の間隙周辺領域２４と、ターゲット材２の間隙周辺領域２４に対向するバッキングプレート１上の間隙周辺領域１２と、複数の小片２０に分割されたターゲット材２の全体の外周縁を含むバッキングプレート１に対向するターゲット材２の外周縁周辺領域２５と、ターゲット材２上の外周縁周辺領域に対向するバッキングプレート１上の外周縁周辺領域１５とに、マスキングテープ１０１、２０１を配置させる工程と、を有する。

【0032】

これにより、ターゲット材２の間隙周辺領域２４と、ターゲット材２の外周縁周辺領域２５と、バッキングプレート１上の間隙周辺領域１２と、バッキングプレート１上の外周縁周辺領域１５とにマスキングテープ１０１を配置させるため、マスキングテープ１０１、２０１が配置されていた部分には、接合剤３が存在せず、Ｉｎは存在しない。このため、プラズマが回り込み接合剤３が溶けてもターゲット材２の小片２０の外周までは漏れ出さないスパッタリングターゲットを製造することができる。この結果、ターゲット材２の小片２０間と、複数の小片２０に分割されたターゲット材２の全体の外周縁とにおいて、Ｉｎに起因するアーキングの発生が抑えられたスパッタリングターゲットを製造することが可能となる。

【0033】

また、複数の小片２０に分割されたターゲット材２の全体は、１０００ｍｍ以上の長尺の矩形を有している。そしてマスキングテープ１０１、２０１を除去する工程では、複数の小片２０に分割されたターゲット材２の間隙２２と、ターゲット材２の間隙周辺領域２４と、ターゲット材２の外周縁周辺領域２５と、バッキングプレート１上の間隙周辺領域１２と、バッキングプレート１上の外周縁周辺領域１５と、において、接合剤３が存在しない状態とする。

【0034】

ターゲット材２の全体が１０００ｍｍ以上の長尺の矩形を有している場合に、バッキングプレートの外周に枠を設置してＩｎ溜まりを形成させた状態で行うボンディングとしては、ターゲット奥側を支点にして手前に倒す方法が採られる場合が知られている。しかし、この場合には、手前側にエッジボイドが発生しやすい。

【0035】

これに対して、上記本実施形態では、マスキングテープ１０１により取囲まれる領域に接合剤３が配置されるため、バッキングプレート１の外周における枠は不要となる。また、バッキングプレート１に配置されたマスキングテープ１０１と、ターゲット材２に配置されたマスキングテープ２０１と、を重ね合わせるようにして、バッキングプレート１とターゲット材２とを接合することができるため、接合剤３の表面酸化膜分３０１と余分な接合剤３を同時に流出させることが可能であるため、マスキングテープ１０１により取囲まれる領域には、酸化していない綺麗な接合剤３しか残らず、且つ、接合剤３が存在する間隙３０２が形成されるため、Ｉｎを含む接合剤３の収縮が発生しても、接合剤３におけるエッジボイドの発生を抑えることが可能となる。

【0036】

また、マスキングテープ１０１、２０１を配置させる工程では、ターゲット材２の間隙周辺領域２４及び外周縁周辺領域２５と、バッキングプレート１上の間隙周辺領域１２、及び外周縁周辺領域１５とを、小片２０の各ターゲット材２の外周縁（複数の小片２０に分割されたターゲット材２の全体の外周縁、及び、間隙２２を形成している小片２０の外周縁）から小片２０の中心側へ向かって、スパッタリングターゲット１００の長手方向に対する幅方向の長さの２％以上４％以下の距離Ｌの長さの位置に至るまでとする。

【0037】

これにより、接合剤３は、積層体の積層方向から見て、小片２０の中央寄りに配置され、小片２０の各ターゲット材２によって十分に隠された位置関係とされる。このため、Ｉｎに起因するアーキングの発生が確実に抑えられたスパッタリングターゲットを製造することが可能となる。

【0038】

また、接合剤３を配置する工程では、積層体の積層方向（図２における上下方向）における接合剤３の厚みが、０．１ｍｍ以上０．５ｍｍ以下となるように、接合剤３を配置する。これにより、十分な接合剤３により、ターゲット材２のバッキングプレート１への接合を行うことが可能となる。

【0039】

また、接合剤３を配置する工程では、マスキングテープ１０１によってとり囲まれるバッキングプレート１上の領域において、積層体の積層方向における厚さを確保するための厚さ確保部材としてのワイヤ等を用いずに、マスキングテープ１０１の厚さにより、接合剤３の厚みを所定の厚さに確保する。

【0040】

従来よりＩｎ層の厚さ確保のためにワイヤを接合剤３内に配置させることが行われているが、ワイヤの周辺にはボイドが発生しやすい。しかし、上述の実施形態では、ワイヤは用いられないため、ボイドの発生を抑えることが可能となる。

【0041】

本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれる。
例えば、本実施形態におけるターゲット材やバッキングプレート１やマスキングテープや接合剤等の材質や形状等の構成は、本実施形態におけるターゲット材２やバッキングプレート１やマスキングテープ１０１、２０１や接合剤３等の材質や形状等の構成に限定されない。

【符号の説明】

【0042】

１…バッキングプレート
２…ターゲット材
３…接合剤
１２…間隙周辺領域
１５…外周縁周辺領域
２０…小片
２２…間隙
２４…間隙周辺領域
２５…外周縁周辺領域
１００…スパッタリングターゲット
１０１、１０２…マスキングテープ

【図1】

【図2】

【図3】

【図4A】

【図4B】

【図5】