特開2019-135775パッケージ基板とその製造方法、および半導体装置

発明の名称　パッケージ基板とその製造方法、および半導体装置

出願人　日立マクセル株式会社　（識別番号 5810）

　　　　特許公開件数ランキング 113 位（269件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 89 位（280件）（共同出願を含む）

公報番号　特開-2019-135775

公報発行日　2019年8月15

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-A-2019-135775

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