特開 2019-136943 圧縮成形金型用モールドベース

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】特開2019-136943(P2019-136943A)

(43)【公開日】2019年8月22日

(54)【発明の名称】圧縮成形金型用モールドベース

(51)【国際特許分類】

   B29C 43/36 20060101AFI20190726BHJP

   B29C 43/34 20060101ALI20190726BHJP

【ＦＩ】

   B29C43/36

   B29C43/34

【審査請求】未請求

【請求項の数】8

【出願形態】ＯＬ

【全頁数】28

(21)【出願番号】特願2018-22385(P2018-22385)

(22)【出願日】2018年2月9日

(71)【出願人】

【識別番号】000144821

【氏名又は名称】アピックヤマダ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110001726

【氏名又は名称】特許業務法人綿貫国際特許・商標事務所

(72)【発明者】

【氏名】斉藤 高志

(72)【発明者】

【氏名】野村 祐大

(72)【発明者】

【氏名】西沢 賢司

【テーマコード（参考）】

4F202

4F204

【Ｆターム（参考）】

4F202AD19

4F202AH37

4F202CA09

4F202CB01

4F202CB12

4F202CB17

4F202CK52

4F202CK75

4F202CQ01

4F204AD19

4F204AH37

4F204AJ08

4F204FA01

4F204FB01

4F204FB17

4F204FN11

4F204FN17

4F204FQ14

4F204FQ15

(57)【要約】

【課題】複数の金型チェイスユニットの交換作業を容易に行うことができ、汎用性の高いモールドベースを提供する。
【解決手段】上下いずれか一方のモールドベース６，７には、各金型チェイスユニット４，５によりクランプされるワークＷの板厚、モールド樹脂の樹脂量及びクランプ面を覆うフィルム厚の合計のばらつきに起因する金型クランプ時の金型高さのばらつきを吸収する調整機構８がベース部と一体に設けられている。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

横並びに並列配置される複数の金型チェイスユニットを着脱可能に支持する上下一対のモールドベースであって、
上下いずれか一方のモールドベースには、各金型チェイスユニットによりクランプされるワークの板厚、モールド樹脂の樹脂量及びクランプ面を覆うフィルム厚の合計のばらつきに起因する金型クランプ時の金型高さのばらつきを吸収する調整機構がベース部に一体に設けられていることを特徴とするモールドベース。

【請求項2】

前記モールドベースは、前記複数の金型チェイスユニットの数より１つ少ない前記調整機構が独立して前記ベース部に搭載されている請求項1記載のモールドベース。

【請求項3】

複数の第一チェイスユニットを支持する第一ベース部を有する第一モールドベースと、
複数の第二チェイスユニットを支持する第二ベース部を有する第二モールドベースと、を備え、
調整機構は前記第一ベース部又は第二ベース部のいずれか一方に、前記複数の金型チェイスユニットの数より１つ少ない数で、独立して各々一体に組み付けられていることを特徴とするモールドベース。

【請求項4】

前記第一ベース部より垂下して設けられた第一ガイドブロックの型開閉面側に隣接して設けられた第一チェイスガイドと、
前記第二ベース部より起立して設けられた第二ガイドブロックの型開閉面側に隣接して設けられた第二チェイスガイドと、を備え、
前記第一ガイドブロックと前記第一チェイスガイドで前記第一チェイスユニットを挿抜する段差部が各々両側に形成され、前記第二ガイドブロックと前記第二チェイスガイドで前記第二チェイスユニットを挿抜する段差部が各々両側に形成されている請求項３記載のモールドベース。

【請求項5】

前記第一ベース部より垂下して設けられる枠状の第一ベース側部と前記第二ベース部より起立して設けられる枠状の第二ベース側部とが対向配置されており、
前記第一ベース側部に囲まれた第一金型空間部を仕切る第一ガイドブロックと前記第二ベース側部に囲まれて第二金型空間部を仕切る第二ガイドブロックが対向配置されている請求項３又は請求項４記載のモールドベース。

【請求項6】

前記第一ベース側部は、前記第一ベース部に対して第一チェイスユニット挿抜方向奥側で蝶番を介して回動可能に連結されており、前記第二ベース側部は、前記第二ベース部に対して第二チェイスユニット挿抜方向奥側で蝶番を介して回動可能に連結されている請求項５記載のモールドベース。

【請求項7】

前記調整機構は、第一モールドベースに対して第一チェイスプレート又は第二モールドベースに対して第二チェイスプレートのいずれか一方を型開閉方向に付勢するスプリングユニットを備えている請求項１乃至請求項６のいずれかに記載のモールドベース。

【請求項8】

前記調整機構は、第一モールドベースと第一チェイスプレートとの間又は第二モールドベースと第二チェイスプレートとの間にテーパー面どうしを重ね合わせたスライド板がスライド可能に設けられている請求項１乃至請求項６のいずれかに記載のモールドベース。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、横並びに並列配置される複数の金型チェイスユニットを支持する圧縮成形金型用モールドベースに関する。

【背景技術】

【0002】

下型に設けられた下型キャビティ凹部を離型フィルムで覆い、下型キャビティ凹部にモールド樹脂（顆粒樹脂・液状樹脂・粉状樹脂等）が供給されて、上型にワークを保持したモールド金型をクランプして圧縮成形する装置は様々な装置が開発され実用化されている（特許文献１：特開２０１０−３６５４２号公報参照）。
下キャビティ可動型圧縮成形用モールド金型は、１金型で１ワークを樹脂モールドする装置が主流のため、設置面積を減らして生産性を高める観点から高さ方向に上下２段の圧縮成形用金型を用いた圧縮成形装置も提案されている（特許文献２：特開２０１０−９４９３１号公報参照）。

【0003】

しかしながら、例えばワークとして短冊状のストリップ基板を圧縮成形する場合、樹脂基板の場合にはリードフレームと比較して厚さのばらつきが大きく、しかも１ストリップ基板上に搭載される半導体チップの数は、半導体チップの不良に応じて搭載数にばらつきが発生する場合がある。また、１ストリップ基板上の半導体チップの搭載数が変わった場合は、モールド樹脂の供給量も変化させないと、圧縮成形のため、最終パッケージ部（樹脂封止部）の成形厚さが変わってしまう。これらを総合的に調整しながら成形時間を短縮して圧縮成形することは困難であった。
そこで、トランスファ成形用金型のように、ストリップ基板を平行２列に配置して圧縮成形を行う圧縮成形装置がいくつか提案されている（特許文献３：特開２０１１−１４３７３０号公報，特許文献４：特開２０１２−４０８４３号公報参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２０１０−３６５４２号公報

【特許文献2】特開２０１０−９４９３１号公報

【特許文献3】特開２０１１−１４３７３０号公報

【特許文献4】特開２０１２−４０８４３号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

上記特許文献３の圧縮成形装置は、一対の圧縮成形用の成形型が搭載され、可動盤上に下型が支持されており、下型には２つのキャビティを形成したクランプ部材及び２つの摺動部材が支持されている。キャビティ底部を構成する摺動部材の裏側（下側）には取付棒が設けられ、各取付棒には弾性部材が各々巻き付けられている。これにより、各摺動部材がそれを囲むクランプ部材に対して摺動可能に支持されている。そして、各摺動部材の取付棒を受ける調整手段が、可動盤に支持された一本の軸を中心に天秤状に回動することで溶融樹脂に対する均等な押圧を可能としている。しかしながら、調整手段が可動盤に設けられた一本の軸のみを中心に天秤状に回動することで左右のキャビティに供給される左右の樹脂量のばらつきを吸収する構造となっているため、調整手段の強度に問題がある。また、金型のメンテナンス作業を行う場合、或いは異なるワークを圧縮成形する場合には、圧縮成形装置より上型及び下型を取り外して作業する必要がある。この場合、一対のワークを保持する上型全体を固定盤より取り外し、２つのキャビティを有する下型全体を可動盤より取り外す必要があるため、作業が大掛かりになる。

【0006】

また、特許文献４の圧縮成形用金型には、ストリップ基板を吸着保持する２つの上圧縮型が緩衝ばねを介して上主型に各々吊り下げ支持されている。２つの上圧縮型の周囲には１つの上枠型が上主型にばねを介して吊り下げ支持されている。また、上主型と対向配置された下主型には、下型キャビティを構成する２つの下圧縮型及びこれらが挿入された下枠型が支持されている。下主型に対して下圧縮型は支持固定され、下枠型はばねを介してフローティング支持されている。２つの下圧縮型及び下枠型の表面には１枚の離型フィルムが吸着保持されている。上圧縮型に各々吸着保持されるストリップ基板の板厚誤差は、緩衝ばねの撓みにより吸収するようになっている。板厚誤差は上圧縮型で吸収できるが、２つのストリップ間に存在する下枠型が共通でストリップを挟み込むため、ストリップ厚の差からクランプ時は下枠型が傾くおそれがある。さらに、下型キャビティに供給される樹脂量のばらつきにより左右の金型の高さが変わると、片側に未充填や目的の樹脂圧に達しない事例やプレス装置全体（特に可動型である下型）が傾くおそれがある。また、２つのストリップ基板を圧縮成形するのに、２つの下型キャビティ（２つの下圧縮型及び下枠型）を覆う１枚の離型フィルムを使用しているため、離型フィルムを吸着保持する際に、互いに離型フィルムを引っ張り合って適正な位置で吸着させることが難しい。また、１枚の離型フィルムで２つの下型キャビティの表面を覆うため、ハンドリングが難しく、圧縮成形に寄与しない無駄な使用領域が発生する。また、金型のメンテナンス作業を行う場合、或いは異なる種類のワークを圧縮成形する場合には、上主型に緩衝ばねを介して吊り下げ支持された２つの上圧縮型を一体として交換する必要があり、下主型に支持された２つの下圧縮型及びこれらが挿入されフローティング支持された下枠型を一体として取り外して交換作業する必要があるため、金型交換作業が大掛かりになる。

【課題を解決するための手段】

【0007】

以下に述べるいくつかの実施形態に適用される開示は、上記課題を解決すべくなされたものであり、その目的とするところは、複数の金型チェイスユニットの交換作業を容易に行うことができ、汎用性の高いモールドベースを提供することにある。また、上記モールドベースに横並びに並列配置された複数金型チェイスユニットにより同時に圧縮成形を行う際の金型クランプ時の金型高さのばらつきを調整して高精度に圧縮成形できる圧縮成形用金型を提供することにある。

【0008】

以下に述べるいくつかの実施形態に関する開示は、少なくとも次の構成を備える。即ち、横並びに並列配置される複数の金型チェイスユニットを着脱可能に支持する上下一対のモールドベースであって、上下いずれか一方のモールドベースには、各金型チェイスユニットによりクランプされるワークの板厚、モールド樹脂の樹脂量及びクランプ面を覆うフィルム厚の合計のばらつきに起因する金型クランプ時の金型高さのばらつきを吸収する調整機構がベース部に一体に設けられていることを特徴とする。

【0009】

上記構成によれば、上下いずれか一方のモールドベースには、調整機構がベース部と一体に設けられているので、横並びに並列配置される複数の金型チェイスユニットにクランプされるワークの板厚、モールド樹脂の樹脂量及びクランプ面を覆うフィルム厚の合計のばらつきに起因する金型クランプ時の金型高さのばらつきを吸収することができる。
また、金型チェイスユニットを交換する際に、モールドベースの交換が不要であり、交換作業がやり易く、金型チェイスユニットを交換しても調整機構はそのまま使用することができるため、汎用性が高い。

【0010】

また、前記モールドベースは、前記複数の金型チェイスユニットの数より１つ少ない前記調整機構が独立して前記ベース部に搭載されていてもよい。
この場合には、ベース部に対して固定された金型チェイスユニットに対して残りの金型チェイスユニットが調整機構を介して金型クランプ時の金型高さのばらつきを吸収することができる。よって、調整機構の数を減らしてモールドベースの構造を簡略化することができる。

【0011】

複数の第一チェイスユニットを支持する第一ベース部を有する第一モールドベースと、複数の第二チェイスユニットを支持する第二ベース部を有する第二モールドベースと、を備え、調整機構は前記第一ベース部又は第二ベース部のいずれか一方に、前記複数の金型チェイスユニットの数より１つ少ない数で、独立して各々一体に組み付けられていることを特徴とする。
これにより、調整機構は、第一ベース部又は第二ベース部のいずれか一方に、複数の金型チェイスユニットの数より１つ少ない数で独立して設けられ、対向配置された第一チェイスユニットと第二チェイスユニット毎に調整機構により金型クランプ時の金型高さの調整がきめ細かく行える。

【0012】

前記第一ベース部より垂下して設けられた第一ガイドブロックの型開閉面側に隣接して設けられた第一チェイスガイドと、前記第二ベース部より起立して設けられた第二ガイドブロックの型開閉面側に隣接して設けられた第二チェイスガイドと、を備え、前記第一ガイドブロックと前記第一チェイスガイドで前記第一チェイスユニットを挿抜する段差部が各々両側に形成され、前記第二ガイドブロックと前記第二チェイスガイドで前記第二チェイスユニットを挿抜する段差部が各々両側に形成されていてもよい。
これにより、第一チェイスユニットは両側に配置された第一ガイドブロックと第一チェイスガイドとで形成された段差部をガイドとして手前側より挿抜することができる。第二チェイスユニットは両側に配置された第二ガイドブロックと第二チェイスガイドとで形成された段差部をガイドとして手前側より挿抜することができる。よって、金型の交換部品を少なくして交換作業が容易に行える。

【0013】

前記第一ベース部より垂下して設けられる枠状の第一ベース側部と前記第二ベース部より起立して設けられる枠状の第二ベース側部とが対向配置されており、前記第一ベース側部に囲まれた第一金型空間部を仕切る第一ガイドブロックと前記第二ベース側部に囲まれて第二金型空間部を仕切る第二ガイドブロックが対向配置されていてもよい。
これにより、第一ベース部と枠状の第一ベース側部、第二ベース部と枠状の第二ベース側部とが対向配置されているので、クランプ状態で金型内を閉止して減圧空間を形成することができる。また、第一金型空間部を仕切る第一ガイドブロックと第二金型空間部を仕切る第二ガイドブロックが対向配置されているので、第一金型空間部に挿抜可能に収納される第一チェイスユニットと第二金型空間部に挿抜可能に収納される第二チェイスユニットの位置合わせが容易に行える。

【0014】

前記第一ベース側部は、前記第一ベース部に対して第一チェイスユニット挿抜方向奥側で蝶番を介して回動可能に連結されており、前記第二ベース側部は、前記第二ベース部に対して第二チェイスユニット挿抜方向奥側で蝶番を介して回動可能に連結されていてもよい。
これにより、第一ベース側部を第一ベース部に対して第一チェイスユニット挿抜方向奥側に設けられた蝶番を中心に所定量回転させると、第一ベース部に保持された第一チェイスユニットが挿抜方向手前側に露出するため、第一チェイスユニットを挿抜方向手前側に引き出して交換することができる。
また、第二ベース側部を第二ベース部に対して第二チェイスユニット挿抜方向奥側に設けられた蝶番を中心に所定量回転させると、第二ベース部に保持された第二チェイスユニットが挿抜方向手前側に露出するため、第二チェイスユニットを挿抜方向手前側に引き出して交換することができる。

【0015】

前記調整機構は、第一モールドベースに対して第一チェイスプレート又は第二モールドベースに対して第二チェイスプレートのいずれか一方を型開閉方向に付勢するスプリングユニットを備えているか、第一モールドベースと第一チェイスプレートとの間又は第二モールドベースと第二チェイスプレートとの間にテーパー面どうしを重ね合わせたスライド板がスライド可能に設けられていてもよい。
これにより、簡易な構成で並列配置された金型チェイスユニット毎の金型クランプ時の金型高さのばらつきを吸収して調整をすることができ、金型チェイスユニットが交換されても調整機構をそのまま使用することができる。

【0016】

上述したいずれかのモールドベースに横並びに並列配置された金型チェイスユニットによって複数のワークを個別にクランプして同時に圧縮成形する圧縮成形用金型においては、横並びに並列配置された複数金型チェイスユニットにより同時に圧縮成形を行う際の金型クランプ時の金型高さのばらつきを調整機構により調整して高精度に圧縮成形できるうえに、金型変更を行う際にモールドベースを共用できるので金型交換作業を容易に行うことができる。

【0017】

また上記圧縮成形用金型を備えた圧縮成形装置においては、生産性や成形品質が向上し、金型交換作業やメンテナンス作業を容易に行うことができる。

【発明の効果】

【0018】

上述したように上下いずれか一方のモールドベースには、調整機構がベース部と一体に設けられているので、横並びに並列配置される複数の金型チェイスユニットにクランプされるワークの板厚、モールド樹脂の樹脂量及びクランプ面を覆うフィルム厚の合計のばらつきに起因する金型クランプ時の金型高さのばらつきを吸収することができる。
また、金型チェイスユニットを交換する際に、モールドベースの交換が不要であり、交換作業がやり易く、金型チェイスユニットを交換しても調整機構はそのまま使用することができるため、汎用性が高い。
また、圧縮成形用金型を用いれば、いずれか一方のモールドベースに設けられたバランス補正機構により、各金型チェイスユニットによりクランプされるワークの板厚、モールド樹脂の樹脂量及びクランプ面を覆う枚葉フィルム厚のばらつきに起因する金型チェイス間のクランプ量の差を吸収して圧縮成形することができる。金型の品種を交換する場合、モールドベースの交換が不要であるので、交換作業がやり易く、金型チェイスユニットを交換しても調整機構はそのまま使用することができるため、汎用性が高い。
また上記圧縮成形用金型を用いることで生産性や成形品質が高く、汎用性の高い圧縮成形装置を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0019】

【図1】型開きした圧縮成形用金型の正面視した断面説明図である。

【図2】図１の上型の一部切り欠き断面説明図である。

【図3】図２の上型を側面視した断面説明図である。

【図4】図２の上型をクランプ面側から見た平面図である。

【図5】図１の下型の断面説明図である。

【図6】図５の下型を側面視した断面説明図である。

【図7】図５の下型をクランプ面側から見た平面図、下型キャビティ駒と下型可動クランパの型閉じ前後の状態を示す部分断面図である。

【図8】図１の圧縮成形用金型の型閉じ状態を正面視した断面説明図である。

【図9】モールドベースの正面視した断面説明図及びモールドベースより取り出された金型チェイスユニットの断面説明図である。

【図10】図１０Ａはモールドベースより金型チェイスユニットの取り外し前後の状態を示す正面視した断面説明図、図１０Ｂはモールドベースより取り出される金型チェイスユニットを側面視した断面説明図である。

【図11】図１１Ａは他例に係る圧縮成形金型を正面視した断面図、図１１Ｂは下型をクランプ面側から見た平面図である。

【図12】大判サイズのワークを圧縮成形する場合の圧縮成形金型を正面視した断面説明図である。

【図13】図１２の他例に係る大判サイズのワークを圧縮成形する場合の圧縮成形金型を側面視した断面説明図である。

【図14】図１４Ａは矩形基板をモールドする上型のクランプ面側から見た平面図、図１４Ｂは下型のクランプ面側から見た平面図である。

【図15】図１５Ａは円形基板をモールドする上型のクランプ面側から見た平面図、図１４Ｂは下型のクランプ面側から見た平面図である。

【図16】他例に係る圧縮成形用金型の正面視した断面説明図である。

【図17】他例に係る圧縮成形用金型の正面視した断面説明図である。

【図18】一ストリップ基板を圧縮成形する場合の圧縮成形用金型を正面視した断面説明図である。

【図19】三ストリップ基板を圧縮成形する場合の圧縮成形用金型を正面視した断面説明図である。

【図20】図２０Ａは上型に設けられる調整機構の他例を示す正面視断面説明図、図２０Ｂはその調整機構側面視断面説明図である。

【図21】圧縮成形用金型を用いた樹脂モールド装置の一例を示す平面レイアウト図である。

【図22】圧縮成形装置の他例を示す説明図である。

【図23】図２２に続く圧縮成形装置の他例を示す説明図である。

【図24】圧縮成形金型の他例を示す説明図である。

【図25】圧縮成形金型の他例を示す説明図である。

【発明を実施するための形態】

【0020】

以下、発明を実施するための一実施形態について添付図面に基づいて詳細に説明する。なお、金型チェイスユニットというときはキャビティ凹部若しくはワーク保持部を抗せする金型部材が一体に組み付けられたものを指し示す。また、圧縮成形用金型というときは、金型チェイスユニットがモールドベースに一体に組み付けられたものであり、型開閉機構を除いたものを指し示すものとする。

【0021】

［第一実施例］
図１は複数のワークＷを個別に圧縮成形する圧縮成形用金型１であって、以下の構成を備える。尚、ワークＷは矩形状の短冊となったストリップ基板（リードフレーム、金属基板、セラミック基板、樹脂基板等）を想定している。ワークＷの大きさは、１００ｍｍ×３００ｍｍ程度までを想定している（以下単に「ワークＷ」と称する）。
圧縮成形用金型１は、上型２（第一金型）及び下型３（第二金型）を備えている。上型２にワークＷを保持するワーク保持部２ａを有する上型チェイスユニット４（第一チェイスユニット）を有し、下型３にモールド樹脂が供給される下型キャビティ凹部３ａを有する下型チェイスユニット５（第二チェイスユニット）が複数対向配置されている。

【0022】

また、上型モールドベース６（第一モールドベース）には複数箇所（図１では２箇所）に上型チェイスユニット４が横並びに並設されている。下型モールドベース７（第二モールドベース）には複数箇所（図１では２箇所）に下型チェイスユニット５が横並びに並設されている。上型チェイスユニット４と下型チェイスユニット５とは各々対向して配置されている。上型モールドベース６には、複数のワーク保持部２ａに保持されたワークＷの板厚のばらつき（ワークＷ個々の板厚の違いと１枚のワーク平面内における局所における厚さ及び傾きの違い両方を言う。以下「ばらつき」と総称する。）や複数の上型チェイスユニット４及び下型チェイスユニット５のクランプ時の金型高さのばらつき（前記「ばらつき」の他、下型キャビティ凹部３ａに供給された樹脂量の違いから発生する金型高さの差を含めて単に「ばらつき」という。）を調整する調整機構８（複数金型のトータル高さを同一にするための機構であり、１つの金型であっても前記ばらつきのあるワークＷを調整することも可能であるため、以下「調整機構８」と言う）を備えている。調整機構８による金型高さのばらつき調整の結果として、圧縮成形に用いた複数の金型による圧縮成形後の金型トータル高さを揃え、プレス機構の傾きを回避することも可能となる。

【0023】

上記構成によれば、下型モールドベース７に対して並設された複数の下型チェイスユニット５に各々設けられた下型キャビティ凹部３ａにモールド樹脂が供給され、上型モールドベース６に対して並設された複数の上型チェイスユニット４に各々設けられたワーク保持部２ａにワークＷを保持したまま型閉じしてワークＷ毎に圧縮成形することができる。
このとき、複数のワークＷに板厚のばらつきがあっても或いは供給される樹脂量の違いから金型クランプ時の金型高さのばらつきがあっても、上型モールドベース６に設けられた調整機構８により対向配置された上型チェイスユニット４及び下型チェイスユニット５ごとに調整するので、樹脂封止部（パッケージ部）の厚さを高精度で圧縮成形することができる。
また、上型モールドベース６及び下型モールドベース７は、シングルレイヤーに複数のチェイスユニットを設けているので、ベースの厚みを確保することで曲げ剛性が高くしかも熱容量が大きいため成形サイクルにおける温度変化を抑制することができる。
また、段取り替えで上型チェイスユニット４や下型チェイスユニット５が交換されても、上型モールドベース６に設けられた調整機構８は共用できるので、汎用性が向上する。

【0024】

調整機構８は、上型モールドベース６と上型チェイスユニット４との間に配置されている。これにより上型チェイスユニット４が交換されても調整機構８はそのまま使用することができる。調整機構８の一例としては、上型モールドベース６に対して上型チェイスユニット４を型開閉方向に付勢するスプリングユニットを備えている。これにより、簡易な構成により複数横並びで並列配置された金型チェイスユニットの金型高さのばらつきを調整することができる。

【0025】

ここで、圧縮成形用金型１を構成する上型２と下型３の構成例について具体的に説明する。図２を参照して上型２の構成例について説明する。上型モールドベース６は、矩形板状の上型ベース部６ａ（第一ベース部）と、上型ベース部６ａの外周縁部に沿って垂下して設けられる矩形枠状の上型ベース側部６ｂ（第一ベース側部）とを有する。上型ベース部６ａには、上型ベース側部６ｂに囲まれた上型空間部６ｃ（第一金型空間部）を仕切る上型ガイドブロック６ｄ（第一ガイドブロック）が垂下して設けられている。上型ガイドブロック６ｄにより仕切られた上型空間部６ｃ（図９参照）に調整機構８が各々設けられている。

【0026】

上型ガイドブロック６ｄの下端部には、上型チェイスガイド６ｅ（第一チェイスガイド）が各々隣接して設けられている。上型ガイドブロック６ｄと上型チェイスガイド６ｅとの間（連続する壁面間）で上型チェイスユニット４を挿抜する段差部６ｆが両側に各々形成されている。この一対の段差部６ｆをガイドレールとして後述するように上型チェイスユニット４を挿抜することができる。

【0027】

図１０Ｂに示すように、上型ベース部６ａと上型ベース側部６ｂとは隣接する一側面側（上型チェイスユニット挿抜方向奥側）で蝶番６ｇを介して回動可能に連結されている。上型チェイスユニット４を交換する際には、上型ベース側部６ｂの挿抜方向手前側端部を上型ベース部６ａより離間するように蝶番６ｇを中心として所定方向（図１０Ｂの反時計回り方向）に回転させることができる。これにより、上型チェイスユニット４を、段差部６ｆをガイドレールとして手前側に引き出して交換することができる。また、上型モールドベース６に並列配置された上型チェイスユニット４は、各々独立して上型モールドベース６より挿抜することができるため、メンテナンスの作業性が良い。尚、上型ベース部６ａと上型ベース側部６ｂとの間には、上型ベース部６ａの開放角度を規制する不図示のリンク材が連結されていることが好ましい。また、矩形枠体状に形成された上型ベース側部６ｂの手前側側面部のみが上型ベース部６ａに対して蝶番を介して回動可能（図１０Ｂの時計回り方向）に連結されていてもよい。この場合は、挿抜方向奥側に上型チェイスユニット４を抜くようになる。
また、奥側、手前側にチェイスユニットを横にスライドさせて挿抜する構成を例示したが、必ずしも横にスライドさせる挿抜に限定する必要は無く、モールドベースとチェイスユニットが上下方向に分離されて着脱可能であればよい。

【0028】

尚、上型空間部６ｃを仕切る中間部（図２の中間部）の上型ガイドブロック６ｄ及び上型チェイスガイド６ｅは、上型ベース部６ａに着脱可能に設けられていてもよい。これにより、後述する図１２及び図１３に示すように、ワークＷが一枚の大判サイズの基板であっても、上型チェイスユニット４を替えるだけで、上型モールドベース６及び調整機構８はそのまま共用することができる。

【0029】

図２及び図９において、調整機構８の構成例について説明する。上型ベース部６ａにはピン吊り下げ板８ａが重ねて設けられている。ピン吊り下げ板８ａには、複数の吊りピン８ｂが左右方向（図２参照）及び前後方向（図３参照）において等間隔で設けられたピン孔８ｃに挿入されてピン頭部８ｂ１（上端部）が各々係止している。各吊りピン８ｂの先端部８ｂ２（下端部）は押当板８ｄに連結されている。各ピン吊り下げ板８ａと押当板８ｄとの間にはコイルばね（弾性体であれば良く、特にコイルばねには限定されない。）８ｅが自然長より押し縮められて挿入されている。これにより、押当板８ｄ及び吊りピン８ｂは、垂直下方に向けて常時付勢されている。押当板８ｄの左右両側端面は上型ガイドブロック６ｄにガイドされて平行度を維持したまま昇降するようになっている。

【0030】

上型チェイスユニット４の構成例について図２乃至図４を参照して説明する。
上型チェイスユニット４は、上端部に上型チェイスプレート４ａ（第一チェイスプレート）を備えている。この上型チェイスプレート４ａは調整機構８の押当板８ｄの下面に重ね合わせて装着される。上型チェイスプレート４ａの外形サイズは押当板８ｄと同等であり、左右両側端面は上型ガイドブロック６ｄにガイドされて平行度を維持したまま昇降するようになっている。上型チェイスプレート４ａの下面にはそれより外形サイズが大きい上型サポートブロック４ｂが重ねて設けられている。上型サポートブロック４ｂの左右両端部（第一係止部）は、段差部６ｆと係止したまま上型ガイドブロック６ｄに対して手前側に挿抜可能に組み付けられている（図２参照）。また上型サポートブロック４ｂの下面には、それより外形サイズが小さい上型プレート４ｃが重ねて設けられている。図４に示すように、上型プレート４ｃの下面中央部は、ワーク保持部２ａとなる吸着孔２ｂがワーク外周縁部に沿って複数箇所に穿孔されている。また、上型プレート４ｃのワーク保持部２ａの周囲には複数箇所（図４では例えば６カ所）でチャック爪４ｄが回動可能に設けられている。

【0031】

図２において、チャック爪４ｄは、水平部４ｄ１と垂直部４ｄ２が連続したＬ字形状をしている。この水平部４ｄ１の中途部を上型サポートブロック４ｂに支点４ｅを中心に回動可能に組み付けられている。この水平部４ｄ１の端部近傍には、上型チェイスプレート４ａとの間にコイルばね４ｆが自然長より押し縮められて装着されている。また、水平部４ｄ１には上型プレート４ｃを貫通して押動ピン４ｇが一体に設けられている。水平部４ｄ１がコイルばね４ｆによって常時下方に付勢されているため、押動ピン４ｇの先端部は、上型プレート４ｃのクランプ面より下方に突設されている。また、垂直部４ｄ２の下端には係止部４ｄ３がワーク外周縁部の内側に向かって形成されている。チャック爪４ｄはコイルばね４ｆの弾発により支点４ｅを中心としてワークＷの外周縁部を垂直部４ｄ２で挟み込む向きに付勢されている。このため、各係止部４ｄ３はワークＷの外周縁部の下方に各々入り込んで保持可能な状態となる。チャック爪４ｄを開放してワークＷを取り外す場合には、押動ピン４ｇをコイルばね４ｆの付勢に抗して押し込めばよい。また、上型プレート４ｃのワーク保持部２ａより外周側に、フィルム押動ピン４ｈが突設されている。フィルム押動ピン４ｈは上型チェイスプレート４ａとの間にコイルばね４ｉが自然長より押し縮められて装着されている。これにより、フィルム押動ピン４ｈの先端部は、上型プレート４ｃのクランプ面より下方に突設されている。フィルム押動ピン４ｈは、後述するように、下型３のクランプ面を覆って吸着保持される枚葉フィルム９の余剰分を伸ばすために設けられている。

【0032】

次に下型３の構成例について説明する。
図５において下型モールドベース７は、矩形板状の下型ベース部７ａ（第二ベース部）と、下型ベース部７ａの外周縁部に沿って起立して設けられる矩形枠状の下型ベース側部７ｂ（第二ベース側部）とを有する。下型ベース部７ａには、下型ベース側部７ｂに囲まれた下型空間部７ｃ（第二金型空間部：図９参照）を仕切る下型ガイドブロック７ｄ（第二ガイドブロック）が起立して設けられている。下型ガイドブロック７ｄにより仕切られた下型空間部７ｃ（図９参照）に下型チェイスユニット５が挿抜可能に組み付けられる。

【0033】

図５において、下型ガイドブロック７ｄの上端部には、下型チェイスガイド７ｅ（第二チェイスガイド）が各々隣接して設けられている。下型ガイドブロック７ｄと下型チェイスガイド７ｅとの間（連続する壁面間）で下型チェイスユニット５を挿抜する段差部７ｆが両側に各々形成されている（図９参照）。この一対の段差部７ｆをガイドレールとして下型チェイスユニット５を挿抜することができる。下型ベース側部７ｂの側壁には、減圧用吸引孔７ｂ１が設けられており、図示しないエア吸引機構に接続されている。また、下型ベース側部７ｂの型開閉面には、型閉じした際に上型ベース側部６ｂの対向面と当接して金型空間をシールするシール材７ｂ２（Ｏリング等）が設けられている。

【0034】

図１０Ｂに示すように、下型ベース部７ａと下型ベース側部７ｂとは隣接する一側面側（下型チェイスユニット挿抜方向奥側）で蝶番７ｇを介して回動可能に連結されている。下型チェイスユニット５を交換する際には、下型ベース側部７ｂの挿抜方向手前側端部を下型ベース部７ａより離間するように蝶番７ｇを中心として所定方向（図１０Ｂの時計回り方向）に回転させることができる。これにより下型チェイスユニット５を、段差部７ｆをガイドレールとして手前側に引き出して交換することができる。また、下型モールドベース７に並列配置された下型チェイスユニット５は、各々独立して下型モールドベース７より挿抜することができるため、メンテナンスの作業性が良い。尚、下型ベース部７ａと下型ベース側部７ｂとの間には、下型ベース側部７ｂの開放角度を規制する不図示のリンク材が連結されていることが好ましい。また、矩形枠体状に形成された下型ベース側部７ｂの手前側側面部のみが下型ベース部７ａに対して蝶番を介して回動可能（図１０Ｂの反時計回り方向）に連結されていてもよい。この場合は、挿抜方向奥側に下型チェイスユニット５を抜くようになる。

【0035】

尚、下型空間部７ｃを仕切る中間部（図５の中間部）の下型ガイドブロック７ｄ及び下型チェイスガイド７ｅは、下型ベース部７ａに着脱可能に設けられていてもよい。これにより、後述する図１２及び図１３に示すように、ワークＷが一枚の大判（幅広）サイズの基板であっても、上型チェイスユニット４と共に下型チェイスユニット５を替えるだけで、下型モールドベース７はそのまま共用することができる。

【0036】

下型チェイスユニット５の構成例について図５乃至図７を参照して説明する。
下型チェイスユニット５は、下端部に下型ベースプレート５ａを備えている。この下型ベースプレート５ａは下型ベース部７ａの上面に重ね合わせて装着される。下型ベースプレート５ａは、左右両側端面を下型ガイドブロック７ｄにガイドされて平行度を維持したまま図５の手前側より各々挿抜可能に装着されている。下型ベースプレート５ａの上面であって、下型キャビティ駒５ｄの鉛直下方投影面内には複数のサポートピラー（支柱）５ｂが起立して形成されている。これにより、下型キャビティ駒５ｄの反りを防ぐと共にサポートピラー５ｂの配置を変えたり配置の粗密を変えたりすることで、クランプ圧を微調整することができる。これにより、大判サイズ（幅広）のワークＷ、例えば３００ｍｍ×３００ｍｍのパネルや直径３００ｍｍを越える半導体ウエハ等を圧縮成形する際にＴＴＶ（Total Thickness Variation）を向上させることができる。大判（幅広）サイズとは、１００ｍｍ×３００ｍｍ程度の短冊状ストリップ基板よりも幅が広がった基板であって、必ずしも矩形である必要は無い。

【0037】

サポートピラー５ｂにはサポートプレート５ｃが支持されている。サポートプレート５ｃは、下型ベースプレート５ａと同様に左右両側端面を下型ガイドブロック７ｄにガイドされて設けられている。サポートプレート５ｃの上面中央部には下型キャビティ駒５ｄが積層支持されている。下型キャビティ駒５ｄは、下型キャビティ凹部３ａの底部を構成する。下型キャビティ駒５ｄの周囲には、下型キャビティ凹部３ａの側部を構成する下型可動クランパ５ｅが型開閉方向に移動可能に支持されている。具体的には、下型可動クランパ５ｅの下面には押動ピン５ｆがサポートプレート５ｃを貫通して押し当てられている。押動ピン５ｆは下型ベースプレート５ａとの間に自然長より押し縮められて挿入されたコイルばね５ｇにより押動ピン５ｆより大径の鍔部５ｈがサポートプレート５ｃの下面側に常時押し当てられている。これにより押動ピン５ｆの上端がサポートプレート５ｃより突き出して、下型可動クランパ５ｅを上方に向かって常時付勢した状態にある。尚、下型キャビティ駒５ｄは、後述するようにサポートプレート５ｃを介さずに直接サポートピラー５ｂに支持されていてもよい。
本実施例におけるクランプは、ワークＷをワーク保持部２ａと可動クランパ５ｅで挟み込む場合を例示するが、フルパッケージモールドの場合はワーク保持部２ａの吸着孔２ｂでワークＷを吸引保持し、下型可動クランパ５ｅでワークＷを直接挟み込まず上型プレート４ｃをクランプする場合、即ち平面視でワークＷの外側全体を樹脂モールドする場合であってもクランプと言う。

【0038】

また、下型可動クランパ５ｅの外周側を囲むように矩形枠状の下型チェイスプレート５ｊ（第二チェイスプレート）が設けられている。下型チェイスプレート５ｊはサポートプレート５ｃに積層支持されている。下型可動クランパ５ｅと下型チェイスプレート５ｊとの隙間にはシール材５ｋ（例えばＯリング等）によりシールされている。下型可動クランパ５ｅは、内周側を下型キャビティ駒５ｄにガイドされ、外周側を下型チェイスプレート５ｊにガイドされながら昇降するように設けられている。

【0039】

下型チェイスプレート５ｊの外周面側には、段差部７ｆに対応する段付き部５ｍ（第二係止部）が形成されている。段差部７ｆは、前述した図９に示すように、幅狭な下型ガイドブロック７ｄとそれより幅広の下型チェイスガイド７ｅとが連結されて形成されている。段付き部５ｍはこの段差部７ｆに沿ってクランプ面側が幅狭となるように段付き部５ｍが左右両側面に沿って形成されている。この段付き部５ｍを対向する段差部７ｆをガイドレールとして下型チェイスユニット５を下型モールドベース７に対して挿抜することができる。尚、上型チェイスユニット４と上型モールドベース６との間、下型チェイスユニット５と下型モールドベース７との間には、各ユニットを挿抜するためのクリアランスが設けられている。このため、上型チェイスユニット４と上型モールドベース６及び下型チェイスユニット５と下型モールドベース７には、装着状態で高さ方向のクリアランスを解消するためのねじ止め機構が設けられていることが好ましい。

【0040】

図７Ａに示すように下型可動クランパ５ｅのクランプ面には、内周側よりチャック爪４ｄの係止部４ｄ３と干渉するのを避けるための逃げ溝５ｅ１が周方向で複数箇所に設けられている。また、図７Ａに示すように、逃げ溝５ｅ１に連続してその外周側には、枚葉フィルム（リリースフィルム）９（図７Ｂ参照）の弛み分を収容する周溝５ｅ２が周回して設けられている。周溝５ｅ２の底部には吸引孔５ｅ３が周方向に複数箇所に設けられている。周溝５ｅ２は必ずしも一筆書きのように繋がっている必要は無く、吸引孔５ｅ３があれば良く部分的に分断されていても良い。また、周溝５ｅ２の外周側には、枚葉フィルム９の外周縁部を吸着保持するフィルム吸引溝５ｅ４が周回して設けられている。フィルム吸引溝５ｅ４の底部には、吸引孔５ｅ５が周方向に複数箇所に設けられている。フィルム吸着を実現するには吸引孔５ｅ５を設けるだけでも良いが、フィルム吸引溝５ｅ４と吸引孔５ｅ５を併用したほうがより確実に実現することができる。フィルム吸引溝５ｅ４は、必ずしも一筆書きのように繋がっている必要は無く、吸引孔５ｅ５があれば良く部分的に分断されていても良い。吸引孔５ｅ３，５ｅ５は、図示しないエア吸引機構に接続されている。

【0041】

図７Ｂに示すように、枚葉フィルム９は、下型キャビティ凹部３ａを覆う下型クランプ面に供給されて下型可動クランパ５ｅのクランプ面の最外周に形成されたフィルム吸引溝５ｅ４の吸引孔５ｅ５に吸着保持される。また、枚葉フィルム９は、下型キャビティ凹部３ａの底部外周（下型キャビティ駒５ｄの外周）に設けられた吸引路５ｅ６に沿って吸着保持される。この状態で金型を型閉じすると、上型プレート４ｃより下方に突設されたフィルム押動ピン４ｈが対向する周溝５ｅ２に進入する。このとき、フィルム押動ピン４ｈがコイルばね４ｉ（図２参照）の付勢により枚葉フィルム９の弛み分を周溝５ｅ２に押し込んで吸引孔５ｅ３に吸引されて収容される。また、ワークＷの外周縁部を保持するチャック爪４ｄの係止部４ｄ３（図２参照）は、対向する逃げ溝５ｅ１（図７Ａ参照）に収容されて下型可動クランパ５ｅと干渉するのを回避できる。尚、周溝５ｅ２内の吸引孔５ｅ３に枚葉フィルム９が吸引されるため、型開きする際に成形品に張り付いた枚葉フィルム９が下型３に吸引されて離型をスムーズに行うことができる。枚葉フィルム（リリースフィルム）９は、例えば厚さ５０μｍ程度で耐熱性を有するもので、金型面より容易に剥離するものであって、柔軟性、伸展性を有するもの、例えば、ＰＴＦＥ、ＥＴＦＥ、ＰＥＴ、ＦＥＰフィルム、フッ素含浸ガラスクロス、ポリプロピレンフィルム、ポリ塩化ビニリジン等を主成分とした単層又は複層膜が好適に用いられる。

【0042】

このように、下型キャビティ凹部３ａを含む下型クランプ面を覆う枚葉フィルム９が下型チェイスユニット５ごとに吸着保持されていると、下型キャビティ凹部３ａを含む下型クランプ面に吸着保持する際にハンドリングし易く、長尺フィルムのように圧縮成形に関係のない無駄な使用領域の発生も可及的に回避することができる。

【0043】

図４において、矩形状に形成された上型プレート４ｃの四方の辺縁部中央のクランプ面には、上型ロックブロック４ｊ（第一ロックブロック）が各々４箇所に突設されている。また、図７Ａにおいて、矩形状に形成された下型可動クランパ５ｅの四方の辺縁部中央のクランプ面又は下型チェイスプレート５ｊには、一対の下型ロックブロック５ｎ（第二ロックブロック）が２個一対で４箇所に各々突設されている。上型ロックブロック４ｊは対向する下型ロックブロック５ｎと凹凸篏合により噛み合うように配置されている。これにより、ワーク保持部２ａが形成された上型プレート４ｃと下型キャビティ凹部３ａを構成する下型可動クランパ５ｅ又は下型チェイスプレート５ｊの位置合わせを各金型チェイスユニット毎に行って型閉じすることができる。尚、上型ロックブロック４ｊと下型ロックブロック５ｎの形態は、上下が対で入れ替わっていてもよい。

【0044】

図９において、上型チェイスユニット４の上型プレート４ｃ及び下型チェイスユニット５の下型チェイスプレート５ｊの対向位置には、上型アジャスターピン４ｋ（図２参照）及び下型アジャスターピン５ｐ（図５参照）が各々突設されている（レベリング機構）。上型アジャスターピン４ｋは、上型チェイスプレート４ａに支持され、サポートブロック４ｂ及び上型プレート４ｃを貫通して上型クランプ面より下方に突設されている。また、下型アジャスターピン５ｐは、下型ベースプレート５ａにコイルばね５ｑを介して支持されており、サポートプレート５ｃ及び下型チェイスプレート５ｊを貫通して下型クランプ面より上方に突設されている。

【0045】

図４に示すように、上型アジャスターピン４ｋは、上型プレート４ｃの長辺側の辺縁部に沿って等間隔で複数本（４本ずつ左右両側で８本）各々設けられている。また、図７Ａに示すように、下型アジャスターピン５ｐは下型チェイスプレート５ｊの長辺側の辺縁部に沿って等間隔で複数本（４本ずつ左右両側で８本）各々設けられている。上型アジャスターピン４ｋ及び下型アジャスターピン５ｐの本数は任意であり短辺側にも設けられていてもよい。上下のアジャスターピン４ｋ，５ｐは平面視で同一位置に配置される。

【0046】

上述した上型プレート４ｃより突設された上型アジャスターピン４ｋと下型チェイスプレート５ｊより突設された下型アジャスターピン５ｐが互いに対向して配置されている。このため、型閉じする際に、複数箇所で対向する上型アジャスターピン４ｋと下型アジャスターピン５ｐが金型面よりも先に突き当てられて押圧力のばらつきをコイルばね５ｑのたわみで吸収するので、対向配置された上型チェイスユニット４と下型チェイスユニット５のクランプ面どうしの平行度を修正し、その後金型面が平面的に当たることができるため、片当たりを防止することができる。

【0047】

ここで、図８を参照して、調整機構８の動作について説明する。一例として図８の左半図は、通常のワークＷに比べてワーク板厚が薄く若しくはモールド樹脂の樹脂量が少ない場合の金型クランプ状態を示す。また、図８の右半図は、通常のワークＷに比べてワーク板厚が厚く若しくはモールド樹脂の樹脂量が多い場合の金型クランプ状態を示す。

【0048】

図８左半図の場合、通常のワークＷに比べてワーク板厚が薄いか或いはモールド樹脂の目標樹脂量（成形後の適正な最終パッケージ厚となる樹脂量）に対して供給される樹脂量が少ない。またはその両方の場合である。この場合、ピン吊り下げ板８ａと押当板８ｄとの間に挿入されたコイルばね８ｅは弾発した状態にあり、ワークＷの板厚のばらつきをコイルばね８ｅの撓みにより吸収可能である。また、モールド樹脂量が少ない場合、ワークＷを吸着保持する上型プレート４ｃが下型可動クランパ５ｅをコイルばね５ｇの付勢に抗して押し下げる。これにより、ワークＷの板厚やキャビティ凹部３ａに供給された樹脂量に応じて下型キャビティ駒５ｄに対する下型可動クランパ５ｅの相対的な高さ位置が一様に決まるので、ワークＷの板厚ｔ１が薄い場合やキャビティ凹部３ａに供給された樹脂量のばらつきｔ２を吸収することができる。このような調整動作が複数（本実施例では２箇所）に設けられた上型チェイスユニット４と下型チェイスユニット５毎に行われる。

【0049】

また、図８右半図の場合、左半図のワークＷに比べてワーク板厚が厚いか或いはモールド樹脂の目標樹脂量（成形後の適正な最終パッケージ厚となる樹脂量）に対して供給される樹脂量が多い。または左右の差がより大きい事例として、その両方の場合がある。この場合、上型チェイスユニット４においてコイルばね４ｆに付勢される押動ピン４ｇの高さ位置に誤差ｔ３が発生する。しかしながら、ピン吊り下げ板８ａと押当板８ｄとの間に挿入されたコイルばね８ｅは押し縮められ、吊りピン８ｂが押し戻されて頭部８ｂ１がピン吊り下げ板８ａより隙間ｔ４だけわずかに離間した状態となり、ワークＷの板厚のばらつきをコイルばね８ｅの撓みにより吸収する。
また、下型チェイスユニット５において、コイルばね５ｇの付勢によって押動ピン５ｆの高さ位置がｔ５だけ変化し、下型可動クランパ５ｅはサポートプレート５ｃより若干離間した隙間ｔ６が発生した状態となる。このように、キャビティ凹部３ａに供給された樹脂量に応じて下型キャビティ駒５ｄに対する下型可動クランパ５ｅの相対的な高さ位置が一様に決まる。これにより樹脂厚ｔ７のばらつきを吸収する。

【0050】

以上このように、複数の圧縮成形用金型１におけるワークＷの板厚のばらつきやキャビティ凹部３ａに供給された樹脂量のばらつき等に起因する金型クランプ時の金型高さ（図８のピン吊り下げ板８ａと下型ベースプレート５ａ間の距離）のばらつきを、下型可動クランパ５ｅの付勢機構や調整機構８により吸収することができる。このような金型高さのばらつき調整動作が横並びで複数箇所（本実施例では２箇所）に設けられた上型チェイスユニット４及び下型チェイスユニット５毎に行われる。

【0051】

また、上型モールドベース６に設けられた調整機構８は、金型チェイスユニット毎に設けられているので、左右の金型チェイスユニットで、図８左半図（ワークＷの板厚が薄く、供給される樹脂量が目標樹脂量より少ない場合）と図８右半図（ワークＷの板厚が厚く、供給される樹脂量が目標樹脂量より多い場合）の場合のみならず、左右が逆の場合で良いし、左がワークＷの板厚が厚く、供給される樹脂量が少ない場合で、右がワークＷの板厚が薄く、供給される樹脂量が多い場合であっても金型が傾くことなく調整することができる。これにより、複数の金型のトータル高さが常に一定になることができるため、プレス面が傾くことがなく樹脂封止部（パッケージ）の厚さを高精度で圧縮成形することができる。

【0052】

このように、複数のワークＷに板厚のばらつきや各下型キャビティ凹部３ａに供給された樹脂量のばらつきなどに起因して上型２と下型３の型開閉方向の高さにばらつきがあっても、上型モールドベース６に並列配置された上型チェイスユニット４毎に設けられた調整機構８により、上型２と下型３の金型クランプ時の金型高さのばらつきをワークＷ毎に調整するので、高精度に圧縮成形することができる。尚、図８では、上型ベース部６ａに上型チェイスユニット４を２個横並びで並列配置しているため、調整機構８もこれに合わせて２個横並びに設けられているが、少なくともいずれか一方の上型ベース部６ａと上型チェイスユニット４との間に介在していればよい。この場合、他方の上型２には調整機構８の代わりにスペーサを介在させれば良い。また、上型モールドベース６に３以上の上型チェイスユニット４が設けられる場合には、チェイスユニットの数より１つ少ない調整機構８が独立して上型ベース部６ａに搭載されていることが好ましい。この場合、高さを固定された上型チェイスユニット４の高さに合わせて調整機構８が設けられた残りの上型チェイスユニット４の高さを調整するようになる。尚、固定側の上型ベース部６ａと上型チェイスユニット４との間には高さを固定する支持ブロック等を設けてもよい。

【0053】

また、ワークＷの品種交換に伴う金型交換する場合には、図１０Ａ，Ｂに示すように、圧縮成形用金型１が型開きした状態で、上型モールドベース６の上型ベース部６ａより奥側の蝶番６ｇを中心として上型ベース側部６ｂを手前側に押し下げるように所定量回転させる。このとき、図１０Ａに示すように、上型ベース部６ａに垂下した上型ガイドブロック６ｄ及び上型チェイスガイド６ｅとで形成される段差部６ｆに、各上型チェイスユニット４がサポートプレート４ｂの左右両端部が凹凸篏合した状態で各々保持されている。この状態で、図１０Ｂに示すように上型チェイスユニット４毎に段差部６ｆをガイドとして手前側に引き出して、他の上型チェイスユニット４と交換することができる。上型モールドベース６より取り出された上型チェイスユニット４を図９に示す。

【0054】

また、圧縮成形用金型１が型開きした状態で、図１０Ａ，Ｂに示すように下型モールドベース７の下型ベース部７ａより奥側の蝶番７ｇを中心として下型ベース側部７ｂを手前側から押し上げるように所定量回転させる。このとき、図１０Ａに示すように、下型ベース部７ａに起立した下型ガイドブロック７ｄ及び下型チェイスガイド７ｅとで形成される段差部７ｆに、各下型チェイスユニット５が下型チェイスプレート５ｊの左右両端部の段付き部５ｍが凹凸篏合した状態で各々保持されている。この状態で、図１０Ｂに示すように下型チェイスユニット５毎に段差部７ｆをガイドとして手前側に引き出して他の下型チェイスユニット５と交換することができる。下型モールドベース７より取り出された下型チェイスユニット５を図９に示す。

【0055】

このように、金型交換する場合に上型モールドベース６及び調整機構８並びに下型モールドベース７は交換せずに使用できるため、汎用性が高く、段取り換えやメンテナンスが迅速に行える。また、上型モールドベース６及び下型モールドベース７は、上型ベース部６ａ及び上型ベース側部６ｂが奥側の蝶番６ｇを介して、下型ベース部７ａ及び下型ベース側部７ｂが奥側の蝶番７ｇを介して各々回動可能に連結されているので、上型チェイスユニット４、下型チェイスユニット５を金型手前側より引き出し易く、交換作業が容易に行える。

【0056】

［第二実施例］
図１１Ａ，Ｂは圧縮成形用金型１の他の構成例を示す。第一実施例に開示した圧縮成形用金型１と同一部材には同一番号を付して説明を援用するものとし、以下では異なる構成を中心に説明するものとする。
ワークＷには半導体チップが複数搭載されているが、たとえばチップ搭載部に不良等が発生している場合には、ワークＷ上に半導体チップの欠損部分が発生する場合がある。この場合、各ワークＷにつき半導体チップの欠損数を正確に計測して供給する樹脂量を変更すればよいが、時間と工数がかかり、また精密計量により樹脂供給する必要がある。このため、モールド樹脂の供給量が必ずしも正確に一致しなくても金型側で調整するように本実施例では後述するオーバーフローキャビティが設けられている。

【0057】

図１１Ａに示すように、各下型チェイスユニット５に設けられる下型キャビティ駒５ｄの上面側外周縁部にキャビティ底部の高さが高い段差面５ｄ１が周回して設けられ、段差面５ｄ１に複数のオーバーフローキャビティ１０が設けられている。オーバーフローキャビティ１０は、下型キャビティ凹部３ａに供給されたモールド樹脂のうち余剰分を収容（樹脂量のばらつきを吸収）する。そのため、下型キャビティ凹部３ａに供給する樹脂量は最終パッケージ部の厚さに必要な樹脂量よりもオーバーフローキャビティ分多く供給する必要がある。

【0058】

図１１Ａに示すように、下型キャビティ駒５ｄの段差部５ｄ１には複数の貫通孔５ｄ２が設けられている。各貫通孔５ｄ２には、フロート駒１０ａが昇降可能に各々挿入されている。各フロート駒１０ａは、下型ベースプレート５ａとサポートプレート５ｃとの間に水平姿勢で配置された連結プレート１０ｂの上面に起立して支持されている。各フロート駒１０ａは、サポートプレート５ｃを貫通して下型キャビティ駒５ｄの貫通孔５ｄ２に挿入されている。連結プレート１０ｂと下型ベースプレート５ａとの間にはコイルばね１０ｃが設けられており、連結プレート１０ｂを介して各フロート駒１０ａを上方へ付勢支持している。図１１Ｂに示すように、各フロート駒１０ａの上端面と貫通孔５ｄ２の孔壁面とでオーバーフローキャビティ１０が形成される。尚、フロート駒１０ａはブロック形状であってもよいし、細長いピン形状であってもよい。各オーバーフローキャビティ１０の上の端面（平面）形状は矩形であっても円形等の他の形状であってもよい。

【0059】

連結プレート１０ｂの下面には、押動ピン１０ｄが鉛直下方に向かって突設されている。押動ピン１０ｄは、下型ベースプレート５ａ及び下型モールドベース７（下型ベース部７ａ）を貫通して、図示しない型開閉機構（例えば可動プラテン等）に支持されていても良い。また、この押動ピン１０ｄの下端部には、例えば圧力センサ（ロードセル等）が設けられていてもよい。これにより、型閉じしたときのオーバーフローキャビティ１０に流入した樹脂圧を圧力センサにより直にリアルタイムに測定することで、モールド樹脂の樹脂圧をリアルタイムで制御することが可能である。なお、押動ピン１０ｄは必ずしも必要ではなく、無くとも良い。

【0060】

また、図１１Ａに示すように、下型可動クランパ５ｅを支持する押動ピン５ｆの鍔部５ｈより下方には、ストッパー５ｉが突設されていてもよい。ストッパー５ｉは、下型可動クランパ５ｅが上型２により押し下げられたときにストッパー５ｉの下端がベースプレート５ａに当接することにより下動を止めることができる。ストッパー５ｉは、下型可動クランパ５ｅの下動限界位置を規定するために設けられている。これにより、下型キャビティ凹部３ａの高さが決まるため、複数箇所で圧縮成形される各パッケージ部（樹脂封止部）の厚さを一定に管理することができる。

【0061】

ここで、圧縮成形動作におけるフロート駒１０ａの挙動について図１１Ａを参照して説明する。ワークＷに半導体チップは通常全数が搭載されているはずであるが、前工程で半導体チップ自体に不良等が発見された場合は、ワークに半導体チップが部分的に搭載されない場合がある。即ち、半導体チップが部分的に欠落している場合がある。また、ワークＷに半導体チップの欠落や半導体チップの欠損が生じたり、樹脂搬送中に樹脂が一部落下したり、何らかの要因により下型キャビティ凹部３ａに供給されたモールド樹脂量が目標樹脂量よりも不足している場合には、圧縮成形用金型１を型閉じすると、コイルばね１０ｃの付勢によりサポートプレート５ｃを貫通して下型キャビティ駒５ｄの貫通孔５ｄ２に挿入されている各フロート駒１０ａは、段差部５ｄ１より下型キャビティ凹部３ａ内に進入したまま圧縮成形される。これにより下型キャビティ容積の大きさと供給されたモールド樹脂の樹脂量との差分を吸収する。
また、ワークＷに対して下型キャビティ凹部３ａに供給されたモールド樹脂量が目標樹脂量よりも多い場合には、樹脂圧によりフロート駒１０ａがコイルばね１０ｃの付勢に抗して押し下げられ、余剰樹脂が貫通孔５ｄ２に収容されたまま圧縮成形される。これにより下型キャビティ容積の大きさとモールド樹脂の樹脂量との差分を吸収する。
なお、樹脂量が少なすぎると最終パッケージ厚が薄く成形されるおそれがあるため、狙いとして最初から目標樹脂量よりは多く樹脂を供給し、各フロート駒１０ａの押し下げ量で調整するのが好ましい。

【0062】

よって、ワークＷ毎に予めモールド樹脂の供給量を正確に計測しなくても、成形品の厚さを一定に保って圧縮成形することができる。また、成形品に形成される凹部や凸部は、最終製品とは関係のないワークＷの外周縁部であるので成形品質に影響しない。また、フロート駒１０ａはキャビティ凹部３ａ内のモールド樹脂に向けて常時付勢されているので、キャビティ凹部３ａ内のモールド樹脂に樹脂圧が加わり、ボイドをつぶして成形品質を向上させることができる。尚、オーバーフローキャビティ１０は、下型キャビティ駒５ｄに設けられていたが、下型可動クランパ５ｅのクランプ面に設けてもよい。

【0063】

［変形例］
次に、図１の圧縮成形用金型１のワークＷに応じた変形使用例について図１２乃至図１５を参照して説明する。図１の圧縮成形用金型１はワークＷとして例えば３００ｍｍ×１００ｍｍの矩形ストリップ基板を２枚同時に圧縮成形する場合について例示したが、それより大判サイズのワークＷを用いて１枚ずつ圧縮成形することもできる。

【0064】

図１２及び図１３は、大判サイズのワークを圧縮成形する場合の圧縮成形金型を正面視した断面説明図及び側面視した断面図である。図１に示す上型２の構成から、上型モールドベース６の中間部分に設けられている上型ガイドブロック６ｃ及び上型チェイスガイド６ｅを除去し、上型チェイスユニット４を大判サイズのワークＷ用に入れ替えられた実施例を示している。また、図１に示す下型３の構成から、下型モールドベース７の中間部分に設けられている下型ガイドブロック７ｄ及び下型チェイスガイド７ｅを除去し、下型チェイスユニット５を大判サイズのワークＷ用に入れ替えた実施例を示している。この場合にも、上型モールベース６及び調整機構８並びに下型モールドベース７は共用することができる。
図１２の場合は、押当板８ｄが分断されて調整機構８が２つ存在するため、ワークＷ自体が左右で厚さが少し違う場合や、下型キャビティ凹部３ａに供給される樹脂量が左右で多少違って供給された場合であっても、図１３に示す押当板８ｄが一体の場合に比べて調整機構８が金型高さを個々に調整することができる。

【0065】

図１４Ａ，Ｂは、ワークＷとして例えば３００ｍｍ×３００ｍｍの大型矩形パネルを圧縮成形する場合の上型２及び下型３の平面図である。図１４Ａにおいて、上型２にはチャック爪４ｄが上型プレート４ｃに吸着されたワークＷの四辺に同数（例えば３箇所）ずつ設けられている。また、上型ガイドブロック６ｄ及び上型チェイスガイド６ｅは上型モールドベース６の左右両端部のみに設けられている。上型プレート４ｃの外周縁部には、上型アジャスターピン４ｋが複数箇所（例えば一辺につき４箇所）で突設されている。尚、ワーク保持部２ａに複数形成されるワークＷの吸着孔２ｂは図示を省略した。

【0066】

図１４Ｂにおいて、下型３の下型可動クランパ５ｅには、逃げ溝５ｅ１が上型２のチャック爪４ｄに対応して下型キャビティ凹部３ａの周囲に同数（例えば３箇所）ずつ設けられている。また、下型ガイドブロック７ｄ及び下型チェイスガイド７ｅは下型モールドベース７の左右両端部のみに設けられている。下型可動クランパ５ｅの外周縁部には、上型アジャスターピン４ｋに対向位置に複数箇所（例えば一辺につき４箇所）で突設されている。尚、下型可動クランパ５ｅに周回して設けられるフィルム吸引溝５ｅ４の溝底部に設けられる複数の吸引孔５ｅ５及び周溝５ｅ２と吸引孔５ｅ３については図示を省略した。

【0067】

図１５Ａ，Ｂは、ワークＷとして例えば直径φ３００ｍｍの半導体ウエハ及び円形のキャリヤや基板を圧縮成形する場合の上型２及び下型３の平面図である。図１５Ａにおいて、上型２にはチャック爪４ｄが上型プレート４ｃに吸着されたワークＷの周囲に等間隔（例えば９０度ずつ位相をずらして４箇所）に設けられている。また、上型ガイドブロック６ｄ及び上型チェイスガイド６ｅは上型モールドベース６の左右両端部のみに設けられている。上型プレート４ｃの外周縁部には、上型アジャスターピン４ｋが複数箇所（例えば一辺につき４箇所）で突設されている。尚、ワーク保持部２ａに複数形成されるワークＷの吸着孔２ｂは図示を省略した。

【0068】

図１５Ｂにおいて、下型３の下型可動クランパ５ｅには、逃げ溝５ｅ１が上型２のチャック爪４ｄに対応して下型キャビティ凹部３ａの周囲に等間隔（例えば９０度ずつ位相をずらして４箇所）に設けられている。また、下型ガイドブロック７ｃ及び下型チェイスガイド７ｅは下型モールドベース７の左右両端部のみに設けられている。下型可動クランパ５ｅの外周縁部には、上型アジャスターピン４ｋに対向位置に複数箇所（例えば一辺につき４箇所）で突設されている。尚、下型可動クランパ５ｅに周回して設けられるフィルム吸引溝５ｅ４の溝底部に設けられる複数の吸引孔５ｅ５及び周溝５ｅ２と吸引孔５ｅ３については図示を省略した。また、ワークＷとしては円形状の半導体ウエハの他に、半導体チップＴが多数ダイボンディングされたｅＷＬＢなどの円形キャリヤや基板であってもよい。

【0069】

図１４及び図１５に示すように、１枚のワークＷを保持するワーク保持部２ａを有する上型２と、ワーク保持部２ａに対向配置されワークＷをクランプするクランパ５ｅとクランパ５ｅ内に挿入され相対移動することで樹脂を加圧するキャビティ駒５ｄとで下型キャビティ凹部３ａが形成される下型３と、を備え、上型２は、金型クランプ時の厚さ方向のばらつきを調整する調整機構８（図示せず）を備えている圧縮成形用金型１であってもよい。この場合、例えば必ずしも横並びで並列配置できない大判サイズのワークＷであっても、調整機構８を備えた上型２を用いて金型クランプ時の大判サイズのワークＷに対応した金型高さのばらつきを調整して高精度に圧縮成形することができる。

【0070】

図１６は、図１に示す圧縮成形用金型１において、下型チェイスユニット５のキャビティ駒５ｄ及びサポートプレート５ｃの形態を変更したものである。即ち、サポートプレート５ｃは、下型キャビティ駒５ｄを支持することなく下型可動クランパ５ｅ及び下型チェイスプレート５ｊを支持するように設けられている。下型キャビティ駒５ｄは、下型ベースプレート５ａに複数起立形成されたサポートピラー５ｂに直接支持されるようになっている。尚、下型可動クランパ５ｅに周回して設けられるフィルム吸引溝５ｅ４の溝底部に設けられる複数の吸引孔５ｅ５および周溝５ｅ２と吸引孔５ｅ３等は図示を省略した。
この場合、下型キャビティ駒５ｄの板厚を厚くでき、かつサポートピラー５ｂにより下型キャビティ駒５ｄの直下を支持するので、反り等の影響を受け難くなるため、サポートピラー５ｂによる高さ調整がより高精度にできる。

【0071】

図１７の左半図は、図１に示す圧縮成形用金型１において、下型チェイスユニット５の下型可動クランパ５ｅに変えて下型クランパ５ｅがサポートプレート５ｃに固定支持され、下型キャビティ駒５ｄを駆動機構１１に接続されて直接昇降可能に設けられている。駆動機構１１は、サーボモータ１１ａと動力伝達部１１ｂであってもよいし油圧アクチュエータであってもよい。この場合、下型キャビティ凹部３ａの容積を高精度に制御することができ、下型キャビティ凹部３ａに供給されたモールド樹脂に樹脂圧を印加し易い。

【0072】

図１７の右半図は、下型可動クランパ５ｅを上端部で支持する押動ピン５ｆの下端部が可動連結プレート１２で支持されている。可動連結プレート１２は、下型ベースプレート５ａを切り欠いて水平姿勢で設けられている。可動連結プレート１２は、駆動機構１３に接続されて直接昇降可能に設けられている。駆動機構１３は、サーボモータ１３ａと動力伝達部１３ｂであってもよいし油圧アクチュエータであってもよい。尚、下型可動クランパ５ｅに周回して設けられるフィルム吸引溝５ｅ４の溝底部に設けられる複数の吸引孔５ｅ５および周溝５ｅ２と吸引孔５ｅ３等は図示を省略した。
これにより、従来から用いられてきた２枚取りのトランスファ成形用プレスのトランスファ駆動機構（プランジャ駆動機構）を下型可動クランパ５ｅの駆動機構として用いることもできる。

【0073】

図１８は、図１４Ａ，Ｂに示す矩形パネルや図１５Ａ，Ｂに示す円形の半導体ウエハなどの大判サイズのワークＷ単体を圧縮成形するのみではなく、１ストリップ基板を圧縮成形する圧縮成形用金型１であってもよい場合を例示している。

【0074】

図１９は、図１に示す２ストリップ基板用の圧縮成形用金型１に代えて、３ストリップ基板用の圧縮成形用金型１を示すものである。金型構成は図１と同様であり共通のモールドベース（上型モールドベース６及び下型モールドベース７）に対して挿抜される金型チェイスユニット（上型チェイスユニット４及び下型チェイスユニット５）の数が３セットになった場合を例示している。尚、金型チェイスユニットを４セット以上設けてもよい。

【0075】

図２０Ａ，Ｂは調整機構８の他の構成を示す。図１では調整機構８としてコイルばね８ｅを用いたばね機構を設けていたが、くさび機構１４を用いてもよい。図２０Ａ，Ｂにおいて、上型モールドベース６の上型ベース部６ａと上型チェイスユニット４の上型チェイスプレート４ａとの間には、可動スライド板１４ａとくさびプレート１４ｂがテーパー面１４ｃどうしを重ね合わせて積層されている。くさびプレート１４ｂは高さ調整プレート１４ｄを介して上型チェイスプレート４ａに重ね合わせて組み付けられている。

【0076】

また、図２０Ｂに示すように、矩形枠状の上型ベース側部６ｂの奥側の側部には、ねじ軸１４ｅ及びサーボモータ１４ｆが取り付けられている。ねじ軸１４ｅは可動スライド板１４ａに設けられたナットとねじ篏合している。サーボモータ１４ｆを所定方向に所定量回転駆動することで可動スライド板１４ａが上型ベース部６ａに沿って水平方向に移動する。このときテーパー面１４ｃを介して積層するくさびプレート１４ｂにより上型チェイスユニット４の高さ位置を調整する。即ち、図２０Ａに示すように上型チェイスユニット４のサポートブロック４ｂが係止する段差部６ｆの型開閉方向のクリアランスを利用してワークＷの板厚差を吸収するようにしてもよい。

【0077】

上述したいずれかの圧縮成形用金型１を搭載した樹脂モールド装置の一例を図２１の平面レイアウト図に示す。ワークＷは１００ｍｍ×３００ｍｍの矩形ストリップ基板であり、モールド樹脂は、タブレット樹脂（固形樹脂）、シート状樹脂、顆粒状樹脂、粉状樹脂、液状樹脂のいずれでもよいが、一例として顆粒樹脂が用いられる。圧縮成形用金型１を搭載したプレス部１５が３箇所に設けられている。１プレス部１５当たり２枚取りであり、１回のプレス動作で合計６枚のワークＷを圧縮成形することができる。なお、供給、プレスに拠る成形、収納等の時間を考慮すると生産性を上げるためはプレスの数が多い場合には、各プレスは順次成形しても良い。

【0078】

３個並設されたプレス部１５の左端側にはワークＷを供給し、成形後にマガジンに収納するワーク供給収納部１６が設けられている。ワーク搬送機構１７は、ワーク供給収納部１６とプレス部１５との間を往復動し、型開きした圧縮成形用金型１へ進退動する際に成形後のワークＷの取出しと成形前のワークＷの供給を行う。プレス部１５に進入したワークローダ１７は、成形後のワークＷ（成形品）を２枚一組で受け取り、成形前のワークＷを２枚一組で圧縮成形用金型１（上型２のワーク保持部２ａ：図１参照）に受け渡す。

【0079】

プレス部１５の右端側にはフィルム樹脂供給部１８が設けられている。フィルム樹脂供給部１８では各ストリップ基板に対応して各フィルムが供給され、カットされ枚葉フィルム９となる。枚葉フィルム９上に、ワーク供給収納部１６でセンシングした結果から目標樹脂量が算出されキャビティ平面視サイズと略同形に、例えば顆粒樹脂が平坦に撒かれる。また、前記樹脂及び枚葉フィルム９は樹脂搬送機構１９によりフィルム樹脂供給部１８よりプレス部１５に搬送され、成形後枚葉フィルム９のみ回収される。

【0080】

上述した樹脂モールド装置においては、各プレス部１５において、複数（例えば２枚一組）のストリップ基板及び基板ごとに枚葉フィルム９及び樹脂を並列配置された金型チェイスユニットに各々供給してワークＷの板厚や樹脂量のばらつきを吸収しながら個別に圧縮成形することができるので、生産性やハンドリングが向上する。プレス部１５の数は３プレスに限らずそれより多くても少なくてもいずれでもよい。

【0081】

尚、圧縮成形装置は、例えば上型２及び下型３のいずれか一方が可動型で他方が固定型であってもよく或いは双方が可動型であってもよい。また圧縮成形用金型１を開閉する型開閉機構は、サーボモータ及びねじ軸によるもの、サーボモータ及びトグルリンクによるもの、又は油圧駆動機構によるもの等様々な駆動機構を用いることが可能である。

【0082】

また、圧縮成形用金型１は、下型３にキャビティ凹部３ａが形成され上型２にワーク保持部２ａが形成されていたが、下型３にワーク保持部が形成され、上型２にキャビティ凹部が形成されていてもよい。この場合には、下型モールドベース７に調整機構８一体に設けられていてもよく、上型チェイスユニット４に枚葉フィルム９が吸着保持されていてもよい。この場合、モールド樹脂は、枚葉フィルム９上ではなくワークＷ上に供給される。また、本実施例は枚葉フィルム９を使用する実施例だが、長尺フィルムを使用しても良い。
更に、本実施例はフィルムを使用する実施例だが、フィルムを使用しない場合でも良い。

【0083】

上述した圧縮成形用金型１は、ワークＷを１枚取り若しくは２枚取りの金型を例示したが、３枚以上のワークＷをモールドするようにしてもよい。

【0084】

圧縮成形装置の他の構成について説明する。
図２２に示すように、例えばワークＷの１枚取り用の圧縮成形用金型１が横並びに複数搭載されており、共通のプレス駆動機構２０（型開閉機構）により開閉されるようになっていてもよい。図２２において、矩形状のプレスベース２０ａの各コーナー部にはガイドポスト２０ｂが立設されている。ガイドポスト２０ｂの上端は固定プラテン２０ｃに連結されており、中間部には可動プラテン２０ｄがスライド移動可能に連繋している。可動プラテン２０ｄは、プレスベース２０ａに設けられたサーボモータ２１ａ及び動力伝達部２１ｂにより昇降するようになっている。固定プラテン２０ｃには上型２が横並びに支持され、可動プラテン２０ｄには下型３が横並びに支持されている。上型２を構成する上型チェイスユニットには、図９と同様な調整機構８（図示せず）が設けられている。

【0085】

図２３は、圧縮成形装置のさらに他の構成を示すものである。ワークＷの１枚取り用の圧縮成形用金型１が高さ方向に複数段（本実施例では２段）重ねて搭載されており、共通のプレス駆動機構２０（型開閉機構）によって開閉されるようになっていてもよい。図２３において、矩形状のプレスベース２０ａの各コーナー部にはガイドポスト２０ｂが立設されている。ガイドポスト２０ｂの上端は固定プラテン２０ｃに連結されており、中間部には可動プラテン２０ｄ及び中間プラテン２０ｅがスライド移動可能に各々連繋している。可動プラテン２０ｄは、プレスベース２０ａに設けられたサーボモータ２１ａ及び動力伝達部２１ｂにより昇降するようになっている。中間プラテン２０ｅは、可動プラテン２０ｄの昇降動作に連動するラック及びピニオン機構等（図示せず）を介して異なるストローク（例えば可動プラテン２０ｄと中間プラテン２０ｅの移動比２：１）で昇降動作するように連繋している。

【0086】

固定プラテン２０ｃ及び中間プラテン２０ｅの下面には上型２が各々支持され、可動プラテン２０ｄ及び中間プラテン２０ｅの上面には下型３が各々支持されている。上型２を構成する上型チェイスユニットには、図９と同様な調整機構８（図示せず）が各々設けられている。
これにより、例えば大判サイズのワークのように１枚取りのワークＷであっても、複数枚同時に圧縮成形することで生産性が向上すると共に、並列配置若しくは多段配置された金型チェイスユニット毎の金型クランプ時の金型高さのばらつきを調整機構８により吸収して金型が傾くことなく高精度に圧縮成形することができる。

【0087】

ここで、圧縮成形金型１の他例について図２４及び図２５を参照して説明する。圧縮成形用金型１は横並びに並列配置された複数のワークＷを個別にクランプして同時に圧縮成形するものである。第一実施例と同一部材には同一番号を付して説明を援用するものとする。
図２４を参照して、上型２（第一金型）の構成ついて説明する。本図は最小構成として概念的に記載した。上型モールドベース６（第一ベース部）の底部を構成する上型ベース部６ａには、複数のワークＷ毎に調整機構８（コイルばね８ｅ）が設けられている。この調整機構８を介してワークＷを保持する上型プレート４ｃが横並びで吊り下げ支持されている。上型プレート４ｃにはワークＷを個別に吸着保持するワーク保持部２ａが形成されている。尚、上型ベース部６ａには、上型ベース側部６ｂ（第一ベース側部）や上型空間部６ｃ（第一金型空間部）を仕切る上型ガイドブロック６ｄ（第一ガイドブロック）、吸引機構及び減圧機構が図示されていないが、これらは設けられていてもよい。

【0088】

下型３（第二金型）の構成について説明する。下型モールドベース７（第二ベース部）の底部を構成する下型ベース部７ａ上には、ワーク保持部２ａに対向配置され、下型キャビティ駒５ｄが横並びに支持固定されている。また、下型キャビティ駒５ｄの周囲には、ワークＷをクランプする下型可動クランパ５ｅがコイルばね５ｇによりワーク毎に独立してフローティング支持されている。下型キャビティ駒５ｄと下型可動クランパ５ｅにより下型キャビティ凹部３ａが形成されている。下型キャビティ駒５ｄは、下型可動クランパ５ｅ内に挿入されたまま相対移動することで樹脂を加圧する。尚、下型ベース部７ａには、下型ベース側部７ｂ（第二ベース側部）や下型空間部７ｃ（第二金型空間部）を仕切る下型ガイドブロック７ｄ（第二ガイドブロック）等が起立して設けられていてもよい。

【0089】

以上の構成により、複数のワークＷを上型２と下型３とでクランプする際に、上型ベース部６ａに横並びに設けられたワーク保持部２ａを有する上型プレート４ｃ（第一上型プレート及び第二上型プレート）とこれらに対向配置された下型キャビティ凹部３ａ（第一下型キャビティ凹部及び第二下型キャビティ凹部）を形成する下型可動クランパ５ｅとでワークＷ毎にクランプする際の金型高さのばらつきを調整機構８及びコイルばね５ｇにより吸収するので金型が傾くことなくクランプすることができる。

【0090】

図２５は圧縮成形用金型１の更なる他例を示すものである。圧縮成形用金型１は横並びに並列配置された複数のワークＷを個別にクランプして同時に圧縮成形するものである。第一実施例と同一部材には同一番号を付して説明を援用するものとする。
図２５を参照して、上型２（第一金型）の構成ついて説明する。本図は最小構成として概 念的に記載した。上型モールドベース６（第一モールドベース）の底部を構成する上型ベース部６ａ（第一ベース部）には、複数のワークＷを独立して保持する上型プレート４ｃ（第一上型プレート及び第二上型プレート）が横並びに支持されている。上型プレート４ｃにはワークWを個別に吸着保持するワーク保持部２ａが形成されている。尚、上型ベース部６ａには、上型ベース側部６ｂ（第一ベース側部）や上型空間部６ｃ（第一金型空間部）を仕切る上型ガイドブロック６ｄ（第一ガイドブロック）、吸引機構及び減圧機構が図示されていないが、これらは設けられていてもよい。

【0091】

下型３の構成について説明する。下型モールドベース７（第二モールドベース）の底部を構成する下型ベース７ａ（第二ベース部）には、ワーク保持部２ａに対向配置され、ワークＷをクランプする下型可動クランパ５ｅと、下型可動クランパ５ｅ内に挿入されたまま相対移動することで樹脂を加圧する下型キャビティ駒５ｄとで形成される下型キャビティ凹部３ａ（第一下型キャビティ凹部及び第二下型キャビティ凹部）が横並びに支持されている。
具体的には、下型キャビティ駒５ｄは、下型プレート５ｒ（金型プレート）上ワークＷ毎に独立して支持固定されている。下型可動クランパ５ｅは、下型プレート５ｒにコイルばね５ｇを介してワークＷ毎に独立して付勢支持されている。下型プレート５ｒと下型ベース部７ａ間にはワークＷ毎に独立した調整機構８（コイルばね８ｅ）が設けられている。
尚、下型ベース部７ａには、下型ベース側部７ｂ（第二ベース側部）や下型空間部７ｃ（第二金型空間部）を仕切る下型ガイドブロック７ｄ（第二ガイドブロック）等が図示されていないが、これらは設けられていてもよい。

【0092】

これにより、上型ベース部６ａにワーク保持部２ａを有する上型プレート４ｃを横並びに設けた上型２と、下型べース部７ａにワーク保持部２ａに対向して横並びに配置された下型キャビティ凹部３ａを設けた下型３とで複数のワークＷを個別にクランプする際に、下型可動クランパ５ｅを支持するコイルばね５ｇ及び下型プレート５ｒと下型ベース部７ａ間に設けられた調整機構８により、金型高さのばらつきをワークＷ毎に吸収するので金型が傾くことなくクランプすることができる。

【符号の説明】

【0093】

１ 圧縮成形用金型 ２ 上型 ２ａ ワーク保持部 ２ｂ 吸着孔 ３ 下型 ３ａ 下型キャビティ凹部 ４ 上型チェイスユニット ４ａ 上型チェイスプレート ４ｂ サポートブロック ４ｃ 上型プレート ４ｄ チャック爪 ４ｄ１ 水平部 ４ｄ２ 垂直部 ４ｄ３ 係止部 ４ｅ 支点 ４ｆ，４ｉ，５ｇ，８ｅ，１０ｃ コイルばね ４ｇ 押動ピン ４ｈ フィルム押動ピン ４ｊ 上型ロックブロック ４ｋ 上型アジャスターピン ５ 下型チェイスユニット ５ａ 下型ベースプレート ５ｂ サポートピラー ５ｃ サポートプレート ５ｄ 下型キャビティ駒 ５ｄ１ 段差部 ５ｄ２ 貫通孔 ５ｅ 下型可動クランパ ５ｅ１ 逃げ溝 ５ｅ２ 周溝 ５ｅ３，５ｅ５ 吸引孔 ５ｅ４ フィルム吸引溝 ５ｅ６ 吸引路 ５ｆ 押動ピン ５ｈ 鍔部 ５ｉ ストッパー ５ｊ 下型チェイスプレート ５ｋ，７ｂ２ シール材 ５ｍ 段付き部 ５ｎ 下型ロックブロック ５ｐ 下型アジャスターピン ５ｒ 下型プレート ６ 上型モールドベース ６ａ 上型ベース部 ６ｂ 上型ベース側部 ６ｃ 上型空間部 ６ｄ 上型ガイドブロック ６ｅ 上型チェイスガイド ６ｆ 段差部 ６ｇ，７ｇ 蝶番 ７ 下型モールドベース ７ａ 下型ベース部 ７ｂ 下型ベース側部 ７ｂ１ 減圧用吸引孔 ７ｃ 下型空間部 ７ｄ 下型ガイドブロック ７ｅ 下型チェイスガイド ７ｆ 段差部 Ｗ ワーク ８ 調整機構 ８ａ ピン吊り下げ板 ８ｂ 吊りピン ８ｃ ピン孔 ８ｄ 押当板 ９ 枚葉フィルム １０ オーバーフローキャビティ １０ａ フロート駒 １０ｂ 連結プレート １１，１３ 駆動機構 １１ａ，１３ａ，１４ｆ，２１ａ サーボモータ １１ｂ，１３ｂ，２１ｂ 動力伝達部 １２ 可動連結プレート １４ くさび機構 １４ａ 可動スライド板 １４ｂ くさびプレート １４ｃ テーパー面 １４ｄ 高さ調整プレート １４ｅ ねじ軸 １５ プレス部 １６ ワーク供給収納部 １７ ワーク搬送機構 １８ フィルム樹脂供給部 １９ 樹脂搬送機構 Ｒ 顆粒樹脂 ２０ プレス駆動機構 ２０ａ プレスベース ２０ｂ ガイドポスト ２０ｃ 固定プラテン ２０ｄ 可動プラテン ２０ｅ 中間プラテン

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】

【図19】

【図20】

【図21】

【図22】

【図23】

【図24】

【図25】