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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】特開2019-149417(P2019-149417A)
(43)【公開日】2019年9月5日
(54)【発明の名称】電子部品搭載用基板
(51)【国際特許分類】
   H01L 23/12 20060101AFI20190809BHJP
   H01L 23/36 20060101ALI20190809BHJP
   H05K 1/02 20060101ALI20190809BHJP
   H05K 3/40 20060101ALI20190809BHJP
   H01L 33/62 20100101ALI20190809BHJP
   H01L 33/64 20100101ALI20190809BHJP
【FI】
   H01L23/12 J
   H01L23/36 C
   H05K1/02 F
   H05K3/40 H
   H01L33/62
   H01L33/64
【審査請求】未請求
【請求項の数】8
【出願形態】OL
【全頁数】11
(21)【出願番号】特願2018-32271(P2018-32271)
(22)【出願日】2018年2月26日
(71)【出願人】
【識別番号】000000158
【氏名又は名称】イビデン株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110000914
【氏名又は名称】特許業務法人 安富国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】村木 哲也
(72)【発明者】
【氏名】平澤 貴久
(72)【発明者】
【氏名】古野 貴之
【テーマコード(参考)】
5E317
5E338
5F136
5F142
【Fターム(参考)】
5E317AA11
5E317AA24
5E317BB02
5E317BB03
5E317BB12
5E317CC08
5E317CC25
5E317CC31
5E317CD32
5E317GG20
5E338AA12
5E338AA15
5E338BB63
5E338BB65
5E338BB71
5E338CC08
5E338CD03
5E338EE22
5F136BB03
5F136DA33
5F136FA01
5F136FA52
5F136FA54
5F136FA61
5F136FA75
5F136FA82
5F142AA36
5F142AA42
5F142BA32
5F142CD02
5F142CD13
5F142CD17
5F142CD24
5F142CD25
5F142CD32
5F142CF03
5F142CF13
5F142CF23
5F142CF25
5F142CF33
5F142CF42
(57)【要約】
【課題】 電子部品搭載用基板を提供する。
【解決手段】 電子部品搭載領域を有する電子部品搭載面と、上記電子部品搭載面と反対側の放熱面を有する電子部品搭載用基板であって、上記電子部品搭載用基板は、上記放熱面側から順に、金属板、熱伝導性接着剤層、及び、電子部品搭載層が積層されて形成されており、上記電子部品搭載層は、上記電子部品搭載領域に露出する露出電極を有しており、上記金属板の側面が絶縁膜で覆われていることを特徴とする電子部品搭載用基板。
【選択図】 図1
【特許請求の範囲】
【請求項1】
電子部品搭載領域を有する電子部品搭載面と、前記電子部品搭載面と反対側の放熱面を有する電子部品搭載用基板であって、
前記電子部品搭載用基板は、前記放熱面側から順に、金属板、熱伝導性接着剤層、及び、電子部品搭載層が積層されて形成されており、
前記電子部品搭載層は、前記電子部品搭載領域に露出する露出電極を有しており、
前記金属板の側面が絶縁膜で覆われていることを特徴とする電子部品搭載用基板。
【請求項2】
前記熱伝導性接着剤層及び前記電子部品搭載層の側面が前記絶縁膜で覆われている請求項1に記載の電子部品搭載用基板。
【請求項3】
前記金属板の厚みが、35〜4000μmである請求項1又は2に記載の電子部品搭載用基板。
【請求項4】
電子部品搭載用基板全体の厚みが150〜4500μmである請求項1〜3のいずれかに記載の電子部品搭載用基板。
【請求項5】
前記絶縁膜を構成する材料が、エポキシ系樹脂である請求項1〜4のいずれかに記載の電子部品搭載用基板。
【請求項6】
前記電子部品搭載層は、前記電子部品搭載面側の第1主面及び前記放熱面側の第2主面を有する絶縁層と、前記絶縁層の第1主面に配置された第1導体層と、前記絶縁層の第2主面に配置された第2導体層と、前記第1導体層、前記絶縁層及び前記第2導体層を貫通する熱伝導性貫通部材とからなり、
前記第1主面に露出した前記第1導体層の一部が前記露出電極である請求項1〜5のいずれかに記載の電子部品搭載用基板。
【請求項7】
前記熱伝導性貫通部材は、金属ブロックである請求項6に記載の電子部品搭載用基板。
【請求項8】
前記電子部品搭載層は、可撓性絶縁層と導体層を含むフレキシブルプリント配線板である請求項1〜7のいずれかに記載の電子部品搭載用基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、電子部品搭載用基板に関する。
【背景技術】
【0002】
特許文献1には、LED発光装置が開示されている。
このLED発光装置は、金属板に素子搭載部を設けて、直接LED素子を搭載し、放熱特性を改善している。このLED発光装置では、搭載されるLEDと金属板の間で絶縁破壊を防止するため、LED搭載用基板を覆うアタッチメントを介してLEDを搭載することにより、放熱板の近傍に高電位となる金属が直接露出しないよう工夫が施されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開2016−207757号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
しかしながら、特許文献1に記載したように、アタッチメントを介してLEDを接続すると、基板全体の大きさが大きくなりすぎてしまうという問題が生じている。
【課題を解決するための手段】
【0005】
すなわち、本発明の電子部品搭載用基板は、電子部品搭載領域を有する電子部品搭載面と、上記電子部品搭載面と反対側の放熱面を有する電子部品搭載用基板であって、上記電子部品搭載用基板は、上記放熱面側から順に、金属板、熱伝導性接着剤層、及び、電子部品搭載層が積層されて形成されており、上記電子部品搭載層は、上記電子部品搭載領域に露出する露出電極を有しており、上記金属板の側面が絶縁膜で覆われていることを特徴とする。
【図面の簡単な説明】
【0006】
図1図1は、本発明の第一実施形態の電子部品搭載用基板の一例を模式的に示す断面図である。
図2図2(a)、図2(b)、図2(c)、図2(d)及び図2(e)は、本発明の第一実施形態の電子部品搭載用基板を製造する方法の一例を模式的に示す断面図である。
図3図3(a)、図3(b)及び図3(c)は、本発明の第一実施形態の電子部品搭載用基板を製造する方法の一例を模式的に示す断面図である。
図4図4は、本発明の第二実施形態の電子部品搭載用基板の一例を模式的に示す斜視図である。
図5図5は、図4に示す電子部品搭載用基板のA−A線断面図である。
【0007】
(発明の詳細な説明)
以下、本発明について具体的に説明する。本発明は、以下の記載に限定されるものではなく、本発明の要旨を変更しない範囲において適宜変更して適用することができる。
【0008】
以下、本発明の第一実施形態の電子部品搭載用基板の構成について、図面を用いて説明する。
図1は、本発明の第一実施形態の電子部品搭載用基板の一例を模式的に示す断面図である。
図1に示すように、電子部品搭載用基板1は、電子部品搭載領域(図示しない)を有する電子部品搭載面1aと、電子部品搭載面1aと反対側の反対側の放熱面1bを有し、放熱面1b側から順に、金属板10、熱伝導性接着剤層20及び電子部品搭載層30が積層されて形成されている。
電子部品搭載面1aには、導体層である露出電極37a及び第1導体層33aが形成されている。
空隙39を隔てて第1導体層33aが電気的に分断されることにより、電子部品搭載面1aには第1導体層33aからなる配線パターンが形成されている。
空隙39は必要に応じて、ソルダーレジストや絶縁材料で充填されていてもよい。
電子部品搭載面1aにおいて、第1導体層33a及び露出電極37aのうち電子部品が搭載される領域が電子部品搭載領域となる。
また、電子部品搭載用基板1の側面は、絶縁膜100で覆われている。具体的には、金属板10、熱伝導性接着剤層20及び電子部品搭載層30が積層されてなる積層体40の側面が絶縁膜100で覆われている。
【0009】
電子部品搭載層30は、導体層である第1導体層33a及び第2導体層33b並びに絶縁層31を有しており、さらに、電子部品搭載面側の表面30aから放熱面側の表面30bまでを貫通する熱伝導性貫通部材37が配置されている。加えて、金属板10、熱伝導性接着剤層20及び電子部品搭載層30の側面は、絶縁膜100で覆われている。なお、金属板10の放熱面1b側の表面には、絶縁膜100が形成されていないことが好ましい。
【0010】
金属板の側面に絶縁膜が形成されていない場合に発生する問題について説明する。
電子部品搭載用基板の使用環境において、金属板の放熱面が筐体やヒートシンク等に固定されることで金属板の電位が接地電位になる場合がある。このような場合において金属板の側面に絶縁膜が形成されていないと、電子部品が搭載された露出電極と金属板との電位差が大きくなることで、露出電極や露出電極と接続される電子部品と、金属板の側面との間で放電(絶縁破壊)が起こり、電子部品の正常な動作が妨げられてしまうことがある。
一方、図1に示す電子部品搭載用基板1では、金属板10の側面が絶縁膜100に覆われているため、露出電極37aや露出電極37aと接続される電子部品と金属板10の側面との間で放電(絶縁破壊)が起こりにくい。
【0011】
本発明の第一実施形態の電子部品搭載用基板を構成する絶縁膜について説明する。
絶縁膜は、少なくとも金属板の側面を覆っていればよいが、その他の構成、すなわち熱伝導性接着剤層及び電子部品搭載層の側面を覆っていてもよい。
【0012】
絶縁膜の厚さは特に限定されないが、10〜100μmであることが好ましい。
絶縁膜の厚さが10μm未満であると、絶縁膜の厚さが薄すぎて、露出電極や露出電極と接続される電子部品と金属板との間が充分に絶縁されないことがある。一方絶縁膜の厚さが100μmを超える場合、電子部品搭載用基板を搭載するための容積が大きくなりすぎることがある。
【0013】
絶縁膜を構成する材料は、絶縁性を有する材料であれば特に限定されないが、例えば、ポリイミド系樹脂、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、液晶ポリマー等が挙げられる。これらの中では、エポキシ系樹脂が好ましい。
エポキシ系樹脂としては、ガラスエポキシ等が挙げられる。
【0014】
絶縁膜の電気抵抗率は特に限定されないが、1×1012〜1×1018Ω・mであることが望ましい。
絶縁膜の電気抵抗率が、1×1012Ω・m未満であると、絶縁膜を通じて、金属板と電子部品との間での絶縁破壊が生じやすくなる。
電気抵抗率が1×1018Ω・mを超える絶縁膜とすることは、必要な絶縁性を確保する観点から不要であり、また技術的にも困難である。
【0015】
本発明の第一実施形態の電子部品搭載用基板を構成する金属板について説明する。
金属板の材料は、特に限定されず、銅、鉄、ステンレス鋼、アルミニウム等であってもよい。
これらの金属は、熱伝導率が高く、放熱板である金属板の材料として適している。
【0016】
金属板の厚みは、特に限定されないが、35〜4000μmであることが望ましい。
金属板の厚みが、35μm未満であると、金属板の質量が小さくなり放熱板として充分に機能しにくくなる。また、金属板の厚みが35μm未満であると、筺体やヒートシンクとの絶縁距離が短くなるため、耐電圧を充分に高められないことがある。
金属板の厚みが、4000μmを超えると、電子部品搭載用基板全体が厚くなり、電子部品搭載用基板を電子機器に配置しにくくなる。
【0017】
[熱伝導性接着剤層]
本発明の第一実施形態の電子部品搭載用基板を構成する熱伝導性接着剤層について説明する。
熱伝導性接着剤層の熱伝導率は、1.5〜20W/m・Kであることが望ましい。
熱伝導性接着剤層の熱伝導率が1.5W/m・K未満であると、電子部品から発生した熱を放熱面側に伝導しにくくなる。
熱伝導率が20W/m・Kを超えるような熱伝導性接着剤層を製造することは困難である。
【0018】
本発明の第一実施形態の電子部品搭載用基板において、熱伝導性接着剤層の材料は、特に限定されないが、高熱伝導フィラーを含むエポキシ系樹脂等であることが望ましい。
熱伝導性接着剤層がこれらの材料からなると、充分な熱伝導性を確保することができ、また、接着性も確保することができる。
【0019】
本発明の第一実施形態の電子部品搭載用基板において、熱伝導性接着剤層の厚さは、50〜200μmであることが望ましい。
熱伝導性接着剤層の厚さが50μm未満であると、接着性が充分になりにくくなる。また、金属板との絶縁性が低下することがある。
熱伝導性接着剤層の厚さが200μmを超えると、熱伝導性接着剤層が厚すぎるため電子部品から発生した熱を、放熱面側に伝導しにくくなる。また、電子部品搭載用基板全体が厚くなり、電子部品搭載用基板を電子機器に配置しにくくなる。
【0020】
本発明の第一実施形態の電子部品搭載用基板を構成する電子部品搭載層について説明する。
電子部品搭載層の構成は、電子部品搭載領域に露出する露出電極を有していれば、その構成は特に限定されない。露出電極は電極パッドともいい、露出電極は電子部品搭載面から突出していてもよい。
露出電極には、電子部品を直接接続してもよいし、接続リード等を介して電子部品を接続してもよい。
【0021】
上記絶縁層は、可撓性を有する可撓性絶縁層であってもよい。
絶縁層として可撓性絶縁層を用いた可撓性絶縁層と導体層を含む電子部品搭載層を、フレキシブルプリント配線板ともいう。
電子部品搭載層は、可撓性絶縁層と導体層を含むフレキシブルプリント配線板であることが好ましく、可撓性絶縁層の両面に導体層が配置されたフレキシブルプリント配線板であることがより好ましい。
また、電子部品搭載層は、電子部品搭載面側の第1主面及び放熱面側の第2主面を有する絶縁層と、絶縁層の第1主面に配置された第1導体層と、絶縁層の第2主面に配置された第2導体層と、第1導体層、絶縁層及び第2導体層を貫通する熱伝導性貫通部材とからなることが好ましく、上記絶縁層が可撓性絶縁層であることがより好ましい。
【0022】
本発明の第一実施形態の電子部品搭載用基板において、熱伝導性貫通部材の熱伝導率は、80〜500W/m・Kであることが望ましい。
熱伝導性貫通部材の熱伝導率が、80W/m・K未満であると、電子部品から発生した熱を、放熱面側に伝導しにくくなる。
熱伝導率が500W/m・Kを超えるような熱伝導性貫通部材を製造することは困難である。
【0023】
電子部品搭載層を構成する熱伝導性貫通部材は、放熱面側に熱を伝導できれば、どのような構成であってもよい。
例えば、電子部品搭載層を貫通する孔に金属ブロックを挿し込んで熱伝導性貫通部材としてもよい。
また、電子部品搭載層を貫通する孔を、金属めっきにより埋めることにより熱伝導性貫通部材としてもよい。
さらに、電子部品搭載層を貫通する孔に熱伝導性非金属ブロックを挿し込んで熱伝導性貫通部材としてもよい。
【0024】
熱伝導性貫通部材が金属ブロックである場合、金属ブロックの材料は、特に限定されないが、銅、アルミニウムであることが望ましい。これらの材料は、熱伝導率が高く熱伝導性貫通部材の材料として適している。
【0025】
熱伝導性貫通部材が金属めっきである場合、金属めっきの材料は、特に限定されないが、銅であることが望ましい。銅は、熱伝導率が高く熱伝導性貫通部材の材料として適している。
【0026】
熱伝導性貫通部材が熱伝導性非金属ブロックである場合、熱伝導性非金属ブロックの材料は、グラファイト等であることが望ましい。グラファイトは、熱伝導率が高く熱伝導性貫通部材の材料として適している。
【0027】
なお、電子部品搭載用基板において、熱伝導性貫通部材が金属ブロックや金属めっきである場合、これらは、電気伝導性も有するので、導体層としても機能することができる。すなわち、熱伝導性貫通部材が金属ブロックや金属めっきである場合、熱伝導性貫通部材を露出電極として電子部品と接続してもよい。
【0028】
本発明の第一実施形態の電子部品搭載用基板において、熱伝導性貫通部材の形状は特に限定されないが、円柱、三角柱、四角柱、六角柱、八角柱等の柱状であることが望ましい。
【0029】
熱伝導性貫通部材の形状が柱状である場合、その端面の面積は、0.01〜100mmであることが望ましい。
熱伝導性貫通部材の面積が0.01mm未満であると、熱伝導性貫通部材の質量が小さくなり、電子部品から発生した熱を、放熱面側に伝導しにくくなる。
熱伝導性貫通部材の面積が100mmを超えると、本体部から熱伝導性貫通部材が抜け落ちやすくなる。
【0030】
絶縁樹脂としては、特に限定されないが、可撓性を備える絶縁樹脂であることが好ましい。
絶縁樹脂の構成材料としては、例えば、ポリイミド、ガラスエポキシ等が挙げられ、これらの中ではポリイミドであることが好ましい。
絶縁樹脂がポリイミドであると、絶縁層が可撓性と絶縁性との双方を兼ね備える。従って、充分な絶縁性を確保しつつ用途に応じて形状を変形させることができる。
絶縁層の厚さは特に限定されないが、厚さが最も薄い部分で30μm以上であることが望ましく、厚さが最も厚い部分で70μm以下であることが好ましい。絶縁層の最も薄い部分の厚さが30μmよりも小さいと、曲がりやすく、他の部材との接合が破壊されやすくなる。また、絶縁層の最も厚い部分の厚さが70μmよりも大きいと、熱伝導性貫通部材を配置するためにパンチングを行って孔を形成した場合に孔の周辺にクラックが生じやすくなり、信頼性を低下させることがある。
【0031】
導体層の構成材料は、特に限定されないが、銅、ニッケル等であることが好ましい。これら構成材料は、電気伝導率が良好であり導体として適している。
導体層が複数の導体層からなる場合、複数の導体層を構成する材料は同じであってもよく、互いに異なっていてもよい。
導体層の厚さは特に限定されないが、絶縁層の厚さが最も薄い部分よりも厚いことが好ましい。また、50〜300μmであることが好ましい。50μmよりも小さいと、ハンドリングの際に導体層が破壊され易くなり、不良率が増加してしまう。また、300μmよりも大きいと、電子部品搭載層を曲げて使用する際に、曲げることで絶縁層への導体層からの圧縮応力が大きくかかるため、絶縁層が破壊されやすくなる。
【0032】
本発明の第一実施形態の電子部品搭載用基板に搭載される電子部品としては、特に限定されないが、発光素子、トランジスタ、コンデンサ、ICチップ等であってもよい。これらの電子部品は面実装型であることが望ましい。
【0033】
本発明の第一実施形態の電子部品搭載用基板全体の厚みは特に限定されないが、150〜4500μmであることが好ましい。
【0034】
本発明の第一実施形態の電子部品搭載用基板は、金属板をさらにヒートシンク等の放熱部材と接続することが好ましい。
金属板をヒートシンク等の放熱部材と接続することにより、電子部品から金属板まで伝導した熱をさらに外部に放熱することができる。
【0035】
次に、本発明の第一実施形態の電子部品搭載用基板を製造する方法の一例について、図2(a)、図2(b)、図2(c)、図2(d)及び図2(e)並びに図3(a)、図3(b)及び図3(c)を参照しながら説明する。
図2(a)、図2(b)、図2(c)、図2(d)及び図2(e)並びに図3(a)、図3(b)及び図3(c)は、本発明の第一実施形態の電子部品搭載用基板を製造する方法の一例を模式的に示す断面図である。
【0036】
(1)電子部品搭載層準備工程
電子部品搭載層準備工程について、図2(a)、図2(b)、図2(c)、図2(d)及び図2(e)を参照しながら説明する。
【0037】
まず、図2(a)に示すように、絶縁樹脂からなり、第1主面31a及び第1主面31aと反対側の第2主面31bを備えた絶縁層31の第1主面31aに第1導体層33aが形成され、第2主面31bに第2導体層33bが形成された電子部品搭載層を準備する。
絶縁層31、第1導体層33a、第2導体層33bを構成する材料としては、電子部品搭載用基板の説明で述べた絶縁層及び導体層と同様であるためその説明は省略する。
【0038】
続いて、図2(b)に示すように、パンチ95を用いたパンチングにより、絶縁層31、第1導体層33a、第2導体層33bを貫通する孔35を形成する。ただし、孔35を形成する方法はパンチ95を用いたパンチングに限定されない。
【0039】
その後、図2(c)に示すように、孔35に金属ブロックである熱伝導性貫通部材37を嵌め込む事により、図2(d)に示す電子部品搭載層30が準備される。このとき、熱伝導性貫通部材37の嵌め込みは、パンチングを行った面30aとは逆側の面30bから行うことが好ましい。
またこのとき、熱伝導性貫通部材37の端部の平面度を向上させるためのコイニングを行ってもよい。
最後に、図2(e)に示すように、第1導体層33a及び第2導体層33bの一部をエッチング等により除去して空隙39を形成することで、第1導体層33a同士、第2導体層33b同士を分断し、配線パターンを形成する。
なお図2(a)〜図2(e)に示す工程により得られた電子部品搭載層30は、図1に示す電子部品搭載層30でもある。
【0040】
(2)金属板準備工程
金属板準備工程、接着工程及び絶縁膜形成工程について、図3(a)、図3(b)及び図3(c)を用いて説明する。
金属板準備工程では、金属板となる金属製の板を準備する。
この時、図3(a)に示すように、電子部品搭載層準備工程で準備された電子部品搭載層30の平面視寸法と略重なる平面視寸法を有する金属板10を準備することが好ましい。
【0041】
(3)接着工程
接着工程では、図3(a)に示すように、電子部品搭載層30、硬化により熱伝導性接着剤層となる接着剤原料シート21、金属板10をこの順に積層して硬化前の積層体を得る。
その後、図3(b)に示すように、接着剤原料シート21を硬化させて熱伝導性接着剤層20を得るとともに、熱伝導性接着剤層20により電子部品搭載層30と金属板10とを接着し、積層体40を得る。このとき、電子部品搭載層30の接着剤原料シート21と接触する面に存在する空隙は、接着剤原料シート21が変形することにより埋められ、図3(c)に示すように、熱伝導性接着剤層となる。
なお、電子部品搭載層30と金属板10とを熱伝導性接着剤層20により接着する方法は特に限定されず、硬化により熱伝導性接着剤層20となる接着剤原料を、電子部品搭載層30の放熱面側の表面及び/又は金属板10の電子部品搭載面側の表面に塗布し、電子部品搭載層30と金属板10とを貼り合わせた後、接着剤原料を硬化させる方法であってもよい。
【0042】
(4)絶縁膜形成工程
最後に、図3(c)に示すように、積層体40を構成する金属板10の側面に絶縁膜100を形成する。
絶縁膜100は金属板10の側面にだけ形成されていればよいが、製造プロセスの簡便さを考慮すると、平面視寸法を合わせた金属板10、熱伝導性接着剤層20及び電子部品搭載層30をこの順で積層した積層体40の側面に絶縁膜を形成する方法が好ましい。電子部品搭載層30の電子部品搭載面1aには、金属ブロックである熱伝導性貫通部材37の一方の端部が露出しており、露出電極37aとなっている。
積層体40の側面に絶縁膜100を形成する方法としては、硬化前の絶縁膜原料をシート状に成形した絶縁膜原料シートを積層体40の側面に貼り付けて、硬化させる方法が挙げられる。
このとき、平面視寸法が同一の積層体40を複数個積層した状態で積層体40の側面に絶縁膜原料シートを貼り付けて、絶縁膜原料シートの硬化、及び、ダイサー等による切断を行うことにより、金属板10、熱伝導性接着剤層20及び電子部品搭載層30の側面に絶縁膜100が形成された電子部品搭載用基板1が得られる。
切断の際、一の積層体40の金属板10と積層体40と隣接する他の積層体との境界に沿って絶縁膜100を切断することにより、金属板10の側面をすべて覆い、かつ、金属板10の放熱面側の表面が絶縁膜100で覆われていない電子部品搭載用基板1が得られる。
図3(c)に示す電子部品搭載用基板1は、図1に示す電子部品搭載層30を備えている。そのため、熱伝導性貫通部材37である金属ブロックの一方の端面である露出電極37a及び第1導体層33aが電子部品搭載用基板1の電子部品搭載面に露出しており、電子部品搭載領域に露出する熱伝導性貫通部材の一方の端面である露出電極37a及び/又は第1導体層33aが露出電極として機能する。
【0043】
以上の工程を経て、本発明の第一実施形態の電子部品搭載用基板を製造することができる。
【0044】
続いて、本発明の第二実施形態の電子部品搭載用基板について、図4及び図5を用いて説明する。
図4は、本発明の第二実施形態の電子部品搭載用基板の一例を模式的に示す斜視図であり、図5は、図4におけるA−A線断面図である。
図4に示すように、電子部品搭載用基板2は、電子部品搭載領域(図4中、Bで示す二点鎖線で囲まれた領域)を有する電子部品搭載面2aと、電子部品搭載面2aと反対側の反対側の放熱面2bを有する。
電子部品搭載面2aには、導体層133が形成され、導体層133は電子部品搭載領域(図4中、二点破線Bで示す領域)に露出する露出電極133a、他の電子部品と接続される端子133b及びこれらを接続する配線部を有する。また、電子部品搭載用基板2の側面は、絶縁膜200で覆われている。
また、図5に示すように、電子部品搭載用基板2は、放熱面2b側から順に金属板110、熱伝導性接着剤層120及び電子部品搭載層130が積層されて形成されている。
電子部品搭載層130は、第1絶縁層131上に形成された第2絶縁層132及び導体層133を有しており、導体層133の一部が露出電極133aを形成している。
さらに、金属板110、熱伝導性接着剤層120及び電子部品搭載層130の側面は、絶縁膜200で覆われている。
図4及び図5に示した電子部品搭載用基板2であっても、金属板110の側面が絶縁膜200で覆われているため、露出電極133aや露出電極133aと接続される電子部品と金属板110との間で放電(絶縁破壊)が起こりにくい。
【符号の説明】
【0045】
1、2 電子部品搭載用基板
1a、2a 電子部品搭載面
1b、2b 放熱面
10、110 金属板
20、120 熱伝導性接着剤層
21 接着剤原料シート
30、130 電子部品搭載層
31 絶縁層
33a 第1導体層
33b 第2導体層
37 熱伝導性貫通部材(金属ブロック)
37a 熱伝導性貫通部材の一方の端面(露出電極)
40 積層体
131 第1絶縁層
132 第2絶縁層
133 導体層
133a 露出電極
133b 端子
100、200 絶縁膜
B 電子部品搭載領域
図1
図2
図3
図4
図5