特開2019-186462モールド金型、樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法並びに搬送具

発明の名称　モールド金型、樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法並びに搬送具

出願人　アピックヤマダ株式会社　（識別番号 144821）

　　　　特許公開件数ランキング 5080 位（1件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 12559 位（0件）（共同出願を含む）

公報番号　特開-2019-186462

公報発行日　2019年10月24

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-A-2019-186462

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