特開2019-195021IP Force 特許公報全文掲載

技術分野

窒化物半導体装置および窒化物半導体装置の製造方法

要約特許出願時に添付された[要約書]

【課題】複数の種類のドーパントのイオン注入で形成されたN型領域を有する窒化物半導体装置を提供する。
【解決手段】窒化物半導体層と、エピタキシャル層と、イオン注入領域と、絶縁層と、電極とを備えた窒化物半導体装置において、第1のN型領域と、第1のN型領域よりも浅く設けられた第2のN型領域とを備え、第2のN型領域のドーパントは、第1のN型領域のドーパントよりも原子量の大きい元素である窒化物半導体装置を提供する。N型ドーパントのイオン注入により第1のN型領域を設ける段階と、第1のN型領域のドーパントよりも原子量の大きい元素をイオン注入することにより、第1のN型領域よりも浅く第2のN型領域を設ける段階とを備える窒化物半導体装置の製造方法を提供する。
【選択図】図1A

発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

GaN材料において、カウンタードープのように、Siを深くドーピングしてN型領域を形成しようとすると、超高エネルギーが必要となりそれを製造するための設備費用が大きくなる。一方、ソースコンタクト領域のように、浅く高ドーパント濃度で形成しようとすると、原子量の小さい元素では深くテールが引いてしまう問題がある。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明の第1の態様においては、窒化物半導体層と、エピタキシャル層と、イオン注入領域と、絶縁層と、電極とを備えた窒化物半導体装置において、第1のN型領域と、第1のN型領域よりも浅く設けられた第2のN型領域とを備え、第2のN型領域のドーパントは、第1のN型領域のドーパントよりも原子量の大きい元素である窒化物半導体装置を提供する。

この発明についての権利主張の範囲[特許請求の範囲]

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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1A】実施例1に係る窒化物半導体装置100の構成の一例を示す。

【図1B】実施例1に係る窒化物半導体装置100の製造方法の一例を示す。

【図2A】実施例2に係る窒化物半導体装置100の構成の一例を示す。

【図2B】実施例2に係る窒化物半導体装置100の製造方法の一例を示す。

【図3A】実施例3に係る窒化物半導体装置100の構成の一例を示す。

【図3B】実施例3に係る窒化物半導体装置100の製造方法の一例を示す。

【図4】窒化物半導体装置100が有するN型のイオン注入領域のドーパント濃度の一例を示す。

選択図 図1A出願人が指定した本件の代表的な図

10・・・窒化物半導体層、20・・・エピタキシャル層、30・・・イオン注入領域、35・・・エピタキシャル層、40・・・第1のN型領域、45・・・第1のN型領域、50・・・第2のN型領域、55・・・第2のN型領域、60・・・絶縁層、70・・・電極、72・・・電極、80・・・トレンチ部、100・・・窒化物半導体装置、101・・・上面、102・・・下面、110・・・マスク

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