【図1】本発明の一つの半導体モジュール１００の一例を示す模式的な断面図である。

【図2】冷却フィン９４および損失付加部３０のｘｙ面における配置例を示す図である。

【図3A】冷却フィン９４を除去した場合の冷媒流通部９２を示す図である。

【図3B】損失付加部３０を除去した場合の冷媒流通部９２を示す図である。

【図4】２つの開口部４２の他の配置例を示す図である。

【図5】２つの開口部４２の他の配置例を示す図である。

【図6】冷却フィン９４および損失付加部３０の一例を示す斜視図である。

【図7】冷却フィン９４および損失付加部３０の概要を説明する上面図である。

【図8】ｙｚ面における損失付加部３０の構造例を示す図である。

【図9】損失付加部３０の他の配置例を示す上面図である。

【図10】本発明の一つの車両２００の概要を示す図である。

【図11】本発明の一つの半導体モジュール１００の主回路図である。