公報発行日 2019年11月7
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【図1】半導体装置100の一例を示す上面図である。
【図2】図1に示した半導体装置100のa−a'断面の一例を示す図である。
【図3】半導体基板10のa−a'断面の他の例を示す図である。
【図4】図2または図3に示した半導体基板10における所定の部位のサイズを説明する図である。
【図5】図1に示した半導体装置100のb−b'断面の一例を示す図である。
【図6】図5に示した断面における、蓄積領域16の端部98近傍の拡大図である。
【図7】比較例に係る半導体装置200の一例を示す図である。
【図8】半導体装置300の一例を示す上面図である。
【図9】図8におけるc−c'断面の一例を示す図である。
【図10】図8におけるd−d'断面の一例を示す図である。
【図11】図8におけるe−e'断面の一例を示す図である。
【図12】Y−Z面と平行な面におけるメサ部94の断面の一例を示す図である。
【図13】Y−Z面と平行な面におけるメサ部94の断面の他の例を示す図である。
【図14】半導体装置400の一例を示す上面図である。
【図15】図14に示した半導体装置400のc−c'断面の一例を示す図である。
【図16】半導体装置500の一例を示す上面図である。
【図17】図16に示した半導体装置500のa−a'断面の一例を示す図である。
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