特開2019-196433(P2019-196433A)IP Force 特許公報掲載プロジェクト 2022.1.31 β版

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特開2019-196433高熱伝導性硬化性樹脂組成物、当該組成物の硬化物、当該組成物により設けられた樹脂層を含む積層体および当該積層体を備えるパワーモジュール
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  • 特開2019196433-高熱伝導性硬化性樹脂組成物、当該組成物の硬化物、当該組成物により設けられた樹脂層を含む積層体および当該積層体を備えるパワーモジュール 図000011
  • 特開2019196433-高熱伝導性硬化性樹脂組成物、当該組成物の硬化物、当該組成物により設けられた樹脂層を含む積層体および当該積層体を備えるパワーモジュール 図000012
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