【図1】図１は、第１の実施の形態に係る半導体装置の構成の概略を模式的に説明する斜視図（鳥瞰図）である。

【図2】図２は、第１の実施の形態に係る半導体装置の半導体ユニットを、金属ベースの主面に垂直な平面であって、図１中のＡ−Ａ線を含む平面で断面した場合の断面図である。

【図3】図３は、図２中の左側上部を部分的に拡大した断面図である。

【図4】図４は、第１の実施の形態に係る半導体装置の製造方法の工程斜視図である（その１）。

【図5】図５は、第１の実施の形態に係る半導体装置の製造方法の工程断面図である。

【図6】図６は、第１の実施の形態に係る半導体装置の製造方法の工程断面図である（その２）。

【図7】図７は、第１の実施の形態に係る半導体装置の製造方法の工程平面図である。

【図8】図８は、第１の実施の形態に係る半導体装置の製造方法の工程断面図である（その３）。

【図9】図９は、第１の実施の形態に係る半導体装置の製造方法の工程平面図である（その４）。

【図10】図１０は、図９中のＣ−Ｃ線方向から見た断面図である。

【図11】図１１は、第１の実施の形態に係る半導体装置の製造方法の工程断面図である（その５）。

【図12】図１２は、第１の実施の形態の第１変形例に係る半導体装置で用いられる絶縁樹脂枠を説明する平面図である。

【図13】図１３は、図１２中のＤ−Ｄ線方向から見た断面図である。

【図14】図１４は、第１の実施の形態の第２変形例に係る半導体装置で用いられる絶縁樹脂枠を説明する平面図である。

【図15】図１５は、第１の実施の形態の第３変形例に係る半導体装置で用いられる絶縁樹脂枠及び金属ベースを説明する断面図である。

【図16】図１６は、第１の実施の形態の第４変形例に係る半導体装置で用いられる絶縁樹脂枠を説明する断面図である。

【図17】図１７は、第１の実施の形態の第５変形例に係る半導体装置で用いられる絶縁樹脂枠を説明する分解斜視図である。

【図18】図１８は、図１９中のＦ−Ｆ線方向から見た断面図である。

【図19】図１９は、第２の実施の形態に係る半導体装置の構成の概略を模式的に説明する断面図である。