【図1】図１は、本発明の実施の形態に係る半導体モジュールの構成の概略を模式的に説明する断面図である。

【図2】図２（ａ）は、筒状部材の構成の概略を模式的に説明する断面図である。図２（ｂ）は、図２（ａ）のＡ−Ａ方向から見た断面図である。図２（ｃ）は、図２（ａ）のＢ−Ｂ方向から見た断面図である。

【図3】図３は、本発明の実施の形態に係る半導体装置を組み立てる直前の、反りを有する半導体モジュール及び冷却器の概略を模式的に説明する断面図である。

【図4】図４は、本発明の実施の形態に係る半導体装置の構成の概略を模式的に説明する断面図である。

【図5】図５は、本発明の実施の形態に係る半導体装置の封止樹脂の裏面を正面から見た底面図である。

【図6】図６は、第１比較例に係る半導体モジュールの構成の概略を模式的に説明する断面図である。

【図7】図７は、第２比較例に係る半導体モジュールの構成の概略を模式的に説明する断面図である。

【図8】図８は、実施例、第１比較例及び第２比較例に係る半導体モジュールをネジ止めした際の応力集中部への応力の大きさ、樹脂割れの有無及び筒状部材の脱落の有無を測定した結果を示す図である。

【図9】図９は、第１比較例に係る半導体モジュールのネジ止めによって生じた樹脂割れの状態を示す画像である。

【図10】図１０は、第１比較例に係る半導体モジュールのネジ止めによって生じた樹脂割れの状態を示す画像である。

【図11】図１１は、実施例、第１比較例及び第２比較例に係る半導体モジュールについて、トータルモジュール変形量と累積故障率を示すグラフ図である。

【図12】図１２は、第１変形例に係る半導体モジュールの構成の概略を模式的に説明する断面図である。

【図13】図１３（ａ）〜図１３（ｃ）は、筒状部材の外周面の他の構造の概略を模式的に説明する断面図である。