【図1】本発明の半導体集積回路の一例を示す要部断面図である。

【図2】本発明の半導体集積回路の一例を示す等価回路図である。

【図3A】本発明の回路素子をなす横型半導体素子の表面から深さ方向の不純物濃度分布を示すグラフである。

【図3B】本発明の出力段素子をなす縦型半導体素子の表面から深さ方向の不純物濃度分布を示すグラフである。

【図4】比較例に係る半導体集積回路を示す要部断面図である。

【図5A】比較例に係る回路素子の表面から深さ方向の不純物濃度分布を示すグラフである。

【図5B】比較例に係る出力段素子の表面から深さ方向の不純物濃度分布を示すグラフである。

【図6】本発明の半導体集積回路の製造方法の一例を示す工程断面図である。

【図7】本発明の半導体集積回路の製造方法の一例を示す図６に引き続く工程断面図である。

【図8】本発明の半導体集積回路の製造方法の一例を示す図７に引き続く工程断面図である。

【図9】本発明の半導体集積回路の製造方法の一例を示す図８に引き続く工程断面図である。

【図10】本発明の半導体集積回路の製造方法の一例を示す図９に引き続く工程断面図である。

【図11】本発明の半導体集積回路の製造方法の一例を示す図１０に引き続く工程断面図である。

【図12】本発明の半導体集積回路の製造方法の一例を示す図１１に引き続く工程断面図である。

【図13】本発明の半導体集積回路の製造方法の一例を示す図１２に引き続く工程断面図である。

【図14】本発明の半導体集積回路の製造方法の一例を示す図１３に引き続く工程断面図である。

【図15】本発明の半導体集積回路の製造方法の一例を示す図１４に引き続く工程断面図である。

【図16】本発明の半導体集積回路の製造方法の一例を示す図１５に引き続く工程断面図である。

【図17】本発明の半導体集積回路の製造方法の一例を示す図１６に引き続く工程断面図である。

【図18】本発明の半導体集積回路の製造方法の一例を示す図１７に引き続く工程断面図である。

【図19】本発明の半導体集積回路の製造方法の一例を示す図１８に引き続く工程断面図である。

【図20】本発明の半導体集積回路の製造方法の一例を示す図１９に引き続く工程断面図である。

【図21】本発明の実施形態の第１の変形例に係る半導体集積回路の一例を示す要部断面図である。

【図22】本発明の実施形態の第２の変形例に係る半導体集積回路の一例を示す要部断面図である。

【図23】本発明の実施形態の第３の変形例に係る半導体集積回路の一例を示す要部断面図である。

【図24】本発明の実施形態の第４の変形例に係る半導体集積回路の一例を示す要部断面図である。

【図25】本発明の実施形態の第５の変形例に係る半導体集積回路の一例を示す要部断面図である。

【図26】本発明の実施形態の第５変形例に係る半導体集積回路の製造方法の一例を示す工程断面図である。

【図27】本発明の実施形態の第５変形例に係る半導体集積回路の製造方法の一例を示す図２６に引き続く工程断面図である。

【図28】本発明の実施形態の第５変形例に係る半導体集積回路の製造方法の一例を示す図２７に引き続く工程断面図である。

【図29】本発明の実施形態の第５変形例に係る半導体集積回路の製造方法の一例を示す図２８に引き続く工程断面図である。

【図30】本発明の実施形態の第５変形例に係る半導体集積回路の製造方法の一例を示す図２９に引き続く工程断面図である。