発明の名称 支持シート付フィルム状焼成材料、及び半導体装置の製造方法
出願人 リンテック株式会社 (識別番号 102980)
特許公開件数ランキング 181 位(179件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 124 位(225件)(共同出願を含む)
公報番号 特開-2019-204850
公報発行日 2019年11月28
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-A-2019-204850
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