【図1】本発明の一つの半導体モジュール１００の一例を示す模式的な断面図である。

【図2】上面視（ｘｙ面）における複数の冷却ピン９４の配置の概要を示す図である。

【図3】複数の冷却ピン９４の一例を示す斜視図である。

【図4】ｘｙ面における第１冷却ピン９４−１および第２冷却ピン９４−２の配置例を示す図である。

【図5】空間部９８を説明する図である。

【図6】ケース部４０において天板２０を分離して示した斜視図である。

【図7】ケース部４０の他の例を示す斜視図である。

【図8】ケース部４０の他の例を示す斜視図である。

【図9】天板２０を固定した状態のケース部４０を示す斜視図である。

【図10】凹部３０に配置される回路基板７６および半導体チップ７８の一例を示す斜視図である。

【図11】凹部３０とフィン領域９５の配置例を示す図である。

【図12】凹部３０を有する天板２０の構造例を示す斜視図である。

【図13】本発明の一つの車両２００の概要を示す図である。

【図14】本発明の一つの半導体モジュール１００の主回路図である。