【図1】本発明の半導体装置の基本的な構成を説明する斜視図である。

【図2】図１のＡ−Ａ方向から見た断面図である。

【図3A】図２の部分拡大図の一例を示す断面図である。

【図3B】図２の部分拡大図の他の一例を示す断面図である。

【図4】図１のＢ−Ｂ方向から見た断面図である。

【図5】図１の冷却器及び封止部材を省略した斜視図である。

【図6】図５の斜視図を上下反転した斜視図である。

【図7】本発明の半導体装置を適用した電動車両の構成を説明する概略図である。

【図8】比較例に係る半導体装置の断面図である。

【図9】本発明の半導体装置の実装方法の一例を示す説明図である。

【図10】本発明の半導体装置の実装方法の一例を示す説明図である。

【図11】本発明の半導体装置の実装方法の一例を示す説明図である。

【図12】本発明の実施形態の第１の変形例に係る半導体装置の一例を示す上面図である。

【図13】本発明の実施形態の第２の変形例に係る半導体装置の一例を示す断面図である。

【図14】本発明の実施形態の第３の変形例に係る半導体装置の一例を示す断面図である。

【図15】本発明の実施形態の第４の変形例に係る半導体装置の一例を示す断面図である。

【図16】本発明の実施形態の第５の変形例に係る半導体装置の一例を示す断面図である。

【図17】本発明の実施形態の第６の変形例に係る半導体装置の一例を示す斜視図である。

【図18】図１７の冷却器及び封止部材を省略した斜視図である。

【図19】図１８のＡ−Ａ方向から見た断面図である。

【図20】図１８のＢ−Ｂ方向から見た断面図である。

【図21】本発明の実施形態の第７の変形例に係る半導体装置の一例を示す斜視図である。

【図22】本発明の実施形態の第７の変形例に係る半導体装置の断面図である。

【図23】本発明の実施形態の第８の変形例に係る半導体装置の一例を示す斜視図である。

【図24】図２３の斜視図を上下反転した斜視図である。

【図25】本発明の実施形態の第８の変形例に係る半導体装置の断面図である。

【図26】本発明の半導体装置の一例を示す回路図である。