特開 2019-220601 プリント配線板

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】特開2019-220601(P2019-220601A)

(43)【公開日】2019年12月26日

(54)【発明の名称】プリント配線板

(51)【国際特許分類】

   H05K 3/46 20060101AFI20191129BHJP

【ＦＩ】

   H05K3/46 B

   H05K3/46 N

   H05K3/46 T

【審査請求】未請求

【請求項の数】13

【出願形態】ＯＬ

【全頁数】15

(21)【出願番号】特願2018-117599(P2018-117599)

(22)【出願日】2018年6月21日

(71)【出願人】

【識別番号】000000158

【氏名又は名称】イビデン株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100095795

【弁理士】

【氏名又は名称】田下 明人

(72)【発明者】

【氏名】石黒 直人

(72)【発明者】

【氏名】服部 貴光

【テーマコード（参考）】

5E316

【Ｆターム（参考）】

5E316AA32

5E316AA43

5E316BB15

5E316BB16

5E316CC02

5E316CC08

5E316EE31

5E316FF07

5E316GG15

5E316GG17

5E316GG22

5E316GG28

5E316HH11

(57)【要約】

【課題】 プリント配線板の反りの低減
【解決手段】 実施形態のプリント配線板１０は、コア基板３０とコア基板を挟む第１ビルドアップ層５０Ｆと第２ビルドアップ層５０Ｓで形成されている。そして、第１ビルドアップ層５０Ｆと第２ビルドアップ層５０Ｓは補強材を有する第１樹脂絶縁層１４０１と補強材を有していない第２樹脂絶縁層１４０２とを含む。第１樹脂絶縁層１４０１を貫通する第１ビア導体６０１用の第１開口６０Ｏ１の第１ボトム径ｂ２は第２樹脂絶縁層１４０２を貫通する第２ビア導体６０２用の第２開口６０Ｏ２の第２ボトム径ｃ２より小さい。第１樹脂絶縁層１４０１上の第１樹脂絶縁層上導体層１５８１Ｕの厚みｂ３と第２樹脂絶縁層１４０２上の第２樹脂絶縁層上導体層１５８２Ｕの厚みｃ３は略等しい。
【選択図】 図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１面と前記第１面と反対側の第２面とを有するコア基板と、
前記コア基板の前記第１面上に形成されている第１ビルドアップ層と、
前記コア基板の前記第2面上に形成されている第２ビルドアップ層、とを有するプリント配線板であって、
前記第１ビルドアップ層と前記第２ビルドアップ層は、樹脂絶縁層と導体層と前記樹脂絶縁層を貫通するビア導体とを有し、
前記樹脂絶縁層と前記導体層は交互に積層されていて、
前記樹脂絶縁層は補強材を有する第１樹脂絶縁層と補強材を有さない第２樹脂絶縁層とを含み、
前記導体層は前記第１樹脂絶縁層の直上に形成されている第１樹脂絶縁層上導体層と前記第１樹脂絶縁層の直下に形成されている第１樹脂絶縁層下導体層と前記第２樹脂絶縁層の直上に形成されている第２樹脂絶縁層上導体層と前記第２樹脂絶縁層の直下に形成されている第２樹脂絶縁層下導体層とを含み、
前記第１樹脂絶縁層は前記第１樹脂絶縁層を貫通し前記第１樹脂絶縁層下導体層に至る第１開口を有し、
前記第２樹脂絶縁層は前記第２樹脂絶縁層を貫通し前記第２樹脂絶縁層下導体層に至る第２開口を有し、
前記ビア導体は、前記第１開口に形成されていて前記第１樹脂絶縁層上導体層と前記第１樹脂絶縁層下導体層とを接続する第１ビア導体と前記第２開口に形成されていて前記第２樹脂絶縁層上導体層と前記第２樹脂絶縁層下導体層とを接続する第２ビア導体とを含み、
前記第１ビア導体と前記第１樹脂絶縁層上導体層は一体的に形成されていて、
前記第２ビア導体と前記第２樹脂絶縁層上導体層は一体的に形成されていて、
前記第１ビア導体は、前記第１樹脂絶縁層上導体層と前記第１ビア導体との間の界面に形成されている第１トップ径と前記第１樹脂絶縁層下導体層と前記第１ビア導体との間の界面に形成されている第１ボトム径とを有し、
前記第２ビア導体は、前記第２樹脂絶縁層上導体層と前記第２ビア導体との間の界面に形成されている第２トップ径と前記第２樹脂絶縁層下導体層と前記第２ビア導体との間の界面に形成されている第２ボトム径とを有し、
前記第１樹脂絶縁層上導体層は前記第１樹脂絶縁層上の金属箔と前記金属箔上の第１シード層と前記第１シード層上の第１電解めっき膜で形成され、
前記第２樹脂絶縁層上導体層は前記第２樹脂絶縁層上の第２シード層と前記第２シード層上の第２電解めっき膜で形成され、
前記第１トップ径と前記第２トップ径は略等しく、前記第１ボトム径は前記第２ボトム径より小さく、
前記第１樹脂絶縁層上導体層の厚みと前記第２樹脂絶縁層上導体層の厚みは略等しい。

【請求項2】

請求項１のプリント配線板であって、前記第１ビルドアップ層内で最外に位置する前記樹脂絶縁層（最上の樹脂絶縁層）は前記第１樹脂絶縁層で形成されている。

【請求項3】

請求項２のプリント配線板であって、前記第１ビルドアップ層内でコア基板の直上に形成されている前記樹脂絶縁層（第１面上樹脂絶縁層）は前記第１樹脂絶縁層で形成されている。

【請求項4】

請求項３のプリント配線板であって、前記最上の樹脂絶縁層と前記第１面上樹脂絶縁層との間に位置する全ての前記樹脂絶縁層は、前記第２樹脂絶縁層で形成されている。

【請求項5】

請求項４のプリント配線板であって、前記第２樹脂絶縁層の数は、３、または、４、または、５である。

【請求項6】

請求項１のプリント配線板であって、前記補強材は前記第１開口内に侵入している。

【請求項7】

請求項６のプリント配線板であって、前記補強材は前記第１ビア導体内に入り込んでいる。

【請求項8】

請求項２のプリント配線板であって、前記第２ビルドアップ層内で最外に位置する前記前記樹脂絶縁層（最下の樹脂絶縁層）は前記第１樹脂絶縁層で形成されている。

【請求項9】

請求項８のプリント配線板であって、前記第２ビルドアップ層内でコア基板の直上に形成されている前記樹脂絶縁層（第２面上樹脂絶縁層）は前記第１樹脂絶縁層で形成されている。

【請求項10】

請求項９のプリント配線板であって、前記最下の樹脂絶縁層と前記第２面上樹脂絶縁層との間に位置する全ての前記樹脂絶縁層は前記第２樹脂絶縁層で形成されている。

【請求項11】

請求項１０のプリント配線板であって、前記第２樹脂絶縁層の数は、３、または、４、または、５である。

【請求項12】

請求項１１のプリント配線板であって、前記第１ビルドアップ層内の前記第２樹脂絶縁層の数と前記第２ビルドアップ層内の前記第２樹脂絶縁層の数は同じである。

【請求項13】

請求項１のプリント配線板であって、前記第１開口の体積は前記第２開口の体積より小さい。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、補強材を有する樹脂絶縁層と補強材を有しない樹脂絶縁層とを含むプリント配線板に関する。

【背景技術】

【0002】

特許文献１は、内層板と内層板上に形成されている補強材を含まない絶縁層と補強材を含まない絶縁層上に形成されている補強材を含む絶縁層とからなるプリント配線板を開示している。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２００４−３１９８８８号公報

【発明の概要】

【0004】

[特許文献１の課題]
特許文献１の実施例によれば、補強材を有する絶縁層上の導体層と補強材を有しない絶縁層上の導体層が同じ方法で形成されている。そのため、ビア導体用の開口が８０μｍ以下であると、補強材を有する絶縁層に形成されているビア導体用の開口の充填が難しいと予想される。または、補強材を有していない絶縁層に形成されているビア導体用の開口の充填が難しいと予想される。

【課題を解決するための手段】

【0005】

本発明に係るプリント配線板は、第１面と前記第１面と反対側の第２面とを有するコア基板と、前記コア基板の前記第１面上に形成されている第１ビルドアップ層と、前記コア基板の前記第2面上に形成されている第２ビルドアップ層、とを有する。そして、前記第１ビルドアップ層と前記第２ビルドアップ層は、樹脂絶縁層と導体層と前記樹脂絶縁層を貫通するビア導体とを有し、前記樹脂絶縁層と前記導体層は交互に積層されていて、前記樹脂絶縁層は補強材を有する第１樹脂絶縁層と補強材を有さない第２樹脂絶縁層とを含み、
前記導体層は前記第１樹脂絶縁層の直上に形成されている第１樹脂絶縁層上導体層と前記第１樹脂絶縁層の直下に形成されている第１樹脂絶縁層下導体層と前記第２樹脂絶縁層の直上に形成されている第２樹脂絶縁層上導体層と前記第２樹脂絶縁層の直下に形成されている第２樹脂絶縁層下導体層とを含み、前記第１樹脂絶縁層は前記第１樹脂絶縁層を貫通し前記第１樹脂絶縁層下導体層に至る第１開口を有し、前記第２樹脂絶縁層は前記第２樹脂絶縁層を貫通し前記第２樹脂絶縁層下導体層に至る第２開口を有し、前記ビア導体は、前記第１開口に形成されていて前記第１樹脂絶縁層上導体層と前記第１樹脂絶縁層下導体層とを接続する第１ビア導体と前記第２開口に形成されていて前記第２樹脂絶縁層上導体層と前記第２樹脂絶縁層下導体層とを接続する第２ビア導体とを含み、前記第１ビア導体と前記第１樹脂絶縁層上導体層は一体的に形成されていて、前記第２ビア導体と前記第２樹脂絶縁層上導体層は一体的に形成されていて、前記第１ビア導体は、前記第１樹脂絶縁層上導体層と前記第１ビア導体との間の界面に形成されている第１トップ径と前記第１樹脂絶縁層下導体層と前記第１ビア導体との間の界面に形成されている第１ボトム径とを有し、前記第２ビア導体は、前記第２樹脂絶縁層上導体層と前記第２ビア導体との間の界面に形成されている第２トップ径と前記第２樹脂絶縁層下導体層と前記第２ビア導体との間の界面に形成されている第２ボトム径とを有し、前記第１樹脂絶縁層上導体層は前記第１樹脂絶縁層上の金属箔と前記金属箔上の第１シード層と前記第１シード層上の第１電解めっき膜で形成され、前記第２樹脂絶縁層上導体層は前記第２樹脂絶縁層上の第２シード層と前記第２シード層上の第２電解めっき膜で形成され、前記第１トップ径と前記第２トップ径は略等しく、前記第１ボトム径は前記第２ボトム径より小さく、前記第１樹脂絶縁層上導体層の厚みと前記第２樹脂絶縁層上導体層の厚みは略等しい。

【0006】

[実施形態の効果]
本発明の実施形態のプリント配線板は、コア基板とコア基板を挟んでいる第１ビルドアップ層と第２ビルドアップ層で形成されている。そして、第１ビルドアップ層と第２ビルドアップ層は樹脂絶縁層と導体層と樹脂絶縁層を貫通し導体層に繋がるビア導体で形成されている。樹脂絶縁層は補強材を有する第１樹脂絶縁層と補強材を有していない第２樹脂絶縁層とを含む。ビア導体は第１樹脂絶縁層を貫通する第１開口を充填する第１ビア導体と第２樹脂絶縁層を貫通する第２開口を充填する第２ビア導体とを含む。第１開口のトップ径と第２開口のトップ径は略等しい。第１開口のボトム径は第２開口のボトム径より小さい。実施形態では、開口の径により、第１開口の体積と第２開口の体積を調整することができる。第１開口の体積を第２開口の体積より小さくすることができる。導体層は第１樹脂絶縁層上に形成されている第１樹脂絶縁層上導体層と第２樹脂絶縁層上に形成されている第２樹脂絶縁層上導体層とを含む。第１樹脂絶縁層上導体層は金属箔と第１シード層と第１電解めっき膜で形成され、第２樹脂絶縁層上導体層は第２シード層と第２電解めっき膜で形成されている。第２樹脂絶縁層上導体層は金属箔を含まないが、第１樹脂絶縁層上導体層は金属箔を含む。そのため、第１樹脂絶縁層上導体層の厚みは、第２樹脂絶縁層上導体層の厚みより厚くなりやすい。しかしながら、実施形態では、第１樹脂絶縁層上導体層の形成と第１開口の充填が同時に行われる。第２樹脂絶縁層上導体層の形成と第２開口の充填が同時に行われる。そして、第１開口の体積と第２開口の体積がボトム径により調整される。例えば、第１開口を電解めっきで充填するための時間（第１時間）を第２開口を電解めっきで充填するための時間（第２時間）より短くすることができる。第１樹脂絶縁層上導体層を形成する電解めっき膜（第１電解めっき膜）の厚みを第２樹脂絶縁層上導体層を形成する電解めっき膜（第２電解めっき膜）の厚みより薄くすることができる。それ故、金属箔を有する第１樹脂絶縁層上導体層の厚みと金属箔を有していない第２樹脂絶縁層上導体層の厚みを略等しくすることができる。プリント配線板が異なる種類の樹脂絶縁層を有しても、各導体層の厚みが略等しい。プリント配線板の反りを小さくすることができる。各導体層の厚みが略等しいので、第１樹脂絶縁層と第２樹脂絶縁層の配置を調整することで、プリント配線板の反りの向きを制御することができる。
各導体層の厚みが略等しいので、第１樹脂絶縁層上導体層の配線密度を第２樹脂絶縁層上導体層の配線密度に近づけることができる。高密度なプリント配線板を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0007】

【図1】図１（Ａ）は、本発明の実施形態に係るプリント配線板の断面図であり、図１（Ｂ）は第１ビア導体の説明図であり、図１（Ｃ）は第２ビア導体の説明図である。

【図2】本発明の実施形態のプリント配線板の製造工程図

【図3】本発明の実施形態のプリント配線板の製造工程図

【図4】本発明の実施形態のプリント配線板の製造工程図

【図5】本発明の実施形態のプリント配線板の製造工程図

【図6】図６（Ａ）は第１開口の説明図であり、図６（Ｂ）は第２開口の説明図であり、図６（Ｃ）は突出部を示す図であり、図６（Ｄ）と図６（Ｅ）と図６（Ｆ）は実施形態の別例を示す模式図である。

【発明を実施するための形態】

【0008】

図１（Ａ）は、実施形態のプリント配線板１０の断面図である。
プリント配線板１０は、第１面Ｆと第１面Ｆと反対側の第２面Ｓとを有するコア基板３０と、コア基板３０の第１面Ｆ上に形成されている第１ビルドアップ層５０Ｆと、コア基板３０の第２面Ｓ上に形成されている第２ビルドアップ層５０Ｓとを有する。図１（Ａ）に示されるように、第１ビルドアップ層５０Ｆ上に第１ソルダーレジスト層９０Ｆを形成することができる。第２ビルドアップ層５０Ｓ上に第２ソルダーレジスト層９０Ｓを形成することができる。

【0009】

コア基板３０は第１面Ｆと第１面Ｆと反対側の第２面Ｓとを有するコア材２０とコア材２０の第１面Ｆ上に形成されている第１導体層３４Ｆとコア材２０の第２面Ｓ上に形成されている第２導体層３４Ｓを有する。コア基板３０は、さらに、コア材２０を貫通するスルーホール導体３６を有する。第１導体層３４Ｆと第２導体層３４Ｓはスルーホール導体３６を介して接続されている。

【0010】

第１ビルドアップ層５０Ｆと第２ビルドアップ層５０Ｓは、樹脂絶縁層１４０と導体層１５８と樹脂絶縁層１４０を貫通するビア導体６０で形成されている。樹脂絶縁層１４０と導体層１５８は交互に積層されている。

【0011】

樹脂絶縁層１４０は２種類の樹脂絶縁層１４０１、１４０２を含む。２種類の樹脂絶縁層１４０１、１４０２は、補強材を含む第１樹脂絶縁層１４０１と補強材を含まない第２樹脂絶縁層１４０２である。第１樹脂絶縁層１４０１と第２樹脂絶縁層１４０２の配置や数は自由である。第１ビルドアップ層５０Ｆ内の第１樹脂絶縁層１４０１と第２ビルドアップ層５０Ｓ内の第１樹脂絶縁層１４０１はコア基板３０を介し対象に配置されている。第１ビルドアップ層５０Ｆ内の第２樹脂絶縁層１４０２と第２ビルドアップ層５０Ｓ内の第２樹脂絶縁層１４０２はコア基板３０を介し対象に配置されている。第１ビルドアップ層５０Ｆ内の第１樹脂絶縁層１４０１の数と第２ビルドアップ層５０Ｓ内の第１樹脂絶縁層１４０１の数は同じである。第１ビルドアップ層５０Ｆ内の第２樹脂絶縁層１４０２の数と第２ビルドアップ層５０Ｓ内の第２樹脂絶縁層１４０２の数は同じである。

【0012】

図１（Ａ）に示されるプリント配線板１０では、コア基板３０の第１面Ｆ上に６つの樹脂絶縁層１４０が積層されている。コア基板３０の第１面Ｆの直上に形成されている樹脂絶縁層１４０は第１面上樹脂絶縁層であり、第１ビルドアップ層内の最外の樹脂絶縁層は最上の樹脂絶縁層である。第１面上樹脂絶縁層はコア材の第１面Ｆと第１導体層３４Ｆに接している。
第１面上樹脂絶縁層と最上の樹脂絶縁層は第１樹脂絶縁層１４０１で形成され、第１面上樹脂絶縁層と最上の樹脂絶縁層との間に位置する全ての樹脂絶縁層１４０が第２樹脂絶縁層１４０２で形成されると、プリント配線板の反りを小さくすることができる。第１面上樹脂絶縁層と最上の樹脂絶縁層との間に位置する第２樹脂絶縁層１４０２の数が、３、または、４、または、５であると、反り量を制御することができる。第２樹脂絶縁層１４０２の数が３であると、反りの方向を制御することができる。そのため、プリント配線板上に電子部品を確実に実装することができる。電子部品とプリント配線板間の接続信頼性を高くすることができる。

【0013】

図１（Ａ）に示されるプリント配線板１０では、コア基板３０の第２面Ｓ上に６つの樹脂絶縁層１４０が積層されている。コア基板３０の第２面Ｓの直上に形成されている樹脂絶縁層１４０は第２面上樹脂絶縁層であり、第２ビルドアップ層内の最外の樹脂絶縁層は最下の樹脂絶縁層である。第２面上樹脂絶縁層はコア材の第２面Ｓと第２導体層３４Ｓに接している。
第２面上樹脂絶縁層と最下の樹脂絶縁層は第１樹脂絶縁層１４０１で形成され、第２面上樹脂絶縁層と最下の樹脂絶縁層との間に位置する全ての樹脂絶縁層１４０が第２樹脂絶縁層１４０２で形成されると、プリント配線板の反りを小さくすることができる。第２面上樹脂絶縁層と最下の樹脂絶縁層との間に位置する第２樹脂絶縁層１４０２の数が、３、または、４、または、５であると、反りの量を制御することができる。第２樹脂絶縁層１４０２の数が３であると、反りの方向を制御することができる。そのため、プリント配線板上に電子部品を確実に実装することができる。電子部品とプリント配線板間の接続信頼性を高くすることができる。

【0014】

図１（Ａ）のプリント配線板１０では、高い強度を有する第１樹脂絶縁層１４０１が低い強度を有する第２樹脂絶縁層１４０２を挟んでいる。そのため、小さな反りを有するプリント配線板を提供することができる。

【0015】

第１面上樹脂絶縁層と最上の樹脂絶縁層との間に位置する樹脂絶縁層１４０の数と第２面上樹脂絶縁層と最下の樹脂絶縁層との間に位置する樹脂絶縁層１４０の数は等しい。

【0016】

導体層１５８は、第１樹脂絶縁層上導体層１５８１Ｕと第１樹脂絶縁層下導体層１５８１Ｌと第２樹脂絶縁層上導体層１５８２Ｕと第２樹脂絶縁層下導体層１５８２Ｌとを有する。

【0017】

第１樹脂絶縁層上導体層１５８１Ｕは第１樹脂絶縁層１４０１の直上に形成されていて、第１樹脂絶縁層下導体層１５８１Ｌは第１樹脂絶縁層１４０１の直下に形成されている。第１樹脂絶縁層上導体層１５８１Ｕと第１樹脂絶縁層下導体層１５８１Ｌは第１樹脂絶縁層１４０１に接していて、第１樹脂絶縁層１４０１は第１樹脂絶縁層上導体層１５８１Ｕと第１樹脂絶縁層下導体層１５８１Ｌで挟まれている。

【0018】

第２樹脂絶縁層上導体層１５８２Ｕは第２樹脂絶縁層１４０２の直上に形成されていて、第２樹脂絶縁層下導体層１５８２Ｌは第２樹脂絶縁層１４０２の直下に形成されている。第２樹脂絶縁層上導体層１５８２Ｕと第２樹脂絶縁層下導体層１５８２Ｌは第２樹脂絶縁層１４０２に接していて、第２樹脂絶縁層１４０２は第２樹脂絶縁層上導体層１５８２Ｕと第２樹脂絶縁層下導体層１５８２Ｌで挟まれている。

【0019】

図１（Ａ）の例では、第１ビルドアップ層５０Ｆ層内の導体層１５８と第２ビルドアップ層５０Ｓ層内の導体層１５８は、コア基板上に、第１樹脂絶縁層上導体層１５８１Ｕ、第２樹脂絶縁層上導体層１５８２Ｕ、第２樹脂絶縁層上導体層１５８２Ｕ、第２樹脂絶縁層上導体層１５８２Ｕ、第２樹脂絶縁層上導体層１５８２Ｕ、第１樹脂絶縁層上導体層１５８１Ｕの順に積層されている。

【0020】

図１（Ａ）の例では、第１導体層３４Ｆは第１樹脂絶縁層１４０１下に形成されている。その場合、第１導体層３４Ｆは第１樹脂絶縁層下導体層１５８１Ｌを兼ねる。
図１（Ａ）の例では、第２導体層３４Ｓは第１樹脂絶縁層１４０１下に形成されている。その場合、第２導体層３４Ｓは第１樹脂絶縁層下導体層１５８１Ｌを兼ねる。
図１（Ａ）の例では、第１樹脂絶縁層１４０１上に第２樹脂絶縁層１４０２が形成されている。その場合、第１樹脂絶縁層上導体層１５８１Ｕは第２樹脂絶縁層下導体層１５８２Ｌを兼ねる。
図１（Ａ）の例では、第２樹脂絶縁層１４０２上に第２樹脂絶縁層１４０２が形成されている。その場合、第２樹脂絶縁層上導体層１５８２Ｕは第２樹脂絶縁層下導体層１５８２Ｌを兼ねる。
図１（Ａ）の例では、第２樹脂絶縁層１４０２上に第１樹脂絶縁層１４０１が形成されている。その場合、第２樹脂絶縁層上導体層１５８２Ｕは第１樹脂絶縁層下導体層１５８１Ｌを兼ねる。
もし、第１樹脂絶縁層１４０１上に第１樹脂絶縁層１４０１が形成されると、第１樹脂絶縁層上導体層１５８１Ｕは第１樹脂絶縁層下導体層１５８１Ｌを兼ねる。
もし、第１導体層３４Ｆが第２樹脂絶縁層１４０２下に形成されていると、第１導体層３４Ｆは第２樹脂絶縁層下導体層１５８２Ｌを兼ねる。
もし、第２導体層３４Ｓが第２樹脂絶縁層１４０２下に形成されていると、第２導体層３４Ｓは第２樹脂絶縁層下導体層１５８２Ｌを兼ねる。

【0021】

第１ビルドアップ層５０Ｆ上に第１開口９２Ｆを有する第１ソルダーレジスト層９０Ｆが形成されている。第１開口９２Ｆから露出する導体層１５８は、電子部品を実装するためのパッド９３Ｆを形成する。パッド９３Ｆ上にＮｉ／Ｐｄ／Ａｕから成る金属膜９４Ｆが形成されている。

【0022】

第２ビルドアップ層５０Ｓ上に第２開口９２Ｓを有する第２ソルダーレジスト層９０Ｓが形成されている。第２開口９２Ｓから露出する導体層１５８は、マザーボードと接続するためのパッド９３Ｓを形成する。パッド９３Ｓ上にＮｉ／Ｐｄ／Ａｕから成る金属膜９４Ｓが形成されている。

【0023】

図１（Ｂ）は、第１樹脂絶縁層１４０１と第１樹脂絶縁層上導体層１５８１Ｕと第１樹脂絶縁層下導体層１５８１Ｌと第１開口６０Ｏ１と第１ビア導体６０１を示している。第１樹脂絶縁層１４０１は第１樹脂絶縁層上導体層１５８１Ｕと第１樹脂絶縁層下導体層１５８１Ｌで挟まれていて、それらは、第１樹脂絶縁層１４０１を貫通し第１開口６０Ｏ１を充填している第１ビア導体６０１で接続されている。

【0024】

図１（Ｃ）は、第２樹脂絶縁層１４０２と第２樹脂絶縁層上導体層１５８２Ｕと第２樹脂絶縁層下導体層１５８２Ｌと第２開口６０Ｏ２と第２ビア導体６０２を示している。第２樹脂絶縁層１４０２は第２樹脂絶縁層上導体層１５８２Ｕと第２樹脂絶縁層下導体層１５８２Ｌで挟まれていて、それらは、第２樹脂絶縁層１４０２を貫通し第２開口６０Ｏ２を充填している第２ビア導体６０２で接続されている。

【0025】

第１樹脂絶縁層上導体層１５８１Ｕは、第１樹脂絶縁層１４０１上の金属箔１４２と金属箔１４２上の第１シード層１４１と第１シード層１４１上の第１電解めっき膜１４３で形成されている。第１樹脂絶縁層上導体層１５８１Ｕは３種類の金属膜で形成されていて、厚みｂ３を有する。

【0026】

第２樹脂絶縁層上導体層１５８２Ｕは、第２樹脂絶縁層１４０２上の第２シード層１５１と第２シード層１５１上の第２電解めっき膜１５３で形成されている。第２樹脂絶縁層上導体層１５８２Ｕは２種類の金属膜で形成されていて、厚みｃ３を有する。

【0027】

第１樹脂絶縁層上導体層１５８１Ｕは金属箔を含み、第２樹脂絶縁層上導体層１５８２Ｕは金属箔を含んでいない。そのため、厚みｂ３と厚みｃ３を同じ厚みにすることは簡単でない。例えば、厚みｂ３は厚みｂ２より大きい。厚みｂ３と厚みｂ２が異なると、例えば、プリント配線板内で高い強度を有する導体層と低い強度を有する導体層が存在する。プリント配線板の反りが大きくなりやすい。

【0028】

図１（Ｂ）に示されるように、第１樹脂絶縁層１４０１は補強材１４０ｅと樹脂と無機粒子で形成されている。それに対し、図１（Ｃ）に示されるように、第２樹脂絶縁層１４０２は樹脂と無機粒子で形成されている。第２樹脂絶縁層１４０２は補強材１４０ｅを有していない。第１樹脂絶縁層１４０１の強度は第２樹脂絶縁層１４０２の強度より高い。

【0029】

第１樹脂絶縁層１４０１は第１ビア導体６０１用の第１開口６０Ｏ１と厚みｂ４を有する。厚みｂ４は、第１樹脂絶縁層上導体層１５８１Ｕと第１樹脂絶縁層下導体層１５８１Ｌとの間の距離である。

【0030】

図１（Ｂ）に示されるように、第１開口６０Ｏ１は第１樹脂絶縁層上導体層１５８１Ｕと第１樹脂絶縁層１４０１との間の界面に第１トップ径ｂ１を有する。第１開口６０Ｏ１は第１樹脂絶縁層下導体層１５８１Ｌと第１樹脂絶縁層１４０１との間の界面に第１ボトム径ｂ２を有する。第１開口６０Ｏ１は第１樹脂絶縁層上導体層１５８１Ｕから第１樹脂絶縁層下導体層１５８１Ｌに向かって細くなっている。第１トップ径ｂ１は第１ボトム径ｂ２より大きい。

【0031】

図１（Ｃ）に示されるように、第２樹脂絶縁層１４０２は第２ビア導体６０２用の第２開口６０Ｏ２と厚みｃ４を有する。厚みｃ４は第２樹脂絶縁層上導体層１５８２Ｕと第２樹脂絶縁層下導体層１５８２Ｌとの間の距離である。

【0032】

図１（Ｃ）に示されるように、第２開口６０Ｏ２は第２樹脂絶縁層上導体層１５８２Ｕと第２樹脂絶縁層１４０２との間の界面に第２トップ径ｃ１を有する。第２開口６０Ｏ２は第２樹脂絶縁層下導体層１５８２Ｌと第２樹脂絶縁層１４０２との間の界面に第２ボトム径ｃ２を有する。第２開口６０Ｏ２は第２樹脂絶縁層上導体層１５８２Ｕから第２樹脂絶縁層下導体層１５８２Ｌに向かって細くなっている。第２トップ径ｃ１は第２ボトム径ｃ２より大きい。

【0033】

第１トップ径ｂ１と第２トップ径ｃ１は略等しい。第１トップ径ｂ１と第２トップ径との比（ｂ１／ｃ１）は、０．９２以上、１．０８以下である。第１ボトム径ｂ２は第２ボトム径ｃ２より小さい。開口６０Ｏ１、６０Ｏ２のトップ径とボトム径によりビア導体用の開口６０Ｏ１、６０Ｏ２の体積を調整することができる。第１ボトム径ｂ２を第２ボトム径ｃ２より小さくすることで、第１開口６０Ｏ１の体積を小さくすることができる。例えば、第１開口６０Ｏ１の体積を第２開口６０Ｏ２の体積より小さくすることができる。

【0034】

図１（Ｂ）と図６（Ａ）に示されるように、第１開口６０Ｏ１内に補強材１４０ｅが入り込んでいる。第１樹脂絶縁層１４０１を形成している補強材１４０ｅは第１開口６０Ｏ１の側壁を越えて第１開口６０Ｏ１内に延びている。補強材１４０ｅは第１開口６０Ｏ１内で連続していない。例えば、第１開口６０Ｏ１を形成するためのレーザ光のエネルギーを弱くすることで、第１開口６０Ｏ１内に補強材１４０ｅが入り込む。補強材１４０ｅは繊維で形成されていて、ガラスクロスが好ましい。

【0035】

第１開口６０Ｏ１内に突出している補強材１４０ｅにより第１開口６０Ｏ１の体積を調整することができる。第１開口６０Ｏ１内に補強材１４０ｅを突出させることで、第１開口６０Ｏ１の体積を小さくすることができる。例えば、第１開口６０Ｏ１の体積を第２開口６０Ｏ２の体積より小さくすることができる。

【0036】

第１ビア導体６０１は第１開口６０Ｏ１を充填している。第１ビア導体６０１は、第１樹脂絶縁層上導体層１５８１Ｕと第１ビア導体６０１との間の界面に第１トップ径ｂ１を有し、第１樹脂絶縁層下導体層１５８１Ｌと第１ビア導体６０１との間の界面に第１ボトム径ｂ２を有する。第１ビア導体６０１の第１ボトム径ｂ２と第１開口６０Ｏ１の第１ボトム径ｂ２は同じであり、第１ビア導体６０１の第１トップ径ｂ１と第１開口６０Ｏ１の第１トップ径ｂ１は同じである。第１樹脂絶縁層下導体層１５８１Ｌと第１ビア導体６０１との間の界面と第１樹脂絶縁層下導体層１５８１Ｌと第１樹脂絶縁層１４０１との間の界面は同じ面である。第１樹脂絶縁層上導体層１５８１Ｕと第１ビア導体６０１との間の界面と第１樹脂絶縁層上導体層１５８１Ｕと第１樹脂絶縁層１４０１との間の界面は同じ面である。

【0037】

図１（Ｂ）に示されるように、第１ビア導体６０１内に補強材が入り込んでいる。第１ビア導体６０１に補強材が刺さっている。

【0038】

第２ビア導体６０２は第２開口６０Ｏ２を充填している。第２ビア導体６０２は、第２樹脂絶縁層上導体層１５８２Ｕと第２ビア導体６０２との間の界面に第２トップ径ｃ１を有し、第２樹脂絶縁層下導体層１５８２Ｌと第２ビア導体６０２との間の界面に第２ボトム径ｃ２を有する。第２ビア導体６０２の第２ボトム径ｃ２と第２開口６０Ｏ２の第２ボトム径ｃ２は同じであり、第２ビア導体６０２の第２トップ径ｃ１と第２開口６０Ｏ２の第２トップ径ｃ１は同じである。第２樹脂絶縁層下導体層１５８２Ｌと第２ビア導体６０２との間の界面と第２樹脂絶縁層下導体層１５８２Ｌと第２樹脂絶縁層１４０２との間の界面は同じ面である。第２樹脂絶縁層上導体層１５８２Ｕと第２ビア導体６０２との間の界面と第２樹脂絶縁層上導体層１５８２Ｕと第２樹脂絶縁層１４０１との間の界面は同じ面である。

【0039】

第１ビア導体６０１は第１シード層１４１と第１シード層１４１上の第１電解めっき膜１４３で形成されている。第１電解めっき膜１４３により、第１開口６０Ｏ１の大部分が充填される。第１シード層１４１は第１開口６０Ｏ１から露出する第１樹脂絶縁層下導体層１５８１Ｌと第１樹脂絶縁層１４０１に接している。
第１樹脂絶縁層上導体層１５８１Ｕを形成している第１シード層１４１と第１ビア導体６０１を形成している第１シード層１４１は共通であって、両者は同時に形成されている。第１樹脂絶縁層上導体層１５８１Ｕを形成している第１電解めっき膜１４３と第１ビア導体６０１を形成している第１電解めっき膜１４３は共通であって、両者は同時に形成されている。第１樹脂絶縁層上導体層１５８１Ｕと第１ビア導体６０１は一体的に形成されている。そのため、第１開口６０Ｏ１を充填するための第１電解めっき膜１４３の量は第１電解めっき膜１４３の厚みに関係している。第１開口６０Ｏ１を充填するための第１電解めっき膜１４３の量を小さくすることで、第１樹脂絶縁層上導体層１５８１Ｕの厚みｂ３を薄くすることができる。

【0040】

第２ビア導体６０２は第２シード層１５１と第２シード層１５１上の第２電解めっき膜１５３で形成されている。第２電解めっき膜１５３により、第２開口６０Ｏ２の大部分が充填される。第２シード層１５１は第２開口６０Ｏ２から露出する第２樹脂絶縁層下導体層１５８２Ｌと第２樹脂絶縁層１４０２に接している。
第２樹脂絶縁層上導体層１５８２Ｕを形成している第２シード層１５１と第２ビア導体６０２を形成している第２シード層１５１は共通であって、両者は同時に形成されている。第２樹脂絶縁層上導体層１５８２Ｕを形成している第２電解めっき膜１５３と第２ビア導体６０２を形成している第２電解めっき膜１５３は共通であって、両者は同時に形成されている。第２樹脂絶縁層上導体層１５８２Ｕと第２ビア導体６０２は一体的に形成されている。そのため、第２開口６０Ｏ２を充填するための第２電解めっき膜１５３の量は第２樹脂絶縁層上導体層１５８２Ｕを形成する第２電解めっき膜１５３の厚みに関係している。第２開口６０Ｏ２を充填するための第２電解めっき膜１５３の量を大きくすることで、第２樹脂絶縁層上導体層１５８２Ｕの厚みｃ３を厚くすることができる。

【0041】

第１樹脂絶縁層上導体層１５８１Ｕは金属箔を含み、第２樹脂絶縁層上導体層１５８２Ｕは金属箔を含んでいない。第１樹脂絶縁層上導体層１５８１Ｕだけが金属箔を含む。そのため、第１樹脂絶縁層上導体層１５８１Ｕの厚みｂ３は第２樹脂絶縁層上導体層１５８２Ｕの厚みｃ３より厚くなりやすい。しかしながら、実施形態では、第１ボトム径ｂ２が第２ボトム径ｃ２より小さい。そのため、第１樹脂絶縁層上導体層１５８１Ｕと同時に形成される第１ビア導体６０１用の第１開口６０O１の体積を小さくすることができる。第２樹脂絶縁層上導体層１５８２Ｕと同時に形成される第２ビア導体６０２用の第２開口６０O２の体積を大きくすることができる。従って、第１樹脂絶縁層上導体層１５８１Ｕを形成する第１電解めっき膜１４３の厚み薄くすることができる。第２樹脂絶縁層上導体層１５８２Ｕを形成する第２電解めっき膜１５３の厚みを厚くすることができる。それ故、第１樹脂絶縁層上導体層１５８１Ｕだけが金属箔を含んでも、第１樹脂絶縁層上導体層１５８１Ｕの厚みと第２樹脂絶縁層上導体層１５８２Ｕの厚みを略等しくすることができる。

【0042】

第１開口６０Ｏ１が開口内に補強材を有し、第２開口６０Ｏ２が開口内に補強材を有していない。そのため、補強材により第１開口６０Ｏ１の体積を調整することができる。補強材により第１開口６０Ｏ１の体積を小さくすることができる。そのため、補強材１４０ｅにより第１樹脂絶縁層上導体層１５８１Ｕを形成する第１電解めっき膜１４３の厚みを調整することができる。開口のボトム径の調整と補強材の突出を組み合わせることで、第１樹脂絶縁層上導体層１５８１Ｕの厚みｂ３を第２樹脂絶縁層上導体層１５８２Ｕの厚みｃ３に近づけることがすることができる。

【0043】

第１ビア導体６０１内に補強材が入り込むと、第１ビア導体６０１を形成するための第１電解めっき膜１４３の量を少なくすることができる。そのため、第１樹脂絶縁層上導体層１５８１Ｕを形成する第１電解めっき膜１４３の厚みを薄くすることができる。従って、第１樹脂絶縁層上導体層１５８１Ｕが金属箔１４２を有しても、第１樹脂絶縁層上導体層１５８１Ｕの厚みｂ３を薄くすることができる。

【0044】

ボトム径の調整とビア導体に補強材を突き刺すことを組み合わせることで、第１ビア導体６０１と第２ビア導体６０２の体積を調整することができる。第１電解めっき膜１４３の厚みと第２電解めっき膜１５３の厚みを調整することができる。第１樹脂絶縁層上導体層１５８１Ｕの厚みｂ３と第２樹脂絶縁層上導体層１５８２Ｕの厚みｃ３がほぼ等しい。

【0045】

図６（Ｃ）に示されるように、第１樹脂絶縁層上導体層１５８１Ｕを形成する金属箔１４２は第１開口６０Ｏ１上に突出部Ｐを有することができる。例えば、第１開口６０Ｏ１を形成するためのレーザ光のエネルギーを弱くすることで、突出部Ｐを形成することができる。突出部Ｐにより、第１樹脂絶縁層上導体層１５８１Ｕを形成する電解めっき膜１４３の厚みを薄くすることができる。そのため、第１樹脂絶縁層上導体層１５８１Ｕの厚みｂ３と第２樹脂絶縁層上導体層１５８２Ｕの厚みｃ３との比（厚みｂ３／厚みｃ３）を１に近づけることができる。

【0046】

実施形態のプリント配線板は異なる樹脂絶縁層と異なる導体層を有するが、各導体層の厚みが略等しい。例えば、第１樹脂絶縁層上導体層１５８１Ｕの強度と第２樹脂絶縁層上導体層１５８２Ｕの強度の差を小さくすることができる。そのため、プリント配線板の反りを小さくすることができる。プリント配線板の反りの向きを制御することができる。高密度な導体回路を第１樹脂絶縁層上導体層１５８１Ｕに形成することができる。高密度な導体回路を第２樹脂絶縁層上導体層１５８２Ｕに形成することができる。設計の自由度が高いので、インピーダンス整合が容易になる。

【0047】

第１ビア導体６０１のトップ径ｂ１は４０μｍ以上、７０μｍ以下である。第２ビア導体６０２のトップ径ｃ１は４０μｍ以上、７０μｍ以下である。第１樹脂絶縁層上導体層１５８１Ｕの厚みｂ３は１０μｍ以上、２０μｍ以下である。第２樹脂絶縁層上導体層１５８２Ｕの厚みｃ３は１０μｍ以上、２０μｍ以下である。実施形態のプリント配線板がこのような数値範囲を有すると、ほぼ平坦なプリント配線板を提供することができる。

【0048】

厚みｂ４と厚みｃ４は略等しい。厚みｂ４と厚みｃ４との比（ｂ４／ｃ４）は、０．９以上、１．１以下である。第１ボトム径ｂ２を第２ボトム径ｃ２より小さくすることで、第１開口６０Ｏ１の体積と第２開口６０Ｏ２の体積を調整することができる。厚みｂ３と厚みｃ３をほぼ同じ厚みにすることができる。比（ｂ２／ｃ２）は、０．７以上、０．９以下である。

【0049】

比（ｂ４／ｃ４）が１．２５以上であると、第１開口６０Ｏ１の体積と第２開口６０Ｏ２の体積の差が大きくなりやすい。第１開口６０Ｏ１の体積と第２開口６０Ｏ２の体積との差を小さくするため、第１開口６０Ｏ１のボトム径ｂ２は第２開口６０Ｏ２のボトム径ｃ２より小さい。さらに、比（ｂ４／ｃ４）が１．３５以下であって、第１開口６０Ｏ１内に補強材が突出すると、第１開口６０Ｏ１の体積と第２開口６０Ｏ２の体積との差が小さくなる。さらに、第１開口６０Ｏ１上に金属箔の突出部Ｐが形成されると、第１開口６０Ｏ１の体積と第２開口６０Ｏ２の体積との差を小さくすることができる。比（ｂ４／ｃ４）が１．２５以上、１．３５以下であっても、厚みｂ３と厚みｃ３をほぼ同じ厚みにすることができる。

【0050】

厚みｂ３と厚みｃ３は略等しい。厚みｂ３と厚みｃ３との比（ｂ３／ｃ３）は、０．９２以上、１．０８以下である。プリント配線板１０の反りを小さくすることができる。

【0051】

[実施形態の改変例]
実施形態の別例が図６（Ｄ）と図６（Ｅ）、図６（Ｆ）に示されている。図６（Ｄ）と図６（Ｅ）、図６（Ｆ）は模式図であって、第１樹脂絶縁層１４０１と第２樹脂絶縁層１４０２の配置を示している。これらの図では、スルーホール導体とビア導体、導体層、ソルダーレジスト層は省略されている。
図６（Ｄ）の例では、コア基板３０上に第１樹脂絶縁層１４０１、第２樹脂絶縁層１４０２、第２樹脂絶縁層１４０２、第２樹脂絶縁層１４０２、第１樹脂絶縁層１４０１の順で樹脂絶縁層１４０が積層されている。
図６（Ｅ）の例では、コア基板３０上に第１樹脂絶縁層１４０１、第２樹脂絶縁層１４０２、第２樹脂絶縁層１４０２、第２樹脂絶縁層１４０２、第２樹脂絶縁層１４０２、第２樹脂絶縁層１４０２、第１樹脂絶縁層１４０１の順で樹脂絶縁層１４０が積層されている。
図６（Ｆ）の例では、コア基板３０上に第１樹脂絶縁層１４０１、第２樹脂絶縁層１４０２、第１樹脂絶縁層１４０１、第２樹脂絶縁層１４０２、第１樹脂絶縁層１４０１の順で樹脂絶縁層１４０が積層されている。

【0052】

[実施形態の製造方法]
図２〜図５は実施形態のプリント配線板１０の製造方法を示す。
第１面Ｆと第１面Ｆと反対側の第２面Ｓとを有するコア材２０とコア材２０の両面に積層されている銅箔とからなる両面銅張り積層板が用意される。両面銅張り積層板にスルーホール導体用の貫通孔２８が形成される。スルーホール導体用の貫通孔２８にスルーホール導体３６が形成される。その後、サブトラクティブ法で、コア材２０の第１面Ｆ上に第１導体層３４Ｆが形成される。コア材２０の第２面Ｓ上に第２導体層３４Ｓが形成され、コア基板３０が完成する（図２（Ａ））。

【0053】

続いて、第１ビルドアップ層５０Ｆの形成方法だけが示される。なぜなら、第２ビルドアップ層５０Ｓは第１ビルドアップ層５０Ｆと同じ方法で形成されるからである。第１ビルドアップ層５０Ｆ内の第１樹脂絶縁層１４０１の形成方法と第２ビルドアップ層５０Ｓ内の第１樹脂絶縁層１４０１の形成方法は同様である。第１ビルドアップ層５０Ｆ内の第２樹脂絶縁層１４０２の形成方法と第２ビルドアップ層５０Ｓ内の第２樹脂絶縁層１４０２の形成方法は同様である。第１ビルドアップ層５０Ｆ内の第１樹脂絶縁層上導体層１５８１Ｕの形成方法と第２ビルドアップ層５０Ｓ内の第１樹脂絶縁層上導体層１５８１Ｕの形成方法は同様である。第１ビルドアップ層５０Ｆ内の第２樹脂絶縁層上導体層１５８２Ｕの形成方法と第２ビルドアップ層５０Ｓ内の第２樹脂絶縁層上導体層１５８２Ｕの形成方法は同様である。第１ビルドアップ層５０Ｆ内の第１開口６０Ｏ１の形成方法と第２ビルドアップ層５０Ｓ内の第１開口６０Ｏ１の形成方法は同様である。第１ビルドアップ層５０Ｆ内の第２開口６０Ｏ２の形成方法と第２ビルドアップ層５０Ｓ内の第２開口６０Ｏ２の形成方法は同様である。第１ビルドアップ層５０Ｆ内の第１ビア導体６０１の形成方法と第２ビルドアップ層５０Ｓ内の第１ビア導体６０１の形成方法は同様である。第１ビルドアップ層５０Ｆ内の第２ビア導体６０２の形成方法と第２ビルドアップ層５０Ｓ内の第２ビア導体６０２の形成方法は同様である。

【0054】

コア基板３０の第１面Ｆ上にプリプレグが積層される。さらに、プリプレグ上に銅箔１４２が積層される。プリプレグはガラスクロスと樹脂とシリカ粒子で形成されている。加熱プレスにより、プリプレグが硬化する。第１面Ｆ上に第１樹脂絶縁層１４０１が形成される。同時に、銅箔１４２が第１樹脂絶縁層１４０１に接着する（図２（Ｂ））。第１面Ｆ上の第１樹脂絶縁層１４０１は第１面上樹脂絶縁層である。コア基板３０の第２面Ｓ上に第１樹脂絶縁層１４０１からなる第２面上樹脂絶縁層が形成される。第１面上樹脂絶縁層の厚みｂ４は３０μｍである。第２面上樹脂絶縁層の厚みｂ４も３０μｍである。

【0055】

レーザにより、銅箔１４２と第１面上樹脂絶縁層１４０１を貫通し第１導体層３４Ｆに至る第１開口６０Ｏ１が形成される（図２（Ｃ））。第１開口６０Ｏ１は、レーザ光を２度照射することで形成される。第１開口６０Ｏ１の第１トップ径ｂ１は６５μｍである。第１開口６０Ｏ１の第１ボトム径ｂ２は４５μｍである。図６（Ａ）に示されるように、補強材１４０ｅが第１開口６０Ｏ１内に入り込んでいる。図６（Ｃ）に示されるように、銅箔等の金属箔１４２で形成される突出部Ｐが第１開口６０Ｏ１上に形成されても良い。

【0056】

銅箔１４２と第１開口６０Ｏ１の内壁上に無電解銅めっきにより第１シード層１４１が形成される（図２（Ｄ））。第１シード層１４１は無電解めっき膜で形成されている。

【0057】

第１シード層１４１上にめっきレジスト１４５が形成される。めっきレジスト１４５から露出する第１シード層１４１上に電解めっきにより第１電解めっき膜１４３が形成される。同時に、第１開口６０Ｏ１が第１電解めっき膜１４３で充填される（図３（Ｂ））。めっきレジスト１４５が除去される。第１電解めっき膜１４３から露出する第１シード層１４１と銅箔１４２が除去される。第１面上樹脂絶縁層１４０１上に第１樹脂絶縁層上導体層１５８１Ｕが形成される。同時に、第１開口６０Ｏ１に第１ビア導体６０１が形成される（図３（Ｂ））。第１樹脂絶縁層上導体層１５８１Ｕの厚みｂ３は１５．５μｍである。

【0058】

第１面上樹脂絶縁層１４０１と第１樹脂絶縁層上導体層１５８１Ｕ上に第２樹脂絶縁層１４０２が形成される。第２樹脂絶縁層１４０２の厚みｃ４は３０μｍである。レーザで第２樹脂絶縁層１４０２を貫通し第１樹脂絶縁層上導体層１５８１Ｕに至る第２開口６０Ｏ２が形成される。第２開口６０Ｏ２は、レーザ光を３度照射することで形成される。第１開口６０Ｏ１と第２開口６０Ｏ２を形成するためのレーザ光のエネルギーや径は同じである。第２開口６０Ｏ２の第２トップ径ｃ１は６５μｍである。第２開口６０Ｏ２の第２ボトム径ｃ２は５０μｍである。径ｃ１と径ｃ２は図６（Ｂ）に示されている。

【0059】

第２樹脂絶縁層１４０２と第２開口６０Ｏ２の内壁上に無電解めっきにより無電解めっき膜からなる第２シード層１５１が形成される（図３（Ｃ））第２シード層１５１上にめっきレジスト１５５が形成される。めっきレジスト１５５から露出する第２シード層１５１上に電解めっきにより第２電解めっき膜１５３が形成される。同時に、第２開口６０Ｏ２が第２電解めっき膜１５３で充填される（図４（Ａ））。めっきレジスト１５５が除去される。第２電解めっき膜１５３から露出する第２シード層１５１が除去される。第２樹脂絶縁層１４０２上に第２樹脂絶縁層上導体層１５８２Ｕが形成される。同時に、第２開口６０Ｏ２に第２ビア導体６０２が形成される（図４（Ｂ））。第２樹脂絶縁層上導体層１５８２Ｕの厚みｃ３は１６．０μｍである。

【0060】

図４（Ｂ）に示される第２樹脂絶縁層１４０２と第２樹脂絶縁層上導体層１５８２Ｕ上に第２樹脂絶縁層１４０２の形成と第２樹脂絶縁層上導体層１４０２の形成が３回繰り返される（図５（Ａ））。第２樹脂絶縁層１４０２の形成は第２開口６０O２の形成を含む。第２樹脂絶縁層上導体層１４０２の形成は第２ビア導体６０２の形成を含む。
各第２樹脂絶縁層１４０２の厚みｃ４は３０μｍである。各第２樹脂絶縁層上導体層１５８２Ｕの厚みｃ３は１６．０μｍである。各第２開口６０Ｏ２の第２トップ径ｃ１は６５μｍである。各第２開口６０Ｏ２の第２ボトム径ｃ２は５０μｍである。

【0061】

次に、第２樹脂絶縁層１４０２と第２樹脂絶縁層上導体層１５８２Ｕ上に図２（Ｂ）と図２（Ｃ）、図２（Ｄ）、図３（Ａ）、図３（Ｂ）に示される工程が順に行われる。第２樹脂絶縁層１４０２と第２樹脂絶縁層上導体層１５８２Ｕ上に第１樹脂絶縁層（最上の樹脂絶縁層）１４０１と最上の樹脂絶縁層上の第１樹脂絶縁層上導体層（最上の導体層）１５８１Ｕが形成される。最上の樹脂絶縁層を貫通し第１樹脂絶縁層上導体層１５８１Ｕと第２樹脂絶縁層上導体層１４０２を接続する第１ビア導体６０１が最上の樹脂絶縁層に形成される。この時、最下の樹脂絶縁層１４０１と最下の樹脂絶縁層１４０１上の第１樹脂絶縁層上導体層（最下の導体層）１５８１Ｕが形成される。最下の樹脂絶縁層１４０１を貫通し第１樹脂絶縁層上導体層１５８１Ｕと第２樹脂絶縁層上導体層１５８２Ｕを接続する第１ビア導体６０１が最下の樹脂絶縁層１４０１に形成される（図５（Ｂ））。
最上の樹脂絶縁層１４０１の厚みｂ４と最下の樹脂絶縁層１４０１の厚みｂ４は３０μｍである。第１開口６０Ｏ１の第１トップ径ｂ１は６５μｍである。第１開口６０Ｏ１の第１ボトム径ｂ２は４５μｍである。最上の導体層の厚みｂ３と最下の導体層の厚みｂ３は１５．５μｍである。

【0062】

最上の樹脂絶縁層１４０１と最上の導体層１５８１Ｕ上に第１開口９２Ｆを有する第１ソルダーレジスト層９０Ｆが形成される。最下の樹脂絶縁層１４０１と最下の導体層１５８１Ｕ上に第２開口９２Ｓを有する第２ソルダーレジスト層９０Ｓが形成される。第１開口９２Ｆから露出する最上の導体層１５８１Ｕは、電子部品と接続するためのパッド９３Ｆを形成する。第２開口９２Ｓから露出する最下の導体層１５８１Ｕは、マザーボードと接続するためのパッド９３Ｓを形成する。パッド９３Ｆ上にＮｉ／Ｐｄ／Ａｕから成る金属膜９４Ｆが形成される。パッド９３Ｓ上に金属膜９４Ｆが形成され、プリント配線板１０が完成する（図１（Ａ））。

【符号の説明】

【0063】

３０ コア基板
１４０ 樹脂絶縁層
１４０１ 第１樹脂絶縁層
１４０２ 第２樹脂絶縁層
６０Ｏ１ 第１開口
６０Ｏ２ 第２開口
６０１ 第１ビア導体
６０２ 第２ビア導体
１５８ 導体層
１５８１Ｕ 第１樹脂絶縁層上導体層
１５８２Ｕ 第２樹脂絶縁層上導体層

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】