特開2019-220604半導体素子の放熱機構

発明の名称　半導体素子の放熱機構

出願人　住友電気工業株式会社　（識別番号 2130）

　　　　特許公開件数ランキング 79 位（249件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 45 位（254件）（共同出願を含む）

公報番号　特開-2019-220604

公報発行日　2019年12月26

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-A-2019-220604

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