特開 2019-36702 コイル部品

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】特開2019-36702(P2019-36702A)

(43)【公開日】2019年3月7日

(54)【発明の名称】コイル部品

(51)【国際特許分類】

   H01F 27/29 20060101AFI20190208BHJP

   H01F 17/04 20060101ALI20190208BHJP

   H01F 27/02 20060101ALI20190208BHJP

   H01F 17/00 20060101ALI20190208BHJP

   H01F 27/255 20060101ALI20190208BHJP

   H01F 1/153 20060101ALI20190208BHJP

   H01F 1/26 20060101ALI20190208BHJP

【ＦＩ】

   H01F15/10 C

   H01F17/04 Z

   H01F17/04 F

   H01F17/04 A

   H01F15/02 K

   H01F17/00 B

   H01F27/24 D

   H01F1/153 108

   H01F1/26

【審査請求】有

【請求項の数】12

【出願形態】ＯＬ

【全頁数】11

(21)【出願番号】特願2018-4788(P2018-4788)

(22)【出願日】2018年1月16日

(31)【優先権主張番号】10-2017-0104806

(32)【優先日】2017年8月18日

(33)【優先権主張国】KR

(71)【出願人】

【識別番号】594023722

【氏名又は名称】サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド．

(74)【代理人】

【識別番号】110000877

【氏名又は名称】龍華国際特許業務法人

(72)【発明者】

【氏名】リ、ファン ソー

(72)【発明者】

【氏名】チョ、ユン ヒー

(72)【発明者】

【氏名】ソン、スン ミン

【テーマコード（参考）】

5E041

5E070

【Ｆターム（参考）】

5E041AA11

5E041AA19

5E041BB05

5E041BD03

5E041BD12

5E041BD13

5E041CA01

5E041NN06

5E070AA01

5E070AB03

5E070BB03

5E070CB06

5E070CB12

5E070CB17

5E070CB18

5E070DA13

5E070DA15

5E070EA01

5E070EB04

(57)【要約】

【課題】パワーインダクタとビーズの機能が一体化された小型のコイル部品を提供することである。
【解決手段】２．４ｍｍ^３以下の体積を有し、少なくとも一つのコイル部が埋め込まれた本体と、上記本体の第１面、及び上記第１面に対向する第２面の全部又は一部にそれぞれ形成された第１及び第２外部電極と、を含み、上記本体の第１及び第２外部電極のうち上記本体の第１及び第２面上に配置された領域の面積をＳ（ｍｍ^２）とし、上記本体の第１及び第２面に形成された第１及び第２外部電極間の最小離隔距離をｌ（ｍｍ）とするとき、Ｌｓ（μＨ）とＳ／ｌ（ｍｍ）の積が０．４５（μＨ・ｍｍ）以上０．７５（μＨ・ｍｍ）以下であるコイル部品が開示される。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

２．４ｍｍ^３以下の体積を有し、少なくとも一つのコイル部が埋め込まれた本体と、前記本体の第１面、及び前記第１面に対向する第２面の全部又は一部にそれぞれ形成された第１及び第２外部電極と、を含み、
前記本体の前記第１及び第２外部電極のうち前記本体の前記第１及び第２面上に配置された領域の面積をＳ（ｍｍ^２）とし、前記本体の前記第１及び第２面に形成された前記第１及び第２外部電極間の最小離隔距離をｌ（ｍｍ）とするとき、Ｌｓ（μＨ）とＳ／ｌ（ｍｍ）の積が０．４５（μＨ・ｍｍ）以上０．７５（μＨ・ｍｍ）以下である、コイル部品。

【請求項2】

前記本体は２．２ｍｍ^３以下の体積を有する、請求項１に記載のコイル部品。

【請求項3】

前記Ｌｓ（μＨ）とＳ／ｌ（ｍｍ）の積が０．５０（μＨ・ｍｍ）以上０．７０（μＨ・ｍｍ）以下である、請求項１又は２に記載のコイル部品。

【請求項4】

前記Ｌｓは０．６８〜２．２μＨの値を有する、請求項１から３のいずれか一項に記載のコイル部品。

【請求項5】

ＳＲＦ（Ｓｅｌｆ Ｒｅｓｏｎａｎｔ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）が９５〜１０５ＭＨｚに位置する、請求項１から４項のいずれか一項に記載のコイル部品。

【請求項6】

前記第１及び第２外部電極は、前記第１及び第２面と連結される他の面のうち少なくとも一つの面に延長形成される、請求項１から５項のいずれか一項に記載のコイル部品。

【請求項7】

前記本体は、平均粒径が異なる第１及び第２磁性粉末を含む、請求項１から６項のいずれか一項に記載のコイル部品。

【請求項8】

前記第１磁性粉末は１〜３μｍの平均粒径を有し、前記第２磁性粉末は２０〜２４μｍの平均粒径を有する、請求項７に記載のコイル部品。

【請求項9】

前記第１磁性粉末はＦｅ系結晶質粉末であり、前記第２磁性粉末はＦｅＣｒＳｉ系非晶質粉末である、請求項７又は８に記載のコイル部品。

【請求項10】

前記コイル部は、
コイル基板と、
前記コイル基板の一面、及び前記一面に対向する他面にそれぞれ形成された第１及び第２コイル導体と、を含む、請求項１から９項のいずれか一項に記載のコイル部品。

【請求項11】

前記第１コイル導体は、前記本体の第１面に露出するように延長形成された第１リードを有し、前記第２コイル導体は、前記本体の第２面に露出するように延長形成された第２リードを有する、請求項１０に記載のコイル部品。

【請求項12】

前記第１及び第２コイル導体は、前記コイル基板を貫通する内部ビアを介して互いに連結されている、請求項１０又は１１に記載のコイル部品。

【請求項13】

前記本体の外面のうち前記第１及び第２外部電極が形成された領域を除いた領域に形成された表面絶縁層をさらに含む、請求項１から１２項のいずれか一項に記載のコイル部品。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、コイル部品に関するものである。

【背景技術】

【0002】

無線電力伝送技術の応用範囲が広がるにつれて、電力増幅機（Ｐｏｗｅｒ Ａｍｐｌｉｆｉｅｒ）の効率を向上させるための様々な試みがなされてきており、その中心にアクティブ電圧の制御を用いたエンベロープトラッキング（Ｅｎｖｅｌｏｐｅ Ｔｒａｃｋｉｎｇ、ＥＴ）技術がある。

【0003】

一般に、エンベロープトラッキング（Ｅｎｖｅｌｏｐｅ Ｔｒａｃｋｉｎｇ、ＥＴ）技術を実現するためのＥＴ ＩＣ（Ｅｎｖｅｌｏｐｅ Ｔｒａｃｋｉｎｇ Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）の出力（ｏｕｔｐｕｔ）端には電力増幅機側にパワーを供給する機能を行いながらも、動作時の高周波ノイズ（５０ＭＨｚ以上、例えば、８０〜１３０ＭＨｚ）が電力増幅機側に伝達されないように、積層セラミックキャパシタの他にも、パワーインダクタ（ｐｏｗｅｒ ｉｎｄｕｃｔｏｒ）及びビーズ（ｂｅａｄ）が採用されている。

【0004】

一方、最近の電子製品の小型化の傾向に伴い、ＥＴ ＩＣ（Ｅｎｖｅｌｏｐｅ Ｔｒａｃｋｉｎｇ Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）の出力（ｏｕｔｐｕｔ）端に配置されるパワーインダクタ（ｐｏｗｅｒ ｉｎｄｕｃｔｏｒ）及びビーズ（ｂｅａｄ）の機能をともに行うことができるコイル部品を提供しようとする試みがなされている。しかし一般に、小型のコイル部品の場合は、ＳＲＦ（Ｓｅｌｆ Ｒｅｓｏｎａｎｔ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）が過度に高い高周波領域で形成されることから、磁性材料の種類又は電極形状を変更せずには実現することが難しかった。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

本発明のいくつかの目的のうちの一つは、パワーインダクタ（ｐｏｗｅｒ ｉｎｄｕｃｔｏｒ）とビーズ（ｂｅａｄ）の機能が一体化された小型のコイル部品を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明の一実施形態によるコイル部品は、２．４ｍｍ^３以下の体積を有し、少なくとも一つのコイル部が埋め込まれた本体と、上記本体の第１面、及び上記第１面に対向する第２面の全部又は一部にそれぞれ形成された第１及び第２外部電極と、を含み、上記本体の第１及び第２外部電極のうち上記本体の第１及び第２面上に配置された領域の面積をＳ（ｍｍ^２）とし、上記本体の第１及び第２面に形成された第１及び第２外部電極間の最小離隔距離をｌ（ｍｍ）とするとき、Ｌｓ（μＨ）とＳ／ｌ（ｍｍ）の積が０．４５（μＨ・ｍｍ）以上０．７５（μＨ・ｍｍ）以下であることを特徴とする。

【発明の効果】

【0007】

本発明によると、小型でありながらも、ＳＲＦ（Ｓｅｌｆ Ｒｅｓｏｎａｎｔ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）が比較的低周波領域で形成され、ＳＲＦ付近で高インピーダンスを有する、パワーインダクタ（ｐｏｗｅｒ ｉｎｄｕｃｔｏｒ）とビーズ（ｂｅａｄ）の機能が一体化されたコイル部品を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】本発明の一実施形態によるコイル部品を示す概略的な斜視図である。

【図2】本発明の一実施形態によるコイル部品のコイル部が現れるように示す概略的な斜視図である。

【図3】図１のＩ−Ｉ'面に沿って切断した概略的な断面図である。

【図4】図１のＩＩ−ＩＩ'面に沿って切断した概略的な断面図である。

【図5】容量が１μＨであり、長さ方向の両端面にそれぞれ第１及び第２外部電極が形成された複数のコイル部品を対象に、Ｓ／ｌに対する寄生容量値を測定したグラフである。

【図6】図５の複数のコイル部品を対象に、Ｓ／ｌに対するＳＲＦ値を測定したグラフである。

【発明を実施するための形態】

【0009】

以下では、添付の図面を参照して本発明の好ましい実施形態について説明する。しかし、本発明の実施形態は様々な他の形態に変形されることができ、本発明の範囲は以下で説明する実施形態に限定されない。また、本発明の実施形態は、当該技術分野で平均的な知識を有する者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。したがって、図面における要素の形状及び大きさなどはより明確な説明のために拡大縮小表示（又は強調表示や簡略化表示）がされることがあり、図面上の同一の符号で示される要素は同一の要素である。

【0010】

本発明で用いられた「一例（ｏｎｅ ｅｘａｍｐｌｅ）」という表現は、互いに同一の実施例を意味せず、それぞれ互いに異なる固有の特徴を強調して説明するために提供されるものである。しかし、上記提示された一例は、他の一例の特徴と結合して実現されることを排除しない。例えば、特定の一例で説明された事項が他の一例で説明されていなくても、他の一例でその事項と反対であるか矛盾する説明がない限り、他の一例に関連する説明であると理解されることができる。

【0011】

以下では、本発明の一実施形態によるコイル部品を説明するにあたり、特に薄膜型インダクタを例に挙げて説明するが、必ずしもこれに制限されるものではなく、巻線型インダクタや、積層型インダクタなどにも適用可能であることは言うまでもない。

【0012】

図１は本発明の一実施形態によるコイル部品を示す概略的な斜視図であり、図２は本発明の一実施形態によるコイル部品のコイル部が現れるように示す概略的な斜視図であり、図３は図１のＩ−Ｉ'面に沿って切断した概略的な断面図であり、図４は図１のＩＩ−ＩＩ'面に沿って切断した概略的な断面図である。

【0013】

図１に示すことを基準に、下記の説明において、「長さ」方向を図１の「Ｘ」方向、「幅」方向を「Ｙ」方向、及び「厚さ」方向を「Ｚ」方向と定義することができる。

【0014】

図１及び図２を参照すると、本発明の一実施形態によるコイル部品は、コイル導体１２を含むコイル部１０と、コイル部の周りに形成されて、コイル部品の外観を構成する本体２０と、及び本体の外部に配置される第１及び第２外部電極３１、３２と、を含んで構成されることができる。

【0015】

コイル部１０は、コイル基板１１と、コイル基板の一面、及び上記一面に対向する他面にそれぞれ形成された第１及び第２コイル導体１２ａ、１２ｂと、を含むことができる。

【0016】

第１及び第２コイル導体１２ａ、１２ｂは、らせん（ｓｐｉｒａｌ）状を有する平面コイルであってもよく、コイル基板１１を貫通する内部ビア１３を介して電気的に連結されることができる。

【0017】

第１及び第２コイル導体１２ａ、１２ｂは、コイル基板１１上に電気めっき法によって形成されることができる。但し、必ずしもこれに制限されるものではなく、これと類似の効果を奏することができるものであれば当技術分野において公知の他の工程を用いることもできる。

【0018】

第１及び第２コイル導体１２ａ、１２ｂは、電気伝導性に優れた金属を含んで形成されることができ、例えば、銀（Ａｇ）、パラジウム（Ｐｄ）、アルミニウム（Ａｌ）、ニッケル（Ｎｉ）、チタン（Ｔｉ）、金（Ａｕ）、銅（Ｃｕ）、白金（Ｐｔ）、又はこれらの合金などで形成されることができるが、必ずしもこれに制限されるものではない。

【0019】

第１コイル導体１２ａの一端は延長されて第１リード１４ａを形成し、上記第１リード１４ａは本体２０の長さ（Ｌ）方向の一端面に露出することができる。また、上記第２コイル導体１２ｂの一端は延長されて第２リード１４ｂを形成し、上記第２リード１４ｂは本体２０の長さ（Ｌ）方向の他端面に露出することができる。但し、必ずしもこれに制限されるものではなく、第１及び第２リード１４ａ、１４ｂは、上記本体２０の少なくとも一面に露出することができる。

【0020】

第１及び第２コイル導体１２ａ、１２ｂは、コイル絶縁層１７で被覆されて本体２０をなす磁性材料と直接接触しない。コイル絶縁層１７は、エポキシ（Ｅｐｏｘｙ）、ポリイミド（Ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）、及び液晶性ポリマー（ＬＣＰ、Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌｌｉｎｅ Ｐｏｌｙｍｅｒ）からなる群より選択された１種以上を含むことができるが、必ずしもこれに制限されるものではない。

【0021】

コイル基板１１は、例えば、ポリプロピレングリコール（ＰＰＧ）基板、フェライト基板又は金属系軟磁性基板などであってもよい。

【0022】

コイル基板１１の中央部には貫通孔が形成されることができ、上記貫通孔は、磁性材料で充填されて、コア部２５を形成することもできる。このように、磁性材料で充填されるコア部２５を形成する場合には、磁束が通過する磁性体の面積が増加して、インダクタンス（Ｌ）をより向上させることができる。

【0023】

但し、コイル基板１１は、必ずしも含まれる必要がなく、コイル基板を含まず、金属ワイヤ（ｗｉｒｅ）でコイル部を形成することもできる。

【0024】

本体２０は、コイル部の周りをカバーしてコイル部品の外観を構成する。本体２０は、長さ方向に向かい合う両端面、幅方向に向かい合う両側面、及び厚さ方向に向かい合う上面及び下面で構成されるほぼ六面体状であることができるが、これに限定されるものではない。

【0025】

本体２０は、平均粒径が異なる第１及び第２磁性粉末２１ａ、２１ｂを含むことができる。第１及び第２磁性粉末２１ａ、２１ｂは、熱硬化性樹脂に分散されて含まれることができる。この際、上記熱硬化性樹脂は、例えば、エポキシ（ｅｐｏｘｙ）樹脂又はポリイミド（Ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）などであってもよいが、必ずしもこれに制限されるものではない。

【0026】

第１磁性粉末２１ａは平均粒径が０．５〜３μｍであるＦｅ系結晶質粉末であり、第２磁性粉末２１ｂは平均粒径が１５〜３０μｍであるＦｅＣｒＳｉ系非晶質粉末であることができるが、必ずしもこれに制限されるものではない。

【0027】

ここで、平均粒径とは、磁性粉末の粒度別個数を測定して、正規分布曲線、又はこれと類似の分布曲線を示したとき、頻度が最大の地点における磁性粉末の粒径を意味する。

【0028】

一方、本実施形態では、平均粒度が異なる２種の磁性粉末を有する場合を例示したが、３種又はそれ以上の磁性粉末を有する場合を排除しない。

【0029】

外部電極３１、３２は、コイル部品が回路基板などに実装されるとき、コイル部品を回路基板などと電気的に連結させる役割を果たす。また、外部電極３１、３２は、コイル導体１２の一対の引き出し部とそれぞれ連結される第１及び第２外部電極３１、３２を含むことができる。

【0030】

外部電極３１、３２は、電気伝導性に優れた金属を含んで形成されることができ、例えば、銀（Ａｇ）、パラジウム（Ｐｄ）、アルミニウム（Ａｌ）、ニッケル（Ｎｉ）、チタン（Ｔｉ）、金（Ａｕ）、銅（Ｃｕ）、白金（Ｐｔ）、スズ（Ｓｎ）の単独又はこれらの合金などで形成されることができる。

【0031】

外部電極３１、３２を形成する方法は、特に制限されず、例えば、ディッピング法（ｄｉｐｐｉｎｇ）又はめっき法（ｐｌａｔｉｎｇ）によって形成することができる。

【0032】

外部電極３１、３２の形状も、特に制限されず、例えば、本体の長さ方向の両端面の全部又は一部にそれぞれ形成されてもよく、長さ方向の両端面の全部又は一部に形成され、上記長さ方向の両端面と連結される他の面のうち少なくとも一つの面に延長形成されて、アルファベットのＣ字形状又はＬ字形状を有してもよい。

【0033】

本発明は、本体の体積（長さ×幅×厚さ）が２．４ｍｍ^３以下（好ましくは、２．２ｍｍ^３以下）である小型のコイル部品を対象とする。一般に、かかる小型のコイル部品の場合は、上述のように、ＳＲＦ（Ｓｅｌｆ Ｒｅｓｏｎａｎｔ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）が過度に高い高周波領域（約１５０ＭＨｚ）で形成されることから実現することが難しかった。そのため、本体をなす磁性材料を変更したり、又は内部電極の形状を変更したりすることにより、ＳＲＦを比較的低周波領域に移動させる試みを行ってきたが、この場合、製品の信頼性、実装時の固着強度などが問題となって商用化が難しくなるという問題があった。

【0034】

そこで、本発明では、磁性材料の種類や内部電極の形状などを変更することなく、外部電極の形状などを調節して、目的とするＳＲＦ特性を実現しようとした。以下、これについてより詳細に説明する。

【0035】

下記式１は、コイル部品のＳＲＦ特性に関するものである。

【数1】

（ここで、Ｌとはインダクタンスを意味し、Ｃとは容量を意味する）

【0036】

上記式１に示すように、ＳＲＦの位置を調節するためには、寄生容量の制御が要求されることが分かる。

【0037】

図５は、容量が１μＨであり、長さ方向の両端面にそれぞれ第１及び第２外部電極が形成された複数のコイル部品を対象に、Ｓ／ｌに対する寄生容量値を測定したグラフである。

【0038】

ここで、Ｓとは、本体の長さ方向の両端面上に配置された第１及び第２外部電極の面積（ｍｍ^２）を意味する。換言すると、第１及び第２外部電極のうち本体の長さ方向の両端面に形成された部分における本体の長さ方向の両端面と重なる領域の面積（ｍｍ^２）を意味する。また、ｌとは、本体の長さ方向の両端面に形成された第１及び第２外部電極間の最小離隔距離（ｍｍ）を意味する。換言すると、第１及び第２外部電極が形成された本体の長さ方向の両端面間の最小離隔距離（ｍｍ）を意味する。

【0039】

図５を参照すると、Ｓ／ｌと寄生容量との間に強い線形性が現れることが確認できる。式１をもとに、コイル部品のＳＲＦ値は〜１／ｓｑｒｔ（Ｓ／ｌ）に従うことが予想できる。

【0040】

よって、図５の複数のコイル部品を対象にＳＲＦ値を測定し、その結果を図６に示した。図６を参照すると、予想値と類似の傾向を有することが実験的に確認できる。

【0041】

すなわち、図５及び図６から、第１及び第２外部電極のうち本体の長さ方向の両端面に形成された領域のそれぞれの面積と、第１及び第２外部電極が形成された本体の長さ方向の両端面間の最小離隔距離とが、ＳＲＦ値に大きな影響を及ぼすことが確認できた。

【0042】

一方、式１を参照すると、ＳＲＦはインダクタンス（Ｌｓ）値によっても敏感に変動することから、Ｌｓを０．６８〜２．２μＨの範囲で変化させながら、Ｓ／ｌの値を様々に変化させることでＳＲＦの位置を比較的低周波領域（約９５〜１０５ＭＨｚ）に位置させるための最適な範囲を導出しようと試みていることが分かる。その結果、Ｌｓ（μＨ）とＳ／ｌ（ｍｍ）の積を０．４５（μＨ・ｍｍ）以上０．７５（μＨ・ｍｍ）以下（より好ましくは、０．５０（μＨ・ｍｍ）以上０．７０（μＨ・ｍｍ）以下）に制御する場合、ＳＲＦが比較的低周波領域（約９５〜１０５ＭＨｚ）に位置することを確認できた。

【0043】

ＥＴ ＩＣ（Ｅｎｖｅｌｏｐｅ Ｔｒａｃｋｉｎｇ Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）の出力（ｏｕｔｐｕｔ）端に配置されるパワーインダクタ（ｐｏｗｅｒ ｉｎｄｕｃｔｏｒ）の場合、ＳＲＦ値（すなわち、インピーダンスの最大値が位置する周波数）を約１００ＭＨｚに位置させてＲｘ（受信端）帯域雑音（ｂａｎｄ ｎｏｉｓｅ）を遮断（ｂｌｏｃｋｉｎｇ）しようとするニーズ（ｎｅｅｄｓ）が存在する点において、本発明のコイル部品は、ＥＴ ＩＣ（Ｅｎｖｅｌｏｐｅ Ｔｒａｃｋｉｎｇ Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）の出力（ｏｕｔｐｕｔ）端に配置されるパワーインダクタ（ｐｏｗｅｒ ｉｎｄｕｃｔｏｒ）として好ましく適用されることができる。

【0044】

一例によると、本体２０の外面のうち、第１及び第２外部電極３１、３２が形成された領域を除いた領域に表面絶縁層２２が形成されることができる。この場合、ＰＭＩＣ動作時の高周波帯域（通常１ＭＨｚ〜ＳＲＦ区間）のＡＣ漏れ（ＡＣ Ｌｅａｋａｇｅ）を減らすことができるという長所がある。この際、表面絶縁層２２は、エポキシ（Ｅｐｏｘｙ）を含むことができ、約５μｍ程度の厚さを有することができるが、必ずしもこれに制限されるものではない。

【0045】

一方、本明細書において、第１、第２などの表現は、一つの構成要素と他の構成要素を区分するために用いられるもので、該当する構成要素の順序及び／又は重要度などを限定しない。場合によっては、本発明の範囲を外れずに、第１構成要素は第２構成要素と命名されることもでき、類似して第２構成要素は第１構成要素と命名されることもできる。

【0046】

以上、本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明の範囲はこれに限定されず、特許請求の範囲に記載された本発明の技術的思想から外れない範囲内で多様な修正及び変形が可能であるということは、当技術分野の通常の知識を有する者には明らかである。

【符号の説明】

【0047】

１０ コイル部
１１ コイル基板
１２ コイル導体
１２ａ、１２ｂ 第１及び第２コイル導体
１３ 内部ビア
１４ａ、１４ｂ 第１及び第２リード
１７ コイル絶縁層
２０ 本体
２１ａ、２１ｂ 第１及び第２磁性粉末
２２ 表面絶縁層
２５ コア部
３１、３２ 第１及び第２外部電極

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【手続補正書】

【提出日】2018年12月14日

【手続補正1】

【補正対象書類名】特許請求の範囲

【補正対象項目名】全文

【補正方法】変更

【補正の内容】

【特許請求の範囲】

【請求項1】

２．４ｍｍ^３以下の体積を有し、少なくとも一つのコイル部が埋め込まれた本体と、前記本体の第１面、及び前記第１面に対向する第２面の全部又は一部にそれぞれ形成された第１及び第２外部電極と、を含み、
前記本体の前記第１及び第２外部電極のうち前記本体の前記第１及び第２面上に配置された領域の面積をＳ（ｍｍ^２）とし、前記本体の前記第１及び第２面に形成された前記第１及び第２外部電極間の最小離隔距離をｌ（ｍｍ）とするとき、Ｌｓ（μＨ）とＳ／ｌ（ｍｍ）の積が０．４５（μＨ・ｍｍ）以上０．７５（μＨ・ｍｍ）以下であり、
前記本体は、Ｆｅ系結晶質粉末である第１磁性粉末及びＦｅＣｒＳｉ系非晶質粉末である第２磁性粉末を含む、コイル部品。

【請求項2】

前記本体は２．２ｍｍ^３以下の体積を有する、請求項１に記載のコイル部品。

【請求項3】

前記Ｌｓ（μＨ）とＳ／ｌ（ｍｍ）の積が０．５０（μＨ・ｍｍ）以上０．７０（μＨ・ｍｍ）以下である、請求項１又は２に記載のコイル部品。

【請求項4】

前記Ｌｓは０．６８〜２．２μＨの値を有する、請求項１から３のいずれか一項に記載のコイル部品。

【請求項5】

ＳＲＦ（Ｓｅｌｆ Ｒｅｓｏｎａｎｔ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）が９５〜１０５ＭＨｚに位置する、請求項１から４項のいずれか一項に記載のコイル部品。

【請求項6】

前記第１及び第２外部電極は、前記第１及び第２面と連結される他の面のうち少なくとも一つの面に延長形成される、請求項１から５項のいずれか一項に記載のコイル部品。

【請求項7】

前記本体は、平均粒径が異なる前記第１及び第２磁性粉末を含む、請求項１から６項のいずれか一項に記載のコイル部品。

【請求項8】

前記第１磁性粉末は０．５〜３μｍの平均粒径を有し、前記第２磁性粉末は１５〜３０μｍの平均粒径を有する、請求項７に記載のコイル部品。

【請求項9】

前記コイル部は、
コイル基板と、
前記コイル基板の一面、及び前記一面に対向する他面にそれぞれ形成された第１及び第２コイル導体と、を含む、請求項１から８項のいずれか一項に記載のコイル部品。

【請求項10】

前記第１コイル導体は、前記本体の第１面に露出するように延長形成された第１リードを有し、前記第２コイル導体は、前記本体の第２面に露出するように延長形成された第２リードを有する、請求項９に記載のコイル部品。

【請求項11】

前記第１及び第２コイル導体は、前記コイル基板を貫通する内部ビアを介して互いに連結されている、請求項９又は１０に記載のコイル部品。

【請求項12】

前記本体の外面のうち前記第１及び第２外部電極が形成された領域を除いた領域に形成された表面絶縁層をさらに含む、請求項１から１１のいずれか一項に記載のコイル部品。