特開2019-44166モールド成形可能なシリコーン樹脂、組成物及びその半導体発光素子

発明の名称　モールド成形可能なシリコーン樹脂、組成物及びその半導体発光素子

出願人　ベイジン　ケーエムティー　テクノロジー　カンパニー　リミテッド　（識別番号 518302966）

　　　　特許公開件数ランキング 30447 位（0件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 24615 位（0件）（共同出願を含む）

公報番号　特開-2019-44166

公報発行日　2019年3月22

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-A-2019-44166

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