特開 2019-84558 レーザー加工用治具

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】特開2019-84558(P2019-84558A)

(43)【公開日】2019年6月6日

(54)【発明の名称】レーザー加工用治具

(51)【国際特許分類】

   B23K 26/10 20060101AFI20190517BHJP

【ＦＩ】

   B23K26/10

【審査請求】未請求

【請求項の数】6

【出願形態】ＯＬ

【全頁数】11

(21)【出願番号】特願2017-214285(P2017-214285)

(22)【出願日】2017年11月7日

(71)【出願人】

【識別番号】000004617

【氏名又は名称】日本車輌製造株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110000534

【氏名又は名称】特許業務法人しんめいセンチュリー

(72)【発明者】

【氏名】小室 陽平

【テーマコード（参考）】

4E168

【Ｆターム（参考）】

4E168AD07

4E168HA05

4E168HA09

4E168JA02

(57)【要約】

【課題】汎用性を高めることができるレーザー加工用治具を提供すること。
【解決手段】レーザー加工用治具１は、ベース台２と、そのベース台２から立設され上面にワーク５の下面が載置される複数の柱部材３と、ワーク５をベース台２に保持するワーク固定具４とが設けられる。よって、隣接する柱部材３の間の空間を、ワーク５を通過したレーザー光Ｌを受ける溝として機能させることができる。この場合、柱部材３がベース台２に対して着脱可能に構成されるので、例えば、柱部材３の配置を変更する、或いは、柱部材３の大きさや形状を変更することで、隣接する柱部材３の間の空間（溝）を、レーザー光による個片化形状８に対応させることができる。よって、個片化形状８が異なる場合であっても、新たにレーザー加工用治具１を製造することなく対応できる。即ち、汎用性を高めることができる。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

レーザー光により切断される被加工物を保持するレーザー加工用治具において、
ベース台と、
そのベース台から立設され上面に前記被加工物の下面が載置される複数の柱部材と、
前記被加工物を前記ベース台または前記柱部材に保持する保持手段と、を備え、
前記柱部材が前記ベース台に対して着脱可能に構成されることを特徴とするレーザー加工用治具。

【請求項2】

前記ベース台には、複数の凹部が形成され、
前記柱部材は、前記ベース台の凹部に対して着脱可能に構成されることを特徴とする請求項１記載のレーザー加工用治具。

【請求項3】

前記凹部には、貫通孔が貫通形成され、
前記柱部材の下面には、ねじが締結可能とされる締結孔が形成され、
前記凹部の貫通孔に挿通されたねじが前記柱部材の締結孔に締結されることで、前記柱部材が前記ベース台に対して着脱可能に構成されることを特徴とする請求項２記載のレーザー加工用治具。

【請求項4】

前記保持手段は、上面に前記被加工物が保持される保持部材を備え、
前記保持部材の下面には、ねじが締結可能とされる締結孔が形成され、
前記凹部には、貫通孔が貫通形成され、
前記凹部の貫通孔に挿通されたねじが前記保持部材の締結孔に締結されることで、前記保持部材が前記ベース台に対して着脱可能に構成されることを特徴とする請求項２又は３に記載のレーザー加工用治具。

【請求項5】

前記柱部材は、その上面に配設され、弾性材料から構成される保護部材を備え、
前記柱部材の上面に載置された前記被加工物の下面が前記保護部材に当接されることを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載のレーザー加工用治具。

【請求項6】

前記柱部材の上面には、凹部が凹設され、
その凹部に前記保護部材が配設されることを特徴とする請求項５記載のレーザー加工用治具。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、レーザー加工用治具に関し、特に汎用性を高めることができるレーザー加工用治具に関するものである。

【背景技術】

【0002】

板状の被加工物をレーザー光により切断して個片化する技術が知られている。特許文献１には、被加工物が載置される面に、レーザー光による切断予定線に沿って溝が形成された治具が開示される。この治具によれば、溝（切断予定線）に沿ってレーザー光が掃引されることで、被加工物が切断され、個片化される。この場合、被加工物を通過したレーザー光を溝により受けることができるので、溝の底面や側面にレーザー光が到達したとしても、ビーム径が広がったエネルギー密度が低い状態として、治具が損傷することを抑制できる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】ＷＯ２０１３／１００１４９（段落００４３，００４７）

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

しかしながら、上述した従来の技術では、レーザー光による切断予定線（即ち、個片化する形状）に沿って溝が形成されているため、個片化する形状が異なる場合には、新たに治具を製造する必要があり、汎用性が低いという問題点があった。

【0005】

本発明は、上述した問題点を解決するためになされたものであり、汎用性を高めることができるレーザー加工用治具を提供することを目的としている。

【課題を解決するための手段】

【0006】

この目的を達成するために本発明のレーザー加工用治具は、レーザー光により切断される被加工物を保持するレーザー加工用治具において、ベース台と、そのベース台から立設され上面に前記被加工物の下面が載置される複数の柱部材と、前記被加工物を前記ベース台または前記柱部材に保持する保持手段と、を備え、前記柱部材が前記ベース台に対して着脱可能に構成される。

【発明の効果】

【0007】

請求項１記載のレーザー加工用治具によれば、ベース台と、そのベース台から立設され上面に被加工物の下面が載置される複数の柱部材と、被加工物をベース台または柱部材に保持する保持手段と、を備えるので、隣接する柱部材の間の空間を、被加工物を通過したレーザー光を受ける溝として機能させることができる。

【0008】

この場合、柱部材がベース台に対して着脱可能に構成されるので、例えば、柱部材の配置を変更する、或いは、柱部材の大きさや形状を変更することで、隣接する柱部材の間の空間（溝）を、レーザー光による切断予定線（即ち、個片化する形状）に対応させることができる。よって、個片化する形状が異なる場合であっても、新たにレーザー加工用治具を製造することなく対応できる。即ち、汎用性を高めることができる。

【0009】

また、被加工物を通過したレーザー光により柱部材またはベース台が損傷したとしても、レーザー加工用治具全体を交換する必要がなく、損傷した部品（柱部材またはベース台）のみを交換することができる。

【0010】

請求項２記載のレーザー加工用治具によれば、請求項１記載のレーザー加工用治具の奏する効果に加え、ベース台には、複数の凹部が形成され、柱部材は、その凹部に対して着脱可能に構成される。よって、凹部の位置により、ベース台上に柱部材を配置する位置を容易に認識することができる。これにより、レーザー加工用治具の構築をより容易とできる。

【0011】

請求項３記載のレーザー加工用治具によれば、請求項２記載のレーザー加工用治具の奏する効果に加え、凹部には、貫通孔が貫通形成され、柱部材の下面には、ねじが締結可能とされる締結孔が形成され、凹部の貫通孔に挿通されたねじが柱部材の締結孔に締結されることで、柱部材がベース台に対して着脱可能に構成されるので、着脱可能とするための構造を簡素化して、製品コストを低減できる。また、柱部材の交換を容易とできる。

【0012】

請求項４記載のレーザー加工用治具によれば、請求項２又は３に記載のレーザー加工用治具の奏する効果に加え、保持手段は、上面に被加工物が保持される保持部材を備え、保持部材の下面には、ねじが締結可能とされる締結孔が形成され、凹部には、貫通孔が貫通形成され、その凹部の貫通孔に挿通されたねじが保持部材の締結孔に締結されることで、保持部材がベース台に対して着脱可能に構成されるので、被加工物の大きさに応じて保持部材の配置（被加工物の保持位置）を変更することができる。よって、被加工物を適正な状態で保持できる。

【0013】

また、凹部の貫通孔を、柱部材と保持部材とで共用できるので、保持部材をベース台に対して着脱可能とするための構成を別途設けることを不要とできる。よって、その分、製品コストを低減できる。

【0014】

請求項５記載のレーザー加工用治具は、請求項１から４のいずれかに記載のレーザー加工用治具の奏する効果に加え、柱部材は、その上面に配設され、弾性材料から構成される保護部材を備え、柱部材の上面に載置された被加工物の下面が保護部材に当接されるので、被加工物の下面における所定領域（保護部材が当接された領域）に、被加工物の切断によって発生するスパッタやドロス等が付着することを抑制できる。

【0015】

請求項６記載のレーザー加工用治具によれば、請求項５記載のレーザー加工用治具の奏する効果に加え、柱部材の上面には、凹部が凹設され、その凹部に保護部材が配設されるので、保護部材の厚み寸法を確保して、被加工物の下面に密着させやすくしつつ、かかる保護部材の側面を凹部の側壁により遮蔽して、被加工物の切断によって発生するスパッタやドロス等が保護部材の側面に付着することを抑制できる。

【図面の簡単な説明】

【0016】

【図1】（ａ）は、レーザー加工用治具の上面図であり、（ｂ）は、Ｉｂ−Ｉｂ断面線におけるレーザー加工用治具の断面図である。

【図2】レーザー加工時におけるレーザー加工用治具の断面図である。

【図3】ワークの切断経路を模式的に示した図である。

【図4】様々な柱部材を持つレーザー加工用治具を表す図である。

【図5】レーザー光の照射位置をくり抜いたレーザー加工用治具を表す図である。

【発明を実施するための形態】

【0017】

以下、本発明の好ましい実施形態について、添付図面を参照して説明する。まず、図１を参照して、本実施形態のレーザー加工用治具１の概要を説明する。図１（ａ）は、レーザー加工用治具１の上面図であり、図１（ｂ）は、Ｉｂ−Ｉｂ断面線におけるレーザー加工用治具１の断面図である。

【0018】

本実施形態におけるレーザー加工用治具１は、被加工物であるステンレス製のワーク５（図２参照）を載置し、その上方からレーザー光Ｌを照射することでワーク５を切断し、所望の個片化形状８（図３参照）を得るための治具である。レーザー加工用治具１は、ベース台２と、複数の柱部材３と、ワーク固定具４とを有する。

【0019】

ベース台２は、後述の柱部材３及びワーク固定具４を立設するためのアルミニウム製の板状の部材である。ベース台２には、柱部材３及びワーク固定具４をねじ止めするための複数の貫通孔２ａ（凹部）が、縦横に対し等間隔に貫通形成される。この貫通孔２ａの位置により、ベース台２上に柱部材３及びワーク固定具４を配置する位置を容易に認識することができる。

【0020】

ベース台２上に配置された柱部材３及びワーク固定具４は、貫通孔２ａからねじ６でねじ止めすることによってベース台２に固定される。貫通孔２ａには、ねじ６のねじ頭の高さ分の座繰加工が施されているので、ねじ頭をベース台２に埋設させるとともに、ねじ６による固定を確実に行うことができる。

【0021】

本実施形態において、ベース台２の大きさは縦１２０ｍｍ，横１２０ｍｍが例示され、貫通孔２ａの穿孔間隔は縦方向・横方向共に５ｍｍが例示される。なお、ベース台２はアルミニウム製に限られるものではなく、鋼等、貫通孔２ａの穿孔が可能で、レーザー光Ｌの照射によるベース台２の損傷や融解、熱変形が生じにくい材料を適宜適用しても良い。

【0022】

柱部材３は、ベース台２上に立設され、ワーク５が載置される柱状の部材である。柱部材３は、支持部材３ａと、支持部材３ａの上面に凹設された凹部３ｂと、その凹部３ｂに配設される保護部材３ｃと、支持部材３ａの下面に配設され柱部材３をベース台２に締結するための締結孔３ｄとで構成される。

【0023】

支持部材３ａは、その上面視の形状がワーク５の個片化形状８（図３参照）に準じた形状を持つ、鋼製の柱状の部材である。本実施形態におけるワーク５の個片化形状８は、矩形における４つの頂点を円弧によって切り落とした形状であり、支持部材３ａの上面視の形状は、かかる個片化形状８に内接する矩形で形成される。柱部材３上に載置されたワーク５を、隣接する支持部材３ａの間に対してレーザー光Ｌを照射して切断することで、ワーク５から個片化形状８を得る。

【0024】

また、支持部材３ａの下面は平坦とされる。これにより、柱部材３をベース台２上に対して、垂直に立設させることができる。なお、支持部材３ａは鋼製に限られるものではなく、セラミックやアルミニウム等、レーザー光Ｌによる損傷や融解、熱変形が生じにくい材料を適宜適用する構成としても良い。

【0025】

保護部材３ｃは、凹部３ｂに配設され、レーザー加工用治具１に固定されたワーク５を保護するための合成ゴム製の部材である。凹部３ｂ及び保護部材３ｃの上面視における形状は、支持部材３ａの上面視における形状と同一とされる。また凹部３ｂ及び保護部材３ｃの上面視における大きさは、支持部材３ａの上面視における大きさより小さく、なおかつワーク５の微細な加工部（具体的には、図２で後述の孔５ａ，５ｂ）を塞ぐ程度とされる。これにより、詳細は後述するが、保護部材３ｃとワーク５の微細な加工部とが密着されるので、レーザー光Ｌをワーク５に照射した場合に生じる、スパッタＳやドロスＤ等（図２参照）、ワーク５の溶解物質による汚染から、ワーク５の微細な加工部を保護することができる。

【0026】

さらに、保護部材３ｃの高さは、凹部３ｂの側面視における高さ（深さ）より大きく、なおかつワーク５をレーザー加工用治具１に取り付けた際に、保護部材３ｃが弾性変形しても、ワーク５が支持部材３ａに当接しない程度の高さとされる。従って、保護部材３ｃの側面の一部は、凹部３ｂの側壁に遮蔽される。なお、保護部材３ｃは、合成ゴム製に限られるものではなく、天然ゴムやシリコン・ゲル、再利用可能な両面テープ等、弾性を持ち、ワーク５と密着するものであれば適宜適用される。

【0027】

締結孔３ｄは、柱部材３とベース台２とを、着脱可能にねじ止めするためのねじ穴である。柱部材３をベース台２上に配設し、貫通孔２ａから挿入したねじ６を、締結孔３ｄにねじ止めすることで、ベース台２と柱部材３とが締結される。これにより、着脱可能とするための構造を簡素化することができるので、製品コストを低減でき、また柱部材３の交換を容易とできる。

【0028】

柱部材３の高さ、即ち支持部材３ａの下面から保護部材３ｃの上面までの高さは、柱部材３上に載置されたワーク５上から照射されたレーザー光Ｌによって、ベース台２が破損しない程度の高さとされ、５０ｍｍが例示される。

【0029】

ワーク固定具４は、ベース台２上に立設され、レーザー加工用治具１にワーク５を固定するための柱状の部材であり、ワーク５に穿設された固定用孔（図示せず）と一致する位置に、それぞれ立設される。ワーク固定具４は、支持部材４ａと、支持部材４ａの上面に配設されるワーク固定孔４ｂと、支持部材４ａの下面に配設される締結孔４ｃとで構成される。

【0030】

支持部材４ａは、ベース台２にワーク５を支持するための柱状の部材である。支持部材４ａの上面および下面は平坦とされる。これにより、ワーク固定具４をベース台２に対して、垂直に立設させることができ、また支持部材４ａ上に固定されたワーク５を、ベース台２に対して平行に支持することができる。

【0031】

ワーク固定孔４ｂは、レーザー加工用治具１上に載置したワーク５を、取付ねじ７（図２参照）で固定するためのねじ穴である。ワーク５の固定用孔から挿入した取付ねじ７を、ワーク固定孔４ｂにねじ止めすることで、ワーク５とワーク固定具４とが固定される。

【0032】

締結孔４ｃは、ワーク固定具４とベース台２とを、着脱可能にねじ止めするためのねじ穴である。ワーク固定具４をベース台２上に配設し、ねじ６を貫通孔２ａから挿入して締結孔４ｃにねじ止めすることで、ベース台２とワーク固定具４とが締結される。これにより、ワーク５の大きさに応じて、ワーク固定具４の配置やワーク５の保持位置を変更することができるので、ワーク５を適正な状態で保持することができる。

【0033】

また柱部材３及びワーク固定具４の立設に際し、ベース台２の貫通孔２ａを、柱部材３の締結孔３ｄとワーク固定具４の締結孔４ｃとで共用できるので、ワーク固定具４用に貫通孔を穿設したり、ねじ６を用意する必要がなく、その分製品コストを低減できる。

【0034】

ワーク固定具４の高さは、ワーク５をワーク固定具４によって固定した場合に、柱部材３の保護部材３ｃとワーク５の下面とが当接し、保護部材３ｃが弾性変形しつつも、ワーク５の下面が、柱部材３の支持部材３ａの上面と当接しない程度の高さとされ、４８ｍｍが例示される。これにより、ワーク固定具４によってレーザー加工用治具１に固定されたワーク５は、支持部材３ａによって損傷されることなく、ワーク５の下面をスパッタＳやドロスＤ等から、適切に保護することができる。

【0035】

以上より、本実施形態におけるレーザー加工用治具１は、個片化形状８の位置や数またはワーク５の形状に応じて、ベース台２に柱部材３及びワーク固定具４を着脱可能にねじ止めすることで、ワーク５を切断するための「型」として構成される。よって、個片化形状８の位置や数またはワーク５の形状の個々に応じた型を作成する必要がないので、製品コストを低減できる。また、柱部材３及びワーク固定具４を、貫通孔２ａにねじ止めするだけで良いので、短時間で所望の型を構成することができる。

【0036】

次に、図２を参照して、レーザー加工用治具１を用いて、レーザー光によりワーク５を個片化形状８に切断する場合について説明する。図２は、レーザー加工時におけるレーザー加工用治具１の断面図である。図２に示す通り、柱部材３をベース台２上における個片化形状８に該当する位置に配置し、ワーク固定具４をベース台２上におけるワーク５の固定用孔に該当する位置に配置し、柱部材３及びワーク固定具４をねじ６でねじ止めされて構成されたレーザー加工用治具１に対して、ワーク５を載置し、ワーク５の固定用孔と、ワーク固定具４とを取付ねじ７でねじ止めすることで、レーザー加工用治具１とワーク５とが固定される。そして、レーザー加工用治具１とワーク５とを、レーザー加工機内における、加工対象物を載置するためのステージＳＴ上に配置する。

【0037】

そして、レーザー加工用治具１及びワーク５上の加工ヘッドＨから、隣接する柱部材３の間に対してレーザー光Ｌを照射することで、ワーク５の切断を行う。よって、隣接する柱部材３の間の空間を、ワーク５を通過したレーザー光Ｌを受ける「溝」として機能させることができる。

【0038】

さて、本実施形態におけるワーク５の個片化形状８のそれぞれには、微細な孔５ａ，５ｂが開孔されている。ワーク５の切断加工中には、ワーク５をレーザー光Ｌで照射することによって生じるスパッタＳやドロスＤ、粉塵等がワーク５に付着してしまう。これらスパッタＳやドロスＤ、粉塵が孔５ａ，５ｂの内部に付着してしまうと、これらを除去することは困難である。

【0039】

そこで、本実施形態におけるレーザー加工用治具１の柱部材３には、保護部材３ｃが設けられ、その保護部材３ｃは、孔５ａ，５ｂを塞ぐ位置に配設される。さらに、ワーク５をワーク固定具４によってレーザー加工用治具１に固定した場合には、ワーク５の下面と保護部材３ｃとが密着し、孔５ａ，５ｂが保護部材３ｃによって塞がれる。これにより、レーザー光Ｌをワーク５に照射することで生じるスパッタＳやドロスＤ、粉塵等が孔５ａ，５ｂの内部に付着するのを抑制できる。

【0040】

また、保護部材３ｃは凹部３ｂに配設されるので、支持部材３ａの高さが同一であれば、凹部３ｂが凹設されない場合と比較して、保護部材３ｃの高さ（厚さ）を大きく確保することができる。ワーク５をレーザー加工用治具１に固定した場合に、ワーク５の寸法公差や歪み、支持部材３ａ，４ａの個体差により、ワーク５と支持部材３ａとが接近することで、保護部材３ｃに過度の押圧がかかることがある。このような状態において、凹部３ｂが凹設されない場合では、保護部材３ｃの高さ（厚さ）が小さいので、保護部材３ｃの圧縮率が高くなる。従って、逆に保護部材３ｃからのワーク５に対する反発力が大きくなり、ワーク５が上面側に反ってしまう。これにより、かかるワーク５に対して、レーザー光により個片化形状８に切断しても、その切断後の形状が所望の形状からかけ離れたものとなったり、レーザー光による加工中に、反発力によって個片化形状８が誤って切断される等、ワーク５が破損してしまう虞がある。

【0041】

これに対して、本実施形態においては、保護部材３ｃが凹部３ｂに配設されるので、保護部材３ｃの高さ（厚さ）を大きく確保することができる。これにより、ワーク５と支持部材３ａとが接近した場合においても、保護部材３ｃの圧縮率が小さくなるので、ワーク５が上面側に反ることを抑制できる。即ち、ワーク５の寸法公差や歪み、支持部材３ａ，４ａの個体差を、保護部材３ｃによって吸収することができる。

【0042】

ここで、凹部３ｂが凹設されない場合においても、支持部材３ａの高さを低くし、保護部材３ｃの高さを高くすることで、保護部材３ｃの高さ（厚さ）を確保することができる。しかし、かかる場合においては、保護部材３ｃが完全に外部に露出されているので、レーザー光Ｌをワーク５に照射した場合に生じる、スパッタＳやドロスＤ等が保護部材３ｃに付着し、保護部材３ｃが損傷してしまう虞がある。

【0043】

これに対して、本実施形態においては、保護部材３ｃは凹部３ｂに配設されるので、保護部材３ｃの側面の一部が、凹部３ｂの側壁に遮蔽される。これにより、保護部材３ｃに対して、スパッタＳやドロスＤ等が付着することが抑制できるので、保護部材３ｃの劣化を抑制できる。

【0044】

次に、図３を参照して、レーザー光Ｌによるワーク５の切断方法について説明する。図３は、ワーク５の切断経路（切断予定線）を模式的に示した図である。本実施形態においては、ワーク５上から隣接する柱部材３の間の空間に沿ってレーザー光Ｌを照射することで、ワーク５の切断を行う。その際に、ワーク５を個片化形状８毎に完全に切り離してしまうことも可能だが、個片化形状８毎に完全に切り離してしまうと、後の工程（例えば、洗浄や塗装等）では、切り離された個片化形状８をそれぞれ回収し、個別に処理を行わなければならないので、作業効率が著しく低下する。そこで本実施形態においては、１つの個片化形状８に対して、２箇所以上の接続点を設けることで、ワーク５を全て切り離さないようにする。

【0045】

具体的には、１つの個片化形状８に対して、少なくとも２つの切断経路を設けてレーザー光Ｌを照射する。本実施形態においては２つの切断経路が設けられ、１つ目は、個片化形状８の角部であって、ワーク５における個片化形状８の外側の始点Ｓ１から、柱部材３に向かい、そのまま始点Ｓ１の対角側の終点Ｅ１まで柱部材３の側面を沿う切断経路Ｌ１である。もう一つは、終点Ｅ１に隣接し、ワーク５における個片化形状８の外側の始点Ｓ２から、柱部材３に向かい、そのまま始点Ｓ２の対角側の終点Ｅ２まで柱部材３の側面を沿う切断経路Ｌ２である。なお、それぞれ隣接する始点Ｓ１と終点Ｅ２，また始点Ｓ２と終点Ｅ２とはそれぞれ異なる位置とされる。

【0046】

切断経路Ｌ１と切断経路Ｌ２とによって形成された領域が、個片化形状８となるが、始点Ｓ１と終点Ｅ２との間、および始点Ｓ２と終点Ｅ１との間の、２箇所の接続点によって、個片化形状８はワーク５に残ったままとなる。これにより、各個片化形状８は、ワーク５から完全に切り離されないので、切断加工の後の工程における作業効率が向上する。なお、本実施形態において、１つの個片化形状８に対して、接続点は２箇所に設けられる構成としたが、２箇所に限られるものではなく、１箇所でも良いし、３箇所以上でも良い。

【0047】

また、始点Ｓ１，Ｓ２はともに、ワーク５における個片化形状８の外側に設けられる。始点Ｓ１，Ｓ２をワーク５における個片化形状８の外側に設定するのは、レーザー光Ｌの出力開始時、特にレーザー光Ｌがワーク５を貫通するまでの間は、多くのスパッタＳが発生し、そのスパッタＳがワーク５に付着してしまうからである。そこで、始点Ｓ１，Ｓ２の位置を、ワーク５における個片化形状８の外側、即ち最終的には各個片化形状８とは切り離される位置に設定することで、各個片化形状８に対して、スパッタＳの付着を抑制することができる。

【0048】

以上説明した通り、本実施形態のレーザー加工用治具１は、ベース台２と、そのベース台２から立設される複数の柱部材３と、ワーク５をベース台２又は柱部材３に保持するワーク固定具４とが設けられる。よって、隣接する柱部材３の間の空間を、ワーク５を通過したレーザー光Ｌを受ける溝として機能させることができる。この場合、柱部材３がベース台２に対して着脱可能に構成されるので、例えば、柱部材３の配置を変更する、或いは、柱部材３の大きさや形状を変更することで、隣接する柱部材３の間の空間（溝）を、レーザー光による個片化形状８に対応させることができる。よって、個片化形状８が異なる場合であっても、新たにレーザー加工用治具１を製造することなく対応できる。即ち、汎用性を高めることができる。

【0049】

また、ワーク５を通過したレーザー光Ｌにより柱部材３又はベース台２が損傷したとしても、レーザー加工用治具１を交換する必要がなく、柱部材３又はベース台２のみを交換することができる。

【0050】

以上、実施形態に基づき本発明を説明したが、本発明は上述した実施形態に何ら限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で種々の改良変更が可能であることは容易に推察できるものである。

【0051】

上記実施形態に挙げた数値は一例であり、他の数値を採用することは当然可能である。

【0052】

上記実施形態においては、レーザー加工用治具１をレーザー加工に用いるものとしたが、必ずしもこれに限られるものではない。ＮＣ工作機等、切断や穿孔を行う他の工作機械に対して適用しても良い。

【0053】

上記実施形態においては、柱部材３及びワーク固定具４を、ベース台２にねじ止めする構成としたが、必ずしもこれに限られるものではない。柱部材３及びワーク固定具４の底面に突起を設け、その突起をベース台２の貫通孔２ａに差し込むことで、柱部材３及びワーク固定具４をベース台２上に配設する構成としても良い。また、ベース台２の貫通孔２ａの代わりに、貫通形成されていない凹部を設け、柱部材３及びワーク固定具４の突起をその凹部に差し込むことで、柱部材３及びワーク固定具４をベース台２上に配設する構成としても良い。なお、この場合、突起、貫通孔２ａ及び凹部の断面形状は、矩形や十字型等、ベース台２上に配設された柱部材３及びワーク固定具４が回転する等、不安定な状態とならない形状とされるのが好ましい。

【0054】

上記実施形態においては、柱部材３が、凹部３ｂと保護部材３ｃとを有する構成としたが、必ずしもこれに限られるものではない。柱部材３から凹部３ｂと保護部材３ｃとを除いた構成としても良い。かかる場合においても、レーザー加工用治具１上に載置されたワーク５の孔５ａ，５ｂと、柱部材３の支持部材３ａとが当接されるので、孔５ａ，５ｂへスパッタＳやドロスＤ等が侵入するのを抑制できる。

【0055】

上記実施形態においては、ワーク５の個片化形状８を矩形における４つの頂点を円弧で切り落とした形状とし、支持部材３ａの上面視の形状を個片化形状８に内接する矩形としたが、必ずしもこれに限られるものではない。ワーク５の個片化形状８は、三角形等、様々な形状として構成されても良い。図４は、様々な柱部材３を持つレーザー加工用治具１を表す図である。図４に示す通り、柱部材３の形状は、矩形以外でも、三角形や星形、丸形等、様々な形状が適用可能である。また、レーザー加工用治具１に立設される柱部材３の形状は全て同一である必要はなく、様々な形状の柱部材３を混在して構成しても良い。

【0056】

上記実施形態においては、柱部材３及びワーク固定具４の高さは、柱部材３及びワーク固定具４上から照射されたレーザー光Ｌによって、ベース台２が破損しない程度の高さに構成されるとした。これに加え、又はこれに代えて、柱部材３の支持部材３ａと、支持部材４ａとの高さを低くした上で、ベース台２における、レーザー光Ｌの照射位置をくり抜く構造としても良い。図５は、レーザー光Ｌの照射位置をくり抜いたレーザー加工用治具１を表す図である。図５に示す通り、ベース台２の柱部材３の立設位置の周囲における、貫通孔２ａ間に、矩形の溝２ｂがくり抜かれて設けられる。

【0057】

レーザー加工用治具１に載置されたワーク５上から照射されたレーザー光Ｌは、この溝２ｂを通過する。これにより、レーザー光Ｌに照射されるベース台２の面積が小さくなり、レーザー光Ｌによって損傷を受けるベース台２の面積も小さくなるので、ベース台２の劣化を抑制することができる。また、柱部材３の支持部材３ａと、支持部材４ａとの高さを低くした場合は、支持部材３ａ，４ａの製造コストが低減するので、レーザー加工用治具１の製造コストも低減できる。なお溝２ｂは、必ずしも矩形でくり抜かれると限られるものではなく、支持部材３ａの上面視の形状に応じて、様々な形状が適宜適用される。また、図３で示した切断経路Ｌ１，Ｌ２の形状に沿って、溝２ｂがくり抜かれる構成としても良い。

【符号の説明】

【0058】

１ レーザー加工用治具
２ ベース台
２ａ 貫通孔（凹部）
３ 柱部材
３ｂ 凹部
３ｃ 保護部材
３ｄ 締結孔
４ ワーク固定具（保持手段、保持部材）
４ｃ 締結孔
５ ワーク（被加工物）
５ａ，５ｂ 孔（所定領域）
６ ねじ
Ｌ レーザー光

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】