の一方又は両方を更に含む誘電体磁器組成物であって、RはY、Dy、Er、Hoから選択される1又は複数の元素であり、0.01≦x≦0.05及び0.015≦y≦0.075を満たし、(A)成分に対する、(B)成分及び(C)成分のモル含有量比の合計は、1.0以上である、誘電体磁器組成物、及び、これを用いた電子部品を提供する。
【発明を実施するための形態】
【0008】
以下、発明の実施の形態を通じて本発明を説明する。以下の実施形態は特許請求の範囲にかかる発明を限定するものではない。また、実施形態の中で説明されている特徴の組み合わせの全てが、発明の解決手段に必須であるとは限らない。以下の実施形態において、特に記載しない限り、操作及び測定等は、室温かつ相対湿度40%RH以上60%RH以下の条件で行われてよい。室温は、例えば、25℃であってよい。
【0009】
[1]誘電体磁器組成物の組成:
本実施形態に係る誘電体磁器組成物の組成について説明する。
【0010】
本実施形態において、誘電体磁器組成物は、下記の(A)成分を含み、(B)成分及び(C)成分の一方又は両方を更に含む。
(A)成分:(Ba
(1−x)R
x)(Ti
(1−y)Mg
y)O
3で表される化合物、
(B)成分:Y
2O
3、
(C)成分:Yb
2O
3。
【0011】
(A)成分は、ペロブスカイト構造を有するチタン酸バリウム系化合物である。(A)成分において、チタン酸バリウムのBaサイトの一部が元素Rで置換されている。また、Tiサイトの一部がMgで置換されている。(A)成分において、RはY、Dy、Er、Hoから選択される1種類又は複数の元素である。
【0012】
(A)成分において、Ba:Rの組成比は0.95以上0.99以下:0.05以下0.01以上を満たす。また、(A)成分において、Ti:Mgの組成比は0.925以上0.985以下:0.075以下0.015以上を満たす。すなわち、(A)成分において、0.01≦x≦0.05及び0.015≦y≦0.075を満たす。好ましくは、(A)成分におけるx及びyは、y≧x×1.5を満たしてよい。一例として、x及びyは、y=x×1.5であってよい。
【0013】
(B)成分は酸化イットリウムである。(C)成分は酸化イッテルビウムである。(B)成分及び/又は(C)成分は、誘電体磁器組成物の高温下での絶縁抵抗を向上させる。
【0014】
(A)成分に対する、(B)成分及び(C)成分のモル含有量比の合計は1.0以上である。(A)成分に対する、(B)成分及び(C)成分のモル含有量比の合計は、3.0以下であってよい。一例として、(A)成分に対する(B)成分のモル含有量比は、0.5以上2.5以下の範囲であってよい。また、一例として、(A)成分に対する(C)成分のモル含有量比は、0以上1.5以下の範囲であってよい。
【0015】
(A)成分に対する、(B)成分及び(C)成分のモル含有量比の合計が3.1以上になると、室温誘電率の低下が生じる。また、本焼成に必要な温度が1260℃より高くなる。この結果、MLCCの内部電極で使用するNiが焼結、玉化することで、Ni電極の連続性が悪化して電極面積が縮小する。その結果として、MLCCの容量が減少する問題が生じる。
【0016】
上記組成を有する誘電体磁器組成物は、常温において強誘電体として振る舞う。従って、誘電体磁器組成物を用いた電子部品は、室温において高い静電容量を実現する。また、当該誘電体磁器組成物は、高温下(例えば、250℃及び/又は270℃)においても、高い絶縁抵抗を示す。このため、温度条件が厳しい場所に使用された場合も、当該電子部品は高い性能及び信頼性を両立できる。
【0017】
更に、誘電体磁器組成物は、d×(x+y)≦0.2を満たすものであってよい。ただし、dは、(A)成分に対する、(B)成分及び(C)成分のモル含有量比の合計を示す。すなわち、d=b+cと定義される。これにより、誘電体磁器組成物は、室温で更に高誘電率を実現し、電子部品の性能を更に向上させる。
【0018】
また、誘電体磁器組成物において、(A)成分のRはErであり、2.5≦y
2×d
2×10
3≦36を満たして良い。ここでd=b+cで定義される。bは(A)成分に対する(B)成分のモル含有量比を示す。cは(A)成分に対する(C)成分のモル含有量比を示す。これにより、誘電体磁器組成物は、270℃の高温下で高絶縁抵抗値を実現し、電子部品の高温信頼性を更に向上させる。
【0019】
また、誘電体磁器組成物は、コア−シェル構造を少なくとも部分的に含んでいてよい。例えば、(A)成分がコアとなり、(B)成分及び(C)成分の少なくとも一方がシェルとなってよい。
【0020】
誘電体磁器組成物は、バリウム化合物、マンガン化合物、バナジウム化合物、マグネシウム化合物、カルシウム化合物、シリコン化合物等を含んでよい。一例として、バリウム化合物は、酸化バリウム(BaO)、炭酸バリウム(BaCO
3)、又は、塩化バリウム(BaCl
2)等であってよい。マンガン化合物は、酸化マンガン(MnO
2、Mn
2O
3、Mn
3O
4等)であってよい。バナジウム化合物は、五酸化バナジウム等であってよい。マグネシウム化合物は、酸化マグネシウム(MgO)等であってよい。カルシウム化合物は、炭酸カルシウム(CaCO
3)等であってよい。シリコン化合物は、酸化ケイ素(SiO
2)等であってよい。
【0021】
これら他の成分の組成範囲の例について説明する。例えば、(A)成分100molに対して、バリウム化合物(2種以上の場合はその合計量)は、Ba換算で0.1mol以上4.0mol以下で用いられてよい。(A)成分100molに対して、マンガン化合物(2種以上の場合はその合計量)は、Mn換算で0.01mol以上0.5mol以下で用いられてよい。(A)成分100molに対して、マグネシウム化合物(2種以上の場合はその合計量)は、Mg換算で0.1mol以上2.0mol以下で用いられてよい。
【0022】
[2]誘電体磁器組成物の製法:
本実施形態の誘電体磁器組成物の製法については特に限定されない。例えば、下記の(1)〜(4)のステップにより誘電体磁器組成物を製造してよい。
(1)(A)成分(Ba
(1−x)R
x)(Ti
(1−y)Mg
y)O
3を製造するステップ、
(2)(B)成分Y
2O
3、及び/又は、(C)成分Yb
2O
3を混合するステップ、
(3)混合物を成形するステップ、
(4)成形した混合物を焼成するステップ。
【0023】
(1)ステップによる(A)成分の製造方法については特に限定されない。例えば、(A)成分のチタン酸バリウム系化合物は、固相法又は液相法で製造してよい。固相法で製造する場合、例えば、BaCO
3、TiO
2、MgO及びR酸化物を溶媒中で湿式混合させる。混合物を乾燥後、粗粉砕し、仮焼きすることで(A)成分が得られる。
【0024】
湿式混合に用いられる溶媒は、特に制限されない。溶媒として、例えば、水、アルコール系溶媒、グリコール系溶媒、ケトン系溶媒、エステル系溶媒、エーテル系溶媒、芳香族系溶媒、又は、これらの2以上の組み合わせを用いることができる。アルコール系溶媒として、エタノール、メタノール、ベンジルアルコール、メトキシエタノール等が挙げられる。グリコール系溶媒として、エチレングリコール、ジエチレングリコール等が挙げられる。ケトン系溶媒として、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等が挙げられる。エステル系溶媒として、酢酸ブチル、酢酸エチル、カルビトールアセテート、ブチルカルビトールアセテート等が挙げられる。エーテル系溶媒として、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、ブチルエーテル、テトラヒドロフラン等が挙げられる。芳香族系溶媒として、ベンゼン、トルエン、キシレン等が挙げられる。
【0025】
湿式混合において、湿式ボールミルまたは攪拌ミルを用いることができる。湿式ボールミルを用いる場合、直径0.1mm以上10mm以下の多数のジルコニアボールを用いてよい。湿式混合の混合時間は、例えば8時間以上48時間以下、好ましくは10時間以上24時間以下であってよい。
【0026】
(2)ステップは一例として以下の方法により実行してよい。(A)成分と、(B)成分及び/又は(C)成分と、を溶媒中で湿式混合する。ここで、更に他の成分材料(例えば、BaCO
3、SiO
2、及び、Mn
3O
4等)を混合してよい。更にバインダー及び可塑剤を添加し、更に混合を行う。
【0027】
(3)ステップは、以下の方法により実行してよい。まず、(2)ステップで得られた混合物を、所定の大きさ及び形状となるようにシート成形する。例えば、スラリー状の混合物を、ドクターブレード法又はカレンダーロール法等により、シート状に成形する。その後、得られたシートを積層し、ヒートプレス成形する。必要に応じて、成形体をチップ形状等の所望の形状に裁断してよい。(3)ステップにより、いわゆるグリーンシート又はグリーンチップを成形することができる。
【0028】
(4)ステップは一例として以下の方法により実行してよい。まず、成形体を低温で焼成して脱バインダー処理を行う。脱バインダー処理の温度は、使用したバインダー成分にもよるが、例えば180℃以上450℃以下であってよい。脱バインダー処理の時間は、例えば、0.5時間以上24時間以下であってよい。脱バインダー処理は、空気中、又は、不活性ガス(例えば、窒素、アルゴン等)雰囲気で行ってよい。
【0029】
その後、脱バインダー処理後の成形体に対して、本焼成を行う。本焼成温度は、1200℃以上1300℃以下、好ましくは1230℃以上1260℃以下であってよい。焼成時間は、特に制限されないが、1時間以上5時間以下、好ましくは1時間以上3時間以下であってよい。昇温条件は、50℃/h以上500℃/h以下、好ましくは100℃/h以上300℃/h以下であってよい。焼成雰囲気は、特に制限されないが、不活性ガス雰囲気下、又は、還元雰囲気下で行ってよい。還元雰囲気は、不活性ガスに水素及び/又は水蒸気等が混合されたものであってよい。
【0030】
[3]誘電体磁器組成物の適用対象:
本実施形態の誘電体磁器組成物は、様々な電子部品に用いることができる。特に誘電体磁器組成物は高温下(例えば250℃以上)で信頼性が要求される電子部品に好適に用いられる。一例として、誘電体磁器組成物を誘電体として含むキャパシタが挙げられる。別例として、誘電体磁器組成物を誘電体として含む多層積層セラミックキャパシタ(MLCC)が挙げられる。
【0031】
これらの電子部品は、例えば電気自動車のパワーモジュールに用いられ、高い性能と信頼性を実現する。誘電体磁器組成物として含むMLCCは、例えば、以下の方法により製造することができる。
【0032】
まず、上記[2](3)ステップで得たシート状の成形体(以下、グリーンシート)に内部電極用導電性ペーストを印刷する。印刷の方法として、例えば、スクリーン印刷を用いてよい。また、内部電極用導電性ペーストとして、Cu、Ni、W、Mo、Ag等を用いることができる。内部電極用導電性ペーストが印刷されたグリーンシートを複数積層して積層体を形成する。
【0033】
続いて、内部電極用導電性ペーストが印刷されていないグリーンシートで、積層体を挟んで、圧着する。その後、これを必要に応じて裁断してグリーンチップを形成する。その後、グリーンチップを脱バインダー処理及び本焼成して、コンデンサチップ体を得る。焼成条件は、[2](4)ステップと同様であってよい。なお、還元雰囲気下で焼成をした場合、得られたコンデンサチップ体に更にアニール処理をしてよい。これにより、誘電体層を再酸化することができる。
【0034】
次に、コンデンサチップ体の端面から露出した内部電極の各端面に接続する外部電極を接続する。例えば、端面に外部電極用導電性ペーストを塗布することで外部電極を形成してよい。外部電極用導電性ペーストとして、例えば、内部電極用導電性ペースト材料で挙げたものを用いてよい。又は同ペーストとして、Cu、In−Ga、Ag−10Pd等の合金、及び/又は、グラファイト等のカーボン材料を用いてもよい。さらに必要に応じて、コンデンサチップ体にメッキ処理で被覆層を形成してもよい。
【0035】
[4]実施例:
以下、表を用いて本願発明の実施例及び比較例について説明する。実施例及び比較例において、原料は以下のものを用いた。
BaCO
3:BW−KH30(堺化学工業株式会社)
TiO
2:F−2(昭和電工株式会社)
MgO:500A(宇部マテリアルズ株式会社)
Mn
3O
4:Nano Tek(シーアイ化成株式会社)
SiO
2:AELOSIL OX50(日本アエロジル株式会社)
Y
2O
3:Nano Tek(シーアイ化成株式会社)
Er
2O
3:酸化エルビウム(信越化学工業株式会社)
Yb
2O
3:酸化イッテリビウム(信越化学工業株式会社)
Dy
2O
3:酸化ディスプロシウム(信越化学工業株式会社)
Ho
2O
3:酸化ホロニウム(信越化学工業株式会社)
【0036】
表1は、R=Erの場合の実施例E−1〜E−16及び比較例E−1〜E−8の誘電体磁器組成物の組成を示す。
【表1】
【0037】
表1のx、yは、(A)成分:(Ba
(1−x)R
x)(Ti
(1−y)Mg
y)O
3におけるx、yに対応する。表1のbは、(A)成分に対する、(B)成分のモル含有量比を示す。表1のcは、(A)成分に対する(C)成分のモル含有量比を示す。表1のd×(x+y)、及び、y
2×d
2×10
3は、各成分含有量の計算結果を示す。なお、dはb+cに対応する。焼成温度(℃)は、本焼成における焼成温度を示す。
【0038】
まず、実施例E−1〜E−16及び比較例E−1〜E−8(以下、「各実施例」とする)において計量を行った。具体的には、各実施例のx、yの組成に合わせて、BaCO
3、TiO
2、MgO、Er
2O
3を電子天秤で計量した。例えば、実施例E−1で、BaCO
3、Er
2O
3、TiO
2、MgOのモル比が(99:1):(98.5:1.5)となるように計量した。
【0039】
実施例E−1〜E−16は、0.01≦x≦0.05及び0.015≦y≦0.075を満たし、dが1.0以上を満たす。一方で、比較例E−1〜E−8は、当該条件を満たさない。
【0040】
計量した材料に固形分濃度が33wt%となるようにエタノールを添加した。その後、回転ボールミルで湿式混合を16時間行った。回転ボールミルには、φ3mmのZrO
2ボールを用いた。その後、スラリーを取りだし、80℃にてバット乾燥を行った。得られた乾燥粉末に対して、乳鉢と乳棒を用いて粗粉砕を行った。得られた粉末をアルミナるつぼ中で仮焼きした。仮焼きは1100℃×3時間(100℃/時間で昇温)の条件で行った。比較例E−6〜E−8では、仮焼きした粉体により単一層が得られなかった。以上の結果から、0.01≦x≦0.05かつ0.015≦y≦0.075以外の範囲では単一層が得られにくいことがわかる。
【0041】
仮焼きで得られた粉末に対し、表1の(B)成分量及び(C)成分量に合わせて(B)成分及び/又は(C)成分を電子天秤で計量した。更にBaCO
3、SiO
2、Mn
3O
4を(A)成分に対して、それぞれモル比で、1.5、3.0、0.05を計量した。仮焼きで得られた粉末、及び、計量した材料をエタノール/トルエン(重量比6/4)の混合溶媒中で混合した。混合溶媒は、混合後に混合物の固形分が50重量%となる量を用いた。また、混合は、回転ボールミルを用いた湿式混合により、16時間行った。回転ボールミルには、φ3mmのZrO
2ボールを用いた。
【0042】
その後、PVBバインダー溶液を、PVB固形分15重量%と溶媒(エタノール/トルエン=重量比6/4)とを含むように調整した。PVB固形分には、積水化学工業株式会社製BH−3を用いた。PVBバインダー溶液を、PVB固形分/セラミック粉=10重量%となるように添加した。
【0043】
その後、可塑剤をPVB固形分に対して25重量%追加した。可塑剤として、積水化学工業株式会社製G260を用いた。その後、混合物に対し、回転ボールミルにて4時間混合を行った。
【0044】
得られたセラミックスラリーに対し、PETフィルム上でシート成形を行った。シート成形は、350μmギャップのアプリケータを用いたドクターブレード法で行った。得られたシートを30層積層して、ヒートプレス成型を行った。成形体を1cm角にカットし、脱バインダー処理を行った。脱バインダー処理は、400℃×2時間(昇温速度20℃/時間)の条件で行った。その後、表1に示す焼成温度で本焼成を行った。なお、本焼成は、酸素分圧10
−9MPa以上10
−12MPa以下となるように、H
2−N
2−H
2O混合ガス中で還元雰囲気中において、各焼成温度で2時間保持(昇温速度:200℃/時間)することにより行った。
【0045】
表2は、実施例E−1〜E−16及び比較例E−1〜E−8により製造した誘電体磁器組成物の物性の測定結果を示す。
【表2】
【0046】
密度(g/cm
3)は、アルキメデス法により測定された誘電体磁器組成物の密度を示す。表2中、室温εは、室温下での誘電体磁器組成物の誘電率(ε)を示す。室温IRは、室温下での誘電体磁器組成物の比抵抗(Ω・cm)を示す。250℃−IRは、250℃での誘電体磁器組成物の比抵抗(Ω・cm)を示す。270℃−IRは、270℃での誘電体磁器組成物の比抵抗(Ω・cm)を示す。
【0047】
誘電率の測定は、下記の方法で行った。まず、電極としてIn−Ga合金を、各誘電体磁器組成物の上下面に塗布した。これをLCRメーター(Agilent社製 4284A 測定条件:AC印加電圧1.0V/mm、周波数1kHz)を用いて誘電率を測定した。
【0048】
比抵抗の測定は、下記の方法で行った。まず、電極としてIn−Ga合金を、各誘電体磁器組成物の上下面に塗布した。これを室温、250℃、及び270℃の温度雰囲気下にそれぞれおいた。各温度下で、ハイレジスタンスメータ(Agilent社製 4339B)を用いて、印加電圧DC:250V、印加時間60秒で、比抵抗を測定した。
【0049】
判定は、誘電体磁器組成物の総合的な性能、安定性の評価結果を示す。例えば、判定は、室温εが500以上、かつ、270℃比抵抗が10
9Ω・cm以上であるか否かに基づく。すべての条件を満たす場合、○とし、それ以外を×とした。
【0050】
表1〜2の実施例E−1〜E−16は、500以上の実用上十分に高い室温誘電率を示す。また、実施例E−1〜E−16は、2.4×10
9Ω・cm以上の250℃−IR及び1.1×10
9Ω・cm以上の270℃−IRを同時に満たす。また、実施例E−1〜E−16は、1.2×10
13Ω・cm以上の室温IRをも備える。このように実施例E−1〜E−16の誘電体磁器組成物は、室温での十分な性能と高温での高い信頼性を両立する。
【0051】
一方で比較例E−1〜E−8は、250℃及び270℃において、このような高い比抵抗値(絶縁性)を示さない。従って、比較例E−1〜E−8の誘電体磁器組成物は、高温下での信頼性が、実施例E−1〜E−16に比較して低い。
【0052】
また、実施例E−2〜E−6、E−8〜E−11及びE−13〜E−16は、条件式2.5≦y
2×d
2×10
3≦36を満たす。表1〜2の他の実施例は、当該条件式を満たさない。表2によると、実施例E−2〜E−6、E−8〜E−11及びE−13〜E−16は、270℃において1.6×10
9Ω・cm以上の優れた比抵抗を有する。一方で他の実施例及び比較例は、270℃において1.3×10
9Ω・cm以下の比抵抗を有する。従って、条件式2.5≦y
2×d
2×10
3≦36を満たす誘電体磁器組成物は、更に優れた高温信頼性を実現する。
【0053】
また、実施例E−1〜E−8、E−10、E−13及びE−14は、条件式d×(x+y)≦0.2を満たす。表1〜2の他の実施例は、当該条件式を満たさない。表2によると、実施例E−1〜E−8、E−10、E−13及びE14は、730以上の優れた室温誘電率を有する。一方で他の実施例は、700未満の誘電率を有する。従って、R=Erの場合、条件式d×(x+y)≦0.2を満たす誘電体磁器組成物は、更に優れた室温誘電特性を実現する。
【0054】
表3は、R=Yの場合の実施例Y−1〜Y−5及び比較例Y−1〜Y−3の誘電体磁器組成物の組成を示す。
【表3】
【0055】
表3の各項目は表1と同様である。実施例Y−1〜Y−5及び比較例Y−1〜Y−3の操作を、E−1〜E−16及び比較例E−1〜E−8と同様に行った。ただし、Er
2O
3の代わりにY
2O
3を用いた。また、表3に示す組成及び焼成温度を用いた。これにより、RとしてYを含む誘電体磁器組成物をそれぞれ製造した。
【0056】
表4は、実施例Y−1〜Y−5及び比較例Y−1〜Y−3により製造した誘電体磁器組成物の物性の測定結果を示す。各項目の内容は表2と同様である。
【表4】
【0057】
表4の実施例Y−1〜Y−5は、570以上の実用上十分に高い室温誘電率を示す。実施例Y−1〜Y−5は、3.4×10
9Ω・cm以上の250℃−IR及び1.2×10
9Ω・cm以上の270℃−IRを同時に満たす。また、実施例Y−1〜Y−5は、3.0×10
12Ω・cm以上の室温IRをも備える。このように実施例Y−1〜Y−5の誘電体磁器組成物は、室温での十分な性能と高温での高い信頼性を両立する。
【0058】
一方で比較例Y−1〜Y−3は、250℃及び270℃において、このような高い比抵抗値(絶縁性)を示さない。従って、比較例Y−1〜Y−3の誘電体磁器組成物は、高温下での信頼性が、実施例Y−1〜Y−5に比較して低い。
【0059】
また、実施例Y−1及びY−2は、条件式d×(x+y)≦0.2を満たす。表3〜4の他の実施例は、当該条件式を満たさない。表4によると、実施例Y−1及びY−2は、880以上の優れた室温誘電率を有する。一方で他の実施例は、800以下の室温誘電率を有する。従って、R=Yの場合においても、条件式d×(x+y)≦0.2を満たす誘電体磁器組成物は、更に優れた誘電特性を実現する。
【0060】
表5は、R=Dyの場合の実施例D−1〜D−3及び比較例D−1〜D−3の誘電体磁器組成物の組成を示す。
【表5】
【0061】
表5の各項目は表1と同様である。実施例D−1〜D−3及び比較例D−1〜D−3の操作を、E−1〜E−16及び比較例E−1〜E−8と同様に行った。ただし、Er
2O
3の代わりにDy
2O
3を用いた。また、表5に示す組成及び焼成温度を用いた。これにより、RとしてDyを含む誘電体磁器組成物をそれぞれ製造した。
【0062】
表6は、実施例D−1〜D−3及び比較例D−1〜D−3により製造した誘電体磁器組成物の物性の測定結果を示す。各項目の内容は表2と同様である。
【表6】
【0063】
表6の実施例D−1〜D−3は、670以上の実用上十分に高い室温誘電率を示す。また、実施例D−1〜D−3は、9.6×10
9Ω・cm以上の250℃−IR及び3.3×10
9Ω・cm以上の270℃−IRを同時に満たす。また、実施例D−1〜D−3は、1.6×10
13Ω・cm以上の室温IRをも備える。このように実施例D−1〜D−3の誘電体磁器組成物は、室温での十分な性能と高温での高い信頼性を両立する。
【0064】
一方で比較例D−1〜D−3は、250℃及び270℃において、このような高い比抵抗値(絶縁性)を示さない。従って、比較例D−1〜D−3の誘電体磁器組成物は、高温下での信頼性が、実施例D−1〜D−3に比較して低い。
【0065】
また、実施例D−1は、条件式d×(x+y)≦0.2を満たす。表5〜6の他の実施例は、当該条件式を満たさない。表6によると、実施例D−1は、1540と優れた室温誘電率を有する。一方で他の実施例は、700以下の誘電率を有する。従って、R=Dyにおいても、条件式d×(x+y)≦0.2を満たす誘電体磁器組成物は、更に優れた誘電特性を実現する。
【0066】
表7は、R=Hoの場合の実施例H−1〜H−3及び比較例H−1〜H−3の誘電体磁器組成物の組成を示す。
【表7】
【0067】
表7の各項目は表1と同様である。実施例H−1〜H−3及び比較例H−1〜H−3の操作を、実施例E−1〜E−16及び比較例E−1〜E−8と同様に行った。ただし、Er
2O
3の代わりにHo
2O
3を用いた。また、表7に示す組成及び焼成温度を用いた。これにより、RとしてHoを含む誘電体磁器組成物をそれぞれ製造した。
【0068】
表8は、実施例H−1〜H−3及び比較例H−1〜H−3により製造した誘電体磁器組成物の物性の測定結果を示す。各項目の内容は表2と同様である。
【表8】
【0069】
表8の実施例H−1〜H−3は、660以上の実用上十分に高い室温誘電率を示す。実施例H−1〜H−3は、7.1×10
9Ω・cm以上の250℃−IR及び2.4×10
9Ω・cm以上の270℃−IRを同時に満たす。また、実施例H−1〜H−3は、5.6×10
12Ω・cm以上の室温IRをも備える。このように実施例H−1〜H−3の誘電体磁器組成物は、室温での十分な性能と高温での高い信頼性を両立する。
【0070】
一方で比較例H−1〜H−3は、250℃及び270℃において、このような高い比抵抗値(絶縁性)を示さない。従って、比較例H−1〜H−3の誘電体磁器組成物は、高温下での信頼性が、実施例H−1〜H−3に比較して低い。
【0071】
以下、
図1〜
図4に基づき、(A)成分のXRD解析について説明する。
図1は、XRD解析のための処理フローを示す。図示するように、実施例E−1〜E−16で説明した仮焼き工程までの処理と同様の処理を行って、(A)成分を得た。ただし、実施例E−1〜E−16に代えて、ボールミルによる混合時間を14時間とした。また、実施例E−1〜E−16の条件に代えて、温度1050、1100℃、及び1150℃の3条件で、仮焼きを行った。
【0072】
図2A〜
図4Aは、R=Erとして組成を変えた誘電体磁器組成物のXRDの測定結果を示す。
図2A〜
図4Aの組成は、比較例E−6〜E−8の(A)成分に対応する。
図2B〜
図4Bは、
図2A〜
図4Aの低角度側の拡大図を示す。各図に示すように、30°付近にEr
2O
3に由来する低いピークが現れる。また30°強の位置にEr
2Ti
2O
7に由来する鋭いピークが現れる。以上の結果から、0.01≦x≦0.05、0.015≦y≦0.075以外の範囲では、Er
2O
3やEr
2Ti
2O
7のパイロクロア化合物が生じ、単一層が得られにくいことがわかる。
【0073】
以上、本発明を実施の形態を用いて説明した。本発明の技術的範囲は上記実施の形態に記載の範囲には限定されない。上記実施の形態に、多様な変更または改良を加えることが可能であることが当業者に明らかである。その様な変更または改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ることが、特許請求の範囲の記載から明らかである。
【0074】
特許請求の範囲、明細書、および図面中において示したプロセスおよび方法における動作、手順、ステップ、および段階等の各処理の実行順序は、特段「より前に」、「先立って」等と明示しておらず、また、前の処理の出力を後の処理で用いるのでない限り、任意の順序で実現しうることに留意すべきである。特許請求の範囲、明細書、および図面中の動作フローに関して、便宜上「まず、」、「次に、」等を用いて説明したとしても、この順で実施することが必須であることを意味するものではない。