特開 2020-102616 ＬＥＤ基板リペア装備及び方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】特開2020-102616(P2020-102616A)

(43)【公開日】2020年7月2日

(54)【発明の名称】ＬＥＤ基板リペア装備及び方法

(51)【国際特許分類】

   H05K 3/34 20060101AFI20200605BHJP

   H01L 21/677 20060101ALI20200605BHJP

   H01L 21/60 20060101ALI20200605BHJP

   G09F 9/00 20060101ALI20200605BHJP

【ＦＩ】

   H05K3/34 510

   H01L21/68 A

   H01L21/60 321Y

   H01L21/60 321Z

   G09F9/00 338

【審査請求】有

【請求項の数】11

【出願形態】ＯＬ

【全頁数】28

(21)【出願番号】特願2019-224186(P2019-224186)

(22)【出願日】2019年12月12日

(11)【特許番号】特許第6676820号(P6676820)

(45)【特許公報発行日】2020年4月8日

(31)【優先権主張番号】10-2018-0164782

(32)【優先日】2018年12月19日

(33)【優先権主張国】KR

(71)【出願人】

【識別番号】516114628

【氏名又は名称】エスティーアイ カンパニー リミテッド

(74)【代理人】

【識別番号】110000051

【氏名又は名称】特許業務法人共生国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】韓，奎 龍

(72)【発明者】

【氏名】劉，大 日

(72)【発明者】

【氏名】金，明 珍

(72)【発明者】

【氏名】金，宰 煥

【テーマコード（参考）】

5E319

5F131

5G435

【Ｆターム（参考）】

5E319AA03

5E319AC01

5E319BB00

5E319CC12

5E319CC33

5E319CD57

5E319GG15

5F131AA04

5F131BA39

5F131BA54

5F131CA32

5F131CA56

5F131DA03

5F131DA22

5F131DA33

5F131DB62

5F131DB72

5F131EA02

5F131EB02

5F131KA14

5F131KA16

5F131KA44

5F131KA54

5F131KB12

5F131KB46

5G435AA17

5G435BB04

5G435KK05

(57)【要約】

【課題】ＬＥＤ基板リペア装備及び方法を提供する。
【解決方法】基板上に配置された多数のＬＥＤの中の不良ＬＥＤを検出する第１検査部、前記第１検査部により検出された不良ＬＥＤを前記基板から除去するＬＥＤ除去部、前記不良ＬＥＤが除去された前記基板の不良発生領域の中の少なくとも一部に新規導電性ボンディング材を提供するボンディング材供給部、前記新規導電性ボンディング材の上に新規ＬＥＤを安着させるＬＥＤ供給部、前記新規ＬＥＤと前記基板の結合力の向上のために、前記新規導電性ボンディング材を加熱するＬＥＤ結合部、前記新規ＬＥＤが付着された前記基板を対象にＬＥＤ不良可否を検査する第２検査部、及び前記基板を前記第１検査部、前記ＬＥＤ除去部、前記ボンディング材供給部、前記ＬＥＤ供給部、前記ＬＥＤ結合部、及び前記第２検査部と順次移送する少なくとも１つの移送ロボット、を含むことを特徴とする。
【選択図】図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

基板上に配置された多数のＬＥＤの中の不良ＬＥＤを検出する第１検査部、
前記第１検査部により検出された不良ＬＥＤを前記基板から除去するＬＥＤ除去部、
前記不良ＬＥＤが除去された前記基板の不良発生領域の中の少なくとも一部に新規導電性ボンディング材を提供するボンディング材供給部、
前記新規導電性ボンディング材上に新規ＬＥＤを安着させるＬＥＤ供給部、
前記新規ＬＥＤと前記基板の結合力向上のために、前記新規導電性ボンディング材を加熱するＬＥＤ結合部、
前記新規ＬＥＤが付着された前記基板を対象にＬＥＤ不良可否を検査する第２検査部、及び
前記基板を前記第１検査部、前記ＬＥＤ除去部、前記ボンディング材供給部、前記ＬＥＤ供給部、前記ＬＥＤ結合部、及び前記第２検査部に順次移送する少なくとも１つの移送ロボット、を含み、
前記第１検査部は、第１ステージ、前記第１ステージ上に形成されて、前記基板が安着される一対の第１基板支持部、
前記第１基板支持部に位置した基板の整列のための第１イメージセンサー、及び
不良ＬＥＤの検出のために、前記第１基板支持部に安着されて整列が完了した基板を撮影する第１カメラ、を含み、
前記第１カメラにより撮影された映像を分析し、不良ＬＥＤを検出して、検出された不良ＬＥＤの位置情報を前記ＬＥＤ除去部、前記ボンディング材供給部、前記ＬＥＤ供給部、前記ＬＥＤ結合部に提供し、
前記ＬＥＤ除去部は、第２ステージ、前記第２ステージ上に形成されて、前記基板が安着される一対の第２基板支持部、
前記第２基板支持部に位置した基板の整列のための第２イメージセンサー、
整列が完了した基板に位置した前記不良ＬＥＤの導電性ボンディング材を加熱して、前記不良ＬＥＤの導電性ボンディング材の結合力を弱化させる第１加熱部、及び
前記不良ＬＥＤを前記基板から分離する除去モジュール、を含み、
前記ボンディング材供給部は、第３ステージ、前記第３ステージ上に形成されて、前記基板が安着される一対の第３基板支持部、
前記第３基板支持部に位置した基板の整列のための第３イメージセンサー、及び
整列が完了した基板の不良発生領域の中の少なくとも一部に新規導電性ボンディング材を位置させるボンディング材提供部、を
含み、
前記ＬＥＤ供給部は、第４ステージ、前記第４ステージ上に形成されて、前記基板が安着される一対の第４基板支持部、
前記第４基板支持部に位置した基板の整列のための第４イメージセンサー、
多数の新規ＬＥＤを保有する新規ＬＥＤ提供部、及び
前記新規ＬＥＤ提供部に移動し、新規ＬＥＤを獲得して、獲得された新規ＬＥＤを整列が完了した基板の新規導電性ボンディング材上に安着させるＬＥＤ安着部、を含み、
前記ＬＥＤ結合部は、第５ステージ、前記第５ステージ上に形成されて、前記基板が安着される一対の第５基板支持部、
前記第５基板支持部に位置した基板の整列のための第５イメージセンサー、及び
整列が完了した基板の新規導電性ボンディング材を加熱する第２加熱部、を含み、
前記第２検査部は、第６ステージ、前記第６ステージ上に形成されて、前記基板が安着される一対の第６基板支持部、
前記第６基板支持部に位置した基板の整列のための第６イメージセンサー、及び
不良ＬＥＤの検出のために、前記第６基板支持部に安着されて整列が完了した基板を撮影する第２カメラ、を含み、
前記第２カメラによって撮影された映像を分析し、不良ＬＥＤの存在可否を検査して、
前記第１検査部、前記ＬＥＤ除去部、前記ボンディング材供給部、前記ＬＥＤ供給部、前記ＬＥＤ結合部、及び前記第２検査部のそれぞれは、高さ測定センサーをさらに含むことを特徴とするＬＥＤ基板リペア装備。

【請求項2】

前記移送ロボットは、
前記第２検査部から該当の基板が不良と判定された場合、前記基板を前記ＬＥＤ除去部に再移送することを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤ基板リペア装備。

【請求項3】

前記第１乃至第６基板支持部のそれぞれには、
前記基板の安着可否を検知するための基板検知センサーが備えられたことを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤ基板リペア装備。

【請求項4】

前記第１乃至第６基板支持部のそれぞれは、
前記基板の大きさによって間隔が可変されて安着される基板の吸着固定のための吸着孔が形成されたことを特徴とする請求項３に記載のＬＥＤ基板リペア設備。

【請求項5】

前記ＬＥＤ供給部は、
複数個が直列または並列に設置され、
前記移送ロボットは、
前記複数のＬＥＤ供給部を対象に交互に前記基板を移送することを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤ基板リペア装備。

【請求項6】

（ａ）基板上に配置された多数のＬＥＤの中の不良ＬＥＤを検出する段階、
（ｂ）検出された前記不良ＬＥＤを前記基板から除去する段階、
（ｃ）前記不良ＬＥＤが除去された前記基板の不良発生領域の中の少なくとも一部に新規導電性ボンディング材を提供する段階、
（ｄ）前記新規導電性ボンディング材の上に新規ＬＥＤを安着させる段階、
（ｅ）前記新規ＬＥＤと前記基板の結合力の向上のために、前記新規導電性ボンディング材を加熱する段階、及び
（ｆ）前記新規ＬＥＤが付着された前記基板を対象にＬＥＤ不良可否を検査する段階、を含み、
前記（ａ）段階は、
（ａ−１）前記基板の検知及び固定を遂行する段階、
（ａ−２）固定された前記基板を整列する段階、
（ａ−３）整列が完了した基板の工程領域の高さを測定する段階、
（ａ−４）測定された高さを参照して、設定された地点で前記基板を撮影する段階、及び
（ａ−５）撮影された映像を分析して不良ＬＥＤを検出する段階、を含むことを特徴とするＬＥＤ基板リペア方法。

【請求項7】

前記（ｂ）段階は、
（ｂ−１）前記基板の検知及び固定を遂行する段階、
（ｂ−２）固定された前記基板を整列する段階、
（ｂ−３）整列が完了した基板の工程領域の高さを測定する段階、
（ｂ−４）測定された高さを参照して、設定された地点で前記基板に位置した前記不良ＬＥＤの導電性ボンディング材を加熱する段階、及び
（ｂ−５）前記不良ＬＥＤを基板から分離する段階、を含むことを特徴とする請求項６に記載のＬＥＤ基板リペア方法。

【請求項8】

前記（ｃ）段階は、
（ｃ−１）前記基板の検知及び固定を遂行する段階、
（ｃ−２）固定された前記基板を整列する段階、
（ｃ−３）整列が完了した基板の工程領域の高さを測定する段階、及び
（ｃ−４）測定された高さを参照して、設定された地点で前記基板の不良発生領域の中の少なくとも一部に新規導電性ボンディング材を提供する段階、を含むことを特徴とする請求項７に記載のＬＥＤ基板リペア方法。

【請求項9】

前記（ｄ）段階は、
（ｄ−１）前記基板の検知及び固定を遂行する段階、
（ｄ−２）固定された前記基板を整列する段階、
（ｄ−３）整列が完了した基板の工程領域の高さを測定する段階、及び
（ｄ−４）測定された高さを参照して、新規ＬＥＤを前記新規導電性ボンディング材の上に安着させる段階、を含むことを特徴とする請求項８に記載のＬＥＤ基板リペア方法。

【請求項10】

前記（ｅ）段階は、
（ｅ−１）前記基板の検知及び固定を遂行する段階、
（ｅ−２）固定された前記基板を整列する段階、
（ｅ−３）整列が完了した基板の工程領域の高さを測定する段階、及び
（ｅ−４）測定された高さを参照して、設定された地点で前記基板の新規導電性ボンディング材を加熱する段階、を含むことを特徴とする請求項９に記載のＬＥＤ基板リペア方法。

【請求項11】

前記（ｅ）段階は、
（ｅ−１）前記基板の検知及び固定を遂行する段階、
（ｅ−２）固定された前記基板を整列する段階、
（ｅ−３）整列が完了した基板の工程領域の高さを測定する段階、
（ｅ−４）測定された高さを参照して、設定された地点で前記基板を撮影する段階、及び
（ｅ−５）撮影された映像を分析して不良ＬＥＤを検出する段階、を含むことを特徴とする請求項１０に記載のＬＥＤ基板リペア方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明はＬＥＤ基板リペア装備及び方法に係り、より詳しくは、ＬＥＤリペア工程を正確でかつ效率的に遂行可能なＬＥＤ基板リペア装備及び方法に関する。

【背景技術】

【0002】

ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）は電子の多いＮ型半導体と正孔の多いＰ型半導体を接合したもので、この半導体に順方向電圧を印加すれば、電子と正孔が移動して接合部で再結合し、再結合エネルギーが光になって放出される。
ＬＥＤは低い消費電力、長い寿命、高効率、極小型の大きさ、瞬間点灯、広い作動温度範囲、高い耐衝撃及び耐振動特性、紫外線及び赤外線の不発生、フィルター無しでの高い色彩度の具現、水銀非発生などの固有な長所を有し、また生産的な側面でも既存のＬＣＤ、ＯＬＥＤディスプレー（Ｄｉｓｐｌａｙ）より構成的な側面で多く単純化している。

【0003】

従来は、このＬＥＤを解像度の高くない屋外広告看板や照明用にだけ用いていたが、工程技術及び超精密装備の具現により、極めて小さなミニ（Ｍｉｎｉ）またはマイクロ（Ｍｉｃｒｏ）単位の超小型ＬＥＤチップ（Ｃｈｉｐ）が生産できるようになり、品質的な問題を改善しながら従来使用していたＬＣＤやＯＬＥＤディスプレーより多くの長所があり、ディスプレーの他にも多くのアプリケーションとしての製品開発が行われている（例えば、特許文献１参照）。
超小型ＬＥＤはＯＬＥＤと似ているが、無機質材料を用いて、自発光素子であるため、別途の背面光や液晶層、偏光板が不要である。また、光変換効率が高く、低電力ディスプレーに対する活用可能性が高く、ＯＬＥＤの有機成分や伝統的なＬＣＤの液晶層に比べてバーンイン（ｂｕｒｎ−ｉｎ）現状に対して恐れる必要がない。また、画面の転換速度も、既存のＬＣＤ、ＯＬＥＤディスプレーに比べて優れており、小さな大きさに超高解像度、超高速転換速度まで結合された超小型ＬＥＤはＶＲ及びＡＲヘッドセットに適している。

【0004】

ただし、上述の長所にも拘わらず、現在の技術で既存のディスプレーサイズのように多様な製品を生産するためには既存のディスプレーより高いコストが発生する。これは、まだ大量で生産をする工場や工程が最適化していないためである。
電光板や広告看板の製作時に発生するＬＥＤチップの不良ＬＥＤは、従来、全て手作業により半田ごてや熱風を用い、はんだ（Ｓｏｌｄｅｒ）とチップを除去し、良品のＬＥＤチップを配置し、除去する時と同様の工程ではんだづけ（Ｓｏｌｄｅｒｉｎｇ）し、ＬＥＤパネル（Ｐａｎｅｌ）の不良ＬＥＤチップを修理し製品化していた。
従来用いていたＬＥＤチップは大きさが大きく、手作業が可能であったが、不良チップを修理する時間が多くかかり、修理をしたにも拘わらず、チップの接合強度や絶縁抵抗のような電気的特性を含めた工程に一貫性がなく、更なる別の問題点が起きている。修理をするための不良ＬＥＤチップに対する検査も自動化ではなく、手作業で行われており、非効率的で正確度が落ちるという問題を有していた。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【特許文献1】特開２０１９−０２１６０９号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

本発明は従来手作業で行われていたＬＥＤリペア工程を効果的に自動化することにより、ＬＥＤ基板の量産性及び品質安全性を向上させることができるＬＥＤ基板リペア装備及び方法を提供することを目的にする。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本発明の一実施例によるＬＥＤ基板リペア装備は、基板上に配置された多数のＬＥＤの中の不良ＬＥＤを検出する第１検査部、前記第１検査部により検出された不良ＬＥＤを前記基板から除去するＬＥＤ除去部、前記不良ＬＥＤが除去された前記基板の不良発生領域の中の少なくとも一部に新規導電性ボンディング材を提供するボンディング材供給部、前記新規導電性ボンディング材上に新規ＬＥＤを安着させるＬＥＤ供給部、前記新規ＬＥＤと前記基板の結合力向上のために、前記新規導電性ボンディング材を加熱するＬＥＤ結合部、前記新規ＬＥＤが付着された前記基板を対象にＬＥＤ不良可否を検査する第２検査部、及び前記基板を前記第１検査部、前記ＬＥＤ除去部、前記ボンディング材供給部、前記ＬＥＤ供給部、前記ＬＥＤ結合部、及び前記第２検査部に順次移送する少なくとも１つの移送ロボットを含み、
前記第１検査部は、第１ステージ、前記第１ステージ上に形成されて、前記基板が安着される一対の第１基板支持部、前記第１基板支持部に位置した基板の整列のための第１イメージセンサー、及び不良ＬＥＤの検出のために、前記第１基板支持部に安着されて整列が完了した基板を撮影する第１カメラ、を含み、
前記第１カメラによって撮影された映像を分析し、不良ＬＥＤを検出して、検出された不良ＬＥＤの位置情報を前記ＬＥＤ除去部、前記ボンディング材供給部、前記ＬＥＤ供給部、前記ＬＥＤ結合部に提供し、
前記ＬＥＤ除去部は、第２ステージ、前記第２ステージ上に形成されて、前記基板が安着される一対の第２基板支持部、前記第２基板支持部に位置した基板の整列のための第２イメージセンサー、整列が完了した基板に位置した前記不良ＬＥＤの導電性ボンディング材を加熱して、前記不良ＬＥＤの導電性ボンディング材の結合力を弱化させる第１加熱部、及び前記不良ＬＥＤを前記基板から分離する除去モジュール、を含み、
前記ボンディング材供給部は、第３ステージ、前記第３ステージ上に形成されて、前記基板が安着される一対の第３基板支持部、前記第３基板支持部に位置した基板の整列のための第３イメージセンサー、及び整列が完了した基板の不良発生領域の中の少なくとも一部に新規導電性ボンディング材を位置させるボンディング材提供部、を含み、
前記ＬＥＤ供給部は、第４ステージ、前記第４ステージ上に形成されて、前記基板が安着される一対の第４基板支持部、前記第４基板支持部に位置した基板の整列のための第４イメージセンサー、多数の新規ＬＥＤを保有する新規ＬＥＤ提供部、及び前記新規ＬＥＤ提供部に移動し、新規ＬＥＤを獲得して、獲得された新規ＬＥＤを整列が完了した基板の新規導電性ボンディング材上に安着させるＬＥＤ安着部、を含み、
前記ＬＥＤ結合部は、第５ステージ、前記第５ステージ上に形成されて、前記基板が安着される一対の第５基板支持部、前記第５基板支持部に位置した基板の整列のための第５イメージセンサー、及び整列が完了した基板の新規導電性ボンディング材を加熱する第２加熱部、を含み、
前記第２検査部は、第６ステージ、前記第６ステージ上に形成されて、前記基板が安着される一対の第６基板支持部、前記第６基板支持部に位置した基板の整列のための第６イメージセンサー、及び不良ＬＥＤの検出のために、前記第６基板支持部に安着されて整列が完了した基板を撮影する第２カメラ、を含み、
前記第２カメラによって撮影された映像を分析し、不良ＬＥＤの存在可否を検査して、前記第１検査部、前記ＬＥＤ除去部、前記ボンディング材供給部、前記ＬＥＤ供給部、前記ＬＥＤ結合部、及び前記第２検査部のそれぞれは、高さ測定センサーをさらに含むことを特徴とする。

【0008】

前記移送ロボットは、前記第２検査部から該当の基板が不良と判定された場合、前記基板を前記ＬＥＤ除去部に再移送することが好ましい。
また、前記第１乃至第６基板支持部のそれぞれには、前記基板の安着可否を検知するための基板検知センサーが備えられることがよい。

【0009】

前記第１乃至第６基板支持部のそれぞれは、前記基板の大きさによって間隔が可変されて安着される基板の吸着固定のための吸着孔が形成されることが好ましい。
また、前記ＬＥＤ供給部は、複数個が直列または並列に設置され、前記移送ロボットは、前記複数のＬＥＤ供給部を対象に交互に前記基板を移送することができる。

【0010】

本発明の一実施例によるＬＥＤ基板リペア方法は、（ａ）基板上に配置された多数のＬＥＤの中の不良ＬＥＤを検出する段階、（ｂ）検出された前記不良ＬＥＤを前記基板から除去する段階、（ｃ）前記不良ＬＥＤが除去された前記基板の不良発生領域の中の少なくとも一部に新規導電性ボンディング材を提供する段階、（ｄ）前記新規導電性ボンディング材の上に新規ＬＥＤを安着させる段階、（ｅ）前記新規ＬＥＤと前記基板の結合力の向上のために、前記新規導電性ボンディング材を加熱する段階、及び（ｆ）前記新規ＬＥＤが付着された前記基板を対象にＬＥＤ不良可否を検査する段階、を含み、

【0011】

前記（ａ）段階は、（ａ−１）前記基板の検知及び固定を遂行する段階、（ａ−２）固定された前記基板を整列する段階、（ａ−３）整列が完了した基板の工程領域の高さを測定する段階、（ａ−４）測定された高さを参照して、設定された地点で前記基板を撮影する段階、及び（ａ−５）撮影された映像を分析して不良ＬＥＤを検出する段階、を含むことを特徴とする。
前記（ｂ）段階は、（ｂ−１）前記基板の検知及び固定を遂行する段階、（ｂ−２）固定された前記基板を整列する段階、（ｂ−３）整列が完了した基板の工程領域の高さを測定する段階、（ｂ−４）測定された高さを参照して設定された地点で前記基板に位置した前記不良ＬＥＤの導電性ボンディング材を加熱する段階、及び（ｂ−５）前記不良ＬＥＤを基板から分離する段階、を含むことが好ましい。

【0012】

また、前記（ｃ）段階は、（ｃ−１）前記基板の検知及び固定を遂行する段階、（ｃ−２）固定された前記基板を整列する段階、（ｃ−３）整列が完了した基板の工程領域の高さを測定する段階、及び（ｃ−４）測定された基板の高さを参照して、設定された地点で前記基板の不良発生領域の中の少なくとも一部に新規導電性ボンディング材を提供する段階を含むことができる。
前記（ｄ）段階は、（ｄ−１）前記基板の検知及び固定を遂行する段階、（ｄ−２）固定された前記基板を整列する段階、（ｄ−３）整列が完了した基板の工程領域の高さを測定する段階、及び（ｄ−４）測定された高さを参照して、新規ＬＥＤを前記新規導電性ボンディング材上に安着させる段階、を含むことがよい。

【0013】

また、前記（ｅ）段階は、（ｅ−１）前記基板の検知及び固定を遂行する段階、（ｅ−２）固定された前記基板を整列する段階、（ｅ−３）整列が完了した基板の工程領域の高さを測定する段階、及び（ｅ−４）測定された高さを参照して、設定された地点で前記基板の新規導電性ボンディング材を加熱する段階、を含むことができる。
更に、前記（ｅ）段階は、（ｅ−１）前記基板の検知及び固定を遂行する段階、（ｅ−２）固定された前記基板を整列する段階、（ｅ−３）整列が完了した基板の工程領域の高さを測定する段階、（ｅ−４）測定された高さを参照して、設定された地点で前記基板を撮影する段階、及び（ｅ−５）撮影された映像を分析して不良ＬＥＤを検出する段階、を含むことが好ましい。

【発明の効果】

【0014】

上述した本発明によれば、本発明のＬＥＤ基板リペア装備及び方法は、従来手業務で行われたＬＥＤリペア工程を效率的に自動化することによって、ＬＥＤ基板の量産性及び品質安定性を向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

【0015】

【図1】本発明の一実施例によるＬＥＤ基板リペア装備を示す図面である。

【図2】図１に示すＬＥＤ基板リペア装備の内部構造を示す図面である。

【図3】検査の対象となる工程前のＬＥＤ基板を示す図面である。

【図4】本発明の一実施例による第１検査部を詳細に示す図面である。

【図5】第１検査部の工程を説明するために基板を示す図面である。

【図6】本発明の一実施例による基板支持部を示す図面である。

【図7】本発明の一実施例によるＬＥＤ除去部を示す図面である。

【図8】ＬＥＤ除去部の工程を説明するための図面であり、（ａ）は、基板に位置した不良ＬＥＤの導電性ボンディング材を加熱する工程（ｂ）は、除去モジュールにより不良ＬＥＤを除去する工程、（ｃ）は、残余導電性ボンディング材を追加で除去する工程を示す。

【図9】本発明の一実施例によるボンディング材供給部を示す図面である。

【図10】ボンディング材供給部の工程を説明するための図面である。

【図11】本発明の一実施例によるＬＥＤ供給部を示す図面である。

【図12】ＬＥＤ供給部の工程を説明するための図面であり、（ａ）は、ＬＥＤ安着部が新規ＬＥＤ提供部に移動して新規ＬＥＤを獲得する工程、（ｂ）は、不良発生領域上に新規ＬＥＤを安着させる工程を示す。

【図13】本発明の一実施例によるＬＥＤ結合部を示す図面である。

【図14】ＬＥＤ結合部の工程を説明するための図面である。

【図15】本発明の一実施例による第２検査部を示す図面である。

【図16】本発明の一実施例によるＬＥＤ基板のリペア方法を示す流れ図である。

【図17】本発明の一実施例による第１検査段階を示す流れ図である。

【図18】本発明の一実施例によるＬＥＤ除去段階を示す流れ図である。

【図19】本発明の一実施例によるボンディング材供給段階を示す流れ図である。

【図20】本発明の一実施例によるＬＥＤ供給段階を示す流れ図である。

【図21】本発明の一実施例によるＬＥＤ結合段階を示す流れ図である。

【図22】本発明の一実施例による及び第２検査段階を示す流れ図である。

【発明を実施するための形態】

【0016】

以下では、本発明と関連する実施例を図面に例示し、それを詳細な説明を通じて具体的に説明する。しかしながら、本発明は以下に開示される実施例に限定されるものではなく、互いに異なる多様な形態に具現でき、本発明の思想及び技術範囲に含まれる全ての変更、均等物乃至代替物を含むものであると理解されるべきである。
本発明の構成要素を説明することにおいて、第１、第２、Ａ、Ｂ、（ａ）、（ｂ）などの用語を使用できる。このような用語はその構成要素を他の構成要素と区別するためのものであり、その用語により該構成要素の本質や順序などを限定するものではない。また、本明細書で、ある構成要素が他の構成要素に「連結」、「結合」または「接続」されると記載される場合、その構成要素は、その他の構成要素に直接的に連結されか、または接続され得るが、各構成要素の間にまた他の構成要素が「連結」、「結合」または「接続」されることもできると理解する必要がある。「連結」、「結合」または「接続」の場合、物理的に「連結」、「結合」または「接続」されるだけではなく、必要によって、電気的に「連結」、「結合」または「接続」されるものも含まれることを理解することができる。

【0017】

本明細書に記載される「〜部（ユニット）」、「〜機」、「〜子」、「〜モジュール」などの用語は少なくとも１つの機能や動作を処理する単位を意味し、それはハードウェアやソフトウェアまたはハードウェア及びソフトウェアの結合で具現できる。また、本明細書に記載される「含む」、「構成する」または「有する」などの用語は、特に反対される記載がない限り、該構成要素が内在できることを意味するものであるため、他の構成要素を除外するのではなく、他の構成要素をさらに含むことができると解する必要がある。
そして、本明細書における構成部に対する区分は各構成部が担当する主機能別に区分したのに過ぎないことを明確にしたい。すなわち、以下で説明する２つ以上の構成部が１つの構成部に合わせられるか、または１つの構成部がさらに細分化した機能別に２つ以上に分化されて備えられることもある。そして、以下に説明する構成部のそれぞれは、自分が担当する主機能の以外にも他の構成部が担当する機能の中の一部または全部の機能を追加的に遂行することもでき、構成部のそれぞれが担当する主機能の中の一部機能が他の構成部により専担されて遂行できることは言うまでもない。
以下、本発明の実施例と関連する図面を基にして、本発明の実施例によるＬＥＤ基板リペア装備及び方法について説明する。

【0018】

図１は、本発明の一実施例によるＬＥＤ基板リペア装備を示す図面であり、図２は、図１に示すＬＥＤ基板リペア装備の内部構造を示す図面であり、図３は、検査の対象となる工程前のＬＥＤ基板を示す図面である。
図１及び図２に示したとおり、本発明の一実施例によるＬＥＤ基板リペア装備（１）第１検査部（１００）、ＬＥＤ除去部（２００）、ボンディング材供給部（３００）、ＬＥＤ供給部（４００）、ＬＥＤ結合部（５００）、第２検査部（６００）、及び移送ロボット（７１０、７２０）を含むことができ、ローダー部（８１０）とアンローダー部（８２０）を追加で含むことができる。

【0019】

図１に示したとおり、第１検査部（１００）、ＬＥＤ除去部（２００）、ボンディング材供給部（３００）、ＬＥＤ供給部（４００）、ＬＥＤ結合部（５００）、第２検査部（６００）、及び移送ロボット（７１０，７２０）は、別途の設備ハウジング（１０）内に設置できる。また、該設備ハウジング（１０）には排気のためのダクトなどが追加設置できる。
ローダー部（８１０）とアンローダー部（８２０）も、別途のハウジング（２０、３０）を有することができ、図２では説明の便宜のためにハウジング（１０、２０、３０）の図示を省略する。
第１検査部（１００）は、基板（５０）上に配置された多数のＬＥＤ（５１）の中の不良ＬＥＤを検出する役割を遂行する。

【0020】

ＬＥＤ除去部（２００）は、第１検査部（１００）により不良ＬＥＤが検出された基板（５０）の伝達を受け、該不良ＬＥＤを基板（５０）から除去できる。また、ＬＥＤ除去部（２００）は、必要に応じて不良ＬＥＤが除去された基板（５０）の不良発生領域に残存する残余導電性ボンディング材を追加で除去できる。
ボンディング材供給部（３００）は、ＬＥＤ除去部（２００）により不良ＬＥＤが除去された基板（５０）の伝達を受け、基板（５０）の不良発生領域の中の少なくとも一部に新規導電性ボンディング材を提供できる。
ＬＥＤ供給部（４００）は、ボンディング材供給部（３００）により新規導電性ボンディング材が位置した基板（５０）の伝達を受け、前記新規導電性ボンディング材上に新規ＬＥＤを安着させることができる。
ＬＥＤ結合部（５００）は、ＬＥＤ供給部（４００）により新規ＬＥＤが安着された基板（５０）の伝達を受け、前記新規ＬＥＤと基板（５０）の結合力向上のために前記新規導電性ボンディング材を加熱できる。

【0021】

第２検査部（６００）は、ＬＥＤ結合部（５００）による結合工程が完了した基板（５０）の伝達を受け、新規ＬＥＤが付着された基板（５０）を対象にＬＥＤ不良可否を検査できる。
このような第１検査部（１００）、ＬＥＤ除去部（２００）、ボンディング材供給部（３００）、ＬＥＤ供給部（４００）、ＬＥＤ結合部（５００）、及び第２検査部（６００）は、工程順により第１方向（例えば、Ｘ軸方向）に沿って順次配置できる。このような工程ユニット（１００、２００、３００、４００、５００、６００）は、図面に図示されるように直線形に順次配置できるだけではなく、円形に順次配置される。
移送ロボット（７１０、７２０）は、検査及びリペアが必要な基板（５０）を各工程位置に移送させる役割を遂行できる。
例えば、移送ロボット（７１０、７２０）は、基板（５０）を第１検査部（１００）、ＬＥＤ除去部（２００）、ボンディング材供給部（３００）、ＬＥＤ供給部（４００）、ＬＥＤ結合部（５００）、及び第２検査部（６００）と順次移送できる。

【0022】

また、移送ロボット（７１０、７２０）は、ローダー部（８１０）から基板（５０）の供給を受けて最初の工程を遂行する第１検査部（１００）に移送し、第２検査部（６００）による最後の工程が完了すれば該基板（５０）をアンローダー部（８２０）に移送する。
移送ロボット（７１０、７２０）は、第１方向に沿って設置された移送レール（７３０）に沿って移動または固定が可能であり、それに第１方向または円形配置された各工程ユニット（１００、２００、３００、４００、５００、６００）に対する基板（５０）の移送動作を遂行する。
また、移送ロボット（７１０、７２０）は１つまたは多数が設置されることができる。図２では２つの移送ロボット（７１０、７２０）が設置された場合を図示するが、それに限定されず、移送ロボット（７１０、７２０）の数は処理量または工程時間により多様に変更できる。

【0023】

移送ロボット（７１０、７２０）が複数個設置される場合、各移送ロボット（７１０、７２０）別に担当工程を分けることができる。例えば、第１移送ロボット（７１０）の場合、一部の工程ユニット（例えば、第１検査部（１００）、ＬＥＤ除去部（２００）、ボンディング材供給部（３００）への基板移送を担当し、第２移送ロボット（７２０）の場合、他の一部（または残り）の工程ユニット（例えば、ＬＥＤ供給部（４００）、ＬＥＤ結合部（５００）、第２検査部（６００）への基板移送を担当する。
また、移送ロボット（７１０、７２０）は、基板（５０）を移すことのできる多様な構造に設計される。例えば、移送ロボット（７１０、７２０）は、基板（５０）を把持するかクリップ（Ｃｌｉｐ）できる機械的な構造、基板（５０）を固定できる真空式、吸着式、静電気式などのような構造を有することができる。

【0024】

一方、検査及びリペア工程の処理量または工程時間によって第１検査部（１００）、ＬＥＤ除去部（２００）、ボンディング材供給部（３００）、ＬＥＤ供給部（４００）、ＬＥＤ結合部（５００）、第２検査部（６００）、ローダー部（８１０）及びアンローダー部（８２０）の中の特定工程ユニットまたはＬＥＤリペア装備（１）の一体を並列または直列に複数構成することにより、生産性を向上させることができる。
例えば、新規ＬＥＤを安着するＬＥＤ供給部（４００）の工程時間が長くかかる場合、ＬＥＤ供給部（４００）を直列または並列に複数個設置することができる。この場合、移送ロボット（７１０、７２０）は、複数個のＬＥＤ供給部（４００）を対象にボンディング材供給部（３００）から伝達を受けた基板（５０）を交互に移送できる。

【0025】

ローダー部（８１０）は第１検査部（１００）による検査工程に入るための基板（５０）を供給する装置であって、一例で図２に示したとおり、ＰＣＢ Ｃａｒｒｉｅｒ（Ｃａｓｓｅｔｔｅ）方式で構成されることができる。この場合、ローダー部（８１０）はキャリア（Ｃａｒｒｉｅｒ）の有無を検知するためのキャリアセンサー部、キャリア内部に積層された基板を確認するためのマッピング（Ｍａｐｐｉｎｇ）センサー部、キャリア（Ｃａｒｒｉｅｒ）を整列するための整列部で構成される。
また、ローダー部（８１０）は、コンベヤーを活用したＩｎ−Ｌｉｎｅ物流方式（図２の矢印を参考）でも具現でき、この場合、基板の有無を確認するための基板検知センサー部、及び基板整列をするための整列部で構成される。
ローダー部（８１０）により基板有無の確認及び整列をはじめとする供給をするための準備過程が完了すれば、移送ロボット（７１０、７２０）によって各工程ユニット（１００、２００、３００、４００、５００、６００）と、基板（５０）が順次移送される。

【0026】

図３を基にすれば、基板（５０）上には多数のＬＥＤ（５１）が配置され、前記多数のＬＥＤ（５１）は、導電性ボンディング材（５２）を通じて基板（５０）上に付着できる。ここで、導電性ボンディング材（５２）は、図３に示したとおり、基板（５０）上で１つの層（ｌａｙｅｒ）を形成できるが、それに限定されない。すなわち、導電性ボンディング材（５２）は各ＬＥＤ（５１）に対応して分割形成できる。
導電性ボンディング材（５２）は、導電性を有する多様なボンディング素材で具現でき、例えば、ＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃａｌｌｙ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）、ＡＣＡ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃａｌｌｙ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ａｄｈｅｓｉｖｅ）、ソルダー（ｓｏｌｄｅｒ）、ペースト（ｐａｓｔｅ）レジン（ｒｅｓｉｎ）などが導電性ボンディング材（５２）に採用できる。

【0027】

図４は、本発明の一実施例による第１検査部を詳細に示す図面であり、図５は、第１検査部の工程を説明するために基板を示す図面であり、図６は、本発明の一実施例による基板支持部を示す図面である。
図４及び図５に示したとおり、第１検査部（１００）は、第１ステージ（１１０）、第１基板支持部（１２１、１２２）、第１イメージセンサー（１３０）、第１高さ測定センサー（１４０）、第１カメラ（１５０）を含んで構成され、それを通じて基板（５０）上に存在する多数のＬＥＤ（５１）の中の不良ＬＥＤ（５４）を検出できる。
第１ステージ（１１０）は、第１方向（例えば、Ｘ軸方向）及び第２方向（例えば、Ｙ軸方向）に移動できるように第１本体部（１０１）に設置でき、また水平状態を維持した状態で回転できるように第１本体部（１０１）に設置できる。
一対の第１基板支持部（１２１、１２２）は、第１ステージ（１１０）上に形成でき、基板（５０）の両端がそれぞれ安着及び固定できるように所定の距離離隔されて位置される。

【0028】

この時、第１基板支持部（１２１、１２２）は、多様な大きさの基板（５０）が安着できるように基板（５０）の大きさによって第１基板支持部（１２１、１２２）の間の間隔（Ｄ）が可変できる構造を有することができる。
例えば、第１基板支持部（１２１、１２２）の中の少なくともある１つが移動することにより、前記間隔（Ｄ）を可変させる。
また、図６に示したとおり、第１基板支持部（１２１、１２２）の各上段部には基板（５０）の安着可否を検知するための基板検知センサー（１２３）及び安着された基板（５０）の吸着固定のための吸着孔（１２５）を追加で備えることができる。
すなわち、第１検査部（１００）は、基板検知センサー（１２３）を通じて第１基板支持部（１２１、１２２）上に基板（５０）が位置したかどうかが検知でき、基板（５０）が検知された場合、吸着孔（１２５）を通じて空気を吸入することにより基板（５０）を吸着固定する。

【0029】

基板検知センサー（１２３）の場合、図６のとおり、一対の第１基板支持部（１２１、１２２）のそれぞれに設置されるか、または第１基板支持部（１２１、１２２）の中のある１つにのみ設置されることもできる。
また、基板検知センサー（１２３）は、多様な方式で具現できるが、機械的方式、光学的方式、音波方式、電磁気方式などが使用され、通常の近接センサーまたは接触センサーなどを用いることができる。
吸着孔（１２５）の場合、基板（５０）の両端を全部固定するために、第１基板支持部（１２１、１２２）のそれぞれに設置されることが好ましく、基板（５０）の大きさにより第１基板支持部（１２１、１２２）のそれぞれには複数個の吸着孔（１２５）が形成される。
また、第１検査部（１００）には吸着孔（１２５）による空気吸入のために別途のエアポンプまたは真空ポンプが備えられる。

【0030】

第１イメージセンサー（１３０）は、第１基板支持部（１２１、１２２）に位置した基板（５０）の整列のために用いられる。
すなわち、第１イメージセンサー（１３０）は、基板（５０）上に移動して基板（５０）に対するイメージを撮影することにより、基板（５０）の基準点を獲得できる。その後、第１ステージ（１１０）は、獲得された基板（５０）の基準点が指定座標に位置するように移動して基板（５０）に対する整列を遂行する。
また、第１イメージセンサー（１３０）は、第１方向（例えば、Ｘ軸方向）及び第３方向（例えば、Ｚ軸方向）に移動できるように第２本体部（１０２）に設置される。例えば、第２本体部（１０２）には第１方向に移動できる第１移動部（１０３）が設置され、第１移動部（１０３）には第１連結部（１０５）が結合される。また、第１連結部（１０５）には第３方向に移動できる第３移動部（１０７）が設置され、前記第３移動部（１０７）に第１イメージセンサー（１３０）が設置される。また、第１イメージセンサー（１３０）は、追加の第３方向への移動が可能な形に第３移動部（１０７）に設置できる。ただし、第１イメージセンサー（１３０）の移動のための設計方式は、それに限定されるのではなく、他の方式に変更できる。

【0031】

一例で、第１イメージセンサー（１３０）でＣＣＤイメージセンサー（Ｃｈａｒｇｅ Ｃｏｕｐｌｅｄ Ｄｅｖｉｃｅ Ｉｍａｇｅ Ｓｅｎｓｏｒ）が採用できる。
第１高さ測定センサー（１４０）は、基板（５０）の高さを測定するために使用される。現在の基板（５０）の高さを検知することにより、第１イメージセンサー（１３０）と第１カメラ（１５０）などの構成要素の移動量を制御できる。第１イメージセンサー（１３０）と第１カメラ（１５０）による撮影の場合、該ユニットと基板（５０）との垂直距離が重要である。すなわち、第１イメージセンサー（１３０）と基板（５０）の垂直距離及び第１カメラ（１５０）と基板（５０）の垂直距離を正確に制御することにより、第１イメージセンサー（１３０）と第１カメラ（１５０）の焦点範囲を逸することなく該当の基板（５０）の撮影が可能となる。
また、第１高さ測定センサー（１４０）が基板（５０）上に移動して基板（５０）の高さを測定できるように前記第１高さ測定センサー（１４０）は、第１方向（例えば、Ｘ軸方向）及び第３方向（例えば、Ｚ軸方向）に移動できるように第２本体部（１０２）に設置される。この時、第１高さ測定センサー（１４０）の設置方式は、第１イメージセンサー（１３０）と同一であり得、これも追加の第３方向への移動ができる形で第３移動部（１０７）に設置できる。
第１高さ測定センサー（１４０）は、距離を測定できる多様な方式で具現され、例えば、赤外線などのような光学的方式、超音波方式などを使用することができ、通常の距離測定センサーまたは高さ測定センサーなどが使用される。

【0032】

第１カメラ（１５０）は、不良ＬＥＤ（５４）の検出のために、第１基板支持部（１２１、１２２）に安着されて第１高さ測定センサー（１４０）により高さ測定が完了した基板（５０）を撮影する。
例えば、第１カメラ（１５０）は、第１高さ測定センサー（１４０）により測定された基板（５０）の高さから既設定された基準距離だけ離隔された地点に位置した状態で基板（５０）を撮影する。
その後、第１検査部（１００）は、第１カメラ（１５０）により撮影された映像を分析して不良ＬＥＤ（５４）を検出し、後続工程のために不良ＬＥＤ（５４）の位置情報（例えば、座標情報）を他の工程ユニット（例えば、ＬＥＤ除去部（２００）、ボンディング材供給部（３００）、ＬＥＤ供給部（４００）、ＬＥＤ結合部（５００）、第２検査部（６００））に伝送する。
また、第１検査部（１００）は、不良ＬＥＤ（５４）の位置情報の他にも不良ＬＥＤ（５４）の輝度のような多様な不良関連の情報を生成することができる。
第１カメラ（１５０）は、基板（５０）上に移動して基板（５０）を撮影できるように前記第１カメラ（１５０）は第１方向（例えば、Ｘ軸方向）及び第３方向（例えば、Ｚ軸方向）に移動できるように第２本体部（１０２）に設置される。

【0033】

例えば、第２本体部（１０２）には第１方向に移動できる第２移動部（１０４）が設置されて、第２移動部（１０４）には第２連結部（１０６）が結合される。また、第２連結部（１０６）には第３方向に移動できる第４移動部（１０８）が設置され、前記第４移動部（１０８）に第１カメラ（１５０）が設置される。また、第１カメラ（１５０）は、追加の第３方向への移動が可能な形に第４移動部（１０８）に設置される。ただし、第１カメラ（１５０）の移動のための設計方式はこれに限定されるのではなく、他の方式に変更できる。
図示していないが、第１検査部（１００）は、各構成要素の全般的な制御のための制御部を備えることができる。また、前記制御部は第１カメラ（１５０）の映像を分析して、異常輝度を有するＬＥＤを不良ＬＥＤ（５４）として検出し、該当の不良ＬＥＤ（５４）の座標を他の工程ユニットの制御部に提供できる。例えば、異常輝度は特定基準輝度より低い輝度と定義することができ、ＬＥＤが非発光して暗点を示す場合も含む。

【0034】

一方、ＬＥＤ（５１）の点灯検査のためにはＬＥＤ（５１）が発光されなければならないため、第１検査部（１００）にはＬＥＤ（５１）に電源を供給する別途の電源供給部（図示しない）が備えられる。また、第１検査部（１００）は外観及びビジョン検査のための一般照明が備えられた環境または暗室環境で構成でき、別途の基板投入口を備える。
第１検査部（１００）による不良ＬＥＤ（５４）の検出工程が完了した場合、移送ロボット（７１０、７２０）は、第１基板支持部（１２１、１２２）に位置した基板（５０）をＬＥＤ除去部（２００）の第２基板支持部（２２１、２２２）に移送できる。仮に、該基板（５０）に不良ＬＥＤ（５４）が検出されなかった場合、移送ロボット（７１０、７２０）は、再検査のために第２検査部（６００）で基板（５０）を移送するか、再検査無しで直にアンローダー部（８２０）に基板（５０）を排出する。

【0035】

図７は、本発明の一実施例によるＬＥＤ除去部を示す図面であり、図８は、ＬＥＤ除去部の工程を説明するための図面であり、（ａ）は、基板に位置した不良ＬＥＤの導電性ボンディング材を加熱する工程、（ｂ）は、除去モジュールにより不良ＬＥＤを除去する工程、（ｃ）は、残余導電性ボンディング材を追加で除去する工程を示す。
図７及び図８に示したとおり、ＬＥＤ除去部（２００）は、第２ステージ（２１０）、第２基板支持部（２２１、２２２）、第２イメージセンサー（２３０）、第２高さ測定センサー（２４０）、第１加熱部（２５０）、及び除去モジュール（２６０）を含んで構成され、それを通じて第１検査部（１００）により検出された不良ＬＥＤ（５４）を基板（５０）から除去し、必要な場合、不良ＬＥＤ（５４）が除去された基板（５０）の不良発生領域（ＤＡ）に残存する残余導電性ボンディング材（５６）を追加で除去される。

【0036】

第２ステージ（２１０）、第２基板支持部（２２１、２２２）、第２イメージセンサー（２３０）、及び第２高さ測定センサー（２４０）は、上述した第１検査部（１００）の第１ステージ（１１０）、第１基板支持部（１２１、１２２）、第１イメージセンサー（１３０）、及び第１高さ測定センサー（１４０）と同一な構成を有するので、それに関する説明は省略する。
図８の（ａ）に示したとおり、第１加熱部（２５０）は、第２基板支持部（２２１、２２２）に安着されて整列が完了した基板（５０）に位置した不良ＬＥＤ（５４）の導電性ボンディング材（５２）を加熱して、不良ＬＥＤ（５４）の導電性ボンディング材（５２）の結合力を弱化させることができる。
すなわち、第１加熱部（２５０）によって不良発生領域（ＤＡ）に位置した導電性ボンディング材（５２）は、硬化が弱くなってリフロー（ｒｅｆｌｏｗ）状態になり、それにより後で除去モジュール（２６０）により不良ＬＥＤ（５４）を除去することを可能にする。

【0037】

一例で、第１加熱部（２５０）は、レーザー光源を保有するレーザー装置で具現でき、この場合、第１加熱部（２５０）は、不良ＬＥＤ（５４）の上側に移動して不良発生領域（ＤＡ）にレーザーを照射する。また、第１加熱部（２５０）は、レーザー装置の他にも不良ＬＥＤ（５４）の導電性ボンディング材（５２）に対する加熱工程を遂行できる他の装置でも具現できる。例えば、第１加熱部（２５０）は熱風を放出できる装置または既設定された温度で加熱した加熱棒などで具現できる。
この時、第１加熱部（２５０）は、第１検査部（１００）から伝達を受けた不良ＬＥＤ（５４）の位置情報を用いて不良ＬＥＤ（５４）の位置を把握し、それを通じて不良ＬＥＤ（５４）の上側に移動して該不良発生領域（ＤＡ）に対する加熱動作を遂行する。また、第１加熱部（２５０）による加熱工程は、第１加熱部（２５０）と不良ＬＥＤ（５４）の間の垂直距離が重要である。第１加熱部（２５０）と不良ＬＥＤ（５４）の間の垂直距離を正確に制御して、不良ＬＥＤ（５４）以外のＬＥＤ（５１）の損傷を防止することができる。

【0038】

そのために、第２高さ測定センサー（２４０）は、不良ＬＥＤ（５４）の高さを測定し、第１加熱部（２５０）は、第２高さ測定センサー（２４０）により測定された不良ＬＥＤ（５４）の高さから既設定された基準距離だけ離隔された地点に位置した状態で加熱動作を遂行する。
第１加熱部（２５０）は、基板（５０）上に移動して不良発生領域（ＤＡ）を加熱できるように第１方向（例えば、Ｘ軸方向）及び第３方向（例えば、Ｚ軸方向）に移動できるように第２本体部（２０２）に設置される。
例えば、第２本体部（２０２）には第１方向に移動できる第２移動部（２０４）が設置され、第２移動部（２０４）には第２連結部（２０６）が結合される。また、第２連結部（２０６）には第３方向に移動できる第４移動部（２０８）が設置され、これに第１加熱部（２５０）が設置される。また、第１加熱部（２５０）は、追加の第３方向への移動ができる形で第４移動部（２０８）に設置できる。ただし、第１加熱部（２５０）の移動のための設計方式はこれに限定されるのではなく、他の方式に変更できる。

【0039】

図８の（ｂ）に示したとおり、除去モジュール（２６０）は、不良発生領域（ＤＡ）に対する加熱工程が遂行された後、該不良ＬＥＤ（５４）を基板（５０）から分離される。
すなわち、不良発生領域（ＤＡ）に位置した導電性ボンディング材（５２）は加熱工程により硬化が弱くなった状態であるため、除去モジュール（２６０）は、容易に不良ＬＥＤ（５４）を除去することができる。
除去モジュール（２６０）は、不良ＬＥＤ（５４）を基板（５０）から分離させることのできる多様な構造に設計され、例えばグリッパー（Ｇｒｉｐｐｅｒ）、真空式、吸着式、接着式、静電気力または磁気力を用いる付着方式などを使用できる。

【0040】

不良ＬＥＤ（５４）が分離されれば、不良発生領域（ＤＡ）に一部残余導電性ボンディング材（５６）が残存することがある。そのため、除去モジュール（２６０）は、図８の（ｃ）に示したとおり、不良発生領域（ＤＡ）に残存する残余導電性ボンディング材（５６）を追加で除去する。
この時、除去モジュール（２６０）は、第１検査部（１００）から伝達を受けた不良ＬＥＤ（５４）の位置情報を用いて不良ＬＥＤ（５４）の位置を把握し、それにより不良ＬＥＤ（５４）の上側に移動する。
また、除去モジュール（２６０）は、第２高さ測定センサー（２４０）により測定された不良ＬＥＤ（５４）の高さを参照して、第３方向に下降して不良ＬＥＤ（５４）を把持するか、付着することができ、その後上昇することにより、基板（５０）から不良ＬＥＤ（５４）を除去する。

【0041】

残余導電性ボンディング材（５６）の除去動作もそれと同様に行われるが、除去モジュール（２６０）は、第１検査部（１００）から伝達を受けた不良ＬＥＤ（５４）の位置情報を用いて不良発生領域（ＤＡ）上に移動する。
また、除去モジュール（２６０）は、第２高さ測定センサー（２４０）により測定された残余導電性ボンディング材（５６）の高さを参照して、第３方向に下降し残余導電性ボンディング材（５６）の除去を遂行する。
除去モジュール（２６０）は、基板（５０）上に移動して不良ＬＥＤ（５４）及び残余導電性ボンディング材（５６）の除去動作を遂行できるように第１方向（例えば、Ｘ軸方向）及び第３方向（例えば、Ｚ軸方向）に移動できるように第２本体部（２０２）に設置される。一例で、第１加熱部（２５０）と同様な方式の構造で設計されることができるが、それに限定されるのではなく、他の方式に変更できる。
ＬＥＤ除去部（２００）による工程が完了した場合、第２イメージセンサー（２３０）による工程検査が遂行でき、検査の結果、問題がない場合、移送ロボット（７１０、７２０）は、第２基板支持部（２２１、２２２）に位置した基板（５０）をボンディング材供給部（３００）の第３基板支持部（３２１、３２２）に移送する。

【0042】

図９は、本発明の一実施例によるボンディング材供給部を示す図面であり、図１０は、ボンディング材供給部の工程を説明するための図面である。
図９及び図１０を基にすれば、ボンディング材供給部（３００）は、第３ステージ（３１０）、第３基板支持部（３２１、３２２）、第３イメージセンサー（３３０）、第３高さ測定センサー（３４０）、及びボンディング材提供部（３５０）を含んで構成され、それを通じて不良発生領域（ＤＡ）の中の少なくとも一部に新規導電性ボンディング材（５７）を提供する。
第３ステージ（３１０）、第３基板支持部（３２１、３２２）、第３イメージセンサー（３３０）、及び第３高さ測定センサー（３４０）は、上述した第１検査部（１００）の第１ステージ（１１０）、第１基板支持部（１２１、１２２）、第１イメージセンサー（１３０）、及び第１高さ測定センサー（１４０）と同様な構成を有するので、それに対する説明は省略する。

【0043】

図１０に示したとおり、ボンディング材提供部（３５０）は、第３基板支持部（３２１、３２２）に安着され、整列が完了した基板（５０）の不良発生領域（ＤＡ）の中の少なくとも一部に新規導電性ボンディング材（５７）を位置させる。
この時、ボンディング材提供部（３５０）は、第１検査部（１００）から伝達を受けた不良ＬＥＤ（５４）の位置情報により不良発生領域（ＤＡ）の位置を把握し、それを通じて不良発生領域（ＤＡ）の上側に移動できる。また、ボンディング材提供部（３５０）による新規ボンディング材提供工程は、ボンディング材提供部（３５０）と基板（５０）の垂直距離が重要である。ボンディング材提供部（３５０）と基板（５０）の垂直距離を正確に制御して、新規導電性ボンディング材（５７）を所望の地点に正確に位置させる。
そのために、第３高さ測定センサー（３４０）は、基板（５０）の高さを測定し、ボンディング材提供部（３５０）は、第３高さ測定センサー（３４０）により測定された基板（５０）の高さから既設定された基準距離だけ離隔された地点に位置した状態で該不良発生領域（ＤＡ）に新規導電性ボンディング材（５７）を提供することができる。

【0044】

ボンディング材提供部（３５０）は、基板（５０）上に移動して不良発生領域（ＤＡ）に新規導電性ボンディング材（５７）を提供するため、第１方向（例えば、Ｘ軸方向）及び第３方向（例えば、Ｚ軸方向）に移動できるように第２本体部（３０２）に設置される。
例えば、第２本体部（３０２）には第１方向に移動できる第２移動部（３０４）が設置されて、第２移動部（３０４）には第２連結部（３０６）が結合される。また、第２連結部（３０６）には第３方向に移動できる第４移動部（３０８）が設置され、前記第４移動部（３０８）にボンディング材提供部（３５０）が設置される。また、ボンディング材提供部（３５０）は、追加の第３方向への移動ができる形で第４移動部（３０８）に設置される。ただし、ボンディング材提供部（３５０）の移動のための設計方式は、それに限定されるのではなく、他の方式に変更できる。
また、ボンディング材提供部（３５０）は、ボンディング材の種類によって新規導電性ボンディング材（５７）を供給する定量ディスペンサー（ｄｉｓｐｅｎｓｅｒ）またはピックアンドドロップ（Ｐｉｃｋ＆Ｄｒｏｐ）方式のボンディング材供給ヘッドに具現できる。

【0045】

新規導電性ボンディング材（５７）は、導電性ボンディング材（５２）のように多様なボンディング素材で具現でき、例えば、ＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｉｃａｌｌｙ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）、ＡＣＡ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｉｃａｌｌｙ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ａｄｈｅｓｉｖｅ）、ソルダー（ｓｏｌｄｅｒ）、ペースト（ｐａｓｔｅ）、レジン（ｒｅｓｉｎ）などが新規導電性ボンディング材（５７）に採用できる。
ボンディング材供給部（３００）による工程が完了した場合、第３イメージセンサー（３３０）による工程検査が遂行され、検査の結果、問題がない場合、移送ロボット（７１０、７２０）は、第３基板支持部（３２１、３２２）に位置した基板（５０）をＬＥＤ供給部（４００）の第４基板支持部（４２１、４２２）に移送する。

【0046】

図１１は、本発明の一実施例によるＬＥＤ供給部を示す図面であり、図１２は、ＬＥＤ供給部の工程を説明するための図面である。図１２の（ａ）は、ＬＥＤ安着部が新規ＬＥＤ提供部に移動して新規ＬＥＤを獲得する工程、（ｂ）は、不良発生領域上に新規ＬＥＤを安着させる工程を示す。
図１１及び図１２に示したとおり、ＬＥＤ供給部（４００）は、第４ステージ（４１０）、第４基板支持部（４２１、４２２）、第４イメージセンサー（４３０）、第４高さ測定センサー（４４０）、新規ＬＥＤ提供部（４５０）、及びＬＥＤ安着部（４６０）を含んで構成され、それを通じて新規導電性ボンディング材（５７）上に新規ＬＥＤ（６０）を安着させることができる。
第４ステージ（４１０）、第４基板支持部（４２１、４２２）、第４イメージセンサー（４３０）、及び第４高さ測定センサー（４４０）は、上述した第１検査部（１００）の第１ステージ（１１０）、第１基板支持部（１２１、１２２）、第１イメージセンサー（１３０）、及び第１高さ測定センサー（１４０）と同様な構成を有するので、それに関する説明は省略する。
新規ＬＥＤ提供部（４５０）は、多数の新規ＬＥＤ（６０）を保有することができ、一例で、第２本体部（４０２）に固定設置されるか、それと別途設置される。
この時、新規ＬＥＤ（６０）は、新規ＬＥＤ提供部（４５０）上に配置され、新規ＬＥＤ（６０）は手動または自動で新規ＬＥＤ提供部（４５０）に供給できる。

【0047】

図１２の（ａ）を基にすれば、ＬＥＤ安着部（４６０）は、新規ＬＥＤ提供部（４５０）に移動して新規ＬＥＤ（６０）を獲得する。
また、図１２の（ｂ）を基にすれば、ＬＥＤ安着部（４６０）は、第４基板支持部（４２１、４２２）に安着されて整列が完了した基板（５０）の不良発生領域（ＤＡ）上に新規ＬＥＤ（６０）を安着させる。
この時、ＬＥＤ安着部（４６０）は、第１検査部（１００）から伝達を受けた不良ＬＥＤ（５４）の位置情報を用いて不良発生領域（ＤＡ）の位置を把握することができ、それを通じて不良発生領域（ＤＡ）の上側に移動させる。
また、ＬＥＤ安着部（４６０）は、第４高さ測定センサー（４４０）により測定された新規導電性ボンディング材（５７）の高さを参照して、第３方向に下降して新規導電性ボンディング材（５７）上に新規ＬＥＤ（６０）を安着させる。

【0048】

ＬＥＤ安着部（４６０）は、新規ＬＥＤ提供部（４５０）に移動して新規ＬＥＤ（６０）を獲得し、基板（５０）上に移動して不良発生領域（ＤＡ）に新規ＬＥＤ（６０）を提供できるように第１方向（例えば、Ｘ軸方向）及び第３方向（例えば、Ｚ軸方向）に移動可能できるように第２本体部（４０２）に設置される。
例えば、第２本体部（４０２）には第１方向に移動できる第２移動部（４０４）が設置され、第２移動部（４０４）には第２連結部（４０６）が結合される。また、第２連結部（４０６）には第３方向に移動できる第４移動部（４０８）が設置され、前記第４移動部（４０８）にＬＥＤ安着部（４６０）が設置される。また、ＬＥＤ安着部（４６０）は追加の第３方向への移動が可能な形で第４移動部（４０８）に設置できる。ただし、ＬＥＤ安着部（４６０）の移動のための設計方式はそれに限定されるのではなく、他の方式に変更できる。

【0049】

ＬＥＤ安着部（４６０）は、新規ＬＥＤ（６０）と結合して前記新規ＬＥＤ（６０）を移動させる多様な構造に設計することができ、例えば真空式、吸着式、接着式、静電気力または磁気力を用いる付着方式などが使用できる。
この時、ＬＥＤ安着部（４６０）は、新規ＬＥＤ（６０）安着時に別途の加圧工程を遂行せず、単純安着工程だけを遂行することができる。
上記では、ＬＥＤ安着部（４６０）が新規導電性ボンディング材（５７）上に移動した後、ＬＥＤ安着部（４６０）が下降する方式を通じて新規ＬＥＤ（６０）を提供する方式を説明したが、他の実施例では、ＬＥＤ安着部（４６０）が新規導電性ボンディング材（５７）上に移動した後、第４ステージ（４１０）が上昇する方式を通じて新規ＬＥＤ（６０）を提供することもできる。
ＬＥＤ供給部（４００）による工程が完了した場合、第４イメージセンサー（４３０）による工程検査が遂行され、検査の結果、問題がない場合、移送ロボット（７１０、７２０）は第４基板支持部（４２１、４２２）に位置した基板（５０）をＬＥＤ結合部（５００）の第５基板支持部（５２１、５２２）に移送する。

【0050】

図１３は、本発明の一実施例によるＬＥＤ結合部を示す図面であり、図１４は、ＬＥＤ結合部の工程を説明するための図面である。
図１３及び図１４に示したとおり、ＬＥＤ結合部（５００）は、第５ステージ（５１０）、第５基板支持部（５２１、５２２）、第５イメージセンサー（５３０）、第５高さ測定センサー（５４０）、第２加熱部（５５０）を含んで構成され、それを通じて新規導電性ボンディング材（５７）に対する加熱工程を遂行することにより、新規ＬＥＤ（６０）と基板（５０）の結合力を向上させる。

【0051】

第５ステージ（５１０）、第５基板支持部（５２１、５２２）、第５イメージセンサー（５３０）、及び第５高さ測定センサー（５４０）は、上述した第１検査部（１００）の第１ステージ（１１０）、第１基板支持部（１２１、１２２）、第１イメージセンサー（１３０）、及び第１高さ測定センサー（１４０）と同様な構成を有するので、それに関する説明は省略する。
第２加熱部（５５０）は、第５基板支持部（５２１、５２２）に安着されて整列が完了した基板（５０）の新規導電性ボンディング材（５７）を加熱する。それにより、不良発生領域（ＤＡ）に位置した新規導電性ボンディング材（５７）は、硬化が弱くなりリフロー状態になり、その後、新規導電性ボンディング材（５７）がまた硬化されて新規ＬＥＤ（６０）と基板（５０）が堅く結合される。

【0052】

この場合、別途の加圧工程は伴われず、別途の加圧工程が遂行されなくても、新規ＬＥＤ（６０）の自重により新規ＬＥＤ（６０）と新規導電性ボンディング材（５７）が所望の強度で相互付着できる。
一例で、第２加熱部（５５０）は、レーザー光源を保有するレーザー装置で具現され、この場合、第２加熱部（５５０）は、新規導電性ボンディング材（５７）の上側に移動して不良発生領域（ＤＡ）にレーザーを照射する。また、第２加熱部（５５０）は、レーザー装置の他にも新規導電性ボンディング材（５７）に対する加熱工程を遂行することができる他の装置に具現できる。例えば、第２加熱部（５５０）は熱風を放出する装置または既設定された温度で加熱した加熱棒などで具現される。

【0053】

この時、第２加熱部（５５０）は、第１検査部（１００）から伝達を受けた不良ＬＥＤ（５４）の位置情報を用いて新規ＬＥＤ（６０）または新規導電性ボンディング材（５７）の位置を把握し、それを通じて不良発生領域（ＤＡ）の上側に移動して該不良発生領域（ＤＡ）に対する加熱動作を遂行する。また、第２加熱部（５５０）による加熱工程は、第２加熱部（５５０）と基板（５０）の間の垂直距離が重要である。第２加熱部（２５０）と基板（５０）の間の垂直距離を正確に制御して、新規導電性ボンディング材（５７）の以外の他のボンディング材（５２）の損傷を防止することができる。
そのために第５高さ測定センサー（５４０）は、新規ＬＥＤ（６０）の高さを測定し、第２加熱部（５５０）は第５高さ測定センサー（５４０）により測定された新規ＬＥＤ（６０）の高さから既設定された基準距離だけ離隔された地点に位置した状態で加熱動作を遂行する。

【0054】

第２加熱部（５５０）は、基板（５０）上に移動して不良発生領域（ＤＡ）にレーザーを照射するように第１方向（例えば、Ｘ軸方向）及び第３方向（例えば、Ｚ軸方向）に移動できるように第２本体部（５０２）に設置する。
例えば、第２本体部（５０２）には第１方向に移動できる第２移動部（５０４）が設置されて、第２移動部（５０４）には第２連結部（５０６）が結合される。また、第２連結部（５０６）には第３方向に移動できる第４移動部（５０８）を設置することができ、前記第４移動部（５０８）に第２加熱部（５５０）を設置する。また、第２加熱部（５５０）は、追加の第３方向への移動ができる形で第４移動部（５０８）が設置される。ただし、第２加熱部（５５０）の移動のための設計方式はそれに限定されるのではなく、他の方式に変更できる。
ＬＥＤ結合部（５００）による工程が完了した場合、第２イメージセンサー（２３０）による工程検査が遂行され、検査の結果、問題がない場合、移送ロボット（７１０、７２０）は、第５基板支持部（５２１、５２２）に位置した基板（５０）を第２検査部（６００）の第６基板支持部（６２１、６２２）に移送する。

【0055】

図１５は、本発明の一実施例による第２検査部を示す図面である。
図１５に示したとおり、第２検査部（６００）は第６ステージ（６１０）、第６基板支持部（６２１、６２２）、第６イメージセンサー（６３０）、第６高さ測定センサー（６４０）、第２カメラ（６５０）を含んで構成され、それを通じて新規ＬＥＤ（６０）が付着された基板（５０）を対象にＬＥＤ不良可否を最終検査することができる。
第６ステージ（６１０）、第６基板支持部（６２１、６２２）、第６イメージセンサー（６３０）、第６高さ測定センサー（６４０）、第２カメラ（６５０）は、上述した第１検査部（１００）の第１ステージ（１１０）、第１基板支持部（１２１、１２２）、第１イメージセンサー（１３０）、第１高さ測定センサー（１４０）、第１カメラ（１５０）と同様な構成を有するので、それに関する説明は省略する。

【0056】

また、第２検査部（６００）も、同様な方式を通じて基板（５０）上に存在する不良ＬＥＤを検出することができ、第２検査部（６００）により別途の不良ＬＥＤが検出されなかった場合、移送ロボット（７１０、７２０）は、該当の基板（５０）をアンローダー部（８２０）に移送することができる。
仮に第２検査部（６００）により基板（５０）上の他の不良ＬＥＤが検出された場合、移送ロボット（７１０、７２０）は、該当の基板（５０）をまたＬＥＤ除去部（２００）または前後連携工程に移送してリペア工程を再進行することができる。また、第２検査部（６００）は、後続リペア工程のために検出された不良ＬＥＤの位置情報（例えば、座標情報）を他の工程ユニット（例えば、ＬＥＤ除去部（２００）、ボンディング材供給部（３００）、ＬＥＤ供給部（４００）、ＬＥＤ結合部（５００））に伝送できる。更に、第２検査部（６００）は、不良ＬＥＤ（５４）の位置情報の他にも不良ＬＥＤ（５４）の輝度のような多様な不良関連情報を生成することができる。

【0057】

図１６は、本発明の一実施例によるＬＥＤ基板のリペア方法を示す流れ図であり、図１７は、本発明の一実施例による第１検査段階を示す流れ図であり、図１８は、本発明の一実施例によるＬＥＤ除去段階を示す流れ図である。また、図１９は、本発明の一実施例によるボンディング材供給段階を示す流れ図であり、図２０は、本発明の一実施例によるＬＥＤ供給段階を示す流れ図であり、図２１は、本発明の一実施例によるＬＥＤ結合段階を示す流れ図であり、図２２は、本発明の一実施例による及び第２検査段階を示す流れ図である。
図１６と上述した図１乃至図１５を基にして、本発明の一実施例によるＬＥＤ基板のリペア方法を説明する。

【0058】

本発明の一実施例によるＬＥＤ基板のリペア方法は第１検査段階（Ｓ１００）、ＬＥＤ除去段階（Ｓ２００）、ボンディング材供給段階（Ｓ３００）、ＬＥＤ供給段階（Ｓ４００）、ＬＥＤ結合段階（Ｓ５００）、及び第２検査段階（Ｓ６００）を含む。
第１検査段階（Ｓ１００）では基板（５０）上に配置された多数のＬＥＤ（５１）の中の不良ＬＥＤ（５４）を検出する。
具体的に、第１検査段階（Ｓ１００）は基板検知及び固定段階（Ｓ１１０）、基板整列段階（Ｓ１２０）、高さ測定段階（Ｓ１３０）、基板撮影段階（Ｓ１４０）、及び不良ＬＥＤ検出段階（Ｓ１５０）を含む。

【0059】

基板検知及び固定段階（Ｓ１１０）では、第１検査工程を遂行するために投入された基板（５０）に対する検知動作を遂行し、該基板（５０）が検知される場合、それを吸着固定する。
基板整列段階（Ｓ１２０）では、固定された基板（５０）に対するイメージを撮影して基板（５０）の基準点を獲得し、それを用いて基板（５０）の基準点が指定座標に位置されるように該基板（５０）を整列する。
高さ測定段階（Ｓ１３０）では、整列が完了した基板（５０）の工程領域の高さを測定する。一例で、整列が完了した基板（５０）の高さを測定する。
基板撮影段階（Ｓ１４０）では、測定された工程領域の高さを参照して設定された地点で基板（５０）を撮影する。

【0060】

不良ＬＥＤ検出段階（Ｓ１５０）では、撮影された映像を分析し、異常輝度を有するＬＥＤを不良ＬＥＤ（５４）として検出する。
ＬＥＤ除去段階（Ｓ２００）では、第１検査段階（Ｓ００）で検出された不良ＬＥＤ（５４）を基板（５０）から除去し、必要によって不良ＬＥＤ（５４）が除去された基板（５０）の不良発生領域（ＤＡ）に残存する残余導電性ボンディング材（５６）を追加で除去する。
具体的に、ＬＥＤ除去段階（Ｓ２００）は、基板検知及び固定段階（Ｓ２１０）、基板整列段階（Ｓ２２０）、高さ測定段階（Ｓ２３０）、加熱段階（Ｓ２４０）、及び不良ＬＥＤ除去段階（Ｓ２５０）を含む。
基板検知及び固定段階（Ｓ２１０）では、不良ＬＥＤ除去工程を遂行するために投入された基板（５０）に対する検知動作を遂行し、該基板（５０）が検知される場合、それを吸着固定する。

【0061】

基板整列段階（Ｓ２２０）では、固定された基板（５０）に対するイメージを撮影して基板（５０）の基準点を獲得し、それを用いて基板（５０）の基準点が指定座標に位置されるように該基板（５０）を整列する。
高さ測定段階（Ｓ２３０）では、整列が完了した基板（５０）の工程領域高さを測定する。一例で、整列が完了した基板（５０）の不良ＬＥＤ（５４）の高さを測定する。すなわち、基板（５０）に配列されたＬＥＤ（５１、５４）の高さに偏差が存在するので、正確な加熱工程のために加熱対象となる不良ＬＥＤ（５４）の高さを正確に測定する必要がある。
加熱段階（Ｓ２４０）では、測定された不良ＬＥＤ（５４）の高さを参照して設定された地点で、前記基板（５０）に存在する不良ＬＥＤ（５４）の導電性ボンディング材（５２）を加熱して、不良ＬＥＤ（５４）の導電性ボンディング材（５２）の結合力を弱化させる。

【0062】

本段階（Ｓ２３０）における加熱工程は、上述のように、レーザーなどのような加熱手段を通じて行う。
不良ＬＥＤ除去段階（Ｓ２５０）では、導電性ボンディング材（５２）に対する加熱工程が遂行された以後、該不良ＬＥＤ（５４）を基板（５０）から分離する。また、本段階（Ｓ２４０）では、不良発生領域（ＤＡ）に残存する残余導電性ボンディング材（５６）を追加で除去する。
ボンディング材供給段階（Ｓ３００）では、不良発生領域（ＤＡ）の中の少なくとも一部に新規導電性ボンディング材（５７）を提供する。
具体的に、ボンディング材供給段階（Ｓ３００）は、基板検知及び固定段階（Ｓ３１０）、基板整列段階（Ｓ３２０）、高さ測定段階（Ｓ３３０）、及びボンディング材提供段階（Ｓ４３０）を含む。

【0063】

基板検知及び固定段階（Ｓ３１０）では、新規導電性ボンディング材提供工程を遂行するために投入された基板（５０）に対する検知動作を遂行し、該基板（５０）が検知される場合、それを吸着固定する。
基板整列段階（Ｓ３２０）では、固定された基板（５０）に対するイメージを撮影して基板（５０）の基準点を獲得し、それを用いて基板（５０）の基準点が指定座標に位置されるように該基板（５０）を整列する。
高さ測定段階（Ｓ３３０）では、整列が完了した基板（５０）の工程領域高さを測定する。一例で、整列が完了した基板（５０）の高さを測定する。

【0064】

ボンディング材提供段階（Ｓ３４０）では、測定された基板（５０）の高さを参照して設定された地点で基板（５０）の不良発生領域（ＤＡ）の中の少なくとも一部に新規導電性ボンディング材（５７）を提供させる。
ＬＥＤ供給段階（Ｓ４００）では、新規導電性ボンディング材（５７）上に新規ＬＥＤ（６０）を安着させる。
具体的に、ＬＥＤ供給段階（Ｓ４００）は、基板検知及び固定段階（Ｓ４１０）、基板整列段階（Ｓ４２０）、高さ測定段階（Ｓ４３０）、及びＬＥＤ提供段階（Ｓ４４０）を含む。

【0065】

基板検知及び固定段階（Ｓ４１０）では、新規ＬＥＤ提供工程を遂行するために投入された基板（５０）に対する検知動作を遂行し、該基板（５０）が検知される場合、それを吸着固定する。
基板整列段階（Ｓ４２０）では、固定された基板（５０）に対するイメージを撮影して基板（５０）の基準点を獲得し、それを用いて基板（５０）の基準点が指定座標に位置されるように該基板（５０）を整列する。
高さ測定段階（Ｓ４３０）では、整列が完了した基板（５０）の工程領域の高さを測定する。一例で、整列が完了した基板（５０）に位置した新規導電性ボンディング材（５７）の高さを測定する。

【0066】

ＬＥＤ提供段階（Ｓ４４０）では、測定された新規ＬＥＤ（６０）の高さを参照して基板（５０）の新規導電性ボンディング材（５７）上に新規ＬＥＤ（６０）を安着させる。
ＬＥＤ結合段階（Ｓ５００）では、新規導電性ボンディング材（５７）を加熱することによって新規ＬＥＤ（６０）と基板（５０）の結合力を向上させる。
具体的に、ＬＥＤ結合．段階（Ｓ５００）は、基板検知及び固定段階（Ｓ５１０）、基板整列段階（Ｓ５２０）、高さ測定段階（Ｓ５３０）、及びレーザー照射段階（Ｓ５４０）を含む。

【0067】

基板検知及び固定段階（Ｓ５１０）では、ＬＥＤ結合工程を遂行するために投入された基板（５０）に対する検知動作を遂行し、該基板（５０）が検知される場合、それを吸着固定する。
基板整列段階（Ｓ５２０）では、固定された基板（５０）に対するイメージを撮影して基板（５０）の基準点を獲得し、それを用いて基板（５０）の基準点が指定座標に位置されるように該基板（５０）を整列する。
高さ測定段階（Ｓ５３０）では、整列が完了した基板（５０）の工程領域高さを測定する。一例で、整列が完了した基板（５０）の新規ＬＥＤ（６０）の高さを測定する。

【0068】

レーザー照射段階（Ｓ５４０）では、測定された新規ＬＥＤ（６０）の高さを参照して設定された地点で基板（５０）の新規導電性ボンディング材（５７）を加熱する。
第２検査段階（Ｓ６００）では新規ＬＥＤ（６０）が付着された基板（５０）を対象にＬＥＤ不良可否を最終検査する。
具体的に、第２検査段階（Ｓ６００）は、基板検知及び固定段階（Ｓ６１０）、基板整列段階（Ｓ６２０）、高さ測定段階（Ｓ６３０）、基板撮影段階（Ｓ６４０）、及び不良ＬＥＤ検出段階（Ｓ６５０）を含む。

【0069】

このような第２検査段階（Ｓ６００）は、上述した第１検査段階（Ｓ１００）と同様な段階で行う。
仮に、第２検査段階（Ｓ６００）でまた不良ＬＥＤ（５４）が検出される場合、先のＬＥＤ除去段階（Ｓ２００）または前後連携工程が再遂行される。
現在超小型ＬＥＤディスプレー装置の商用化がなされていない状況で、既存ＬＥＤ広告看板及びランプ（Ｌａｍｐ）産業で、リペア（Ｒｅｐａｉｒ）に対する重要性及び必要性に対する要求がなく、検査及びリペア装備に対する開発及び発展も足踏み状態にあり、手業務で行われているのが現実である。

【0070】

しかしながら、数年内のＬＥＤディスプレー商用化のために大量生産に適したＬＥＤ基板のリペア自動化装備に対する開発の必要性が台頭されている。
本発明に用いられるＬＥＤチップの大きさは常用されるＬＥＤチップを含み、最小数のマイクロ大きさのＬＥＤチップを対象にして、レーザー技術を適用して急速及び局部加熱による基板及びチップ損傷がない効率的なリペア技術を具現できる。また、不良ＬＥＤチップリペア工程を正確でかつ效率的に遂行することによって、ＬＥＤディスプレー商用化の部分において重要な部分を占める量産性、品質安定性、生産性を担保するＬＥＤリペア装備開発を主な目的とする。

【0071】

本発明が属する技術分野の通常の知識を有する者は、本発明がその技術的思想や必須な特徴を変更せず、他の具体的な形で実施できるということを理解することができる。したがって、上述した実施例はあらゆる面において例示的なものであり、限定的なものではないと理解する必要がある。本発明の範囲は上記詳細な説明よりは後述する特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲の意味及び範囲、そしてその均等概念から導き出されるあらゆる変更または変形された形態が本発明の範囲に含まれるものであると解析する必要がある。

【符号の説明】

【0072】

１：ＬＥＤ基板リペア装備
１０、２０、３０：（設備）ハウジング
５０：基板
５１：ＬＥＤ
５２：導電性ボンディング材
５４：不良ＬＥＤ
５６：残余導電性ボンディング材
５７：新規導電性ボンディング材
６０：新規ＬＥＤ
１００：第１検査部
１０１、２０１、３０１、４０１、５０１、６０１：第１本体部
１０２、２０２、３０２、４０２、５０２、６０２：第２本体部
１０３，２０３、３０３、４０３、５０３、６０３：第１移動部
１０４、２０４、３０４、４０４、５０４、６０４：第２移動部
１０５、２０５、３０５、４０５、５０５、６０５：第１連結部
１０６、２０６、３０６、４０６、５０６、６０６：第２連結部
１０７、２０７、３０７、４０７、５０７、６０７：第３移動部
１０８、２０８、３０８、４０８、５０８、６０８：第４移動部
１１０：第１ステージ
１２１、１２２：第１基板支持部
１２３：基板検知センサー
１２５：吸着孔
１３０：第１イメージセンサー
１４０：第１高さ測定センサー
１５０：第１カメラ
２００：ＬＥＤ除去部
２１０：第２ステージ
２２１、２２２：第２基板支持部
２３０：第２イメージセンサー
２４０：第２高さ測定センサー
２５０：第１加熱部
２６０：除去モジュール
３００：ボンディング材供給部
３１０：第３ステージ
３２１、３２２：第３基板支持部
３３０：第３イメージセンサー
３４０：第３高さ測定センサー
３５０：ボンディング材提供部
４００：ＬＥＤ供給部
４１０：第４ステージ
４２１、４２２：第４基板支持部
４３０：第４イメージセンサー
４４０：第４高さ測定センサー
４５０：新規ＬＥＤ提供部
４６０：ＬＥＤ安着部
５００：ＬＥＤ結合部
５１０：第５ステージ
５２１、５２２：第５基板支持部
５３０：第５イメージセンサー
５４０：第５高さ測定センサー
５５０：第２加熱部
６００：第２検査部
６１０：第６ステージ
６２１、６２２：第６基板支持部
６３０：第６イメージセンサー
６４０：第６高さ測定センサー
６５０：第２カメラ
７１０、７２０：移送ロボット
７３０：移送レール
８１０：ローダー部
８２０：アンローダー部
Ｄ：間隔
ＤＡ：不良発生領域

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】

【図19】

【図20】

【図21】

【図22】

【手続補正書】

【提出日】2019年12月13日

【手続補正1】

【補正対象書類名】特許請求の範囲

【補正対象項目名】請求項１１

【補正方法】変更

【補正の内容】

【請求項11】

前記（ｆ）段階は、
（ｆ−１）前記基板の検知及び固定を遂行する段階、
（ｆ−２）固定された前記基板を整列する段階、
（ｆ−３）整列が完了した基板の工程領域の高さを測定する段階、
（ｆ−４）測定された高さを参照して、設定された地点で前記基板を撮影する段階、及び
（ｆ−５）撮影された映像を分析して不良ＬＥＤを検出する段階、を含むことを特徴とする請求項１０に記載のＬＥＤ基板リペア方法。