特開2020-102637電子部品の実装装置と実装方法、およびパッケージ部品の製造方法

発明の名称　電子部品の実装装置と実装方法、およびパッケージ部品の製造方法

出願人　芝浦メカトロニクス株式会社　（識別番号 2428）

　　　　特許公開件数ランキング 368 位（28件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 395 位（22件）（共同出願を含む）

公報番号　特開-2020-102637

公報発行日　2020年7月2

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-A-2020-102637

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