特開2020-125864(P2020-125864A)IP Force 特許公報掲載プロジェクト 2022.1.31 β版

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特開2020-125864伝熱促進用3次元立体素子および該素子を伝熱管内部に挿入した熱交換器。
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  • 特開2020125864-伝熱促進用3次元立体素子および該素子を伝熱管内部に挿入した熱交換器。 図000003
  • 特開2020125864-伝熱促進用3次元立体素子および該素子を伝熱管内部に挿入した熱交換器。 図000004
  • 特開2020125864-伝熱促進用3次元立体素子および該素子を伝熱管内部に挿入した熱交換器。 図000005
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