特開 2020-129649 プリント回路基板（ＰＲＩＮＴＥＤ ＣＩＲＣＵＩＴ ＢＯＡＲＤ）

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】特開2020-129649(P2020-129649A)

(43)【公開日】2020年8月27日

(54)【発明の名称】プリント回路基板（ＰＲＩＮＴＥＤ ＣＩＲＣＵＩＴ ＢＯＡＲＤ）

(51)【国際特許分類】

   H05K 3/46 20060101AFI20200731BHJP

   H05K 1/02 20060101ALI20200731BHJP

【ＦＩ】

   H05K3/46 L

   H05K3/46 Q

   H05K1/02 D

   H05K1/02 B

【審査請求】未請求

【請求項の数】15

【出願形態】ＯＬ

【全頁数】16

(21)【出願番号】特願2019-72745(P2019-72745)

(22)【出願日】2019年4月5日

(31)【優先権主張番号】10-2019-0015486

(32)【優先日】2019年2月11日

(33)【優先権主張国】KR

(71)【出願人】

【識別番号】594023722

【氏名又は名称】サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド．

(74)【代理人】

【識別番号】110000877

【氏名又は名称】龍華国際特許業務法人

(72)【発明者】

【氏名】ハム、ホ−ヒュン

(72)【発明者】

【氏名】リー、サ−ヨン

【テーマコード（参考）】

5E316

5E338

【Ｆターム（参考）】

5E316AA02

5E316AA12

5E316AA22

5E316AA32

5E316AA35

5E316AA43

5E316BB11

5E316BB16

5E316CC04

5E316CC08

5E316CC09

5E316CC10

5E316CC12

5E316CC14

5E316CC32

5E316CC34

5E316CC37

5E316CC38

5E316CC39

5E316EE44

5E316HH33

5E316JJ02

5E316JJ03

5E338AA03

5E338AA16

5E338BB55

5E338BB72

5E338BB75

5E338EE26

(57)【要約】      （修正有）

【課題】本発明は、プリント回路基板を提供する。
【解決手段】プリント回路基板は、硬性絶縁層１１０を含む複数の絶縁層が上下に積層された積層体１００と、一部の領域が上記複数の絶縁層のうちの少なくとも１つ層と上下に接触し、残りの領域は上記積層体の外側に位置する軟性絶縁層２００と、上記軟性絶縁層の一面に形成される素子実装領域Ｍ１と、上記軟性絶縁層の他面に、上記素子実装領域に対応して形成される第１補強部材３００と、を含む。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

硬性絶縁層を含む複数の絶縁層が上下に積層された積層体と、
一部の領域が前記複数の絶縁層のうちの少なくとも１つの層と上下に接触し、残りの領域は前記積層体の外側に位置する軟性絶縁層と、
前記軟性絶縁層の一面に形成される素子実装領域と、
前記軟性絶縁層の他面に、前記素子実装領域に対応して形成される第１補強部材と、
を含むプリント回路基板。

【請求項2】

前記軟性絶縁層の端部の一面には、接続端子が形成され、
前記軟性絶縁層の端部の他面には、前記接続端子に対応して形成される第２補強部材をさらに含む請求項１に記載のプリント回路基板。

【請求項3】

前記第１補強部材の熱膨脹率は、前記軟性絶縁層の熱膨脹率よりも小さい請求項１または２に記載のプリント回路基板。

【請求項4】

前記第１補強部材は、前記積層体の内部に延長される請求項１〜３の何れか１項に記載のプリント回路基板。

【請求項5】

前記素子実装領域に隣接して、前記軟性絶縁層の前記一面に形成される追加層をさらに含み、
前記追加層は、前記軟性絶縁層よりも硬性である請求項１〜４の何れか１項に記載のプリント回路基板。

【請求項6】

前記軟性絶縁層は、上下に積層された熱可塑性樹脂層と熱硬化性樹脂層とを含む請求項１〜５の何れか１項に記載のプリント回路基板。

【請求項7】

前記第１補強部材は、金属を含む材料で形成される請求項１〜６の何れか１項に記載のプリント回路基板。

【請求項8】

前記複数の絶縁層は、前記硬性絶縁層及び柔軟層を含み、
前記柔軟層は、前記硬性絶縁層よりも軟性である請求項１〜７の何れか１項に記載のプリント回路基板。

【請求項9】

前記柔軟層は、熱可塑性樹脂層及び熱硬化性樹脂層を含む請求項８に記載のプリント回路基板。

【請求項10】

前記積層体の一面に形成される第２の素子実装領域をさらに含む請求項１〜９の何れか１項に記載のプリント回路基板。

【請求項11】

硬性部と軟性部とを含むプリント回路基板において、
前記軟性部の一面に形成される素子実装領域と、
前記軟性部の他面に、前記素子実装領域に対応して形成される第１補強部材と、
を含むプリント回路基板。

【請求項12】

前記軟性部の端部の一面には、接続端子が形成され、
前記軟性部の端部の他面には、前記接続端子に対応して形成される第２補強部材をさらに含む請求項１１に記載のプリント回路基板。

【請求項13】

前記第１補強部材は、前記硬性部の内部に延長される請求項１１または１２に記載のプリント回路基板。

【請求項14】

前記素子実装領域に隣接し、前記軟性部の前記一面に形成される追加層をさらに含み、
前記追加層は、前記軟性部よりも硬性である請求項１１〜１３の何れか１項に記載のプリント回路基板。

【請求項15】

前記硬性部の一面に形成される第２の素子実装領域をさらに含む請求項１１〜１４の何れか１項に記載のプリント回路基板。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、プリント回路基板に関する。

【背景技術】

【0002】

スマートフォン市場の持続的な成長に伴い、ＰＣＢの高性能化及び薄板化技術が求められている。ＲＦＰＣＢについても、従来製品群対比薄板化及び小型化、微細化を目的とする製品開発が行われている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】韓国公開特許第１０−２０１３−００１８０２７号公報

【発明の概要】

【課題を解決するための手段】

【0004】

本発明の一側面によれば、硬性絶縁層を含む複数の絶縁層が上下に積層された積層体と、一部の領域が上記複数の絶縁層のうちの少なくとも１つの層と上下に接触しており、残りの領域は上記積層体の外側に位置する軟性絶縁層と、上記軟性絶縁層の一面に形成される素子実装領域と、上記軟性絶縁層の他面に、上記素子実装領域に対応して形成される第１補強部材と、を含むプリント回路基板が提供される。

【0005】

本発明の他の側面によれば、硬性部と軟性部とを含むプリント回路基板において、上記軟性部の一面に形成される素子実装領域と、上記軟性部の他面に、上記素子実装領域に対応して形成される第１補強部材と、を含むプリント回路基板が提供される。

【図面の簡単な説明】

【0006】

【図1】本発明の第１実施例に係るプリント回路基板を示す図である。

【図2】本発明の第１実施例に係るプリント回路基板を示す図である。

【図3】本発明の第２実施例に係るプリント回路基板を示す図である。

【図4】本発明の第３実施例に係るプリント回路基板を示す図である。

【図5】本発明の第４実施例に係るプリント回路基板を示す図である。

【図6】本発明の第５実施例に係るプリント回路基板を示す図である。

【図7】本発明の第６実施例に係るプリント回路基板を示す図である。

【図8】本発明の第７実施例に係るプリント回路基板を示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0007】

本発明に係るプリント回路基板の実施例を添付図面を参照して詳細に説明し、添付図面を参照して説明するに当たって、同一または対応する構成要素には同一の図面符号を付し、これに対する重複説明を省略する。

【0008】

また、以下で使用する「第１」、「第２」等の用語は、同一または対応する構成要素を区別するための識別記号に過ぎず、同一または対応する構成要素が第１、第２等の用語により限定されることはない。

【0009】

また、「結合」とは、各構成要素間の接触関係において、各構成要素の間に物理的に直接接触する場合のみを意味するものではなく、他の構成が各構成要素の間に介在され、その他の構成に構成要素がそれぞれ接触している場合まで包括する概念として使用される。

【0010】

以下では、プリント回路基板の様々な実施例を区分して説明するが、ある一実施例に関する説明が他の実施例にも適用できることを排除しない。ある一実施例についての説明は、両立不可能な関係ではない限り、他の実施例にも適用できる。

【0011】

図１及び図２は、本発明の第１実施例に係るプリント回路基板を示す図である。

【0012】

本発明の第１実施例に係るプリント回路基板は、硬性部Ｒと軟性部Ｆとを含み、硬性部Ｒと軟性部Ｆとが一体型に形成される硬軟性基板である。これは、硬性基板と軟性基板とがそれぞれ別に製造された後にソルダリング接合等により結合される基板とは区別される。

【0013】

図１の（ａ）を参照すると、本発明の第１実施例に係るプリント回路基板は、硬性部Ｒと軟性部Ｆとを含み、軟性部Ｆには、素子実装領域Ｍ１と第１補強部材３００とが形成される。

【0014】

硬性部Ｒは、硬性絶縁層１１０を含む複数の絶縁層と、軟性絶縁層２００とで構成され、軟性部Ｆは、軟性絶縁層２００で構成されることができる。ここで、軟性絶縁層２００は、硬性部Ｒ及び軟性部Ｆにかけて形成される。上記複数の絶縁層及び軟性絶縁層２００には、回路を形成できる。特に、軟性絶縁層２００に形成された回路は、硬性部Ｒと軟性部Ｆとを接続する直線の回路線を含むことができる。

【0015】

硬性絶縁層１１０は相対的に屈曲性の小さい絶縁材で形成され、硬性樹脂層を含むことができる。硬性樹脂層１１０は、エポキシ（ｅｐｏｘｙ）樹脂及び／またはイミダゾール（ｉｍｉｄａｚｏｌｅ）樹脂等を含むことができる。

【0016】

硬性絶縁層１１０は、ソルダーレジスト層を含むことができる。ソルダーレジスト層は感光性であって、硬性部Ｒの最外層に位置することができる。

【0017】

硬性絶縁層１１０は、ガラス繊維等の繊維補強材を含むことができ、具体的に、硬性絶縁層１１０は、繊維補強材の含有されたエポキシ樹脂であってプリプレグ（ＰＰＧ）であり得る。一方、硬性絶縁層１１０は、無機フィラーを含むことができる。

【0018】

硬性絶縁層１１０は、低誘電正接絶縁材で形成可能であり、硬性絶縁層１１０の誘電正接（ｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃ ｄｉｓｓｉｐａｔｉｏｎ ｆａｃｔｏｒ、Ｄｆ）は、０．００３以下であってもよいが、これに制限されない。

【0019】

軟性部Ｆの軟性絶縁層２００は、硬性絶縁層１１０よりも相対的に屈曲性が大きくて、柔軟な絶縁材で形成されるが、ポリイミド（ＰＩ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ＰＴＦＥ（Ｐｏｌｙｔｅｔｒａｆｌｕｏｒｏｅｔｈｙｌｅｎｅ）、テフロン（登録商標）（Ｔｅｆｌｏｎ（登録商標））、ＰＦＡ（ｐｅｒｆｌｕｏｒｏａｌｋｏｘｙ）、ＰＰＳ（Ｐｏｌｙｐｈｅｎｙｌｅｎｅ Ｓｕｌｆｉｄｅ）、ＰＰＥ（Ｐｏｌｙｐｈｅｎｙｌｅｎｅ Ｅｔｈｅｒ）、ＰＰＯ（Ｐｏｌｙ Ｐｈｅｎｙｌｅｎｅ Ｏｘｉｄｅ）のうちの少なくとも１種を含むことができる。

【0020】

硬性部Ｒには、上述した硬性絶縁層１１０よりも柔軟な材質で形成された柔軟層が含まれることができ、柔軟層は、上述した軟性絶縁層２００と同一の材質で形成されることができる。しかし、本実施例では、図１の（ａ）に示すように、柔軟層のないプリント回路基板に限定して説明する。

【0021】

軟性部Ｆの一面には、素子実装領域Ｍ１が形成される。素子実装領域Ｍ１は電子素子Ｅ１が実装される領域であって、複数の接続パッドを含むことができる。素子実装領域Ｍ１に実装される電子素子Ｅ１には、能動素子、受動素子、集積回路等が含まれることができ、特に、ディスプレイ部の駆動のためのＤＤＩ（Ｄｉｓｐｌａｙ Ｄｒｉｖｅｒ ＩＣ）、ＴＤＤＩ（Ｔｏｕｃｈ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｄｒｉｖｅｒ ＩＣ）等が含まれることができる。また、このＤＤＩまたはＴＤＤＩは、長方形の形状を有することができ、この場合、素子実装領域Ｍ１も電子素子Ｅ１の形状に対応して長方形の形状に区画されることができる。

【0022】

軟性部Ｆの他面には、第１補強部材３００が形成されることができる。第１補強部材３００は、素子実装領域Ｍ１に対応して形成される。ここで、「対応」とは、第１補強部材３００を軟性部Ｆの一面に投影したとき、投影された第１補強部材３００が素子実装領域Ｍ１と重なることと理解することができる（図１の（ｂ）参照）。

【0023】

第１補強部材３００は、軟性部Ｆの軟性絶縁層２００よりも熱膨脹率（またはＣＴＥ）の低い材質で形成されることができる。第１補強部材３００は、ガラス繊維や無機フィラーを含有した樹脂で形成できるが、ガラス繊維や無機フィラーにより第１補強部材３００の熱膨脹率を調整することができる。第１補強部材３００は、軟性絶縁層２００よりも剛性の高い材質で形成されることができる。第１補強部材３００は、軟性絶縁層２００よりも弾性モジュラス（ｍｏｄｕｌｕｓ ｏｆ ｅｌａｓｔｉｃｉｔｙ）の大きい材質で形成されることができる。

【0024】

電子素子Ｅ１が素子実装領域Ｍ１に実装されるときに必要な熱工程（例えば、ＡＣＦ ｂｏｎｄｉｎｇ、またはＲｅｆｌｏｗ）において、軟性部Ｆには熱による変形が生じることがあるが、第１補強部材３００により軟性部Ｆの熱変形を低減することができる。

【0025】

第１補強部材３００は、硬性部Ｒの硬性絶縁層１１０と同一の材料で形成することができ、例えば、ＰＰＧで形成することができる。または、第１補強部材３００は、金属を含む材料で形成することができ、例えば、ＳＵＳで形成することができる。

【0026】

軟性部Ｆの端部の一面には、接続端子２００Ｔが形成されることができる。図１の（ａ）には、素子実装領域Ｍ１と接続端子２００Ｔとが軟性部Ｆの互いに異なる面に形成されているが、これに制限されず、素子実装領域Ｍ１と接続端子２００Ｔとが軟性部Ｆの同じ面に形成されることもできる。

【0027】

一方、接続端子２００Ｔは、軟性絶縁層２００内に埋め込まれるか、軟性絶縁層２００から突出して形成されることができる。接続端子２００Ｔは、外部デバイスに接続することができ、例えば、外部デバイスは、外部基板（例えば、メインボード）またはディスプレイ部であり得る。

【0028】

軟性部Ｆの端部の他面には、第２補強部材４００が形成されることができる。第２補強部材４００は、接続端子２００Ｔに対応するように形成されることができ、接続端子２００Ｔが外部デバイスに接続される際に、軟性部Ｆの柔軟さによる問題を低減することができる。例えば、第２補強部材４００は、軟性部Ｆに剛性を付与することができる。

【0029】

第２補強部材４００は、図１の（ｂ）に示すように、長方形の形状を有することができるが、これに制限されない。第２補強部材４００は、上述の第１補強部材３００と同一の材質で形成されることができる。例えば、第２補強部材４００は、プリプレグ（ＰＰＧ）で形成されることができる。

【0030】

一方、硬性部Ｒの一面には、第２の素子実装領域Ｍ２が形成されることができる。第２の素子実装領域Ｍ２は、第２の電子素子Ｅ２が実装される領域であって、複数の接続パッドを含むことができる。第２の素子実装領域Ｍ２に実装される第２の電子素子Ｅ２は、上述の素子実装領域Ｍ１に実装される電子素子Ｅ１と異なるものであり得る。第２の電子素子Ｅ２は、ＰＭＩＣ（Ｐｏｗｅｒ Ｍａｎａｇｅｍｅｎｔ ＩＣ）を含むことができる。また、硬性部Ｒの一面には、複数の接続パッドを含む第３の素子実装領域Ｍ３が形成され、キャパシタ（ｃａｐａｃｉｔｏｒ）等の受動素子を含む第３の電子素子Ｅ３が第３の素子実装領域Ｍ３に実装されることができる。

【0031】

図２を参照すると、プリント回路基板は、ディスプレイ部１０に結合することができる。

【0032】

プリント回路基板の軟性部Ｆの素子実装領域Ｍ１には、ＤＤＩまたはＴＤＤＩを含む電子素子Ｅ１が実装される。プリント回路基板の硬性部Ｒの第２の素子実装領域Ｍ２には、ＰＭＩＣを含む第２の電子素子Ｅ２が実装され、第３の素子実装領域Ｍ３には、キャパシタを含む第３の電子素子Ｅ３が実装されることができる。電子素子Ｅ１は、ソルダーまたはＡＣＦ等の接合部材Ａにより素子実装領域Ｍ１の接続パッドに接合することができる。同様に、第２の電子素子Ｅ２は、接合部材（ソルダーまたはＡＣＦ）Ａにより第２の素子実装領域Ｍ２の接続パッドに接合することができ、第３の電子素子Ｅ３は、接合部材（ソルダーまたはＡＣＦ）Ａにより第３の素子実装領域Ｍ３の接続パッドに接合することができる。ここで、接合部材（ソルダーまたはＡＣＦ）Ａによる接合は、熱工程を伴うことがあり、熱工程が行われるとき、第１補強部材３００は素子実装領域Ｍ１の熱変形を低減することができる。

【0033】

一方、接続端子２００Ｔは、接合部材（ソルダーまたはＡＣＦ）Ａによりディスプレイ部１０の端子１０Ｔに接合されるが、熱工程が行われるとき、第２補強部材４００は、接続端子２００Ｔ領域の熱変形を低減することができる。

【0034】

ディスプレイ部１０は、ディスプレイパネル１１を含むことができ、ディスプレイパネル１１としては、ＬＥＤパネル、ＯＬＥＤパネル、電気泳動ディスプレイ（ｅｌｅｃｔｒｏｐｈｏｒｅｔｉｃ ｄｉｓｐｌａｙ）パネル、エレクトロクロミックディスプレイ（ｅｌｅｃｔｒｏｃｈｒｏｍｉｃ ｄｉｓｐｌａｙ、ＥＣＤ）等が挙げられる。また、ディスプレイ部１０は、タッチスクリーンパネル１２を含むことができる。

【0035】

軟性部Ｆの軟性絶縁層２００は、ディスプレイ部１０側に延長され、ディスプレイ部１０の端子１０Ｔに結合することができる。この場合、軟性部Ｆの接続端子２００Ｔは、接合部材Ａによりディスプレイ部１０の端子１０Ｔに接合することができる。接合部材Ａは、低融点金属を含む導電性部材（例えば、ソルダー）または接着フィルム（例えば、ＡＣＦ）を含むことができる。ディスプレイ部１０の端子１０Ｔは、ディスプレイパネル１１に形成され、軟性絶縁層２００の接続端子２００Ｔは、ディスプレイ部１０のディスプレイパネル１１に結合することができる。

【0036】

一方、プリント回路基板とディスプレイ部１０とが結合するとき、軟性部Ｆの少なくとも一部は屈曲する。図２に示すように、軟性部Ｆの端部は、ディスプレイパネル１１の一面に接合され、硬性部Ｒは、ディスプレイパネルの他面に位置することができる。このとき、軟性部Ｆの中間領域がＵ字形態に屈曲することができる。ここで、素子実装領域Ｍ１は、ディスプレイパネルの他面に位置することができ、素子実装領域Ｍ１は、軟性部Ｆにおいて相対的に小さく屈曲する部位に位置することができる。また、接続端子２００Ｔ領域も軟性部Ｆにおいて相対的に小さく屈曲する部位に位置することができる。同様に、第１補強部材３００及び第２補強部材４００は、軟性部Ｆにおいて相対的に小さく屈曲する部位に位置することができる。

【0037】

図３は、本発明の第２実施例に係るプリント回路基板を示す図である。

【0038】

図３の（ａ）を参照すると、本発明の第２実施例に係るプリント回路基板において第１補強部材３００は、硬性部Ｒの内部に延長される。この第１補強部材３００は、硬性部Ｒを構成する硬性絶縁層１１０が硬性部Ｒの外部に延長して形成されることにより設けられることができる。例えば、第１補強部材３００を提供する硬性絶縁層１１０は、プリプレグ（ＰＰＧ）であり得る。

【0039】

図３の（ｂ）を参照すると、プリント回路基板がディスプレイ部１０に結合することができ、これに関する説明は、図２を参照して説明した通りである。

【0040】

図４は、本発明の第３実施例に係るプリント回路基板を示す図である。

【0041】

図４の（ａ）を参照すると、本発明の第３実施例に係るプリント回路基板は、追加層５００をさらに含むことができる。

【0042】

追加層５００は、軟性部Ｆの一面に形成され、素子実装領域Ｍ１に隣接して形成されることができる。図４の（ｂ）には、追加層５００が素子実装領域Ｍ１に隣接して長方形の形状に形成されているが、追加層５００は、素子実装領域Ｍ１を完全に取り囲むように形成されることもできる。

【0043】

追加層５００は、軟性絶縁層２００よりも相対的に硬性であり、硬性絶縁層１１０と同一の素材で形成することができる。一方、追加層５００は、第２補強部材４００と同一平面上に位置することができ、特に、追加層５００の上面は、第２補強部材４００の上面と同一平面上に位置することができる。追加層５００は、第２補強部材４００と同一の素材で形成することができる。例えば、第１補強部材３００、第２補強部材４００及び追加層５００はいずれもプリプレグ（ＰＰＧ）で形成することができる。

【0044】

図４の（ｃ）を参照すると、プリント回路基板がディスプレイ部１０に結合することができ、追加層５００は、軟性部Ｆにおいて相対的に小さく屈曲する部位に位置することができる。

【0045】

図５は、本発明の第４実施例に係るプリント回路基板を示す図である。

【0046】

図５を参照すると、本発明の第４実施例に係るプリント回路基板は、１つの硬性部Ｒと複数の軟性部Ｆ１、Ｆ２とを含むことができる。第１軟性部Ｆ１は、上述の軟性部Ｆと同一である。第２軟性部Ｆ２は、第１軟性部Ｆ１と互いに異なる方向に延長されることができる（図５の（ａ）参照）。

【0047】

図５の（ｂ）に示すように、第２軟性部Ｆ２は屈曲して、第２軟性部Ｆ２の端部に形成された接続端子２００Ｔがディスプレイ部１０ではない外部デバイスに接続することができる。一方、第１軟性部Ｆ１と第２軟性部Ｆ２とは一体に形成されることができる。

【0048】

図６は、本発明の第５実施例に係るプリント回路基板を示す図である。

【0049】

図６を参照すると、第５実施例に係るプリント回路基板は、硬性部Ｒと軟性部Ｆとを含み、硬性部Ｒと軟性部Ｆとが一体型に形成される硬軟性基板である。これは、硬性基板と軟性基板とがそれぞれ別に製造された後に、ソルダリング接合等により結合される基板と区別される。上記複数の絶縁層及び軟性絶縁層２００には回路が形成されることができる。特に、軟性絶縁層２００に形成された回路は、硬性部Ｒと軟性部Ｆとを接続する直線の回路線を含むことができる。

【0050】

第５実施例に係るプリント回路基板は、積層体１００及び軟性絶縁層２００を含むことができる。

【0051】

積層体１００は、硬性部Ｒに含まれており、硬性絶縁層１１０を含む複数の絶縁層が上下に積層されて形成されることができる。すなわち、積層体１００は、上下に積層された複数の絶縁層を含み、複数の絶縁層のうちの少なくとも１つは硬性絶縁層１１０であることができる。例えば、複数の絶縁層は、すべて硬性絶縁層１１０であることができる。または、複数の絶縁層のうちの一部は、硬性絶縁層１１０であり、残りは、硬性絶縁層１１０よりも屈曲性の高い柔軟な層であることができる。積層体１００において硬性絶縁層１１０よりも屈曲性が高くて柔軟な層を「柔軟層１２０」と称することもある。

【0052】

硬性絶縁層１１０は、相対的に屈曲性の小さい絶縁材で形成され、硬性樹脂層１１１を含むことができる。硬性樹脂層１１１は、エポキシ（ｅｐｏｘｙ）樹脂及び／またはイミダゾール（ｉｍｉｄａｚｏｌｅ）樹脂等を含むことができる。

【0053】

硬性絶縁層１１０は、ソルダーレジスト層１１２を含むことができる。ソルダーレジスト層１１２は感光性であって、積層体１００の最外層に位置することができる。

【0054】

硬性絶縁層１１０は、ガラス繊維等の繊維補強材を含むことができ、具体的には、硬性絶縁層１１０は、繊維補強材の含有されたエポキシ樹脂であって、プリプレグ（ＰＰＧ）であり得る。一方、硬性絶縁層１１０は、無機フィラーを含むことができる。硬性絶縁層１１０は、低誘電正接絶縁材で形成することができ、硬性絶縁層１１０の誘電正接（ｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃ ｄｉｓｓｉｐａｔｉｏｎ ｆａｃｔｏｒ、Ｄｆ）は、０．００３以下であってもよいが、これに制限されない。

【0055】

軟性絶縁層２００は、硬性部Ｒ及び軟性部Ｆに含まれ、硬性絶縁層１１０よりも相対的に屈曲性が大きくて柔軟な絶縁材で形成される。軟性絶縁層２００の一部の領域は、上記複数の絶縁層のうちの少なくとも１つ層と上下に接触し、残りの領域は、上記積層体１００の外側に位置することができる。

【0056】

軟性絶縁層２００の上記一部の領域は、プリント回路基板の硬性部Ｒを構成し、積層体１００の外部に位置する軟性絶縁層２００の上記残りの領域は、プリント回路基板の軟性部Ｆを構成する。

【0057】

軟性絶縁層２００は、積層体１００の内部に位置し、軟性絶縁層２００の上記一部の領域は、積層体１００の複数の絶縁層のうちの２つの層と上下に接触することができる。

【0058】

図６の（ａ）を参照すると、上下方向から見る場合、積層体１００は、ソルダーレジスト層１１２、硬性樹脂層１１１、柔軟層１２０、軟性絶縁層２００、硬性樹脂層１１１、及びソルダーレジスト層１１２で構成され、この積層体１００が硬性部Ｒとなる。ここで、軟性絶縁層２００は、積層体１００の内部に位置し、柔軟層１２０及び硬性絶縁層１１０（硬性樹脂層１１１）とそれぞれ接触することができる。

【0059】

軟性絶縁層２００の外側面には、軟性のカバーレイ２３０が積層されることができる。カバーレイ２３０は、軟性絶縁層２００に形成されている回路Ｃ２を保護することができる。図６の（ｂ）を参照すると、軟性部Ｆは、カバーレイ２３０、軟性絶縁層２００、及びカバーレイ２３０で構成される。

【0060】

軟性絶縁層２００は、ポリイミド（ＰＩ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ＰＴＦＥ（Ｐｏｌｙｔｅｔｒａｆｌｕｏｒｏｅｔｈｙｌｅｎｅ）、テフロン（Ｔｅｆｌｏｎ）、ＰＦＡ（ｐｅｒｆｌｕｏｒｏａｌｋｏｘｙ）、ＰＰＳ（Ｐｏｌｙｐｈｅｎｙｌｅｎｅ Ｓｕｌｆｉｄｅ）、ＰＰＥ（Ｐｏｌｙｐｈｅｎｙｌｅｎｅ Ｅｔｈｅｒ）、ＰＰＯ（Ｐｏｌｙ Ｐｈｅｎｙｌｅｎｅ Ｏｘｉｄｅ）のうちの少なくとも１種を含むことができる。軟性絶縁層２００の誘電正接（ｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃ ｄｉｓｓｉｐａｔｉｏｎ ｆａｃｔｏｒ、Ｄｆ）は、０．００３以下であってもよいが、これに制限されない。

【0061】

軟性絶縁層２００は、熱可塑性樹脂層２１０と熱硬化性樹脂層２２０とを含むことができる。熱可塑性樹脂層２１０と熱硬化性樹脂層２２０とは、上下に積層されて軟性絶縁層２００を構成することができる。熱硬化性樹脂層２２０は接着性を有することにより、接着層の役割を担うことができる。熱可塑性樹脂層２１０としては、液晶ポリマー（ＬＣＰ）等を用いることができ、熱硬化性樹脂層２２０としては、ＰＰＥ（Ｐｏｌｙｐｈｅｎｙｌｅｎｅ Ｅｔｈｅｒ）等を用いることができるが、これに制限されない。一方、熱可塑性樹脂層２１０の厚さが熱硬化性樹脂層２２０の厚さよりも大きいことができるが、これに制限されない。

【0062】

図６の（ａ）を参照すると、軟性絶縁層２００は、上下方向に熱可塑性樹脂層２１０及び熱硬化性樹脂層２２０を有する。

【0063】

積層体１００に上述の柔軟層１２０が含まれる場合、柔軟層１２０は、上述の軟性絶縁層２００と同一の材質で形成されることができる。図６の（ａ）を参照すると、柔軟層１２０は、上下方向に熱可塑性樹脂層１２１及び熱硬化性樹脂層１２２を有し、軟性絶縁層２００と同一の構成を有する。

【0064】

積層体１００における複数の絶縁層及び軟性絶縁層２００のそれぞれには回路が形成されることができる。回路は、銅、ニッケル、アルミニウム、銀、パラジウム、金等の金属を含むことができる。ここで、積層体１００における複数の絶縁層のそれぞれの一面に形成される回路を第１回路Ｃ１とし、軟性絶縁層２００の一面または両面に形成される回路を第２回路Ｃ２とすることで、区分することができる。ただし、この区分は、説明の便宜のためのものである。

【0065】

互いに異なる層にある第１回路Ｃ１は、第１ビアＶ１を介して電気的に接続することができる。柔軟層１２０が熱可塑性樹脂層１２１及び熱硬化性樹脂層１２２を含む場合、第１ビアＶ１は、柔軟層１２０を一括貫通し、熱可塑性樹脂層１２１及び熱硬化性樹脂層１２２の境界面には第１回路Ｃ１が形成されないこともある。

【0066】

軟性絶縁層２００に形成された第２回路Ｃ２は、硬性部Ｒと軟性部Ｆとを接続する直線の回路線を含むことができる。一方、互いに異なる層の第２回路Ｃ２は、第２ビアＶ２を介して電気的に接続することができる。また、積層体１００内における第１回路Ｃ１と第２回路Ｃ２とは、第３ビアＶ３を介して電気的に接続することができる。軟性絶縁層２００が熱可塑性樹脂層２１０と熱硬化性樹脂層２２０とを含む場合は、第２ビアＶ２及び第３ビアＶ３は軟性絶縁層２００を一括貫通し、熱可塑性樹脂層２１０と熱硬化性樹脂層２２０との境界面には第２回路Ｃ２が形成されないことがある。

【0067】

軟性絶縁層２００の一面には素子実装領域Ｍ１が形成される。素子実装領域Ｍ１は、電子素子Ｅ１が実装される領域であって、複数の接続パッドを含むことができる。上述した複数の接続パッドは、第２回路Ｃ２の一部であり得る。

【0068】

素子実装領域Ｍ１に実装される電子素子Ｅ１は、能動素子、受動素子、集積回路等を含むことができ、特に、ディスプレイ部の駆動のためのＤＤＩ（Ｄｉｓｐｌａｙ Ｄｒｉｖｅｒ ＩＣ）、ＴＤＤＩ（Ｔｏｕｃｈ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｄｒｉｖｅｒ ＩＣ）等を含むことができる。また、このＤＤＩまたはＴＤＤＩは、長方形の形状を有することができ、この場合は、素子実装領域Ｍ１も電子素子Ｅ１の形状に対応して長方形の形状に区画されることができる。

【0069】

軟性絶縁層２００の他面には、第１補強部材３００を形成することができる。第１補強部材３００は、素子実装領域Ｍ１に対応して形成される。ここで、「対応」とは、第１補強部材３００を軟性絶縁層２００の一面に投影したとき、投影された第１補強部材３００が素子実装領域Ｍ１と重なることと理解することができる

【0070】

第１補強部材３００は、軟性絶縁層２００よりも熱膨張率（または、ＣＴＥ）の低い材質で形成されることができる。第１補強部材３００は、ガラス繊維や無機フィラーを含有した樹脂で形成でき、ガラス繊維や無機フィラーにより第１補強部材３００の熱膨脹率を調整することができる。第１補強部材３００は、軟性絶縁層２００よりも剛性の高い材質で形成されることができる。第１補強部材３００は、軟性絶縁層２００よりも弾性モジュラス（ｍｏｄｕｌｕｓ ｏｆ ｅｌａｓｔｉｃｉｔｙ）の大きい材質で形成されることができる。

【0071】

電子素子Ｅ１が素子実装領域Ｍ１に実装される際に必要な熱工程（例えば、ＡＣＦ ｂｏｎｄｉｎｇ、またはＲｅｆｌｏｗ）で、軟性絶縁層２００には熱による変形が生じることがあるが、第１補強部材３００により、軟性絶縁層２００の熱変形を低減することができる。

【0072】

第１補強部材３００は、積層体１００における硬性絶縁層１１０と同一の材料で形成することができ、例えば、プリプレグ（ＰＰＧ）で形成することができる。一方、第１補強部材３００は、金属を含む材料で形成可能であり、例えば、ＳＵＳで形成することができる。第１補強部材３００は、積層体１００から離隔し、軟性部Ｆ内において島（ｉｓｌａｎｄ）のように形成されることができる。この第１補強部材３００は、別に製作された後に付着させることにより形成可能である。

【0073】

軟性絶縁層２００の端部の一面には、接続端子２００Ｔが形成されることができる。図６の（ａ）には、素子実装領域Ｍ１と接続端子２００Ｔが軟性絶縁層２００の互いに異なる面に形成されているが、これに制限されず、素子実装領域Ｍ１と接続端子２００Ｔとは軟性絶縁層２００の同一の面に形成されることもできる。

【0074】

一方、接続端子２００Ｔは、軟性絶縁層２００内に埋め込まれるか、軟性絶縁層２００から突出して形成されることができる。接続端子２００Ｔは、外部デバイスと接続することができ、例えば、外部デバイスとは、外部基板（例えば、メインボード）またはディスプレイ部であり得る。

【0075】

軟性絶縁層２００の端部の他面には、第２補強部材４００が形成されることができる。第２補強部材４００は、接続端子２００Ｔに対応するように形成可能であり、接続端子２００Ｔが外部デバイスに接続する際に、軟性絶縁層２００の柔軟さによる問題を低減することができる。例えば、第２補強部材４００は、軟性絶縁層２００に剛性を付与することができる。第２補強部材４００は、上述した第１補強部材３００と同一の材質で形成されることができる。例えば、第２補強部材４００は、プリプレグ（ＰＰＧ）で形成されることができる。この第２補強部材４００は、別に製作された後に、付着させることにより形成されることができる。

【0076】

一方、積層体１００の一面には、第２の素子実装領域Ｍ２が形成されることができる。第２の素子実装領域Ｍ２は、第２の電子素子Ｅ２が実装される領域であって、複数の接続パッドを含むことができる。第２の素子実装領域Ｍ２の接続パッドは、第１回路Ｃ１の一部であり得る。第２の素子実装領域Ｍ２に実装される第２の電子素子Ｅ２は、上述の素子実装領域Ｍ１に実装される電子素子Ｅ１とは異なるものであり得る。第２の電子素子Ｅ２は、ＰＭＩＣ（Ｐｏｗｅｒ Ｍａｎａｇｅｍｅｎｔ ＩＣ）を含むことができる。

【0077】

また、積層体１００の一面には、複数の接続パッドを含む第３の素子実装領域Ｍ３が形成され、第３の素子実装領域Ｍ３の接続パッドは、第１回路Ｃ１の一部であり得る。キャパシタ（ｃａｐａｃｉｔｏｒ）等の受動素子を含む第３の電子素子Ｅ３が第３の素子実装領域Ｍ３に実装されることができる。

【0078】

図６の（ｂ）を参照すると、プリント回路基板は、ディスプレイ部１０に結合することができる。

【0079】

プリント回路基板の軟性絶縁層２００の素子実装領域Ｍ１には、ＤＤＩまたはＴＤＤＩを含む電子素子Ｅ１が実装される。プリント回路基板の積層体１００の第２の素子実装領域Ｍ２には、ＰＭＩＣを含む第２の電子素子Ｅ２が実装されることができる。

【0080】

また、第３の素子実装領域Ｍ３には、キャパシタを含む第３の電子素子Ｅ３が実装されることができる。電子素子Ｅ１は、ソルダーまたはＡＣＦ等の接合部材Ａにより素子実装領域Ｍ１の接続パッドに接合することができる。同様に、第２の電子素子Ｅ２は、接合部材（ソルダー、またはＡＣＦ）Ａにより、第２の素子実装領域Ｍ２の接続パッドに接合することができ、第３の電子素子Ｅ３は、接合部材（ソルダーまたはＡＣＦ）Ａにより第３の素子実装領域Ｍ３の接続パッドに接合することができる。ここで、接合部材（ソルダー、またはＡＣＦ）Ａによる接合は、熱工程を伴うことがあり、熱工程が行われるとき、第１補強部材３００は、素子実装領域Ｍ１の熱変形を低減することができる。

【0081】

一方、接続端子２００Ｔは、ディスプレイ部１０に接合部材（ソルダー、またはＡＣＦ）Ａにより接合されるが、熱工程が行われるとき、第２補強部材４００は、接続端子２００Ｔ領域の熱変形を低減することができる。

【0082】

ディスプレイ部１０は、ディスプレイパネル１１を含むことができ、ディスプレイパネル１１としては、ＬＥＤパネル、ＯＬＥＤパネル、電気泳動ディスプレイ（ｅｌｅｃｔｒｏｐｈｏｒｅｔｉｃ ｄｉｓｐｌａｙ）パネル、エレクトロクロミックディスプレイ（ｅｌｅｃｔｒｏｃｈｒｏｍｉｃ ｄｉｓｐｌａｙ、ＥＣＤ）等が挙げられる。また、ディスプレイ部１０は、タッチスクリーンパネル１２を含むことができる。

【0083】

一方、プリント回路基板とディスプレイ部１０が結合するとき、軟性絶縁層２００の少なくとも一部が屈曲する。図６の（ｂ）に示すように、軟性絶縁層２００の端部は、ディスプレイパネル１１の一面に接合され、軟性絶縁層２００の中間領域はＵ字形態に屈曲し、積層体１００がディスプレイパネルの他面に位置することができる。結果的に、図２と類似に、素子実装領域Ｍ１はディスプレイパネルの他面に位置することができ、素子実装領域Ｍ１は軟性絶縁層２００において相対的に小さく屈曲する部位に位置することができる。また、接続端子２００Ｔ領域も軟性絶縁層２００において相対的に小さく屈曲する部位に位置することができる。同様に、第１補強部材３００及び第２補強部材４００は、軟性絶縁層２００において相対的に小さく屈曲する部位に位置することができる。

【0084】

図７は、本発明の第６実施例に係るプリント回路基板を示す図である。

【0085】

図７を参照すると、本発明の第６実施例に係るプリント回路基板において第１補強部材３００は、硬性部Ｒの内部に延長される。この第１補強部材３００は、硬性部Ｒを構成する少なくとも１つの硬性絶縁層１１０が硬性部Ｒの外部に延長して形成されることにより設けられることができる。このため、第１補強部材３００と硬性絶縁層１１０とは同一の素材で連続して形成されることができる。この場合、少なくとも１つの硬性絶縁層１１０（第１補強部材３００を提供する硬性絶縁層１１０）が硬性部Ｒと軟性部Ｆのいずれにも積層された後に、硬性絶縁層１１０が軟性部Ｆに対応して打ち抜き（除去）されるとき、第１補強部材３００が位置する領域に対応しては打ち抜きされないことにより、第１補強部材３００が設けられることができる。第１補強部材３００及び硬性絶縁層１１０は、硬性樹脂層１１１（例えば、プリプレグ（ＰＰＧ））及びソルダーレジスト層１１２で構成されることができる。

【0086】

一方、第１補強部材３００と第２補強部材４００は、互いに異なる層の構成で形成されることができ、例えば、第１補強部材３００は、硬性樹脂層１１１（プリプレグ（ＰＰＧ））＋ソルダーレジスト層１１２である一方、第２補強部材４００は、プリプレグ（ＰＰＧ）で構成されることができる。

【0087】

図８は、本発明の第７実施例に係るプリント回路基板を示す図である。

【0088】

図８を参照すると、本発明の第７実施例に係るプリント回路基板は、追加層５００をさらに含むことができる。

【0089】

追加層５００は、軟性絶縁層２００の一面に形成され、素子実装領域Ｍ１に隣接して形成されることができる。追加層５００は、素子実装領域Ｍ１に隣接して長方形の形状に形成されることができるが、これに制限されず、素子実装領域Ｍ１を完全に取り囲むように形成されることもできる。

【0090】

追加層５００は、軟性絶縁層２００よりも相対的に硬性であり、積層体１００の硬性絶縁層１１０と同一の素材で形成されることができる。追加層５００は、硬性樹脂層１１１（プリプレグ（ＰＰＧ））＋ソルダーレジスト層１１２の構成で形成されることができ、この場合、積層体１００の硬性絶縁層１１０と同一平面上に位置することができる。

【0091】

また、追加層５００は、第２補強部材４００と同一平面上に位置することができ、硬性絶縁層１１０、追加層５００及び第２補強部材４００はすべて同一の素材で形成され、同一の層の構成を有することができる。例えば、硬性絶縁層１１０、追加層５００及び第２補強部材４００はすべて硬性樹脂層１１１（プリプレグ（ＰＰＧ））＋ソルダーレジスト層１１２で構成されることができる。この場合、硬性樹脂層１１１（プリプレグ（ＰＰＧ））＋ソルダーレジスト層１１２で構成された母材が硬性部Ｒ及び軟性部Ｆにわたって形成された後に、母材が軟性部Ｆに対応して打ち抜き（除去）されるとき、軟性部Ｆ領域に対して一部が残留することにより、残留した母材が追加層５００及び第２補強部材４００として提供されることができる。

【0092】

一方、本実施例の軟性絶縁層２００において、素子実装領域Ｍ１である部分と、素子実装領域Ｍ１ではない部分との厚さは互いに異なってもよい。

【0093】

以上では、本発明の一実施例について説明したが、当該技術分野で通常の知識を有する者であれば、特許請求の範囲に記載された本発明の思想から逸脱しない範囲内で、構成要素の付加、変更、削除または追加等により本発明を多様に修正及び変更することができ、これも本発明の権利範囲内に含まれるものであることを理解できるであろう。

【符号の説明】

【0094】

Ｒ 硬性部
Ｆ 軟性部
１００ 積層体
１１０ 硬性絶縁層
１１１ 硬性樹脂層
１１２ ソルダーレジスト層
１２０ 柔軟層
１２１ 熱可塑性樹脂層
１２２ 熱硬化性樹脂層
２００ 軟性絶縁層
２００Ｔ 接続端子
２１０ 熱可塑性樹脂層
２２０ 熱硬化性樹脂層
２３０ カバーレイ
３００ 第１補強部材
４００ 第２補強部材
５００ 追加層
Ｍ１ 素子実装領域
Ｍ２ 第２の素子実装領域
Ｍ３ 第３の素子実装領域
Ｅ１ 電子素子
Ｅ２ 第２の電子素子
Ｅ３ 第３の電子素子
Ａ 接合部材

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】