特開2020-136339半導体装置用のパッケージおよび半導体装置

発明の名称　半導体装置用のパッケージおよび半導体装置

出願人　住友電工デバイス・イノベーション株式会社　（識別番号 154325）

　　　　特許公開件数ランキング 669 位（38件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 852 位（26件）（共同出願を含む）

公報番号　特開-2020-136339

公報発行日　2020年8月31

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-A-2020-136339

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