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特開2020-140996半導体装置
発明の名称 半導体装置
出願人 日産自動車株式会社 （識別番号 3997）
特許公開件数ランキング 51 位（173件）（共同出願を含む）
特許取得件数ランキング 27 位（244件）（共同出願を含む）
出願人 学校法人 芝浦工業大学 （識別番号 599016431）
特許公開件数ランキング 1384 位（8件）（共同出願を含む）
特許取得件数ランキング 4053 位（2件）（共同出願を含む）
出願人 株式会社日産アーク （識別番号 500403365）
特許公開件数ランキング 14438 位（0件）（共同出願を含む）
特許取得件数ランキング 12196 位（0件）（共同出願を含む）
公報番号 特開-2020-140996
公報発行日 2020年9月3
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-A-2020-140996
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