【図1】第１の光モジュールの構成を示すブロック図である。

【図2】第１の光モジュールに含まれる光半導体チップの構造を示す下面図である。

【図3A】第１の光モジュールの構造を示す平面図である。

【図3B】第１の光モジュールの構造を示す断面図である。

【図3C】第１の実施形態における、配線基板、導電材及びアンダーフィルの関係を示す図である。

【図4A】第１の光モジュールの製造方法における、光半導体チップを配線基板に実装する方法を示す断面図（その１）である。

【図4B】第１の光モジュールの製造方法における、光半導体チップを配線基板に実装する方法を示す断面図（その２）である。

【図4C】第１の光モジュールの製造方法における、光半導体チップを配線基板に実装する方法を示す断面図（その３）である。

【図4D】第１の光モジュールの製造方法における、光半導体チップを配線基板に実装する方法を示す断面図（その４）である。

【図4E】第１の光モジュールの製造方法における、光半導体チップを配線基板に実装する方法を示す断面図（その５）である。

【図4F】第１の光モジュールの製造方法における、光半導体チップを配線基板に実装する方法を示す断面図（その６）である。

【図4G】第１の光モジュールの製造方法における、光半導体チップを配線基板に実装する方法を示す断面図（その７）である。

【図4H】第１の光モジュールの製造方法における、光半導体チップを配線基板に実装する方法を示す断面図（その８）である。

【図5A】第２の光モジュールの構造を示す断面図である。

【図5B】第２の実施形態における、配線基板、導電材及びアンダーフィルの関係を示す図である。

【図6A】第２の光モジュールの製造方法における、光半導体チップを配線基板に実装する方法を示す断面図（その１）である。

【図6B】第２の光モジュールの製造方法における、光半導体チップを配線基板に実装する方法を示す断面図（その２）である。

【図6C】第２の光モジュールの製造方法における、光半導体チップを配線基板に実装する方法を示す断面図（その３）である。

【図6D】第２の光モジュールの製造方法における、光半導体チップを配線基板に実装する方法を示す断面図（その４）である。

【図6E】第２の光モジュールの製造方法における、光半導体チップを配線基板に実装する方法を示す断面図（その５）である。

【図7】第２の実施形態の変形例における、配線基板、導電材及びアンダーフィルの関係を示す図である。

【図8】第１の実施形態の第１の変形例における、配線基板、導電材及びアンダーフィルの関係を示す図である。

【図9】第１の実施形態の第２の変形例における、配線基板、導電材及びアンダーフィルの関係を示す図である。

【図10】第１の実施形態の第３の変形例における、光半導体チップの構造を示す下面図である。

【図11】第１の実施形態の第３の変形例に係る光モジュールの構造を示す平面図である。