特開 2020-161641 多層基板およびその製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】特開2020-161641(P2020-161641A)

(43)【公開日】2020年10月1日

(54)【発明の名称】多層基板およびその製造方法

(51)【国際特許分類】

   H05K 3/46 20060101AFI20200904BHJP

   H01L 23/12 20060101ALI20200904BHJP

   H05K 3/00 20060101ALI20200904BHJP

   H01L 23/40 20060101ALI20200904BHJP

【ＦＩ】

   H05K3/46 B

   H05K3/46 U

   H01L23/12 J

   H01L23/12 N

   H05K3/00 J

   H01L23/40 A

【審査請求】未請求

【請求項の数】11

【出願形態】ＯＬ

【全頁数】17

(21)【出願番号】特願2019-59388(P2019-59388)

(22)【出願日】2019年3月26日

(71)【出願人】

【識別番号】000204284

【氏名又は名称】太陽誘電株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100087480

【弁理士】

【氏名又は名称】片山 修平

(72)【発明者】

【氏名】杉山 裕一

(72)【発明者】

【氏名】宮崎 政志

(72)【発明者】

【氏名】秦 豊

(72)【発明者】

【氏名】小林 浩之

【テーマコード（参考）】

5E316

5F136

【Ｆターム（参考）】

5E316AA03

5E316AA12

5E316AA15

5E316AA43

5E316CC08

5E316CC09

5E316CC10

5E316CC32

5E316EE31

5E316FF45

5E316GG15

5E316GG17

5E316GG28

5E316HH17

5E316HH33

5E316JJ26

5E316JJ29

5F136BA30

5F136BB02

5F136BB05

5F136FA03

(57)【要約】      （修正有）

【課題】島部を本体部の開口内の所望の位置に設ける多層基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】多層基板の製造方法において、本体部１０aと、本体部に設けられた略矩形の開口３０内に設けられた略矩形の島部１０ｂと、島部の略矩形の４つの角部の側面またはその近傍と本体部の側面とを接続する４つの接続部と、を含む金属コア層１０を形成する工程と、金属コア層上および開口内に第１絶縁層１２を形成する工程と、第１絶縁層に接続部に通じる穴を形成し、穴を介し接続部の少なくとも一部を除去することで本体部と島部とを電気的に分離する工程と、を含む。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

本体部と、前記本体部に設けられた略矩形の開口内に設けられた略矩形の島部と、前記島部の前記略矩形の４つの角部の側面またはその近傍と前記本体部の側面とを接続する４つの接続部と、を含む金属コア層を形成する工程と、
前記金属コア層上および前記開口内に第１絶縁層を形成する工程と、
前記第１絶縁層に前記接続部に通じる穴を形成し、前記穴を介し前記接続部の少なくとも一部を除去することで前記本体部と前記島部とを電気的に分離する工程と、
を含む多層基板の製造方法。

【請求項2】

前記接続部の少なくとも一部が除去された領域に第２絶縁層を形成する工程を含む請求項１に記載の多層基板の製造方法。

【請求項3】

前記金属コア層下に第３絶縁層を形成する工程と、
前記第１絶縁層上に設けられ前記島部と複数の第１金属ピラーを介し接続される第１金属層を形成する工程と、
前記第３絶縁層下に設けられ前記島部と複数の第２金属ピラーを介し接続される第２金属層を形成する工程と、
を含む請求項１または２に記載の多層基板の製造方法。

【請求項4】

前記接続部を除去する工程は、前記島部の側面の角を鈍角とする工程を含む請求項１から３のいずれか一項に記載の多層基板の製造方法。

【請求項5】

本体部と、前記本体部に設けられた略矩形の開口内に設けられ前記本体部と電気的に分離された略矩形の島部と、を含む金属コア層と、
前記金属コア層上および前記開口内に設けられ、前記島部の前記略矩形の４つの角部またはその近傍と前記開口の前記略矩形の４つの頂点またはその近傍との間の４つの領域に、前記本体部の側面および前記島部の側面が露出し表面に通じる４つの穴が形成された第１絶縁層と、
前記４つの穴を埋め込む第２絶縁層と、
を備える多層基板。

【請求項6】

前記本体部および前記島部の少なくとも一方は前記４つの穴に側面が露出する凸部を有する請求項５に記載の多層基板。

【請求項7】

前記島部の側面の角は鈍角である請求項５または６に記載の多層基板。

【請求項8】

前記穴に露出する前記金属コア層の側面の領域は、前記金属コア層の他の表面より平坦である請求項６に記載の多層基板。

【請求項9】

前記金属コア層下に設けられた第３絶縁層と、
前記第１絶縁層上に設けられ前記島部と複数の第１金属ピラーを介し接続される第１金属層と、
前記第３絶縁層下に設けられ前記島部と複数の第２金属ピラーを介し接続される第２金属層と、
を備える請求項５から８のいずれか一項に記載の多層基板。

【請求項10】

本体部と、前記本体部の表面から裏面に渡り設けられた略矩形の開口内に設けられ、前記本体部と電気的に分離された略矩形の島部と、を含む金属コア層と、
前記金属コア層上および前記開口内に設けられ、前記島部の前記略矩形の４つの角部またはその近傍と、または前記開口の前記略矩形の４つの角部またはその近傍との間の４つの領域に、前記本体部と前記島部とを接続する接続部の痕跡である凸部が設けられ、
前記本体部の側面、前記島部の側面および前記凸部の側面の間に充填された第１絶縁層と、
を備える多層基板。

【請求項11】

前記島部上に設けられた第２絶縁層と、
前記第２絶縁層上に設けられた第１金属層と、
前記第２絶縁層を貫通し前記島部と前記第１金属層とを機械的に接続する複数の第１金属ピラーと、
前記島部下に設けられた第３絶縁層と、
前記第３絶縁層下に設けられた第２金属層と、
前記第３絶縁層を貫通し前記島部と前記第２金属層とを機械的に接続する複数の第２金属ピラーと、
を備える請求項１０に記載の多層基板。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は多層基板およびその製造方法に関し、例えばコア層を有する多層基板およびその製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

金属コア層を含む複数の金属層と絶縁層とが積層された多層基板が知られている（例えば特許文献１）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２００９−３０２５６３号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

コア層の本体に開口を設け、開口内にコア層の島部を設けることがある。しかしながら、島部を開口内の所望の位置に設けることが難しい。

【0005】

本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、島部を本体部の開口内の所望の位置に設けることを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明は、本体部と、前記本体部に設けられた略矩形の開口内に設けられた略矩形の島部と、前記島部の前記略矩形の４つの角部の側面またはその近傍と前記本体部の側面とを接続する４つの接続部と、を含む金属コア層を形成する工程と、前記金属コア層上および前記開口内に第１絶縁層を形成する工程と、前記第１絶縁層に前記接続部に通じる穴を形成し、前記穴を介し前記接続部の少なくとも一部を除去することで前記本体部と前記島部とを電気的に分離する工程と、を含む多層基板の製造方法である。

【0007】

上記構成において、前記接続部の少なくとも一部が除去された領域に第２絶縁層を形成する工程を含む構成とすることができる。

【0008】

上記構成において、前記金属コア層下に第３絶縁層を形成する工程と、前記第１絶縁層上に設けられ前記島部と複数の第１金属ピラーを介し接続される第１金属層を形成する工程と、前記第３絶縁層下に設けられ前記島部と複数の第２金属ピラーを介し接続される第２金属層を形成する工程と、を含む構成とすることができる。

【0009】

上記構成において、前記接続部を除去する工程は、前記島部の側面の角を鈍角とする工程を含む構成とすることができる。

【0010】

本発明は、本体部と、前記本体部に設けられた略矩形の開口内に設けられ前記本体部と電気的に分離された略矩形の島部と、を含む金属コア層と、前記金属コア層上および前記開口内に設けられ、前記島部の前記略矩形の４つの角部またはその近傍と前記開口の前記略矩形の４つの頂点またはその近傍との間の４つの領域に、前記本体部の側面および前記島部の側面が露出し表面に通じる４つの穴が形成された第１絶縁層と、前記４つの穴を埋め込む第２絶縁層と、を備える多層基板である。

【0011】

上記構成において、前記本体部および前記島部の少なくとも一方は前記４つの穴に側面が露出する凸部を有する構成とすることができる。

【0012】

上記構成において、前記島部の側面の角は鈍角である構成とすることができる。

【0013】

上記構成において、前記穴に露出する前記金属コア層の側面の領域は、前記金属コア層の他の表面より平坦である構成とすることができる。

【0014】

上記構成において、前記金属コア層下に設けられた第３絶縁層と、前記第１絶縁層上に設けられ前記島部と複数の第１金属ピラーを介し接続される第１金属層と、前記第３絶縁層下に設けられ前記島部と複数の第２金属ピラーを介し接続される第２金属層と、を備える構成とすることができる。

【0015】

本発明は、本体部と、前記本体部の表面から裏面に渡り設けられた略矩形の開口内に設けられ、前記本体部と電気的に分離された略矩形の島部と、を含む金属コア層と、前記金属コア層上および前記開口内に設けられ、前記島部の前記略矩形の４つの角部またはその近傍と、または前記開口の前記略矩形の４つの角部またはその近傍との間の４つの領域に、前記本体部と前記島部とを接続する接続部の痕跡である凸部が設けられ、前記本体部の側面、前記島部の側面および前記凸部の側面の間に充填された第１絶縁層と、を備える多層基板である。

【0016】

上記構成において、前記島部上に設けられた第２絶縁層と、前記第２絶縁層上に設けられた第１金属層と、前記第２絶縁層を貫通し前記島部と前記第１金属層とを機械的に接続する複数の第１金属ピラーと、前記島部下に設けられた第３絶縁層と、前記第３絶縁層下に設けられた第２金属層と、前記第３絶縁層を貫通し前記島部と前記第２金属層とを機械的に接続する複数の第２金属ピラーと、を備える構成とすることができる。

【発明の効果】

【0017】

本発明によれば、島部を本体部の開口内の所望の位置に設けることができる。

【図面の簡単な説明】

【0018】

【図1】図１（ａ）は、実施例１に係る多層基板の平面図、図１（ｂ）は、図１（ａ）のＡ−Ａ断面図である。

【図2】図２（ａ）から図２（ｃ）は実施例１に係る多層基板の製造方法を示す断面図（その１）である。

【図3】図３（ａ）から図３（ｃ）は実施例１に係る多層基板の製造方法を示す断面図（その２）である。

【図4】図４（ａ）から図４（ｃ）は実施例１に係る多層基板の製造方法を示す断面図（その３）である。

【図5】図５（ａ）および図５（ｂ）は、実施例１に係る多層基板の製造方法を示す図（その１）である。

【図6】図６（ａ）および図６（ｂ）は、実施例１に係る多層基板の製造方法を示す図（その２）である。

【図7】図７（ａ）および図７（ｂ）は、実施例１に係る多層基板の製造方法を示す図（その３）である。

【図8】図８（ａ）および図８（ｂ）は、実施例１に係る多層基板の製造方法を示す図（その４）である。

【図9】図９（ａ）から図９（ｃ）は、比較例１、２および実施例１の島部付近の平面図である。

【図10】図１０（ａ）および図１０（ｂ）は、実施例１の島部付近の平面図である。

【図11】図１１（ａ）から図１１（ｃ）は、実施例１における頂点付近の平面図である。

【図12】図１２は、実施例１における島部を流れる電流密度を示す図である。

【図13】図１３（ａ）から図１３（ｃ）は、実施例１の変形例１における頂点付近の平面図である。

【図14】図１４（ａ）から図１４（ｃ）は、実施例１の変形例１における頂点付近の平面図である。

【図15】図１５（ａ）から図１５（ｃ）は、実施例１の変形例２における頂点付近の拡大図である。

【発明を実施するための形態】

【0019】

以下、図面を参照し本発明の実施例について説明する。

【実施例1】

【0020】

図１（ａ）は、実施例１に係る多層基板の平面図、図１（ｂ）は、図１（ａ）のＡ−Ａ断面図である。図１（ａ）は主に、コア層１０、ビア１３、１７、開口３０、３２および電子部品３４を図示している。

【0021】

図１（ａ）および図１（ｂ）に示すように、多層基板１００では、コア層１０は本体部１０ａと島部１０ｂを有している。本体部１０ａには開口３０および３２が形成されている。開口３０内に島部１０ｂが設けられている。本体部１０ａと島部１０ｂとは絶縁されている。島部１０ｂおよび開口３０の平面形状は略矩形である。略矩形の４つの頂点の島部１０ｂの側面（角部およびその近傍）に凸部１０ｃが設けられ、開口３０の側面（角部およびその近傍）に凸部１０ｄが設けられている。凸部１０ｃと１０ｄとは対向して設けられている。開口３２内に電子部品３４が埋め込まれている。または、開口３２が設けられず、電子部品３４は埋め込まれなくてもよい。開口３０および３２内には絶縁層１１が埋め込まれている。凸部１０ｃと１０ｄとの間には絶縁層３６が埋め込まれている。

【0022】

コア層１０上に絶縁層１２が設けられ、絶縁層１２上に金属層１４が設けられている。金属層１４および絶縁層１２上に絶縁層２２が設けられ、絶縁層２２上に金属層２４が設けられている。複数のビア１３は絶縁層１２を貫通し、島部１０ｂと金属層１４とを電気的に接続する。複数のビア２３は絶縁層２２を貫通し、金属層１４と２４とを電気的に接続する。絶縁層２２上の金属層２４上に開口を有する絶縁層２５が設けられている。

【0023】

コア層１０下に絶縁層１６が設けられ、絶縁層１６下に金属層１８、１８ａおよび１８ｂが設けられている。金属層１８、１８ａ、１８ｂおよび絶縁層１６下に絶縁層２６が設けられ、絶縁層２６下に金属層２８、２８ａおよび２８ｂが設けられている。複数のビア１７、１７ａおよび１７ｂは絶縁層１６を貫通し、複数のビア２７、２７ａおよび２７ｂは絶縁層２６を貫通する。ビア１７は金属層１８と島部１０ｂとを電気的に接続する。ビア２７は金属層１８と金属層２８とを電気的に接続する。金属層２８ａは、ビア２７ａ、金属層１８ａおよびビア１７ａを介し本体部１０ａに電気的に接続されている。金属層２８ａにグランド電位を供給することで、本体部１０ａは接地される。金属層２８ｂは、ビア２７ｂ、金属層１８ｂおよびビア１７ｂを介し電子部品３４に電気的に接続されている。金属層２８、２８ａおよび２８ｂはランド等の端子として機能する。絶縁層２６下に金属層２８、２８ａおよび２８ｂ下に開口を有する絶縁層２９が設けられている。

【0024】

なお、上層の金属層１４、２４、下層の金属層１８および２８は、一般に導電パターンと呼ばれ、電極、電極と一体の配線（再配線）、ビアやピラーなどとコンタクトし、その上をカバーするパッド、またはパッドと一体の配線などからなるものである。

【0025】

コア層１０は、例えば銅、銅を主成分とする金属材料、銅合金、鉄または鉄合金等の金属層である。絶縁層１１、１２、１６、２２、２６および３６は、例えば合成樹脂であり、エポキシ樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂またはポリイミド樹脂であり、合成樹脂にガラス繊維等のフィラーが混合されていてもよい。絶縁層２５および２９は例えばエポキシ樹脂等のソルダーレジストである。金属層１４、１８、１８ａ、１８ｂ、２４、２８、２８ａ、２８ｂ、ビア１３、１７、１７ａ、１７ｂ、２３、２７、２７ａおよび２７ｂは、例えば銅、金または銀を主成分とする金属層であり、バリア層および／または密着層を含んでもよい。電子部品３４は、例えばチップコンデンサ、チップインダクタまたはチップ抵抗等のチップ部品でもよく、集積回路またはトランジスタ等の半導体装置である。半導体装置は、ベアチップでもよいし、ベアチップが実装されたパッケージでもよい。

【0026】

コア層１０の厚さＴ１は、一例として３４０μｍであり、例えば３５μｍから５００μｍである。絶縁層１２および１６の各々の厚さＴ２は、一例として３４μｍであり、例えば５μｍから１００μｍである。金属層１４および１８の各々の厚さＴ３は、一例として２３μｍであり、例えば５μｍから１００μｍである。絶縁層２２および２６の各々の厚さＴ４は、一例として２９μｍであり、例えば５μｍから１００μｍである。金属層２４および２８の各々の厚さＴ５は、一例として２３μｍであり、例えば５μｍから１００μｍである。絶縁層２５および２９の各々の厚さＴ６は、一例として１５μｍであり、例えば２μｍから５０μｍである。多層基板１００の厚さＴは、一例として５８８μｍである。接続部１０ｅの厚さＴ７は例えばコア層１０の厚さＴ１の１／１０から１倍である。

【0027】

図２（ａ）から図４（ｃ）は実施例１に係る多層基板の製造方法を示す断面図である。断面は、図１（ａ）のＡ−Ａ断面に相当する。図２（ａ）に示すように、コア層１０となる金属箔を準備する。図２（ｂ）に示すように、コア層１０に開口３０および３２を形成する。開口３０および３２は、例えばエッチング法を用い形成する。本体部１０ａと島部１０ｂとは接続部１０ｅ（ブリッジ）により接続される。接続部１０ｅは、平面視において、島部１０ｂの４頂点の側面に設けられ、断面視において、コア層１０の上部（または下部）からコア層１０の真ん中あたりまで構成されている。ここでは、いわゆる、ハーフエッチングで上半分または下半分が取り除かれて形成されている。島部１０ｂと本体部１０ａとは接続部１０ｅにより接続されているため、コア層１０をハンドリングしても島部１０ｂが本体部１０ａから分離することを抑制できる。図２（ｃ）に示すように、コア層１０を支持層５０に貼り付ける。支持層５０は、例えば上面に接着剤が塗布された樹脂シートである。

【0028】

図３（ａ）に示すように、開口３２内の支持層５０上に電子部品３４を搭載する。図３（ｂ）に示すように、開口３０および３２内に絶縁層１１となる樹脂を充填する。図３（ｃ）に示すように、支持層５０をコア層１０から剥離する。コア層１０の上面および下面に絶縁層１２および１６を形成する。絶縁層１２および１６を貫通する貫通孔３３および３７を形成する。

【0029】

図４（ａ）に示すように、貫通孔３３および３７内にビア１３および１７を形成する。絶縁層１２上に金属層１４を形成し、絶縁層１６下に金属層１８を形成する。図４（ｂ）に示すように、接続部１０ｅを切断する。これにより、島部１０ｂの側面および本体部１０ａの側面に凸部１０ｃおよび１０ｄが形成される。凸部１０ｃおよび１０ｄ間に絶縁層３６として樹脂を充填する。金属層１４および１８を所望の形状に加工する。図３（ｃ）において、絶縁層１２の形成後、貫通孔３３および３７を形成する前に、接続部１０ｅの切断を行ってもよい。

【0030】

図４（ｃ）に示すように、絶縁層１２および金属層１４上に絶縁層２２を形成する。絶縁層１６および金属層１８下に絶縁層２６を形成する。絶縁層２２および２６を貫通するビア２３および２７を形成する。絶縁層２２上に金属層２４を形成する。これにより、第２層目の電極や配線などの導電パターンが形成される。絶縁層２６下に金属層２８を形成する。その後、図１（ｂ）のように、ソルダーレジストである絶縁層２５および２９を形成する。

【0031】

図４（ａ）と図４（ｂ）との間、または図３（ｃ）における貫通孔３３および３７の形成前に、接続部１０ｅを切断する工程を詳細に説明する。図５（ａ）から図８（ｂ）は、実施例１に係る多層基板の製造方法を示す図である。図５（ａ）、図６（ａ）および図７（ａ）は、開口３０付近の主にコア層を示す平面図である。図５（ｂ）、図６（ｂ）および図７（ｂ）から図８（ｂ）は、図５（ａ）、図６（ａ）および図７（ａ）のＡ−Ａ断面に相当する図である。

【0032】

図５（ａ）および図５（ｂ）に示すように、図４（ａ）の状態では、島部１０ｂと本体部１０ａとは接続部１０ｅにより接続されている。接続部１０ｅは、平面視において略矩形状の４つの頂点およびその近傍に設けられ、断面視において、側面の上部または下部に設けられている。接続部１０ｅ下の開口３０内には絶縁層１１が充填されている。

【0033】

図６（ａ）および図６（ｂ）に示すように、接続部１０ｅ上に金属層１４および絶縁層１２に開口５２を形成する。開口５２の形成には、例えばエッチング法、サンドブラスト法またはレーザ光照射法を用いる。開口５２の平面形状は略長方形（または矩形状）であり、長方形の長辺は接続部１０ｅの延伸方向にほぼ直交する。開口５２の接続部１０ｅの延伸方向の幅は接続部１０ｅの長さより短く、開口５２の接続部１０ｅの延伸方向に直交する方向の幅は接続部１０ｅより短い。

【0034】

図７（ａ）および図７（ｂ）に示すように、接続部１０ｅを開口５２からエッチング液を導入するウエットエッチング法を用い除去する。これにより、接続部１０ｅから凸部１０ｃおよび１０ｄが形成される。ウエットエッチング法では接続部１０ｅは等方的にエッチングされる。このため、接続部１０ｅが除去された開口５４は開口５２より大きくなる。凸部１０ｃおよび１０ｄの側面および平面は円弧状となる。凸部１０ｃおよび１０ｄの角は鋭角となる（別の言い方をすれば、凸部に２つのツノが形成される）。凸部１０ｃおよび１０ｄは、本体部１０ａと島部１０ｂとを接続する接続部１０ｅの痕跡である。

【0035】

図８（ａ）に示すように、開口５２および５４内に樹脂を充填し、硬化させる。これにより、開口５２および５４内に絶縁層３６が形成される。絶縁層３６の形成には、例えば印刷法またはポッティング法を用いる。絶縁層３６は絶縁層１１および１２と同じ材料でもよいし、異なる材料でもよい。絶縁層３６は、表面が盛り上がって形成されることもある。この場合、図８（ｂ）に示すように、絶縁層３６の上面と金属層１４の上面とが平坦となるように、絶縁層３６の上面を研磨または研削する。その後、金属層１４および１８を所望の形状に加工することで、図４（ｂ）の状態となる。

【0036】

実施例１によれば、図２（ｂ）において、本体部１０ａと、本体部１０ａに設けられた略矩形状の開口３０内に設けられた略矩形状の島部１０ｂと、島部１０ｂと本体部１０ａとを接続する４つの接続部１０ｅを含むコア層１０（金属コア層）が形成されている。そして、図３（ｂ）および図３（ｃ）のように、コア層１０上および開口３０内に絶縁層１１および１２（第１絶縁層）を形成する。さらには、図６（ａ）および図６（ｂ）のように、絶縁層１１および１２に接続部１０ｅに通じる開口５２（穴）を形成する。図７（ａ）および図７（ｂ）のように、開口５２を介し接続部１０ｅを除去することで本体部１０ａと島部１０ｂとを電気的に分離する。このように、絶縁層１１および１２を形成するときに接続部１０ｅが存在することで、島部１０ｂの平坦性を維持し、島部１０ｂの位置を維持しながら開口３０内に島部１０ｂが形成される。その後接続部１０ｅを除去する。

【0037】

接続部１０ｅを設ける位置について検討する。図９（ａ）から図９（ｃ）は、比較例１、２および実施例１の島部付近の平面図である。図９（ａ）の比較例１のように接続部１０ｅが２本の場合、矢印６７のように横から力が加わると、島部１０ｂが回転してしまう。図９（ｂ）の比較例２のように、４本の接続部１０ｅが島部１０ｂの４辺の真ん中付近に設けられている場合、矢印６７のように島部１０ｂの角に力が加わると、島部１０ｂが回転、本体部１０ａから分離および／または変形してしまう。

【0038】

図９（ｃ）に示すように、実施例１では、４つの接続部１０ｅは、平面的にみたとき、島部１０ｂの略矩形状の４頂点（角部）およびその近傍であり、断面的に見た場合、島部１０ｂの側面と本体部１０ａの側面を接続する。これにより、図２（ｂ）から図３（ｂ）の間において、島部１０ｂに力が加わっても、島部１０ｂが回転、分離および／または変形することを抑制できる。なお、実施例１では、ハーフエッチングにより側面の上半分に接続部１０ｅが形成されるが、接続部１０ｅは側面の下半分に形成されていてもよく、さらには接続部１０ｅは側面の上から下まで形成されていてもよい。

【0039】

図３（ｃ）のように、コア層１０下に絶縁層１６（第３絶縁層）を形成する。図４（ａ）のように、絶縁層１２上に設けられ島部１０ｂと複数のビア１３（第１金属ピラー）を介し機械的に接続される金属層１４（第１金属層）を形成する。絶縁層１６下に島部１０ｂとビア１７（第２金属ピラー）を介し機械的に接続される金属層１８（第２金属層）を形成する。ビア１３および１７を多く設けることにより、金属層１４と１８との間の電気抵抗および熱抵抗を低減できる。島部１０ｂは、例えばヒートシンクのように、金属層１４と１８とを接続する用途以外のために設けられてもよい。

【0040】

絶縁層１２および１６の厚さＴ２をコア層１０の厚さＴ１の１／５以下とすることが好ましい。これにより、金属層１４と１８との間の電気抵抗および熱抵抗を低減できる。ビア１３が島部１０ｂに接続する面における断面積の合計は、島部１０ｂの平面面積の１％以上が好ましく、２％以上がより好ましく、５％以上がさらに好ましい。ビア１７が島部１０ｂに接続する面における断面積の合計は、島部１０ｂの平面面積の１％以上が好ましく、２％以上がより好ましく、５％以上がさらに好ましい。これにより、金属層１４と１８との間の電気抵抗および熱抵抗を低くできる。

【0041】

このようにして製造された多層基板では、絶縁層１１および１２は、以下の部分に設けられる。まずは、島部１０ｂの略矩形状の４つの頂点と開口３０の略矩形状の４つの頂点との間の４つの領域（空間）、島部１０ｂを囲むリング状の空間に設けられる。さらに言えば、本体部１０ａの側面および島部１０ｂの側面が露出し絶縁層１２の表面に通じる４つの開口５２および５４（穴）が形成されている。絶縁層３６（第２絶縁層）は、この４つの開口５２および５４を埋め込む。さらに、コア層１０の表面と裏面に絶縁層１２および１６が被覆される。また、本体部１０ａおよび島部１０ｂの少なくとも一方は４つの開口５４に側面が露出する凸部１０ｃ（ツノの部分）を有する。

【0042】

島部１０ｂは樹脂等の絶縁層１１、１２、１６および３６に覆われている。絶縁層１１、１２、１６および３６と島部１０ｂとは線膨張係数が異なる。これにより、島部１０ｂに応力が加わり、島部１０ｂが上にまたは下に反ることがある。これにより、島部１０ｂとビア１３および１７とが剥がれることがある。そこで、凸部１０ｃおよび１０ｄを設けることで、アンカー効果により絶縁層１１、１２および３６と島部１０ｂとの密着性を向上させることができる。これにより、島部１０ｂの反りを抑制し、島部１０ｂと上下のビア１３および１７との良好なコンタクトを維持できる。

【0043】

島部１０ｂおよび開口３０が略矩形とは、比較例１、２に比べ島部１０ｂの変形が抑制できる程度を意味する。例えば、島部１０ｂおよび開口３０の平面形状は、島部１０ｂおよび開口３０を形成する工程（例えばエッチングする工程）において、矩形から変形することを許容する程度に略矩形であればよく、接続部１０ｅ、凸部１０ｃおよび１０ｄが設けられることを許容する程度に略矩形であればよい。

【0044】

開口５４をウエットエッチング法を用い形成すると、開口５４の大きさの制御が難しい。開口５４が大きくなりすぎると島部１０ｂの面積が小さくなってしまう。そこで、接続部１０ｅは１つの島部１０ｂに４本のみ設けられていることが好ましい。また、接続部１０ｅの幅Ｄ２は島部１０ｂの短辺の幅Ｄ３の１／５以下が好ましく、１／１０以下がより好ましい。さらに、幅Ｄ２は、島部１０ｂの厚さＴ１の２倍以下が好ましい。接続部１０ｅの厚さＴ７は、島部１０ｂの厚さＴ１の２／３以下が好ましく、１／２以下がより好ましい。接続部１０ｅの強度を確保するため、接続部１０ｅの幅Ｄ２は幅Ｄ３の１／１００以上が好ましい。接続部１０ｅの厚さＴ７は島部１０ｂの厚さＴ１の１／１０以上が好ましい。

【0045】

島部１０ｂの４つの辺と開口３０の４つの辺との距離Ｄ１は互いに略等しいことが好ましい。これにより、４本の接続部１０ｅにより島部１０ｂをバランスよく保持することができる。距離Ｄ１は、島部１０ｂの幅Ｄ３の１／５以下が好ましく、１／１０以下がより好ましい。これにより、小型化が可能となる。４本の接続部１０ｅと島部１０ｂの辺とのなす角度θは鈍角であることが好ましい。これにより、４本の接続部１０ｅにより島部１０ｂをバランスよく保持することができる。

【0046】

図１０（ａ）および図１０（ｂ）は、実施例１の島部付近の平面図である。接続部１０ｅのうち凸部１０ｃおよび１０ｄとなる箇所を破線で示している。図１０（ａ）に示すように、接続部１０ｅは島部１０ｂの頂点６４ａの近傍と開口３０の頂点６５ａの近傍を接続する。図１０（ｂ）のように、接続部１０ｅは島部１０ｂの辺に対し直交する方向に延伸してもよい。

【0047】

接続部１０ｅが島部１０ｂの頂点６４ａの近傍と開口３０の頂点６５ａの近傍に設けられた場合、凸部１０ｃは頂点６４ａの近傍に設けられ、凸部１０ｄは頂点６５ａの近傍に設けられる。頂点６４ａおよび６５ａの近傍とは、比較例２に比べ島部１０ｂの変形が抑制できる程度を意味する。頂点６４ａの近傍とは、例えば島部１０ｂの辺の中点６４ｂと頂点６４ａとの中点６４ｃより頂点６４ａ側である。頂点６５ａの近傍とは、例えば開口３０の辺の中点６５ｂと頂点６５ａとの中点６５ｃより頂点６５ａ側である。

【0048】

このように、４つの接続部１０ｅは、島部１０ｂの略矩形状の４頂点またはその近傍の側面と本体部１０ａの側面を接続すればよい。島部１０ｂの頂点６４ａまたはその近傍と開口３０の頂点６５ａまたはその近傍との間の４つの領域において開口５２および５４が形成されていればよい。

【0049】

図１１（ａ）から図１１（ｃ）は、実施例１における頂点付近の平面図である。図１１（ａ）に示すように、開口５２をマスクにウエットエッチング法を用い接続部１０ｅを除去すると、開口５４に露出し絶縁層３６に接する凸部１０ｃおよび１０ｄの側面６２は中央が遠ざかり端が近づく曲面となる。このように、凸部１０ｃおよび１０ｄにツノ６０が形成され、ツノ６０の角度が鋭角となる。

【0050】

図１１（ｂ）に示すように、開口５２が島部１０ｂ寄りに設けられると、島部１０ｂの側面には凸部１０ｃは形成されず島部１０ｂの凸部１０ｄに対向する側面６２は曲面となる。凸部１０ｄおよび島部１０ｂの側面６２のツノ６０が鋭角となる。図１１（ｃ）に示すように、開口５２が本体部１０ａ寄りに設けられると、本体部１０ａの側面には凸部１０ｄは形成されず本体部１０ａの凸部１０ｃに対向する側面６２は曲面となる。凸部１０ｃおよび本体部１０ａの側面６２のツノ６０が鋭角となる。

【0051】

図１１（ａ）から図１１（ｃ）のように、凸部１０ｃおよび１０ｄは、４つの頂点６４ａまたはその近傍と開口３０の略矩形状の４つの頂点６５ａまたはその近傍との間の４つの領域において島部１０ｂの側面および本体部１０ａの側面の少なくとも一方に設けられていればよい。

【0052】

実施例１において、島部１０ｂ内を金属層１４から金属層１８に流れる電流密度をシミュレーションした。
シミュレーションの条件は以下である。
コア層１０、金属層１４および１８の材料：銅
コア層１０の厚さＴ１：３４０μｍ
ビア１３および１７の厚さＴ２：６８μｍ
ビア１３および１７の直径：５０μｍ
ビア１３および１７の個数：２１個×２１個

【0053】

図１２は、実施例１における島部を流れる電流密度を示す図である。図１２において、領域７０ａにおける電流密度が最も高く、領域７０ｂ、７０ｃ、７０ｄおよび７０ｅに従い電流密度が低い。図１２に示すように、島部１０ｂの中央部を流れる電流密度が高く、頂点（角部）付近の電流密度が低い。

【0054】

実施例１およびその変形例のように、島部１０ｂの頂点付近に接続部１０ｅを設ける。これにより、接続部１０ｅを除去するときに、図１１（ｂ）のように、島部１０ｂの一部が除去されたとしても、島部１０ｂの電流密度が低い領域が除去される。よって、島部１０ｂの抵抗への影響が小さい。

【0055】

［実施例１の変形例１］
図１３（ａ）から図１３（ｃ）は、実施例１の変形例１における頂点付近の平面図である。図１３（ａ）から図１３（ｃ）に示すように、開口５２の形状を３角形の頂点を接続した形状とする。図１３（ａ）では、開口５２は接続部１０ｅの島部１０ｂと本体部１０ａとの中間付近に設けられている。図１３（ｂ）では、開口５２は接続部１０ｅの島部１０ｂ寄りに設けられている。図１２（ｃ）では、開口５２は接続部１０ｅの本体部１０ａ寄りに設けられている。

【0056】

図１４（ａ）から図１４（ｃ）は、実施例１の変形例１における頂点付近の平面図である。図１４（ａ）に示すように、図１３（ａ）の開口５２を用い接続部１０ｅをエッチングすると、開口５４に露出する凸部１０ｃおよび１０ｄの側面６２は中央部が近づき端部が遠ざかる局面となる。これにより、凸部１０ｃおよび１０ｄの側面に鋭角な角は形成されない。

【0057】

図１４（ｂ）に示すように、図１３（ｂ）の開口５２を用い接続部１０ｅをエッチングすると、凸部１０ｃは設けられず、凸部１０ｄが設けられる。凸部１０ｄの側面および島部１０ｂの側面に鋭角な角は形成されない。図１４（ｃ）に示すように、図１３（ｃ）の開口５２を用い接続部１０ｅをエッチングすると、凸部１０ｄは設けられず、凸部１０ｃが設けられる。凸部１０ｃの側面および本体部１０ａ側面に鋭角な角は形成されない。

【0058】

実施例１の図１１（ａ）から図１１（ｃ）のように、側面６２のツノ６０が鋭角となると、絶縁層１１および３６に熱衝撃等によりクラックが発生しやすくなる。さらに、島部１０ｂと本体部１０ａとの間に高電圧がかかると、ツノ６０の鋭角さと、クラック等により島部１０ｂと本体部１０ａとの間に放電が発生することがある。実施例１の変形例１では、島部１０ｂの側面のツノは丸められて側面は全てが鈍角である。これにより、絶縁層１１および３６等のクラックが抑制され、島部１０ｂと本体部１０ａとの間の放電等をなくすことができる。

【0059】

［実施例１の変形例２］
実施例１の変形例２では、図２（ｂ）の後に、コア層１０の表面を粗化する。粗化は例えばエッチングまたはブラスト処理により行う。これにより、絶縁層１１、１２および１６とコア層１０との密着性が向上する。一方、実施例１の図１１（ａ）から図１１（ｃ）並びに図１４（ａ）から図１４（ｃ）の側面６２は粗化工程の後に形成される。このため、側面６２は粗化されていない。

【0060】

図１５（ａ）から図１５（ｃ）は、実施例１の変形例２における頂点付近の拡大図である。図１５（ａ）から図１５（ｃ）のように、開口５４に露出するコア層１０の側面６２は粗化されていない。側面６２以外のコア層１０の表面６６は粗化されている。開口５４に露出するコア層１０の側面６２は、コア層１０の他の表面６６より平坦となる。実施例１およびその変形例１にいて表面６６を粗化すると、粗化されていない側面６２は、島部１０ｂの側面に４か所となる。島部１０ｂの側面全体に対する側面６２の面積は５０％以下となる。

【0061】

以上のように、実施例１およびその変形例では、島部１０ｂの４つの角部にツノを残し、このツノのアンカー効果によって、島部１０ｂの反りを抑制し、その結果ビア１３および１７（ピラー）と島部１０ｂとのコンタクト不良を抑制することができる。また、ツノは放電を発生しやすくするため、実施例１の変形例１のように、このツノを丸めることにより、放電を抑止し、回路の破壊を抑制することができる。また、接続部１０ｅを４つの角部およびその近傍に設けることで、島部１０ｂの平坦性を維持し、ビア１３および１７（ピラー）の均一な充填を可能とする。島部１０ｂが傾くことにより、あるものはメッキの深さが深く、あるものはメッキの深さが浅くなるからである。

【0062】

また、図１２のように、この４つの角部は、電流密度分布を見てみると、電流が流れにくい部分であり、ここに接続部１０ｅを設け、後の工程で取り除いても、電流容量自体は、大きく減少することはない。

【0063】

また、島部１０ｂのサイズ、つまり体積が大きい、または平面視の表面の面積が大きいほど、抵抗値が低く形成され、大電流が流せる。その結果、本多層基板の裏から表、表から裏への電流通路として有効となる。

【0064】

以上、本発明の実施例について詳述したが、本発明はかかる特定の実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。

【符号の説明】

【0065】

１０ コア層
１０ａ 本体部
１０ｂ 島部
１０ｃ、１０ｄ 凸部
１０ｅ 接続部
１１、１２、１６、２２、２５、２６、２９、３６ 絶縁層
１３、１７ ビア
１４、１８、２４、２８ 金属層
６０ ツノ
６２ 側面
６４ａ、６５ａ 頂点

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】