特開 2020-177943 多層配線板

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】特開2020-177943(P2020-177943A)

(43)【公開日】2020年10月29日

(54)【発明の名称】多層配線板

(51)【国際特許分類】

   H05K 3/46 20060101AFI20201002BHJP

   H05K 1/02 20060101ALI20201002BHJP

   H01L 23/12 20060101ALI20201002BHJP

【ＦＩ】

   H05K3/46 U

   H05K3/46 Q

   H05K1/02 Q

   H01L23/12 N

   H01L23/12 J

   H01L23/12 Q

   H01L23/12 F

【審査請求】未請求

【請求項の数】8

【出願形態】ＯＬ

【全頁数】13

(21)【出願番号】特願2019-76935(P2019-76935)

(22)【出願日】2019年4月15日

(71)【出願人】

【識別番号】000005186

【氏名又は名称】株式会社フジクラ

(74)【代理人】

【識別番号】110000338

【氏名又は名称】特許業務法人ＨＡＲＡＫＥＮＺＯ ＷＯＲＬＤ ＰＡＴＥＮＴ ＆ ＴＲＡＤＥＭＡＲＫ

(72)【発明者】

【氏名】松丸 幸平

【テーマコード（参考）】

5E316

5E338

【Ｆターム（参考）】

5E316AA16

5E316AA43

5E316BB16

5E316CC08

5E316CC09

5E316EE12

5E316GG15

5E316GG17

5E316GG28

5E316HH17

5E316HH40

5E316JJ02

5E338AA03

5E338AA12

5E338AA15

5E338BB05

5E338BB61

5E338BB63

5E338BB75

5E338CD33

5E338EE02

5E338EE60

(57)【要約】

【課題】基板間で発生したアウトガスを効率的に排出すること、及び、素子で発生した熱を効率的に排出することが可能な多層配線板を、その構造を徒に複雑化することなく実現する。
【解決手段】多層配線板（１）は、第１の基板（１１）と、一方の主面（１２ａ）の少なくとも一部が第１の基板（１１）の一方の主面（１１ａ）の少なくとも一部と接着剤層（１３）により接着された第２の基板（１２）とを備えている。第１の基板（１１）の貫通孔（１１ｃ）には、第１のビア（１４）が形成されており、第２の基板（１２）の貫通孔（１２ｃ）には、第２のビア（１５）が形成されている。第１の基板（１１）の一方の主面（１１ａ）に形成された、第１のビア（１４）の第１のパッド（１４ａ）と、第２の基板（１２）の一方の主面（１２ａ）に形成された、第２のビア（１５）の第３のパッド（１５ａ）とが、互いに離間し、第１のパッド（１４ａ）の少なくとも一部と、前記第３のパッド（１５ａ）の少なくとも一部とは、互いに対向している。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１の基板と、接着剤層を介して一方の主面の少なくとも一部が前記第１の基板の一方の主面の少なくとも一部に接着された第２の基板と、を備え、
前記第１の基板には、第１の貫通孔が形成されており、前記第１の基板の前記一方の主面において当該第１の貫通孔の周りに形成された第１のパッドと、前記第１の基板の他方の主面において当該第１の貫通孔の周りに形成された第２のパッドと、当該第１の貫通孔の側壁に形成され、当該第１のパッドと当該第２のパッドとを短絡する第１の導体とにより、第１のビアが構成されており、
前記第２の基板には、第２の貫通孔が形成されており、前記第２の基板の前記一方の主面において当該第２の貫通孔の周りに形成された第３のパッドと、前記第２の基板の他方の主面において当該第２の貫通孔の周りに形成された第４のパッドと、当該貫通孔の内部に形成され、当該第３のパッドと当該第４のパッドとを短絡する第２の導体とにより、第２のビアが構成されており、
前記第１のパッドと、前記第３のパッドとが互いに離間し、前記第１のパッドの少なくとも一部と、前記第３のパッドの少なくとも一部とは、互いに対向している、
ことを特徴とする多層配線板。

【請求項2】

前記第１のパッドと前記第３のパッドとの間には、前記接着剤層が介在している、
ことを特徴とする請求項１に記載の多層配線板。

【請求項3】

前記接着剤層の水蒸気透過係数は、５［ｇ・２０μ／ｍ２・ｄａｙ］（４０℃、９０％ＲＨ環境下）以上である、
ことを特徴とする請求項１又は２に記載の多層配線板。

【請求項4】

前記第２の導体が前記第２の貫通孔を充填する導体である、
ことを特徴とする請求項１〜３の何れか１項に記載の多層配線板。

【請求項5】

前記第２の基板の水蒸気透過係数は、０．５［ｇ・２０μ／ｍ２・ｄａｙ］（４０℃、９０％ＲＨ環境下）以下である、
ことを特徴とする請求項１〜４の何れか１項に記載の多層配線板。

【請求項6】

前記第１の基板の前記一方の主面と前記第２の基板の前記一方の主面との間にスペーサが設けられている、
ことを特徴とする請求項１〜５の何れか１項に記載の多層配線板。

【請求項7】

前記第２の基板の前記一方の主面にアンテナ素子が設けられており、
前記第１の基板、前記第２の基板、及び前記接着剤層は、誘電率と誘電正接との積が０．０２以下になる材料を用いて構成されている、
ことを特徴とする請求項１〜６の何れか１項に記載の多層配線板。

【請求項8】

前記第１のパッドから前記アンテナ素子までの平面視における距離、又は前記第２のパッドから前記アンテナ素子までの平面視における距離のうち短い方が、前記アンテナ素子の動作周波数に対応する波長λの１／２以上である、
ことを特徴とする請求項７に記載の多層配線板。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、多層配線板に関する。

【背景技術】

【0002】

複数の基板を積層してなる多層基板が広く用いられている。このような多層配線板を部品実装のために加熱（例えば、リフロー加熱）すると、基板間でアウトガスが発生し、基板の膨らみや基板の剥離などの問題を生じることがある。加熱により生じるアウトガスとしては、例えば、基板間に設けられた接着剤層に含まれていた水分、又は、基板の表面に吸着されていた水分が蒸発することによって生じる水蒸気などが挙げられる。

【0003】

このような問題の解決に資する可能性のある技術としては、例えば、特許文献１に記載の多層配線基板が挙げられる。特許文献１に記載の多層配線基板は、複数の絶縁フィルム（液晶ポリマー層の上下面に被覆層を形成したもの）を積層してなる絶縁基板に、配線導体層と貫通導体とを設けたものである。特許文献１に記載の多層配線基板においては、液相ポリマー層に開口を設けることによって、被覆層から発生するガスを効率的に排出する構成が採用されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２００３−３４７４５４号

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

多層配線板においては、多層配線板を構成する基板間で発生したアウトガスを効率的に排出することに加えて、多層配線基板に実装された素子で発生した熱を効率的に排出することが求められる。

【0006】

従来、これらの要求に応えるためには、基板間で発生したアウトガスを排出するための貫通孔とは別に、素子で発生した熱を排出するためのビア（しばしば「サーマルビア」と呼ばれる）を設ける必要があった。このため、多層配線板の構造が複雑になり、その結果、多層配線板の製造コストが高価になるという問題があった。

【0007】

本発明の一態様は、上記の問題に鑑みてなされたものであり、基板間で発生したアウトガスを効率的に排出すること、及び、素子で発生した熱を効率的に排出することが可能な多層配線板を、その構造を徒に複雑化することなく実現することにある。

【課題を解決するための手段】

【0008】

本発明の態様１に係る多層配線板は、第１の基板と、接着剤層を介して一方の主面の少なくとも一部が前記第１の基板の一方の主面の少なくとも一部に接着された第２の基板と、を備え、前記第１の基板には、第１の貫通孔が形成されており、前記第１の基板の前記一方の主面において当該第１の貫通孔の周りに形成された第１のパッドと、前記第１の基板の他方の主面において当該第１の貫通孔の周りに形成された第２のパッドと、当該第１の貫通孔の側壁に形成され、当該第１のパッドと当該第２のパッドとを短絡する第１の導体とにより、第１のビアが構成されており、前記第２の基板には、第２の貫通孔が形成されており、前記第２の基板の前記一方の主面において当該第２の貫通孔の周りに形成された第３のパッドと、前記第２の基板の他方の主面において当該第２の貫通孔の周りに形成された第４のパッドと、当該第２の貫通孔の内部に形成され、当該第３のパッドと当該第４のパッドとを短絡する第２の導体とにより、第２のビアが構成されており、前記第１のパッドと、前記第３のパッドとが互いに離間し、前記第１のパッドの少なくとも一部と、前記第３のパッドの少なくとも一部とは、互いに対向している構成が採用されている。

【0009】

本態様によれば、前記第１の基板と前記第２の基板との間で発生したアウトガスを、前記第１の基板の前記他方の主面側及び前記第２の基板の前記他方の主面側に排出する機能、及び、前記第４のパッドに接続された熱源で発生した熱を、前記第１の基板の前記他方の主面側に排出する機能を、前記第１のビア及び前記第２のビアにより実現することができる。したがって、本態様によれば、これら２つの機能の両方を有する多層配線板を、その構造を徒に複雑化することなく実現することができる。

【0010】

本発明の態様２に係る多層配線板は、態様１に係る多層配線板において、前記第１のパッドと前記第３のパッドとの間には、前記接着剤層が介在している、という構成を採用したものである。

【0011】

本態様によれば、前記第１のパッドと前記第３のパッドとの間に空気が介在している場合と比べて、前記第３のパッドから前記１のパッドへの熱の伝導効率を高めることができる。したがって、本態様によれば、前記第１のパッドと前記第３のパッドとの間に空気が介在している場合と比べて、第４のパッドに接続された熱源で発生した熱を、より効率的に前記第１の基板の前記他方の主面側に排出することができる。

【0012】

本発明の態様３に係る多層配線板は、態様１又は２に係る多層配線板において、前記接着剤層の水蒸気透過係数は、５［ｇ・２０μ／ｍ２・ｄａｙ］（４０℃、９０％ＲＨ環境下）以上である、という構成を採用したものである。

【0013】

本態様によれば、アウトガスが前記接着剤層内を移動しやすい。したがって、アウトガスを効率的に前記第１の基板の前記他方の主面側に排出することができる。

【0014】

本発明の態様４に係る多層配線板は、態様１〜３の何れかに係る多層配線板において、前記第２の導体が前記第２の貫通孔を充填する導体である、という構成を採用したものである。

【0015】

本態様によれば、前記第２の基板の前記他方の主面側にアウトガスを排出することはできなくなるが、熱伝導は向上する。アウトガスの発生が少なく、放熱効果を高めたい時に有効である。

【0016】

本発明の態様５に係る多層配線板は、態様１〜４の何れかに係る多層配線板において、前記第２の基板の水蒸気透過係数は、０．５［ｇ・２０μ／ｍ２・ｄａｙ］（４０℃、９０％ＲＨ環境下）以下である、という構成を採用したものである。

【0017】

本態様によれば、第１のビアや第２のビアを用いてアウトガスを逃がさないと、多層配線板の膨れや第１の基板と第２の基板との剥離などの問題が生じ易い。

【0018】

本発明の態様６に係る多層配線板は、態様１〜５の何れかに係る多層配線板において、前記第１の基板の前記一方の主面と前記第２の基板の前記一方の主面との間にスペーサが設けられている、という構成を採用したものである。

【0019】

本態様によれば、前記第１のパッドと前記第３のパッドとを前記スペーサによって確実に離間させることができる。したがって、本態様によれば、前記第１の基板と前記第２の基板との間で発生したアウトガスを、より確実に前記第１の基板の前記他方の主面側及び前記第２の基板の前記他方の主面側に排出することができる。

【0020】

本発明の態様７に係る多層配線板は、態様１〜６の何れかに係る多層配線板において、前記第２の基板の前記一方の主面にアンテナ素子が設けられており、前記第１の基板、前記第２の基板、及び前記接着剤層は、誘電率と誘電正接との積が０．０２以下になる材料を用いて構成されている、という構成を採用したものである。

【0021】

本態様によれば、前記アンテナ素子から送信された電磁波を、前記第１の基板の前記他方の主面側から出射することができる。特に、本態様においては、前記第１の基板、前記第２の基板、及び前記接着剤層の材料として、誘電率と誘電正接との積が０．０２以下になる材料が用いられているので、本態様によれば、前記アンテナ素子から送信された電磁波を、効率的に前記第１の基板の前記他方の主面側から出射することができる。

【0022】

本発明の態様８に係る多層配線板は、態様７に係る多層配線板において、前記第１のパッドから前記アンテナ素子までの平面視における距離、又は前記第２のパッドから前記アンテナ素子までの平面視における距離のうち短い方が、前記アンテナ素子の動作周波数に対応する波長λの１／２以上である、構成を採用したものである。

【0023】

本態様によれば、前記第１のビアの前記第１のパッドが前記アンテナ素子の特性に与える影響を十分に小さく抑えることができる。

【発明の効果】

【0024】

本発明の一態様によれば、基板間で発生したアウトガスを効率的に排出すること、及び、素子で発生した熱を効率的に排出することが可能な多層配線板を、その構造を徒に複雑化することなく実現することができる。

【図面の簡単な説明】

【0025】

【図1】本発明の一実施形態に係る多層配線板の構造を示す断面図である。

【図2】図１の多層配線板の第１の変形例を示す断面図である。

【図3】図１の多層配線板の第２の変形例を示す断面図である。

【図4】図１の多層配線板の第３の変形例を示す断面図である。

【図5】（ａ）は、図１の多層配線板の第４の変形例を示す断面図であり、（ｂ）は、第４の変形例が備えている第２のビアの第２の導体の拡大断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0026】

（多層配線板の構成）
本発明の一実施形態に係る多層配線板１の構成について、図１を参照して説明する。図１は、多層配線板１の断面図である。

【0027】

多層配線板１は、図１に示すように、第１の基板１１と、第２の基板１２と、接着剤層１３と、第１のビア１４と、第２のビア１５と、を備えている。

【0028】

第１の基板１１は、誘電体により構成された板状部材である。本実施形態においては、第１の基板１１として、リジッド基板を用いている。第１の基板１１は、第１の主面１１ａ（特許請求の範囲における「第１の基板の一方の主面」の一例）と第２の主面１１ｂ（特許請求の範囲における「第１の基板の他方の主面」の一例）とを有している。ここで、第１の基板１１の主面とは、第１の基板１１の表面を構成する６つの面のうち、面積が最大の２つの面のことを指す。また、第１の基板１１には、第１の基板１１を第１の主面１１ａから第２の主面１１ｂまでを貫通する貫通孔１１ｃが設けられている。

【0029】

第１の基板１１において、第１の主面１１ａにおける貫通孔１１ｃの周りの領域には、第１のパッド１４ａが形成されている。第１のパッド１４ａは、導体により構成された膜状部材であり、その平面視形状（第１の主面１１ａ及び第２の主面１１ｂに直交する方向から視た形状）は、環状（本実施形態においては円環状）である。また、第１の基板１１において、第２の主面１１ｂにおける貫通孔１１ｃの周りの領域には、第２のパッド１４ｂが形成されている。第２のパッド１４ｂは、導体により構成された膜状部材であり、その平面視形状は、環状（本実施形態においては円環状）である。第１のパッド１４ａと第２のパッド１４ｂとは、貫通孔１１ｃの内部に形成された第１の導体１４ｃにより短絡されている。第１のパッド１４ａ、第２のパッド１４ｂ、及び、第１の導体１４ｃは、第１のビア１４を構成する。

【0030】

なお、第１のビア１４は、中空ビアである。すなわち、第１の導体１４ｃの厚みは、貫通孔１１ｃの断面の半径よりも小さい。このため、第１の主面１１ａ側の空間と第２の主面１１ｂ側の空間とは、第１のビア１４を介して互いに連通している。

【0031】

第２の基板１２は、誘電体により構成された板状部材である。本実施形態においては、第２の基板１２として、フレキシブル基板を用いている。第２の基板１２は、複数の誘電体層が積層された多層基板であってもよい。第２の基板１２は、第３の主面１２ａ（特許請求の範囲における「第２の基板の一方の主面」の一例）と第４の主面１２ｂ（特許請求の範囲における「第２の基板の他方の主面」の一例）とを有している。ここで、第２の基板１２の主面とは、第２の基板１２の表面を構成する６つの面のうち、面積が最大の２つの面のことを指す。また、第２の基板１２には、第２の基板１２を第３の主面１２ａから第４の主面１２ｂまでを貫通する第２の貫通孔１２ｃが設けられている。第３の主面１２ａの少なくとも一部は、接着剤層１３によって第１の主面１１ａの少なくとも一部に接着されている。

【0032】

第２の基板１２において、第３の主面１２ａにおける貫通孔１２ｃの周りの領域には、第３のパッド１５ａが形成されている。第３のパッド１５ａは、導体により構成された膜状部材であり、その平面視形状は、環状（本実施形態においては円環状）である。また、第２の基板１２において、第４の主面１２ｂにおける貫通孔１２ｃの周りの領域には、第４のパッド１５ｂが形成されている。第４のパッド１５ｂは、導体により構成された膜状部材であり、その平面視形状は、環状（本実施形態においては円環状）である。第３のパッド１５ａと第４のパッド１５ｂとは、貫通孔１２ｃの内部に形成された第２の導体１５ｃにより短絡されている。第３のパッド１５ａ、第４のパッド１５ｂ、及び、第２の導体１５ｃは、第２のビア１５を構成する。第２のビア１５は、第３のパッド１５ａの少なくとも一部が第１のパッド１４ａの少なくとも一部と対向する（平面視において重なり合う）位置に設けられている。

【0033】

なお、第２のビア１５は、中空ビアであってもよいし、中実ビアであってもよいが、本実施形態においては、中空ビアである。中空ビアの場合、第２の導体は第２の貫通孔１２ｃの側壁に形成された導体層である。中実ビアの場合、第２の導体は第２の貫通孔１２ｃに充填された導体である。いずれの場合においても、第２の導体によって第３のパッド１５ａと第４のパッド１５ｂとが短絡される。

【0034】

第１の主面１１ａと第３の主面１２ａとの間隔、すなわち、接着剤層１３の厚みは、第１のパッド１４ａの厚みと第３のパッド１５ａの厚みとの和よりも大きい。したがって、第１のパッド１４ａと第３のパッド１５ａとは、互いに離間している。

【0035】

第４のパッド１５ｂには、熱源Ｈとなる素子が半田等によって接続される。熱源Ｈとなる素子としては、例えば、ＲＦＩＣ（Radio Frequency Integrated Circuit）等が挙げられる。

【0036】

（第１のビアの機能）
第１のビア１４の有する２つの機能について、再び図１を参照して説明する。

【0037】

第１のビア１４の第１の機能は、熱（図１における黒塗りの矢印）を排出する機能である。すなわち、熱源Ｈで発生した熱は、導体により構成された第２のビア１５を介して第４の主面１２ｂ側から第３の主面１２ａ側へと伝導した後、導体により構成された第１のビア１４を介して第１の主面１１ａ側から第２の主面１１ｂ側へと逃げる。このように、第１のビア１４は、熱源Ｈで発生した熱を、第２の主面１１ｂ側へ排出する機能を、第２のビア１５と共に担う。

【0038】

なお、第２のビア１５から第１のビア１４への効率的な熱伝導を実現するために、第２のビア１５及び第１のビア１４は、図１に示すように、第３のパッド１５ａの少なくとも一部と第１のパッド１４ａの少なくとも一部とが互いに対向する（平面視において互いに重なり合う）ように配置されていることが好ましい。なぜなら、このような配置によって、第２のビア１５と第１のビア１４との間に介在する接着剤層１３中を伝導する熱の伝導経路の長さが最小化されるためである。

【0039】

第１のビア１４の第２の機能は、アウトガス（図１における白塗りの矢印）を排出する機能である。すなわち、接着剤層１３、第１の主面１１ａ、又は、第３の主面１２ａにて発生したアウトガスは、中空ビアである第１のビア１４を介して第１の主面１１ａ側から第２の主面１１ｂ側へと排出される。このように、第１のビア１４は、接着剤層１３、第１の主面１１ａ、又は、第３の主面１２ａにて発生したアウトガスを、第２の主面１１ｂ側へ排出する機能を担う。上述したように、第１のパッド１４ａと第３のパッド１５ａとを互いに離間させているのは、この機能を発現するためである。

【0040】

なお、アウトガスとしては、例えば、接着剤層１３に含まれる水分、又は、第１の主面１１ａ若しくは第３の主面１２ａに吸着した水分が、リフロー時に蒸発して発生する水蒸気が挙げられる。

【0041】

なお、本実施形態においては、第２のビア１５を、第１のビア１４と同様、中空ビアとする構成が採用されている。このため、第２のビア１５は、第１のビア１４と同様、アウトガスを第４の主面側へ排出する機能を担う。

【0042】

（第１の基板の材料及び厚みに関する補足）
上述したように、本実施形態においては、第１の基板１１として、リジッド基板が用いられる。第１の基板１１と第２の基板１２との間にアンテナ素子を設ける場合（後述する変形例参照）、第１の基板１１を構成する誘電体材料としては、誘電率と誘電正接との積が０．０２以下になる誘電体材料を用いることが好ましい。このような誘電体材料としては、例えば、ポリフェニレンエーテル、ポリエチレン、又は超低伝送損失多層基板材料が挙げられる。第１の基板１１の厚みは、特に限定されず、典型例として０．３ｍｍ以上０．６ｍｍ以下とすることができる。

【0043】

（第２の基板の材料及び厚みに関する補足）
上述したように、本実施形態においては、第２の基板１２として、フレキシブル基板が用いられる。第１の基板１１と第２の基板１２との間にアンテナ素子を設ける場合（後述する変形例参照）、第２の基板１２を構成する誘電体材料としては、誘電率と誘電正接との積が０．０２以下になる誘電体材料を用いることが好ましい。このような誘電体材料としては、例えば、液晶ポリマーが挙げられる。第２の基板１２の厚みは、特に限定されず、典型例として２００μｍ以上４００μｍ以下とすることができる。

【0044】

なお、第２の基板１２の水蒸気透過係数が０．５［ｇ・２０μ／ｍ２・ｄａｙ］（４０℃、９０％ＲＨ環境下）以下である場合、第１のビア１４や第２のビアを用いてアウトガスを逃がさないと、多層配線板１の膨れや第１の基板１１と第２の基板１２との剥離などの問題が生じ易い。すなわち、第１のビア１４のアウトガスを排出する機能は、この場合に特に有効であると言える。

【0045】

（接着剤層の材料及び厚みに関する補足）
第１の基板１１と第２の基板１２との間にアンテナ素子を設ける場合（後述する変形例参照）、接着剤層１３を構成する接着剤としては、誘電率と誘電正接との積が０．０２以下になる誘電体材料を用いることが好ましい。また、接着剤層１３、第１の主面１１ａ、第３の主面１２ａにて発生したアウトガスを、第１のビア１４を用いて有効に排出するためには、接着剤層１３を構成する接着剤として、水蒸気透過係数が５［ｇ・２０μ／ｍ２・ｄａｙ］（４０℃、９０％ＲＨ環境下）以上である接着剤を用いることが好ましい。このような接着剤としては、例えば、エポキシ系接着剤が挙げられる。接着剤層１３の厚みは、特に限定されず、典型例として２５μｍとすることができる。

【0046】

（第１のビアの直径及び個数に関する補足）
第１のビア１４の直径を大きくすることによって、熱を排出する機能及びアウトガスを排出する機能を高めることができる。第１のビア１４の直径は、特に限定されず、典型例として２００μｍとすることができる。

【0047】

また、第１のビア１４の個数を増やすことによっても、熱を排出する機能及びアウトガスを排出する機能を高めることができる。図１においては、１つの第１のビア１４を設ける構成を例示しているが、第１のビア１４の個数は特に限定されない。２つの第１のビア１４を設ける構成を採用してもよいし、３つ以上の第１のビア１４を設ける構成を採用してもよい。

【0048】

（多層配線板の第１の変形例）
多層配線板１の第１の変形例（以下、「多層配線板１Ａ」と記載する）について、図２を参照して説明する。

【0049】

図２に示す多層配線板１Ａは、図１に示す多層配線板１にスペーサ１６を追加したものである。スペーサ１６は、図２に示すように、第１の基板１１と第２の基板１２との間に配置され、第１の主面１１ａと第３の主面１２ａとの間隔、すなわち、接着剤層１３の厚みを、所定の値に保つために利用される。スペーサ１６の厚みを、第１のパッド１４ａの厚みと第３のパッド１５ａの厚みとの和よりも大きくすることで、第１のパッド１４ａと第３のパッド１５ａとを確実に離間させることができる。スペーサ１６は、第１のパッド１４ａ及び第３のパッド１５ａを取り囲むように配置された、（１）１つの筒状部材により実現されていてもよいし、（２）３つ以上の柱状部材や球状部材等により実現されていてもよい。また、スペーサ１６は、（１）第１の基板１１の一部として（第１の主面１１ａに形成された凸部として）実現されていてもよいし、（２）第２の基板１２の一部として（第３の主面１２ａに形成された凸部として）実現されていてもよいし、（３）第１の基板１１の一部として（第１の主面１１ａに形成された凸部として）、及び第２の基板１２の一部として（第３の主面１２ａに形成された凸部として）実現されていてもよい。

【0050】

多層配線板１Ａによれば、第１のパッド１４ａと第３のパッド１５ａとをより確実に離間することができる。したがって、第１のビア１４のアウトガスを排出する機能を、より確実に発現させることができる。

【0051】

（多層配線板の第２の変形例）
多層配線板１の第２の変形例（以下、「多層配線板１Ｂ」と記載する）について、図３を参照して説明する。

【0052】

図３に示す多層配線板１Ｂは、図１に示す多層配線板１にアンテナ素子１７を追加したものである。アンテナ素子１７は、図３に示すように、第３の主面１２ａに形成される。アンテナ素子１７は、例えば、要求される特性に応じた平面視形状を有する導体層として実現される。

【0053】

多層配線板１Ｂによれば、アンテナ素子１７から送信された電磁波を、第２の主面１１ｂ側から出射することができる。特に、上述したように、第１の基板１１、第２の基板１２、及び接着剤層１３の材料として、誘電率と誘電正接との積が０．０２以下になる材料を用いている場合には、アンテナ素子１７から送信された電磁波を、効率的に第２の主面１１ｂ側から出射することができる。

【0054】

なお、多層配線板１Ｂにおいては、第１のパッド１４ａからアンテナ素子１７までの平面視における距離、又は、第２のパッド１４ｂからアンテナ素子１７までの平面視における距離のうち短い方を距離Ｄとして、距離Ｄがアンテナ素子１７の動作周波数に対応する波長λの１／２以上であることが好ましい。これにより、第１のパッド１４ａがアンテナ素子１７の特性に与える影響を十分に小さく抑えることができる。図３に示すように、多層配線板１Ｂにおいては、第１のパッド１４ａからアンテナ素子１７までの平面視における距離が距離Ｄである。

【0055】

（多層配線板の第３の変形例）
多層配線板１の第３の変形例（以下、「多層配線板１Ｃ」と記載する）について、図４を参照して説明する。

【0056】

図４に示す多層配線板１Ｃは、図１に示す多層配線板１の接着剤層１３の一部を省略したものである。多層配線板１においては、図１に示すように、接着剤層１３が第１のパッド１４ａの直下、及び、第３のパッド１５ａの直上の領域にも設けられている。これに対して、多層配線板１Ｃにおいては、図４に示すように、接着剤層１３が当該領域に設けられていない。

【0057】

多層配線板１Ｃにおいても、第１のビア１４の熱を排出する機能、及び、アウトガスを排出する機能は有効である。ただし、接着剤の方が空気よりも熱伝導性が高いので、多層配線板１の方が多層配線板１Ｃよりも第１のビア１４の熱を排出する機能が有効に発揮される。一方、第１のビア１４のアウトガスを排出する機能については、多層配線板１Ｃの方が多層配線板１よりも有利である。

【0058】

（多層配線板の第４の変形例）
多層配線板１の第４の変形例（以下、「多層配線板１Ｄ」と記載する）について、図５の（ａ）及び（ｂ）を参照して説明する。図５の（ａ）は、多層配線板１Ｄの断面図である。図５の（ｂ）は、多層配線板１Ｄが備えている第２のビア１５の第２の導体１５ｃの拡大断面図であり、図５の（ａ）に示したＡ−Ａ’線に沿った拡大断面図である。

【0059】

図５に示す多層配線板１Ｄは、図１に示す多層配線板１の第２の基板１２を、複数の誘電体層が積層された多層基板により構成したものである。すなわち、多層配線板１Ｄが備えている第２の基板１２は、第１の誘電体層１２１と、接着剤層１２３と、第２の誘電体層１２２とがこの順番で積層されてなり、第１の誘電体層１２１の一方の主面の少なくとも一部は、接着剤層１２３によって第２の誘電体層１２２の一方の主面の少なくとも一部に接着されている。このように構成された多層配線板１Ｄの第２の基板１２は、フレキシブル基板である。なお、接着剤層１２３を構成する接着剤は、接着剤層１３を構成する接着剤と同じ接着剤であることが好ましい。

【0060】

図５の（ｂ）に示すように、多層配線板１Ｄを構成する第２の導体１５ｃは、多層配線板１を構成する第２の導体１５ｃ（図１参照）と異なり、第２の貫通孔１２ｃの側壁の一部に形成されている。換言すれば、多層配線板１Ｄを構成する第２の導体１５ｃは、中空ビアの一部（図５の（ｂ）では、第２の貫通孔１２ｃを時計とみなした場合、１時半の短針の位置から４時半の短針の位置に対応する部分）を削除したものである。

【0061】

また、図５の（ａ）に示すように、第３のパッド１５ａ及び第４のパッド１５ｂの各々には、それぞれ、第２の貫通孔１２ｃと重なる位置に開口が形成されている。したがって、接着剤層１２３は、（１）第２のビア１５を介して第４の主面１２ｂ側の空間と連通すると共に、（２）第２のビア１５を介して第３の主面１２ａ側の接着剤層１３と連通している。

【0062】

多層配線板１Ｄの第１のビア１４及び第２のビア１５の各々は、それぞれ、多層配線板１の第１のビア１４及び第２のビア１５と同じく、熱を排出する機能を有する。なお、図５の（ａ）においては、熱を排出する機能を表す矢印（図１における黒塗りの矢印）の図示を省略している。

【0063】

多層配線板１Ｄの第２のビア１５は、そのうえで更に、第２の基板１２で発生するアウトガス（図５の（ａ）及び（ｂ）における白塗りの矢印）を排出する機能を有する。具体的には、接着剤層１２３にて発生したアウトガスは、第２のビア１５を介して第３の主面１２ａ側の接着剤層１３及び第４の主面１２ｂ側の空間へと排出される。なお、第３の主面１２ａ側の接着剤層１３に排出されたアウトガスは、第１のビア１４を介して第２の主面１１ｂ側の空間へ排出される。このように、第２のビア１５は、接着剤層１２３にて発生したアウトガスを、第４の主面１２ｂ側の空間及び第２の主面１１ｂ側の空間へ排出する機能を担う。

【0064】

（付記事項）
本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能である。上述した実施形態及びその変形例にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても、本発明の技術的範囲に含まれる。

【符号の説明】

【0065】

１、１Ａ、１Ｂ、１Ｃ 多層配線板
１１ 第１の基板
１１ａ 第１の主面（一方の主面）
１１ｂ 第２の主面（他方の主面）
１１ｃ 第１の貫通孔
１２ 第２の基板
１２１ 第１の誘電体層
１２２ 第２の誘電体層
１２３ 接着剤層
１２ａ 第３の主面（一方の主面）
１２ｂ 第４の主面（他方の主面）
１２ｃ 第２の貫通孔
１３ 接着剤層
１４ 第１のビア
１４ａ 第１のパッド
１４ｂ 第２のパッド
１４ｃ 第１の導体
１５ 第２のビア
１５ａ 第３のパッド
１５ｂ 第４のパッド
１５ｃ 第２の導体
１７ アンテナ素子

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】