公報発行日 2020年11月5
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【図1】図1は、実施の形態にかかる炭化珪素基板の製造方法の一例を示すフローチャートである。
【図2】図2は、実施の形態にかかる炭化珪素基板の製造途中の各状態の一例を示す断面図(その1)である。
【図3】図3は、実施の形態にかかる炭化珪素基板の製造途中の各状態の一例を示す断面図(その2)である。
【図4】図4は、実施の形態にかかる炭化珪素基板の製造途中の各状態の一例を示す断面図(その3)である。
【図5】図5は、実施の形態にかかる炭化珪素基板の製造途中の各状態の一例を示す断面図(その4)である。
【図6】図6は、実施の形態にかかる炭化珪素基板の製造途中の各状態の一例を示す断面図(その5)である。
【図7】図7は、実施の形態にかかる炭化珪素基板の製造途中の各状態の一例を示す断面図(その6)である。
【図8】図8は、実施の形態にかかる炭化珪素基板の製造途中の各状態の一例を示す断面図(その7)である。
【図9】図9は、実施の形態にかかる炭化珪素基板の製造途中の各状態の一例を示す断面図(その8)である。
【図10】図10は、実施の形態にかかる炭化珪素基板の製造途中の各状態の一例を示す断面図(その9)である。
【図11】図11は、実施の形態にかかる炭化珪素基板の製造途中の各状態の一例を示す断面図(その10)である。
【図12】図12は、実施の形態にかかる炭化珪素基板の製造途中の各状態の一例を示す断面図(その11)である。
【図13】図13は、実施の形態にかかる炭化珪素基板の製造途中の各状態の一例を示す断面図(その12)である。
【図14】図14は、実施の形態にかかる炭化珪素基板の製造途中の各状態の一例を示す断面図(その13)である。
【図15】図15は、実施の形態にかかる炭化珪素基板の製造途中の各状態の一例を示す断面図(その14)である。
【図16】図16は、実施の形態にかかる炭化珪素基板の製造途中の各状態の一例を示す断面図(その15)である。
【図17】図17は、実施の形態にかかる炭化珪素基板の製造途中の各状態の一例を示す断面図(その16)である。
【図18】図18は、実施の形態にかかる炭化珪素基板の製造途中の各状態の一例を示す断面図(その17)である。
【図19】図19は、実施の形態にかかる炭化珪素基板の製造途中の各状態の一例を示す断面図(その18)である。
【図20】図20は、実施の形態にかかる炭化珪素基板の製造途中の各状態の一例を示す断面図(その19)である。
【図21】図21は、実施の形態にかかる炭化珪素基板の製造途中の各状態の一例を示す断面図(その20)である。
【図22】図22は、実施の形態にかかる二酸化ケイ素膜のスパッタリングに用いるメタルマスクの一例を示す図である。
【図23】図23は、実施の形態にかかる窒化炭素膜のスパッタリングに用いるメタルマスクの一例を示す図である。
【図24】図24は、実施の形態にかかるエピタキシャル基板の一例を示す図である。
【図25】図25は、実施の形態にかかる炭化珪素基板の製造方法の他の一例を示すフローチャートである。
【図26】図26は、実施の形態にかかる二酸化ケイ素膜のスパッタリングに用いるメタルマスクの他の一例を示す図である。
【図27】図27は、実施の形態にかかる窒化炭素膜のスパッタリングに用いるメタルマスクの他の一例を示す図である。
【図28】図28は、実施の形態にかかるエピタキシャル基板の他の一例を示す図である。
【図29】図29は、従来の並列pn層を有する超接合構造を有する炭化珪素基板の製造途中の状態の一例を示す断面図である。
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