特開2020-184530接続構造体、接続構造体の製造方法、接続材料、及び被覆導電粒子

発明の名称　接続構造体、接続構造体の製造方法、接続材料、及び被覆導電粒子

出願人　デクセリアルズ株式会社　（識別番号 108410）

　　　　特許公開件数ランキング 371 位（81件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 414 位（60件）（共同出願を含む）

公報番号　特開-2020-184530

公報発行日　2020年11月12

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-A-2020-184530

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