【図1】実施の形態における半導体装置の平面図である。

【図2】実施の形態における半導体装置の断面図である。

【図3】実施の形態における半導体装置の製造方法を説明するための図である。

【図4】実施の形態における半導体装置の製造に用いられる下部本体部用の平板状枠体の平面図である。

【図5】実施の形態における半導体装置の製造に用いられる下部本体部用の平板状枠体の断面図である。

【図6】実施の形態における半導体装置の製造に用いられる上部枠体部用の平板状枠体の平面図である。

【図7】実施の形態における半導体装置の製造に含まれる下部本体部用の平板状枠体に対する外部接続端子及び絶縁基板のセットを説明するための図（その１）である。

【図8】実施の形態における半導体装置の製造に含まれる下部本体部用の平板状枠体に対する外部接続端子及び絶縁基板のセットを説明するための図（その２）である。

【図9】実施の形態における半導体装置の製造に含まれる下部本体部用の平板状枠体に対する上部枠体部用の平板状枠体のセットを説明するための図（その１）である。

【図10】実施の形態における半導体装置の製造に含まれる下部本体部用の平板状枠体に対する上部枠体部用の平板状枠体のセットを説明するための図（その２）である。

【図11】実施の形態における半導体装置の製造に含まれる加熱による端子ケースの製造を説明するための図である。