【解決手段】発振検出回路Aは、監視対象電圧V0の直流成分を遮断して第1電圧VA1を生成する直流遮断部A10と、第1電圧VA1と所定の第2電圧VA2とを比較して比較信号SAを生成する比較部A20と、比較信号SAの周期TA1を監視して監視対象電圧V0の異常発振を検出する検出部A30と、を有する。直流遮断部A10は、第1端が監視対象電圧V0の印加端に接続されたキャパシタA11と、キャパシタA11の第2端と比較部A20の入力端との間に接続されたバッファA12と、を含むとよい。第2電圧VA2は、可変値であるとよい。検出部A30は、比較信号SAの周期TA1と所定の閾値TA2を比較して異常発振を検出するとよい。閾値TA2は、可変値であるとよい。検出部A30は、異常発振の検出結果または周期TA1に関する情報を出力するとよい。
前記検出部は、前記異常発振の検出結果、または、前記比較信号の周期に関する情報を出力することを特徴とする請求項1〜請求項5のいずれか一項に記載の発振検出回路。
【発明を実施するための形態】
【0020】
<電子機器>
図1は、電子機器の全体構成を示す図である。本構成例の電子機器1は、監視IC100と、パワーマネジメントIC200と、マイコン300と、を有する。また、電子機器1は、上記の半導体装置100〜300に外付けされるディスクリート部品として、抵抗R1〜R10及びR12〜R16と、キャパシタC1及びC2と、を有する。
【0021】
監視IC100は、パワーマネジメントIC200から電源電圧VDD(=出力電圧VO1)の供給を受けて動作する半導体集積回路装置であり、パワーマネジメントIC200の各種出力電圧とマイコン300の出力周波数をそれぞれ監視してそれらの異常検出を行う。なお、監視IC100は、IC外部との電気的な接続を確立する手段として、複数の外部端子(VDDピン、GNDピン、CTピン、MISOピン、MOSIピン、SCLKピン、XSCSピン、WDINピン、DIN1〜DIN4ピン、PG1〜PG4ピン、XRSTINピン、及び、XRSTOUTピン)を備えている。
【0022】
パワーマネジメントIC200は、バッテリ電圧VBATの供給を受けて動作する半導体集積回路装置であり、複数の出力電圧VO1〜VO5を生成して電子機器1の各部に供給する。なお、多出力のパワーマネジメントIC200に代えて、単出力のDC/DCコンバータやLDO[low drop-out]レギュレータなどを複数用いることも可能である。
【0023】
マイコン300は、パワーマネジメントIC200から電源電圧VDD(=出力電圧VO1)の供給を受けて動作する半導体集積回路装置であり、監視IC100やパワーマネジメントIC200を含む電子機器1全体の動作を統括的に制御する。
【0024】
なお、マイコン300は、監視IC100から入力されるリセット出力信号XRSTOUTによってリセットされる。より具体的に述べると、マイコン300は、リセット出力信号XRSTOUTがローレベルであるときにリセット状態(=ディセーブル状態)となり、リセット出力信号XRSTOUTがハイレベルであるときにリセット解除状態(=イネーブル状態)となる。
【0025】
また、マイコン300は、監視IC100から入力されるパワーグッド信号PGx(ただしx=1,2,3,4であり、以下も同様)の論理レベルに応じて、パワーマネジメントIC200の出力電圧VOxが正常であるか否かを判定する機能を備えている。より具体的に述べると、マイコン300は、パワーグッド信号PGxがハイレベルであるときに出力電圧VOxが正常であると判定し、パワーグッド信号PGxがローレベルであるときに出力電圧VOxが異常(例えば過電圧異常または低電圧異常)であると判定する。
【0026】
また、マイコン300は、監視IC100のWDINピンに対して、ウォッチドッグ入力信号WDIN(=数十Hzのリセットパルス信号)を出力する機能を備えている。
【0027】
また、監視IC100とマイコン300は、それぞれ、マイコン300をマスタとし、監視IC100をスレーブとして、SPI[serial peripheral interface]バスを介した双方向通信を行う機能を備えている。例えば、マイコン300は、SPI通信による監視IC100のレジスタ制御により、オシレータの発振周波数制御やウォッチドッグタイマのイネーブル制御を行う機能を備えている。また、マイコン300は、ウォッチドッグイネーブルレジスタについて、自らが書き込みを命じた設定値と監視IC100から読み出した格納値との一致判定を行う機能も備えている。
【0028】
抵抗R1及びR2は、出力電圧VO1の出力端と接地端との間に直列接続されており、出力電圧VO1の分圧回路として機能する。なお、抵抗R1及びR2相互間の接続ノード(=分圧回路の出力端)は、監視IC100のXRSTINピンに接続されている。
【0029】
抵抗R3及びR4は、出力電圧VO2の出力端と接地端との間に直列接続されており、出力電圧VO2の分圧回路として機能する。なお、抵抗R3及びR4相互間の接続ノード(=分圧回路の出力端)は、監視IC100のDIN1ピンに接続されている。
【0030】
抵抗R5及びR6は、出力電圧VO3の出力端と接地端との間に直列接続されており、出力電圧VO3の分圧回路として機能する。なお、抵抗R5及びR6相互間の接続ノード(=分圧回路の出力端)は、監視IC100のDIN2ピンに接続されている。
【0031】
抵抗R7及びR8は、出力電圧VO4の出力端と接地端との間に直列接続されており、出力電圧VO4の分圧回路として機能する。なお、抵抗R7及びR8相互間の接続ノード(=分圧回路の出力端)は、監視IC100のDIN3ピンに接続されている。
【0032】
抵抗R9及びR10は、出力電圧VO5の出力端と接地端の間に直列接続されており、出力電圧VO5の分圧回路として機能する。なお、抵抗R9及びR10相互間の接続ノード(=分圧回路の出力端)は、監視IC100のDIN4ピンに接続されている。
【0033】
抵抗R12は、監視IC100のXRSTOUTピンと電源端の間に接続されており、監視IC100からマイコン300へのリセット出力信号XRSTOUTを電源電圧VDDに吊り上げるためのプルアップ抵抗として機能する。
【0034】
抵抗R13は、監視IC100のPG1ピンと電源端との間に接続されており、監視IC100からマイコン300へのパワーグッド信号PG1を電源電圧VDDに吊り上げるためのプルアップ抵抗として機能する。
【0035】
抵抗R14は、監視IC100のPG2ピンと電源端との間に接続されており、監視IC100からマイコン300へのパワーグッド信号PG2を電源電圧VDDに吊り上げるためのプルアップ抵抗として機能する。
【0036】
抵抗R15は、監視IC100のPG3ピンと電源端との間に接続されており、監視IC100からマイコン300へのパワーグッド信号PG3を電源電圧VDDに吊り上げるためのプルアップ抵抗として機能する。
【0037】
抵抗R16は、監視IC100のPG4ピンと電源端との間に接続されており、監視IC100からマイコン300へのパワーグッド信号PG4を電源電圧VDDに吊り上げるためのプルアップ抵抗として機能する。
【0038】
キャパシタC1は、監視IC100のVDDピンと接地端との間に接続されており、出力電圧VO1(=電源電圧VDD)の平滑手段として機能する。
【0039】
キャパシタC2は、監視IC100のCTピンと接地端との間に接続されており、リセット時間設定素子として機能する。
【0040】
<監視IC(パッケージ)>
図2は、監視IC100のパッケージ外観(トップ面及びボトム面)を示す図である。本図で示すように、監視IC100のパッケージとしては、例えばVQFN[very thin quad flat Non-leaded]パッケージを採用するとよい。
【0041】
より具体的に述べると、監視IC100は、平面視矩形状の樹脂封止体101を持ち、そのボトム面には、樹脂封止体101から突出することなく、各辺5本ずつ計20本の外部端子102が露出されている。このようなノンリードのVQFNパッケージであれば、リードを持つパッケージ(QFP[quad flat package]など)と比べて、その実装面積を縮小することが可能となる。
【0042】
なお、樹脂封止体101には、そのボトム面がトップ面よりも若干小さくなるように、側面からボトム面に向けたテーパが付けられている。また、外部端子102は、樹脂封止体101のボトム面から側面にかけて露出されている。このような構成であれば、プリント配線基板(不図示)への実装作業を容易かつ確実に実施することができる。
【0043】
また、樹脂封止体101のボトム面には、監視IC100の半導体チップ(不図示)を搭載するアイランド103の裏面(=チップ搭載面の裏側)が放熱パッドとして露出されている。このような構成であれば、監視IC100の放熱性を高めることが可能となる。
【0044】
なお、アイランド103の四隅のうち、少なくとも一つには、切欠部103a(=樹脂封止体101のボトム面側からトップ面側に向けて窪んだ薄肉部)を設けておくとよい。この切欠部103aに樹脂封止体101の材料が入り込むことにより、アイランド103は、切欠部103aの形成領域において、上下両側から樹脂封止体101に挟持されている。このような構成とすることにより、樹脂封止体101との密着性を高めて、アイランド103の脱落を防止することが可能となる。
【0045】
<監視IC(ピン配置)>
図3は、監視IC100のピン配置(20ピンのVQFN採用時)を示す図である。監視IC100の第1辺(本図下辺)には、本図の左から右に向けて、5本の外部端子(1ピン〜5ピン)が順に並べられている。1ピンは、電源端子(VDDピン)である。2ピンは、不使用端子(NC[non-connection]ピン)である。3ピンは、接地端子(GNDピン)である。4ピンは、不使用端子(NCピン)である。5ピンは、リセット時間設定端子(CTピン)である。
【0046】
監視IC100の第2辺(本図右辺)には、本図の下から上に向けて、5本の外部端子(6ピン〜10ピン)が順に並べられている。6ピンは、SPIデータ出力端子(MIMOピン)である。7ピンは、SPIデータ入力端子(MOSIピン)である。8ピンは、SPIクロック端子(SCLKピン)である。9ピンは、SPIチップセレクト端子(XSCSピン)である。10ピンは、ウォッチドッグ入力端子(WDINピン)である。
【0047】
監視IC100の第3辺(本図上辺)には、本図の右から左に向けて、5本の外部端子(11ピン〜15ピン)が順に並べられている。11ピンは、第1監視入力端子(DIN1ピン)である。12ピンは、第1パワーグッド出力端子(PG1ピン)である。13ピンは、第2監視入力端子(DIN2ピン)である。14ピンは、第2パワーグッド出力端子(PG2ピン)である。15ピンは、第3監視入力端子(DIN3ピン)である。
【0048】
監視IC100の第4辺(本図左辺)には、本図の上から下に向けて、5本の外部端子(16ピン〜20ピン)が順に並べられている。16ピンは、第3パワーグッド出力端子(PG3ピン)である。17ピンは、第4監視入力端子(DIN4ピン)である。18ピンは、第4パワーグッド出力端子(PG4ピン)である。19ピンは、リセット用監視入力端子(XRSTINピン)である。20ピンは、リセット出力端子(XRSTOUTピン)である。
【0049】
<監視IC(第1実施形態)>
図4は、監視IC100の第1実施形態(基本構成)を示す図である。本実施形態の監視IC100は、基準電圧生成部111と、サブ基準電圧生成部112と、基準電圧検出部120と、UVLO[under voltage locked-out]部130と、閾値電圧生成部140〜149と、コンパレータ150〜159と、オシレータ161及び162と、デジタル処理部170と、Nチャネル型MOS[metal oxide semiconductor]電界効果トランジスタ180〜184と、SPIインタフェイス190と、を集積化して成る。
【0050】
基準電圧生成部111は、VDDピンに入力される電源電圧VDDから所定の基準電圧VREFを生成する。
【0051】
サブ基準電圧生成部112は、電源電圧VDDから所定のサブ基準電圧VREF2を生成する。
【0052】
基準電圧検出部120は、電源電圧VDDの供給を受けて動作し、基準電圧VREF及びサブ基準電圧VREF2が正常に立ち上がっているか否かを検出して基準電圧検出信号VREF_DETを生成する。なお、基準電圧検出信号VREF_DETは、基準電圧VREFとサブ基準電圧VREF2の双方が正常に立ち上がっているときにローレベルとなり、少なくとも一方が正常に立ち上がっていないときにハイレベルとなる。また、基準電圧検出部120には、BIST[built-in self test]イネーブル信号BIST_ENが入力されている。すなわち、基準電圧検出部120は、監視IC100の起動時に自己診断対象となる監視部(ないしはこれに含まれている複数の監視機構の一つ)に相当する。
【0053】
UVLO部130は、電源電圧VDDの低電圧異常を検出して低電圧異常信号UVLOを出力する。低電圧異常信号UVLOは、電源電圧VDDが低電圧異常解除値UVLO_OFFよりも高くなったときにハイレベルとなり、電源電圧VDDが低電圧異常検出値UVLO_ONよりも低くなったときにローレベルとなる。
【0054】
閾値電圧生成部140及び141は、それぞれ、基準電圧VREFを分圧して上側閾値電圧Vth0H(例えば0.88V)及び下側閾値電圧Vth0L(例えば0.72V)を生成する。
【0055】
閾値電圧生成部142及び143は、それぞれ、基準電圧VREFを分圧して上側閾値電圧Vth1H(例えば0.88V)及び下側閾値電圧Vth1L(例えば0.72V)を生成する。
【0056】
閾値電圧生成部144及び145は、それぞれ、基準電圧VREFを分圧して上側閾値電圧Vth2H(例えば0.88V)及び下側閾値電圧Vth2L(例えば0.72V)を生成する。
【0057】
閾値電圧生成部146及び147は、それぞれ、基準電圧VREFを分圧して上側閾値電圧Vth3H(例えば0.88V)及び下側閾値電圧Vth3L(例えば0.72V)を生成する。
【0058】
閾値電圧生成部148及び149は、それぞれ、基準電圧VREFを分圧して上側閾値電圧Vth4H(例えば0.88V)及び下側閾値電圧Vth4L(例えば0.72V)を生成する。
【0059】
コンパレータ150は、電源電圧VDDの供給を受けて動作し、XRSTINピンから非反転入力端(+)に入力されている入力電圧V0と、閾値電圧生成部140から反転入力端(−)に入力されている上側閾値電圧Vth0Hとを比較することにより、比較信号RSTOVDを生成する。比較信号RSTOVDは、V0>Vth0Hであるときにハイレベルとなり、V0<Vth0Hであるときにローレベルとなる。
【0060】
コンパレータ151は、電源電圧VDDの供給を受けて動作し、XRSTINピンから反転入力端(−)に入力されている入力電圧V0と、閾値電圧生成部141から非反転入力端(−)に入力されている下側閾値電圧Vth0Lとを比較することにより、比較信号RSTUVDを生成する。比較信号RSTUVDは、V0>Vth0Lであるときにローレベルとなり、V0<Vth0Lであるときにハイレベルとなる。
【0061】
コンパレータ152は、電源電圧VDDの供給を受けて動作し、DIN1ピンから非反転入力端(+)に入力されている入力電圧V1と、閾値電圧生成部142から反転入力端(−)に入力されている上側閾値電圧Vth1Hとを比較することにより、比較信号DIN1OVDを生成する。比較信号DIN1OVDは、V1>Vth1Hであるときにハイレベルとなり、V1<Vth1Hであるときにローレベルとなる。
【0062】
コンパレータ153は、電源電圧VDDの供給を受けて動作し、DIN1ピンから反転入力端(−)に入力されている入力電圧V1と、閾値電圧生成部143から非反転入力端(−)に入力される下側閾値電圧Vth1Lとを比較することにより、比較信号DIN1UVDを生成する。比較信号DIN1UVDは、V1>Vth1Lであるときにローレベルとなり、V1<Vth1Lであるときにハイレベルとなる。
【0063】
コンパレータ154は、電源電圧VDDの供給を受けて動作し、DIN2ピンから非反転入力端(+)に入力されている入力電圧V2と、閾値電圧生成部144から反転入力端(−)に入力されている上側閾値電圧Vth2Hとを比較することにより、比較信号DIN2OVDを生成する。比較信号DIN2OVDは、V2>Vth2Hであるときにハイレベルとなり、V2<Vth2Hであるときにローレベルとなる。
【0064】
コンパレータ155は、電源電圧VDDの供給を受けて動作し、DIN2ピンから反転入力端(−)に入力されている入力電圧V2と、閾値電圧生成部145から非反転入力端(−)に入力される下側閾値電圧Vth2Lとを比較することにより、比較信号DIN2UVDを生成する。比較信号DIN2UVDは、V2>Vth2Lであるときにローレベルとなり、V2<Vth2Lであるときにハイレベルとなる。
【0065】
コンパレータ156は、電源電圧VDDの供給を受けて動作し、DIN3ピンから非反転入力端(+)に入力されている入力電圧V3と、閾値電圧生成部146から反転入力端(−)に入力されている上側閾値電圧Vth3Hとを比較することにより、比較信号DIN3OVDを生成する。比較信号DIN3OVDは、V3>Vth3Hであるときにハイレベルとなり、V3<Vth3Hであるときにローレベルとなる。
【0066】
コンパレータ157は、電源電圧VDDの供給を受けて動作し、DIN3ピンから反転入力端(−)に入力されている入力電圧V3と、閾値電圧生成部147から非反転入力端(−)に入力される下側閾値電圧Vth3Lとを比較することにより、比較信号DIN3UVDを生成する。比較信号DIN3UVDは、V3>Vth3Lであるときにローレベルとなり、V3<Vth3Lであるときにハイレベルとなる。
【0067】
コンパレータ158は、電源電圧VDDの供給を受けて動作し、DIN4ピンから非反転入力端(+)に入力されている入力電圧V4と、閾値電圧生成部148から反転入力端(−)に入力されている上側閾値電圧Vth4Hとを比較することにより、比較信号DIN4OVDを生成する。比較信号DIN4OVDは、V4>Vth4Hであるときにハイレベルとなり、V4<Vth4Hであるときにローレベルとなる。
【0068】
コンパレータ159は、電源電圧VDDの供給を受けて動作し、DIN4ピンから反転入力端(−)に入力されている入力電圧V4と、閾値電圧生成部149から非反転入力端(−)に入力される下側閾値電圧Vth4Lとを比較することにより、比較信号DIN4UVDを生成する。比較信号DIN4UVDは、V4>Vth4Lであるときにローレベルとなり、V4<Vth4Lであるときにハイレベルとなる。
【0069】
なお、上記のコンパレータ151〜159には、それぞれ、BISTイネーブル信号BIST_ENが入力されている。すなわち、コンパレータ151〜159は、それぞれ、監視IC100の起動時に自己診断対象となる監視部(ないしはこれに含まれている複数の監視機構の一つ)に相当する。
【0070】
オシレータ161は、電源電圧VDDと基準電圧VREFの供給を受けて動作し、デジタル処理部170で用いられる発振周波数f1(例えばf1=2.2MHz)のクロック信号CLK1を生成する。
【0071】
オシレータ162は、電源電圧VDDと基準電圧VREFの供給を受けて動作し、デジタル処理部170(特にウォッチドッグタイマ173)で用いられる発振周波数f2(例えばf2=500kHz)のクロック信号CLK2を生成する。なお、クロック信号CLK2の発振周波数f2は、SPI通信により任意に調整することが可能である。
【0072】
また、上記のオシレータ161及び162は、それぞれ、低電圧異常信号UVLOによりリセットされる。より具体的に述べると、オシレータ161及び162は、それぞれ、低電圧異常信号UVLOがローレベルであるときにリセット状態(=ディセーブル状態)となり、低電圧異常信号UVLOがハイレベルであるときにリセット解除状態(=イネーブル状態)となる。
【0073】
デジタル処理部170は、電源電圧VDDの供給を受けて動作し、各種入力信号の監視処理や各種出力信号の生成処理を行う。また、デジタル処理部170は、低電圧異常信号UVLOによりリセットされる。より具体的に述べると、デジタル処理部170は、低電圧異常信号UVLOがローレベルであるときにリセット状態(=ディセーブル状態)となり、低電圧異常信号UVLOがハイレベルであるときにリセット解除状態(=イネーブル状態)となる。なお、デジタル処理部170の内部構成及び動作については後述する。
【0074】
トランジスタ180は、XRSTOUTピン(=リセット出力信号XRSTOUTの出力端子)と接地端との間に接続されており、デジタル処理部170から入力されるゲート信号G0に応じてオン/オフされる。リセット出力信号XRSTOUTは、トランジスタ181がオンしているときにローレベル(=リセット時の論理レベル)となり、トランジスタ181がオフしているときにハイレベル(=リセット解除時の論理レベル)となる。
【0075】
トランジスタ181は、PG1ピン(=パワーグッド信号PG1の出力端子)と接地端との間に接続されており、デジタル処理部170から入力されるゲート信号G1に応じてオン/オフされる。パワーグッド信号PG1は、トランジスタ181がオンしているときにはローレベル(=異常時の論理レベル)となり、トランジスタ181がオフしているときにはハイレベル(=正常時の論理レベル)となる。
【0076】
トランジスタ182は、PG2ピン(=パワーグッド信号PG2の出力端子)と接地端との間に接続されており、デジタル処理部170から入力されるゲート信号G2に応じてオン/オフされる。パワーグッド信号PG2は、トランジスタ182がオンしているときにはローレベル(=異常時の論理レベル)となり、トランジスタ182がオフしているときにはハイレベル(=正常時の論理レベル)となる。
【0077】
トランジスタ183は、PG3ピン(=パワーグッド信号PG3の出力端子)と接地端との間に接続されており、デジタル処理部170から入力されるゲート信号G3に応じてオン/オフされる。パワーグッド信号PG3は、トランジスタ183がオンしているときにはローレベル(=異常時の論理レベル)となり、トランジスタ183がオフしているときにはハイレベル(=正常時の論理レベル)となる。
【0078】
トランジスタ184は、PG4ピン(=パワーグッド信号PG4の出力端子)と接地端との間に接続されており、デジタル処理部170から入力されるゲート信号G4に応じてオン/オフされる。パワーグッド信号PG4は、トランジスタ184がオンしているときにはローレベル(=異常時の論理レベル)となり、トランジスタ184がオフしているときにはハイレベル(=正常時の論理レベル)となる。
【0079】
SPIインタフェイス190は、XSCSピン、SCLKピン、MOSIピン、及びMISOピンに接続されており、監視IC100(特にデジタル処理部170)とマイコン300との間で、SPIバスを介した双方向通信を行う。
【0080】
<デジタル処理部>
引き続き、
図4を参照しながら、デジタル処理部170の内部構成について説明する。本構成例のデジタル処理部170は、自己診断部171と、クロック検出部172と、ウォッチドッグタイマ173と、フィルタFLT0〜FLT4と、カウンタCNT0〜CNT4と、論理和ゲートOR0〜OR4及びOR10〜OR14と、を含む。
【0081】
自己診断部171は、監視IC100の起動時において、基準電圧検出信号VREF_DETと比較信号(RSTOVD、RSTUVD、DINxOVD、DINxUVD)をそれぞれチェックすることにより、基準電圧検出部120とコンパレータ150〜159がそれぞれ正常に機能しているか否かの自己診断動作(以下ではBISTと略称する)を行い、BISTエラー信号BIST_ERRORを生成する。なお、BISTエラー信号BIST_ERRORは、基準電圧検出部120とコンパレータ150〜159のいずれかで異常が検出されたときにハイレベルとなる。
【0082】
また、自己診断部171は、BISTイネーブル信号BIST_ENを生成して、基準電圧検出部120とコンパレータ150〜159にそれぞれ送出する。なお、BISTイネーブル信号BIST_ENは、BISTの実行中にハイレベルとなる。
【0083】
クロック検出部172は、クロック信号CLK1及びCLK2の周波数異常を検出してクロック検出信号CLK_DETを生成する。クロック検出信号CLK_DETは、クロック信号CLK1またはCLK2の周波数異常が検出されたときにハイレベルとなる。
【0084】
ウォッチドッグタイマ173は、マイコン300の周波数異常(SLOW異常及びFAST異常)を検出してウォッチドッグ検出信号WDT_DETを生成する。ウォッチドッグ検出信号WDT_DETは、マイコン30の周波数異常が検出されたときにハイレベルとなる。なお、WDINピンは、監視IC100の内部でプルダウンされている。
【0085】
論理和ゲートOR0は、比較信号RSTOVD及びRSTUVDの論理和演算を行う。従って、論理和ゲートOR0の出力信号は、比較信号RSTOVD及びRSTUVDの少なくとも一方がハイレベルであるときにハイレベルとなり、比較信号RSTOVD及びRSTUVDがいずれもローレベルであるときにローレベルとなる。
【0086】
論理和ゲートOR1は、比較信号DIN1OVD及びDIN1UVDの論理和演算を行う。従って、論理和ゲートOR1の出力信号は、比較信号DIN1OVD及びDIN1UVDの少なくとも一方がハイレベルであるときにハイレベルとなり、比較信号DIN1OVD及びDIN1UVDがいずれもローレベルであるときにローレベルとなる。
【0087】
論理和ゲートOR2は、比較信号DIN2OVD及びDIN2UVDの論理和演算を行う。従って、論理和ゲートOR2の出力信号は、比較信号DIN2OVD及びDIN2UVDの少なくとも一方がハイレベルであるときにハイレベルとなり、比較信号DIN2OVD及びDIN2UVDがいずれもローレベルであるときにローレベルとなる。
【0088】
論理和ゲートOR3は、比較信号DIN3OVD及びDIN3UVDの論理和演算を行う。従って、論理和ゲートOR3の出力信号は、比較信号DIN3OVD及びDIN3UVDの少なくとも一方がハイレベルであるときにハイレベルとなり、比較信号DIN3OVD及びDIN3UVDがいずれもローレベルであるときにローレベルとなる。
【0089】
論理和ゲートOR4は、比較信号DIN4OVD及びDIN4UVDの論理和演算を行う。従って、論理和ゲートOR4の出力信号は、比較信号DIN4OVD及びDIN4UVDの少なくとも一方がハイレベルであるときにハイレベルとなり、比較信号DIN4OVD及びDIN4UVDがいずれもローレベルであるときにローレベルとなる。
【0090】
フィルタFLT0〜FLT4は、それぞれ、論理和ゲートOR0〜OR4の出力信号に所定のフィルタリング処理を施して後段に出力する。ただし、フィルタFLT0〜FLT4は必須の構成要素ではなく、ノイズなどの懸念がない場合には、フィルタFLT0〜FLT4を割愛して、論理和ゲートOR0〜OR4の出力信号を後段にスルーしてもよい。
【0091】
カウンタCNT0〜CNT4は、それぞれ、フィルタFLT0〜FLT4の出力信号に所定のカウンタ処理を施して後段に出力する。なお、カウンタCNT0の出力信号は、リセット入力検出信号RSTIN_DETとして論理和ゲートOR10に出力されている。ただし、カウンタCNT0〜CNT4は必須の構成要素ではなく、ノイズなどの懸念がない場合には、カウンタCNT0〜CNT4を割愛して、論理和ゲートOR0〜OR4の出力信号(またはフィルタFLT0〜FLT4の出力信号)を後段にスルーしてもよい。
【0092】
論理和ゲートOR10は、基準電圧検出信号VREF_DET、リセット入力検出信号RSTIN_DET、BISTエラー信号BIST_ERROR、ウォッチドッグ検出信号WDT_DET、及び、クロック検出信号CLK_DETの論理和演算を行うことにより、リセット出力検出信号RSTOUT_DETを生成する。従って、リセット出力検出信号RSTOUT_DETは、複数の入力信号のうち、いずれか一つでもハイレベルであるときにハイレベルとなり、それら全てがローレベルであるときにローレベルとなる。なお、リセット出力検出信号RSTOUT_DETは、先述のゲート信号G0として、トランジスタ180のゲートに出力されている。
【0093】
論理和ゲートOR11〜OR14は、それぞれ、カウンタCNT1〜CNT4の出力信号と基準電圧検出信号VREF_DETとの論理和演算を行うことにより、パワーグッド検出信号PG1_DET〜PG4_DETを生成する。従って、基準電圧検出信号VREF_DETがローレベルであるときには、カウンタCNT1〜CNT4の出力信号がパワーグッド検出信号PG1_DET〜PG4_DETとしてそのままスルー出力される。一方、基準電圧検出信号VREF_DETがハイレベルであるときには、カウンタCNT1〜CNT4の出力信号に依ることなく、パワーグッド検出信号PG1_DET〜PG4_DETがいずれもハイレベルに固定される。なお、パワーグッド検出信号PG1_DET〜PG4_DETは、先述のゲート信号G1〜G4として、トランジスタ181〜184それぞれのゲートに出力されている。
【0094】
<監視対象電圧の発振>
図5は、監視IC100の監視対象電圧(例えば、XRSTINピンに入力される入力電圧V0)が発振する様子を示す図であり、入力電圧V0の振幅に応じて、ケース1(振幅:大)、ケース2(振幅:中)、ケース3(振幅:小)の3態様が例示されている。
【0095】
例えば、ケース1で示したように、入力電圧V0のピーク値が上側閾値電圧Vth0H(=高電圧検出閾値OVDに相当)を上回ったり、或いは、入力電圧V0のボトム値が下側閾値電圧Vth0L(=低電圧検出閾値UVDに相当)を下回ったりするほど、入力電圧V0の振幅が大きい場合を考える。
【0096】
このような場合には、先述のコンパレータ150(=高電圧検出器に相当)で入力電圧V0の高電圧異常が検出され、或いは、コンパレータ151(=低電圧検出器に相当)で入力電圧V0の低電圧異常が検出される。従って、結果的には、入力電圧V0の異常発振を検出することが可能である。
【0097】
しかしながら、ケース2及びケース3で示したように、入力電圧V0のピーク値が上側閾値電圧Vth0Hを上回らず、かつ、入力電圧V0のボトム値が下側閾値電圧Vth0Lを下回らない範囲(=高電圧異常及び低電圧異常双方の検出範囲外に相当)において、入力電圧V0が周期的に変動している場合には、たとえコンパレータ150及び151が設けられていても、入力電圧V0の異常発振を検出することができない。
【0098】
もちろん、ケース3で示したように、監視IC100やマイコン300の動作に影響を及ぼさないほど、入力電圧V0の振幅が小さい場合であれば、必ずしも入力電圧V0の異常発振として検出する必要はない。
【0099】
しかしながら、ケース2で示したように、入力電圧V0の振幅が大きくなってくると、監視IC100やマイコン300の動作に影響を及ぼすおそれがあることから、入力電圧V0の異常発振として検出することが望ましい。また、パワーマネジメントIC200の故障予兆を検知するという観点から見ても、入力電圧V0の異常発振を検出することは、極めて有用であると言える。
【0100】
なお、本図では、監視対象電圧として入力電圧V0を例に挙げたが、これを入力電圧V1〜V4に置き換えた場合であっても、上記と同様、それぞれの異常発振を検出することが望ましいことは言うまでもない。
【0101】
そこで、以下では、監視対象電圧の異常発振を適切に検出することのできる第2実施形態を提案する。
【0102】
<監視IC(第2実施形態)>
図6は、監視IC100の第2実施形態を示す図である。本実施形態の監視IC100は、先の第1実施形態を基礎としつつ、発振検出回路Aをさらに有する。そこで、既出の構成要素については、
図4と同一の符号を付すことで重複した説明を割愛し、以下では、本実施形態の特徴部分について重点的な説明を行う。
【0103】
発振検出回路Aは、監視対象電圧(例えば、XRSTINピンに入力される入力電圧V0)の異常発振を検出する機能ブロックであり、直流遮断部A10と、比較部A20と、検出部A30と、を含む。
【0104】
直流遮断部A10は、キャパシタA11とバッファA12を含み、入力電圧V0の直流成分Vdcを遮断して電圧VA1(=第1電圧に相当)を生成する。キャパシタA11の第1端は、入力電圧V0の印加端(=XRSTINピン)に接続されている。キャパシタA11の第2端は、バッファA12の非反転入力端(+)に接続されている。このように接続されたキャパシタA11は、入力電圧V0の交流成分(発振成分)のみを通過させるカップリングキャパシタとして機能する。バッファA12の反転入力端(−)は、バッファA12の出力端(=電圧VA1の出力端)に接続されている。すなわち、バッファA12は、キャパシタA11の第2端と比較部A20の入力端との間に接続されている。
【0105】
比較部A20は、非反転入力端(+)に入力される電圧VA1と、反転入力端(−)に入力される所定の電圧VA2(=第2電圧に相当、例えばVA2=20mV)とを比較することにより、比較信号SAを生成するコンパレータである。比較信号SAは、VA1>VA2であるときにハイレベルとなり、VA1<VA2であるときにローレベルとなる。
【0106】
検出部A30は、デジタル処理部170に組み込まれた機能ブロックの一つであり、比較信号SAのパルス周期TA1を監視して入力電圧V0の異常発振を検出する。例えば、検出部A30は、比較信号SAのパルス周期TA1と所定の閾値TA2を比較して入力電圧V0の異常発振を検出し、その検出結果をマイコン300に出力する(詳細は後述)。また、検出部A30は、比較信号SAのパルス周期TA1に関する情報をマイコン300に出力してもよい。
【0107】
なお、上記の電圧VA2及び閾値TA2のうち、少なくとも一方は、ユーザが任意に設定することのできる可変値としておくことが望ましい。このような構成であれば、異常発振の検出感度を調整することが可能となる。
【0108】
また、本図では、入力電圧V0の高電圧異常及び低電圧異常をそれぞれ検出する高電圧検出器及び低電圧検出器として、先出のコンパレータ150及び151を示したが、例えば、コンパレータ150及び151に代えて、入力電圧V0をデジタル信号に変換するA/D[analog-to-digital]コンバータを導入し、高電圧検出器及び低電圧検出器としての機能をデジタル処理部170に持たせても構わない。
【0109】
図7は、発振検出回路Aによる発振検出動作の一例を示すタイミングチャートであり、上から順に、入力電圧V0(=XRSTINピンの端子電圧)、電圧VA1、及び、比較信号SAが描写されている。
【0110】
本図で示すように、入力電圧V0のピーク値が上側閾値電圧Vth0Hを上回らず、かつ、入力電圧V0のボトム値が下側閾値電圧Vth0Lを下回らない範囲において、入力電圧V0が周期的に変動している状況、すなわち、コンパレータ150及び151を用いても検出することのできない入力電圧V0の異常発振が生じている状況を考える。
【0111】
このとき、直流遮断部A10では、入力電圧V0の異常発振に伴って周期的に変動する脈流波形状の電圧VA1が生成される。より具体的に述べると、電圧VA1は、V0>VdcであるときにVA1=V0−Vdcとなり、V0<VdcであるときにVA1=GNDとなる。すなわち、電圧VA1の振幅は、入力電圧V0の直流成分Vdcに依らず、入力電圧V0の振幅に応じて変動する。
【0112】
比較部A20では、上記の電圧VA1と所定の電圧VA2とを比較することにより、比較信号SAが生成される。先にも述べたように、比較信号SAは、VA1>VA2であるときにハイレベルとなり、VA1<VA2であるときにローレベルとなる。すなわち、電圧VA1の振幅(延いては入力電圧V0の振幅)が電圧VA2よりも大きい場合にのみ、比較信号SAにパルスが生成される。従って、電圧VA2を適切に設定することにより、
図5のケース3(振幅:小)を不問とし、ケース2(振幅:中)のみを異常発振として検出することが可能となる。
【0113】
検出部A30では、比較信号SAのパルス周期TA1と所定の閾値TA2とを比較して入力電圧V0の異常発振が検出される。例えば、パルス周期TA1が閾値TA2よりも長いときには、入力電圧V0の過渡変動(ノイズ重畳など)としてこれを不問とし、パルス周期TA1が閾値TA2よりも短いときに限り、入力電圧V0の異常発振として検出することが望ましい。
【0114】
上記一連の発振検出動作により、高電圧異常及び低電圧異常双方の検出範囲外における入力電圧V0の異常発振を看過せずに検出することができるので、監視IC100やマイコン300の動作に支障を来たす前に、適切な対応(システムのシャットダウンないしは再起動など)を図ることが可能となる。
【0115】
なお、本実施形態では、監視対象電圧として入力電圧V0を例に挙げたが、これを入力電圧V1〜V4に置き換えた場合であっても、上記と同様、それぞれの異常発振を検出することが可能であることは言うまでもない。
【0116】
<パワーマネジメントICへの搭載>
また、先述の発振検出回路AをパワーマネジメントIC200に搭載し、監視IC100に頼らず、出力電圧VO1〜VO5の異常発振を検出するようにしても構わない。このような構成を採用した場合には、例えば、バッテリ電圧VBAT(=入力電圧に相当)から出力電圧VO1〜VO5をそれぞれ生成する電圧変換回路のうち、出力電圧の異常発振が検出されたものを速やかに停止し、システム全体の安全性を高めることが可能となる。
【0117】
<車両への適用>
図8は、車両Xの一構成例を示す外観図である。本構成例の車両Xは、バッテリから電力供給を受けて動作する種々の電子機器(車載機器)X11〜X18を搭載している。なお、本図における電子機器X11〜X18の搭載位置については、図示の便宜上、実際とは異なる場合がある。
【0118】
電子機器X11は、エンジンに関連する制御(インジェクション制御、電子スロットル制御、アイドリング制御、酸素センサヒータ制御、及び、オートクルーズ制御など)を行うエンジンコントロールユニットである。
【0119】
電子機器X12は、HID[high intensity discharged lamp]やDRL[daytime running lamp]などの点消灯制御を行うランプコントロールユニットである。
【0120】
電子機器X13は、トランスミッションに関連する制御を行うトランスミッションコントロールユニットである。
【0121】
電子機器X14は、車両Xの運動に関連する制御(ABS[anti-lock brake system]制御、EPS[electric power steering]制御、電子サスペンション制御など)を行う制動ユニットである。
【0122】
電子機器X15は、ドアロックや防犯アラームなどの駆動制御を行うセキュリティコントロールユニットである。
【0123】
電子機器X16は、ワイパー、電動ドアミラー、パワーウィンドウ、ダンパー(ショックアブソーバー)、電動サンルーフ、及び、電動シートなど、標準装備品やメーカーオプション品として、工場出荷段階で車両Xに組み込まれている電子機器である。
【0124】
電子機器X17は、車載A/V[audio/visual]機器、カーナビゲーションシステム、及び、ETC[electronic toll collection system]など、ユーザオプション品として任意で車両Xに装着される電子機器である。
【0125】
電子機器X18は、車載ブロア、オイルポンプ、ウォーターポンプ、バッテリ冷却ファンなど、高耐圧系モータを備えた電子機器である。
【0126】
なお、先に説明した監視IC100ないしパワーマネジメントIC200は、電子機器X11〜X18のいずれにも組み込むことが可能である。
【0127】
<その他の変形例>
なお、上記の実施形態では、車載機器に搭載される監視ICを例に挙げたが、その適用対象はこれに限定されるものではなく、電子機器全般に広く適用することが可能である。
【0128】
また、本明細書中に開示されている種々の技術的特徴は、上記実施形態のほか、その技術的創作の主旨を逸脱しない範囲で種々の変更を加えることが可能である。すなわち、上記実施形態は、全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきであり、本発明の技術的範囲は、上記実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内に属する全ての変更が含まれると理解されるべきである。