【図1】（Ａ）は、本明細書に開示する半導体モジュールの一実施形態の平面図であり、（Ｂ）は、Ｘ−Ｘ’線断面図である。

【図2】接合層を説明する図である。

【図3】本明細書に開示する半導体モジュールの変形例を示す図である。

【図4】本明細書に開示する半導体モジュールの製造方法の一実施形態の工程を示す図（その１）である。

【図5】本明細書に開示する半導体モジュールの製造方法の一実施形態の工程を示す図（その２）である。

【図6】本明細書に開示する半導体モジュールの製造方法の一実施形態の工程を示す図（その３）である。

【図7】本明細書に開示する半導体モジュールの製造方法の一実施形態の工程を示す図（その４）である。

【図8】本明細書に開示する半導体モジュールの製造方法の一実施形態の工程を示す図（その５）である。

【図9】本明細書に開示する半導体モジュールの製造方法の一実施形態の工程を示す図（その６）である。

【図10】本明細書に開示する半導体モジュールの製造方法の一実施形態の工程を示す図（その７）である。