特開 2020-188622出願番号 特願 2019-92813
電力変換装置
公報発行日 2020年11月19
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-A-2020-188622 ログイン済みの方はこのURLへ
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※ 共同出願を含む
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技術分野
要約特許出願時に添付された[要約書]
【課題】簡易な構成で複数の半導体素子間の温度むらの上昇を抑制できる電力変換装置を得ること。【解決手段】電力変換装置１００は、複数のフィンと、複数のフィンが設けられる第１端面及び第１端面側とは反対側の第２端面を有するフィンベース１１と、第２端面に設けられる第１半導体モジュールと、第２端面に設けられ、第１半導体モジュールよりも第２端面の風上側の第１領域に設けられる第２半導体モジュールと、第２端面と第１半導体モジュールとの間に設けられ第１熱伝導率を有する第１熱伝導部材４１と、第２端面と第２半導体モジュールとの間に設けられ、第１熱伝導率より低い第２熱伝導率を有する第２熱伝導部材４２とを備える。
【選択図】図４
発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋
しかしながら、特許文献１に開示される従来技術では、複数の半導体スイッチング素子を千鳥配列させるために、半導体スイッチング素子の位置が異なる専用の半導体モジュールを利用する必要がある。従って、主回路の製造コストが増大する可能性がある。また、専用の半導体モジュールを基板へ組み付ける際に基板に組み付ける端子からスイッチング素子までの距離が均一にならずスイッチング特性がばらつき、損失の増加、サージ電圧による故障などの悪影響が生じる。また汎用の半導体モジュールの放熱器上での配置を工夫すれば、特許文献１に開示される従来技術と同様の効果を期待できるが、放熱器の形状に制約がある条件下では当該従来技術を適用できないという問題がある。 本発明は、に鑑みてなされたものであって、簡易な構成で複数の半導体素子間の温度むらの上昇を抑制できる電力変換装置を得ることを目的とする。課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋
この発明についての権利主張の範囲[特許請求の範囲]
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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋
【図1】本発明の実施の形態に係る電力変換装置１００が備える放熱器１０などの構成例を示す第１図
【図2】本発明の実施の形態に係る電力変換装置１００が備える放熱器などの構成例を示す第２図
【図3】半導体モジュール３１の内部構造のイメージを表す図
【図4】熱伝導部材の第１構成例を示す図
【図5】熱伝導部材の第２構成例を示す図
【図6】熱伝導部材の第３構成例を示す図
【図7】熱伝導部材の材料の一例を示す図
【図8】電力変換装置１００に温度センサ６０などを取り付けた状態を示す図
【図9A】図８に示されるＡ−Ａ線を含むＹＺ平面における電力変換装置１００の断面図
【図9B】図８に示されるＢ−Ｂ線を含むＹＺ平面における電力変換装置１００の断面図
【図9C】図８に示されるＣ−Ｃ線を含むＹＺ平面における電力変換装置１００の断面図
【図10】電力変換装置１００の解析モデルにおいて、ヒータ８０で発生する熱を放熱器１０に与えて、ファン２０で強制風冷したときのフィンの温度分布を測定した結果を示す図
【図11】変形例に係る電力変換装置１００Ａの構成例を示す第１図
【図12】変形例に係る電力変換装置１００Ａの構成例を示す第２図
【図13】図１１に示す半導体モジュール３１Ａの内部構造のイメージを表す図
選択図 図4出願人が指定した本件の代表的な図
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