発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

以上紹介した銀粉や銅粉、銀被覆銅粉末や銀被覆銅−ニッケル合金粉末は溶剤及び／又は樹脂中に分散させて導電性ペーストとされる。これを基板上に塗布して塗膜を形成し、塗膜を加熱して、塗膜中の樹脂を硬化させる（溶剤の少なくとも一部が揮散する）、ないし塗膜中の金属粉末を焼結させる（溶剤と樹脂ともに、少なくとも一部が揮散する）ことで導電膜が作成される。この導電膜の上には、さらに何らかの機能を有する機能層や素子が配置されるので、導電膜が平滑であることが重要である。更に近年の電子部品の小型化のニーズを考慮すると、導電膜が薄いことも重要である。 本発明は、平滑で薄い導電膜を形成しうる導電性ペースト用のフィラーとして有用な銀被覆銅−ニッケル合金粉末及びその原料として有用な合金粉末を提供することを課題とする。 また、金属粉末を溶剤や樹脂に分散させて導電性ペーストとするにあたり、金属粉末の粒子径が非常に小さいと、溶剤や樹脂の種類・量の調整による導電性ペーストの粘度の調整が困難となる場合がある。粘度はペーストの印刷特性において重要である。更に金属粉末の粒子径が一定以上小さくなると、金属粉末を充填したときの粉末粒子同士の空隙が小さくなり、導電性ペーストの塗膜を加熱し、金属粉末を焼結させて形成した導電膜（焼結体）中の空隙が非常に小さくなる傾向がある。導電膜中の適度な空隙は応力緩和機能を発揮して、導電膜の信頼性を高めることが知られている。 以上の導電性ペーストとするにあたっての粘度調整の容易さや、導電膜の空隙による信頼性の観点からは、金属粉末が一定以上の粒子径を有していることが望ましい。そこで本発明は、望ましくは、粒子径が所定以上の、平滑で薄い導電膜を形成しうる導電性ペースト用のフィラーとして有用な銀被覆銅−ニッケル合金粉末及びその原料として有用な合金粉末、並びにそれらの製造に適用しうる金属粉末の製造方法を提供することを課題とする。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明によれば、平滑で薄い導電膜を形成しうる導電性ペースト用のフィラーとして有用な銀被覆銅−ニッケル合金粉末及びその原料として有用な合金粉末が提供される。