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2025年:第661位 39件)
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(
2025年:第665位 34件)
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| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 7923154 | ニオブ錯体およびリチウムを含む粉末および製造方法、並びに、ニオブ酸リチウムを含有する被覆層を有するリチウム二次電池正極活物質の製造方法 | 2026年 9月17日 | |
| 特許 7920248 | 銀粉及び導電性ペースト | 2026年 9月14日 | |
| 特許 7919419 | 半導体受光素子及び半導体受光素子の製造方法 | 2026年 9月11日 | |
| 特許 7916502 | 球状銀粉及び球状銀粉の製造方法、並びに導電性ペースト | 2026年 9月 7日 | |
| 特許 7915584 | ボンド磁石用六方晶フェライト磁性粉とその製造方法、およびボンド磁石とその製造方法 | 2026年 9月 4日 | |
| 特許 7912921 | マグネトプランバイト型フェライト磁性粉及びその製造方法並びに電波吸収体及びその製造方法 | 2026年 8月31日 | |
| 特許 7912427 | リチウムおよびニオブを含む酸化物を含む固体電解質およびその製造方法、並びに、リチウムおよびニオブを含む酸化物を含む電極活物質 | 2026年 8月28日 | |
| 特許 7895400 | 光半導体素子及び光半導体素子の製造方法 | 2026年 7月27日 | |
| 特許 7877137 | 銀粉の製造方法 | 2026年 6月22日 | |
| 特許 7876020 | 銀粉及び銀粉の製造方法、銀粉製造装置並びに樹脂硬化型導電性ペースト | 2026年 6月18日 | |
| 特許 7874151 | 半導体発光素子及び半導体発光素子の製造方法 | 2026年 6月15日 | |
| 特許 7867926 | マグネトプランバイト型六方晶フェライト磁性粉及びその製造方法並びに電波吸収体及びその製造方法 | 2026年 6月 1日 | |
| 特許 7851765 | 六方晶バリウムフェライト磁性粉の製造方法 | 2026年 4月27日 | |
| 特許 7848375 | 半導体発光素子の製造方法及び半導体発光素子 | 2026年 4月20日 | |
| 特許 7837792 | NASICON型結晶構造を主相として有している粉末、およびNASICON型結晶構造を主相として有している粉末を成型した成型体 | 2026年 3月31日 |
21 件中 1-15 件を表示
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7923154 7920248 7919419 7916502 7915584 7912921 7912427 7895400 7877137 7876020 7874151 7867926 7851765 7848375 7837792
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