特開 2020-198417 プリント配線基板およびその製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】特開2020-198417(P2020-198417A)

(43)【公開日】2020年12月10日

(54)【発明の名称】プリント配線基板およびその製造方法

(51)【国際特許分類】

   H05K 3/28 20060101AFI20201113BHJP

   H01F 17/00 20060101ALI20201113BHJP

   H01F 27/32 20060101ALI20201113BHJP

   H05K 1/16 20060101ALI20201113BHJP

【ＦＩ】

   H05K3/28 B

   H01F17/00 A

   H01F27/32 130

   H05K1/16 B

【審査請求】未請求

【請求項の数】13

【出願形態】ＯＬ

【全頁数】23

(21)【出願番号】特願2019-105588(P2019-105588)

(22)【出願日】2019年6月5日

(71)【出願人】

【識別番号】000003067

【氏名又は名称】ＴＤＫ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100106909

【弁理士】

【氏名又は名称】棚井 澄雄

(74)【代理人】

【識別番号】100163496

【弁理士】

【氏名又は名称】荒 則彦

(74)【代理人】

【識別番号】100188558

【弁理士】

【氏名又は名称】飯田 雅人

(74)【代理人】

【識別番号】100169694

【弁理士】

【氏名又は名称】荻野 彰広

(72)【発明者】

【氏名】伊藤 和彦

(72)【発明者】

【氏名】杉山 強

(72)【発明者】

【氏名】首藤 広志

【テーマコード（参考）】

4E351

5E044

5E070

5E314

【Ｆターム（参考）】

4E351AA03

4E351AA04

4E351AA16

4E351BB09

4E351BB30

4E351CC14

4E351DD04

4E351DD54

4E351GG08

4E351GG09

4E351GG20

5E044AA09

5E044CA08

5E070AA01

5E070CB01

5E314AA31

5E314AA32

5E314AA36

5E314AA42

5E314BB01

5E314BB11

5E314CC01

5E314CC15

5E314EE01

5E314EE03

5E314FF05

5E314GG03

5E314GG08

5E314GG26

(57)【要約】

【課題】銅パターン間樹脂中のボイドを無くすことができ、パターン間の樹脂と無機フィラーを高充填化させることができるプリン配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】配線基板およびその製造方法は、基材表面に形成された銅パターンのパターン間に、少なくとも前記銅パターン上面以上の厚みで、無機フィラーを含む液状の樹脂を充填し、乾燥して硬化率１０〜５０％の半硬化状態とするパターン間半硬化樹脂形成工程と、その上に無機フィラーを含む硬化率１０〜５０％の半硬化状態の半硬化樹脂シートを重ねて減圧雰囲気中でプレスを行う真空プレス工程とを有す。
【選択図】図１Ａ

【特許請求の範囲】

【請求項1】

基材表面に形成された銅パターンのパターン間に、少なくとも前記銅パターン上面以上の厚みで、第一無機フィラーを含む液状の樹脂を充填し、乾燥して硬化率１０〜５０％の半硬化状態のパターン間半硬化樹脂を形成する、パターン間半硬化樹脂形成工程と、
前記パターン間半硬化樹脂の上に、第二無機フィラーを含む硬化率１０〜５０％の半硬化状態の半硬化樹脂シートを重ねて減圧雰囲気中でプレスを行う、真空プレス工程と
を有することを特徴とする、プリント配線基板の製造方法。

【請求項2】

前記半硬化樹脂シートの硬化率は、前記銅パターン間半硬化樹脂の硬化率よりも５％以上高いことを特徴とする請求項１に記載の、プリント配線基板の製造方法。

【請求項3】

前記半硬化樹脂シートに含まれる前記第二無機フィラーの含有量は、前記銅パターン間半硬化樹脂に含まれる前記第一無機フィラーの含有量よりも５体積％以上多いことを特徴とする請求項１または２に記載の、プリント配線基板の製造方法。

【請求項4】

前記パターン間半硬化樹脂と前記半硬化樹脂シートが同じ樹脂成分であることを特徴とする請求項１から３のいずれか一項に記載の、プリント配線基板の製造方法。

【請求項5】

前記第一無機フィラー及び前記第二無機フィラーは、それぞれ独立に、アルミナ、酸化マグネシウム、窒化アルミニウム、及び酸化亜鉛からなる群から選ばれる少なくとも１種の無機フィラーであることを特徴とする請求項１から４のいずれか一項に記載の、プリント配線基板の製造方法。

【請求項6】

請求項１〜５のいずれか一項に記載のプリント配線基板の製造方法で得られたプリント配線基板。

【請求項7】

基材と、前記基材上に形成された銅パターンと、前記銅パターン間に充填されたパターン間硬化樹脂と、前記銅パターン上および前記パターン間硬化樹脂上に形成された硬化樹脂層とを有し、
前記硬化樹脂層が、硬化樹脂層上部と、硬化樹脂層下部と、前記硬化樹脂層上部及び硬化樹脂層下部の界面部とを含み、
前記硬化樹脂層下部が、前記パターン間硬化樹脂と同じ樹脂組成物の硬化物であり、
前記パターン間硬化樹脂が第一無機フィラーを含み、前記硬化樹脂層上部が第二無機フィラーを含み、前記硬化樹脂層下部が前記第一無機フィラーを含み、前記界面部が前記第一無機フィラーと前記第二無機フィラーとを含み、
前記界面部に含まる前記第一無機フィラーと前記第二無機フィラーとの総含有量は、前記硬化樹脂層上部に含まれる前記第二無機フィラーの含有量と前記パターン間硬化樹脂層に含まれる第一無機フィラーの含有量との間である
ことを特徴とするプリント配線基板。

【請求項8】

前記硬化樹脂層上部に含まれる前記第二無機フィラーの含有量は、前記パターン間硬化樹脂に含まれる前記第一無機フィラーの含有量よりも５体積％以上高く、
前記界面部に含まる前記第一無機フィラーと前記第二フィラーとの総含有量は、前記硬化樹脂層上部に含まれる前記第二無機フィラーの含有量より低く、かつ、前記パターン間硬化樹脂層に含まれる第一無機フィラーの含有量よりも高い
ことを特徴とする請求項７に記載のプリント配線基板。

【請求項9】

前記硬化樹脂層上部に含まれる前記第二無機フィラーの含有量が、３０〜６０体積％であることを特徴とする請求項７または請求項８に記載のプリント配線基板。

【請求項10】

前記パターン間硬化樹脂に含まれる前記第一無機フィラーの含有量が、３０〜６０体積％であることを特徴とする請求項７〜請求項９のいずれか一項に記載のプリント配線基板。

【請求項11】

前記第一無機フィラー及び前記第二無機フィラーは、それぞれ独立に、アルミナ、酸化マグネシウム、窒化アルミニウム、及び酸化亜鉛からなる群から選ばれる少なくとも１種の無機フィラーであることを特徴とする請求項７〜請求項１０のいずれか一項に記載のプリント配線基板。

【請求項12】

前記銅パターンがコイルパターンであることを特徴とする請求項７〜請求項１１のいずれか一項に記載のプリント配線基板。

【請求項13】

請求項６〜１２のいずれか一項に記載のプリント配線基板を含む、多層プリント配線基板。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、プリント配線基板およびその製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

電源用多層基板などに使用されるプリント配線基板として、基材と、基材上に形成された銅パターンと、銅パターン間に充填された銅パターン間樹脂と、銅パターン上および銅パターン間樹脂上に形成された樹脂層とを有するものがある。
特許文献１には、金属板と、前記金属板上に設けられ有機樹脂からなる第１の絶縁層と、前記第１の絶縁層上に設けられ配線パターンに形成された第１の配線導体層と、有機樹脂からなる第２の絶縁層と、前記第２の絶縁層を介して前記第１の配線導体層の上に積層され配線パターンに形成された第２の配線導体層とを有し、前記第２の絶縁層が前記第１の配線導体層の各配線パターンの間の部位にも設けられている配線基板が記載されている。なお、前記第２の絶縁層中に、熱伝導性、熱膨張係数の制御を目的として無機フィラーを混合しても構わないと記載されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開平６−９７６１７号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

しかしながら、パターン間樹脂に無機フィラーを高充填した場合は、特にパターン側壁と基材とがなす稜の内側部分にボイドが発生し易く、電気的あるいは熱的信頼性が不十分となる問題があった。

【課題を解決するための手段】

【0005】

本発明者らは、上記課題を解決するため、以下の手段を提供する。
［１］ 基材表面に形成された銅パターンのパターン間に、少なくとも前記銅パターン上面以上の厚みで、第一無機フィラーを含む液状の樹脂を充填し、乾燥して硬化率１０〜５０％の半硬化状態のパターン間半硬化樹脂を形成する、パターン間半硬化樹脂形成工程と、
前記パターン間半硬化樹脂の上に、第二無機フィラーを含む硬化率１０〜５０％の半硬化状態の半硬化樹脂シートを重ねて減圧雰囲気中でプレスを行う、真空プレス工程と
を有することを特徴とする、プリント配線基板の製造方法。
［２］ 前記半硬化樹脂シートの硬化率は、前記銅パターン間半硬化樹脂の硬化率よりも５％以上高いことを特徴とする［１］に記載の、プリント配線基板の製造方法。
［３］ 前記半硬化樹脂シートに含まれる前記第二無機フィラーの含有量は、前記銅パターン間半硬化樹脂に含まれる前記第一無機フィラーの含有量よりも５体積％以上多いことを特徴とする［１］または［２］に記載の、プリント配線基板の製造方法。
［４］ 前記銅パターン間樹脂と前記半硬化樹脂シートが同じ樹脂成分であることを特徴とする［１］〜［３］のいずれかに記載の、プリント配線基板の製造方法。
［５］ 前記第一無機フィラー及び前記第二無機フィラーは、それぞれ独立に、アルミナ、酸化マグネシウム、窒化アルミニウム、及び酸化亜鉛からなる群から選ばれる少なくとも１種の無機フィラーであることを特徴とする［１］〜［４］のいずれかに記載の、プリント配線基板の製造方法。
［６］ ［１］〜［５］のいずれかに記載のプリント配線基板の製造方法で得られたプリント配線基板。
［７］ 基材と、前記基材上に形成された銅パターンと、前記銅パターン間に充填されたパターン間硬化樹脂と、前記銅パターン上および前記パターン間硬化樹脂上に形成された硬化樹脂層とを有し、
前記硬化樹脂層が、硬化樹脂層上部と、硬化樹脂層下部と、前記硬化樹脂層上部及び硬化樹脂層下部の界面部とを含み、
前記硬化樹脂層下部が、前記パターン間硬化樹脂と同じ樹脂組成物の硬化物であり、
前記パターン間硬化樹脂が第一無機フィラーを含み、前記硬化樹脂層上部が第二無機フィラーを含み、前記硬化樹脂層下部が前記第一無機フィラーを含み、前記界面部が前記第一無機フィラーと前記第二無機フィラーとを含み、
前記界面部に含まれる前記第一無機フィラーと前記第二無機フィラーとの総含有量は、前記硬化樹脂層上部に含まれる前記第二無機フィラーの含有量と前記パターン間硬化樹脂層に含まれる第一無機フィラーの含有量との間であることを特徴とするプリント配線基板。
［８］ 前記硬化樹脂層に含まれる前記第二無機フィラーの含有量は、前記パターン間硬化樹脂に含まれる前記第一無機フィラーの含有量よりも５体積％以上高く、
前記界面部に含まる前記第一無機フィラーと前記第二フィラーとの総含有量は、前記硬化樹脂層上部に含まれる前記第二無機フィラーの含有量より低く、かつ、前記パターン間硬化樹脂層に含まれる第一無機フィラーの含有量よりも高いことを特徴とする［７］に記載のプリント配線基板。
［９］ 前記樹脂層中の前記無機フィラーの含有量が、３０〜６０体積％であることを特徴とする［７］または［８］に記載のプリント配線基板。
［１０］ 前記銅パターン間樹脂中の前記無機フィラーの含有量が、３０〜６０体積％であることを特徴とする［７］〜［９］のいずれかに記載のプリント配線基板。
［１１］ 前記第一無機フィラー及び前記第二無機フィラーは、それぞれ独立に、アルミナ、酸化マグネシウム、窒化アルミニウム、及び酸化亜鉛からなる群から選ばれる少なくとも１種の無機フィラーであることを特徴とする［７］〜［１０］のいずれかに記載のプリント配線基板。
［１２］ 前記銅パターンがコイルパターンであることを特徴とする［７］〜［１１］のいずれかに記載のプリント配線基板。
［１３］ ［６］〜［１２］のいずれかに記載のプリント配線基板を含む、多層プリント配線基板。

【発明の効果】

【0006】

本発明のプリント配線基板の製造方法は、銅パターンのパターン間に、少なくとも前記銅パターン上面以上の厚みで第一無機フィラーを含む液状の樹脂を充填し、乾燥して硬化率１０〜５０％の半硬化状態とするパターン間半硬化樹脂を形成するパターン間半硬化樹脂形成工程と、前記パターン間半硬化樹脂の上に無機フィラーを含む硬化率１０〜５０％の半硬化状態の半硬化樹脂シートを重ねて減圧雰囲気中でプレスを行う真空プレス工程とを有する。そのため、本発明のプリント配線基板の製造方法で得られたプリント配線基板は、前記半硬化樹脂シートから加えられた圧力により、パターン間樹脂が銅パターン間（角部）へ流動し、プレス前に存在している銅パターン間樹脂中のボイドを潰すことができるので、パターンの間に、樹脂と無機フィラーを高充填化させることができる。絶縁耐力低下や熱的膨れを抑制することができる。

【図面の簡単な説明】

【0007】

【図1A】本発明第一実施形態のプリント配線基板の一例を示した概略断面図である。

【図1B】本発明第一実施形態のプリント配線基板の一例を示した概略断面図の拡大図である。

【図2】本発明第一実施形態のプリント配線基板の製造方法を説明する図である。

【図3】本発明第一実施形態のプリント配線基板の製造方法を説明する図である。

【図4A】本発明第二実施形態のプリント配線基板の一例を示した概略断面図である。

【図4B】本発明第二実施形態のプリント配線基板の一例を示した概略断面図の拡大図である。

【図5】本発明第二実施形態のプリント配線基板の製造方法を説明する図である。

【図6】本発明第二実施形態のプリント配線基板の製造方法を説明する図である。

【発明を実施するための形態】

【0008】

以下、本発明のプリント配線基板及びその製造方法について、図面を参照して詳細に説明する。以下の説明で用いる図面は、本発明の特徴をわかりやすくするために便宜上特徴となる部分を拡大して示している場合がある。したがって、図面に記載された各構成要素の寸法比率などは、実際とは異なっていることがある。以下の説明において例示される材料、寸法等は一例であって、本発明はそれらに限定されるものではなく、その要旨を変更しない範囲で適宜変更して実施できる。

【0009】

（第一実施形態）
「プリント配線基板」
図１Ａは、本実施形態のプリント配線基板の一例を示した概略断面図である。本実施形態のプリント配線基板１０は、電源用多層基板などに好適に使用できるものである。本実施形態のプリント配線基板１０は、基材１と、基材１上に形成された銅パターン２と、銅パターン２間に充填されたパターン間硬化樹脂４と、銅パターン２上およびパターン間硬化樹脂４上に形成された硬化樹脂層３とを有する。

【0010】

パターン間硬化樹脂４は、後述の製造方法で用いるパターン間液状樹脂（液状第一樹脂４Ａということがある）４Ａの硬化物である（図２と３）。前記硬化樹脂層３は、後述の製造方法で用いる半硬化樹脂シート（半硬化第二樹脂ということがある）３Ａの硬化物及び前記パターン間液状樹脂４Ａの硬化物からなるものである（図２と３）。すなわち、図１Ａの部分拡大図の図１Ｂに示すように、硬化樹脂層３は、硬化樹脂層上部(半硬化樹脂シート３Ａ由来の硬化物）３−１と硬化樹脂層下部(パターン間液状樹脂４Ａ由来の硬化物）３−２を含む。また、硬化樹脂層上部(半硬化樹脂シート３Ａ由来の硬化物）３−１と硬化樹脂層下部(パターン間液状樹脂４Ａ由来の硬化物）３−２との間に、界面部３ｃが形成されている。界面部３ｃは、後述の製造方法の一例（図３）において、熱プレス処理で半硬化の銅パターン間樹脂４Ｂと半硬化樹脂シート３Ａとの接触面に、それぞれの樹脂或いはフィラーが混合することによって混合層が形成されることが好ましい。界面部３ｃにおいて、このような半硬化状態の樹脂の混合物からなる硬化物が形成されることより、硬化樹脂層３及びパターン間硬化樹脂４が一体化し、無機フィラーを高充填化させながら、ボイドの発生を抑制し、絶縁耐力低下や熱的膨れを抑制することができる。

【0011】

本実施形態の一例として、図１Ａ及びその部分拡大図の図１Ｂに示すように、銅パターン２の上面２aにおいて、銅パターン２の側面２ｂに近い部分に液状第一樹脂４Ａ由来の硬化樹脂層下部３−２が形成されることがより好ましい。銅パターン２の上面２aにおいて、液状第一樹脂４Ａ由来の硬化物が形成されることより、無機フィラーを高充填化させながら、ボイドの発生をさらに抑制し、絶縁耐力低下や熱的膨れを抑制することができる。

【0012】

前記パターン間硬化樹脂４が第一無機フィラーを含む。前記硬化樹脂層上部３−１が第二無機フィラーを含む。前記硬化樹脂層下部３−２が前記第一無機フィラーを含む。前記界面部３ｃが前記第一無機フィラーと前記第二無機フィラーとを含む。前記硬化樹脂層下部３−２に含まれる前記第一無機フィラーの含有量は、前記パターン間硬化樹脂４に含まれる第一無機フィラーの含有量と同じである。
前記硬化樹脂層上部３−１に含まれる前記第二無機フィラーの含有量は、前記パターン間硬化樹脂４に含まれる前記第一無機フィラーの含有量よりも高いことが好ましい。前記硬化樹脂層上部３−１に含まれる前記第二無機フィラーの含有量は、前記パターン間硬化樹脂４に含まれる前記第一無機フィラーの含有量よりも５体積％以上高いことがより好ましい。

【0013】

前記界面部３ｃは、前記第一無機フィラーと前記第二無機フィラーとを含む。前記界面部３ｃに含まる前記第一無機フィラーと前記第二無機フィラーとの総含有量は、前記硬化樹脂層上部３−１に含まれる前記第二無機フィラーの含有量と前記パターン間硬化樹脂層４に含まれる第一無機フィラーの含有量との間である。すなわち、前記硬化樹脂層上部３−１に含まれる第二無機フィラーの含有量が、前記パターン間硬化樹脂層４に含まれる第一無機フィラーの含有量よりも高い場合、前記界面部３ｃに含まる前記第一無機フィラーと前記第二無機フィラーとの総含有量は、前記硬化樹脂層上部３−１に含まれる前記第二無機フィラーの含有量より低く、かつ、前記パターン間硬化樹脂４に含まれる第一無機フィラーの含有量よりも高い。

【0014】

基材１としては、ガラスエポキシ基板、ポリイミドからなるフレキシブル基板など、従来公知の基材を用いることができる。

【0015】

銅パターン２の形状は、特に限定されるものではなく、例えば、コイルパターンであってもよい。本実施形態のプリント配線基板１０では、銅パターン２がコイルパターンである場合に、コイルで熱が発生しても、熱応力によって銅パターン２の側面２ｂとパターン間硬化樹脂４との界面剥離が生じにくいため、コイルに流すことのできる電流を大きくできる。銅パターン２の厚みは、特に限定されるものではなく、例えば、本発明の効果をより発揮する観点から、５０μｍ以上であることが好ましく、１００μｍ以上であることがより好ましい。

【0016】

硬化樹脂層上部３−１中の第二無機フィラーの含有量は、３０体積％〜６０体積％であることが好ましく、４０体積％〜６０体積％であることがより好ましい。硬化樹脂層上部３−１中の第二無機フィラー含有量が３５体積％以上であると、より良好な放熱性が得られる。硬化樹脂層上部３−１中の第二無機フィラー含有量が５０体積％以下であると、銅パターンおよび銅パターン間樹脂との密着性や形状追従性が良好となるため、好ましい。

【0017】

硬化樹脂層上部３−１に含まれる樹脂としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ビスマレイミド樹脂などを用いることができ、電気絶縁性、耐水性、耐薬品性などの観点から、エポキシ樹脂を用いることが好ましい。

【0018】

硬化樹脂層上部３−１を形成している樹脂と、パターン間硬化樹脂４中に含まれる樹脂とは、同じ種類であってもよいし、異なる種類であってもよい。同じ種類とは、例えば、同じエポキシ系硬化性樹脂、同じポリイミド系硬化性樹脂等、硬化機構が類似している樹脂種類である。樹脂種類は、同じであることが好ましい。例えば、同じエポキシ系樹脂の場合、界面部３ｃにおいて、それぞれに含まれている樹脂及び無機フィラーの相互移動がより容易である。

【0019】

硬化樹脂層上部３−１を形成している樹脂と、パターン間硬化樹脂４中に含まれる樹脂とは、同じであることが好ましい。樹脂が同じであるとは、最終の樹脂硬化物が同じである意味である。例えば、パターン間硬化樹脂４は、パターン間液状樹脂（液状第一樹脂）４Ａの硬化物である場合、そのパターン間液状樹脂（液状第一樹脂）４Ａは、以下の無溶剤型エポキシ樹脂組成物である。この無溶剤型樹脂組成物は、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（商品名：８３０、ＤＩＣ株式会社製）５１．２質量％、酸無水物系エポキシ樹脂硬化剤（商品名：ＨＮ２２００、日立化成株式会社製）４７．８質量％、イミダゾール系硬化触媒（商品名：２Ｅ４ＭＺ、四国化成工業株式会社製）１質量％を含む。硬化樹脂層３が半硬化樹脂シート（半硬化第二樹脂）３Ａの硬化物である場合、半硬化樹脂シート３Ａは、ガラス繊維からなる芯材と、芯材に含浸された半硬化状態（Ｂステージ状態）の以下に示す無溶剤型樹脂組成物とからなるプリプレグである。この無溶剤型樹脂組成物は、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（商品名：８３０、ＤＩＣ株式会社製）５１．２質量％、酸無水物系エポキシ樹脂硬化剤（商品名：ＨＮ２２００、日立化成株式会社製）４７．８質量％、イミダゾール系硬化触媒（商品名：２Ｅ４ＭＺ、四国化成工業株式会社製）１質量％を含む。同じエポキシ系樹脂の場合、界面部３ｃにおいて、それぞれに含まれている樹脂及びフィラーの相互移動がより容易である。

【0020】

硬化樹脂層上部３−１に含まれる第二無機フィラーとしては、炭酸カルシウム（熱膨張係数は２５×１０^−６／Ｋ）、酸化マグネシウム（熱膨張係数は１３×１０^−６／Ｋ）、酸化亜鉛（熱膨張係数は３×１０^−６／Ｋ）、窒化ホウ素（熱膨張係数は１×１０^−６／Ｋ）、アルミナ（熱膨張係数は６×１０^−６／Ｋ）、シリカ（熱膨張係数は１５×１０^−６／Ｋ）、窒化アルミニウム（熱膨張係数は４．５×１０^−６／Ｋ）、硫酸バリウム（熱膨張係数は１５×１０^−６／Ｋ）などを用いることができる。これらの無機フィラーの中でも、炭酸カルシウム、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、アルミナ、シリカ、窒化アルミニウムから選ばれる少なくとも１種以上であることが好ましい。

【0021】

酸化マグネシウム、酸化亜鉛、アルミナ、窒化アルミニウムは、いずれも熱膨張係数が小さく、熱伝導率が大きい。これらの無機フィラーから選ばれる１種以上含むプリント配線基板１０は、良好な放熱性を有する。

【0022】

硬化樹脂層上部３−１に含まれる第二無機フィラーの種類と、パターン間硬化樹脂４中に含まれる第一無機フィラーの種類は、同じであってもよいし、異なるものであってもよい。種類が同じである場合、例えば、同じアルミナの場合、粒子径等が異なっても、界面部３ｃにおいて、それぞれに含まれているフィラーの相互移動がより容易である。硬化樹脂層３に含まれる第二無機フィラーと、パターン間硬化樹脂４中に含まれる第一無機フィラーとは、同じであることがより好ましい。例えば、同じサイズと形状のアルミナの場合、界面部３ｃにおいて、それぞれに含まれているフィラーの相互移動がさらに容易である。

【0023】

硬化樹脂層上部３−１に含まれる第二無機フィラーの含有量が、パターン間硬化樹脂４に含まれる第一無機フィラーの含有量よりも多いことが好ましい。更には、硬化樹脂層上部３−１に含まれる第二無機フィラーの含有量は、パターン間硬化樹脂４に含まれる第一無機フィラーの含有量よりも５体積％以上多いことがより好ましく、１０体積％以上多いことがより好ましい。すなわち、硬化樹脂層上部３−１の主要な由来先である半硬化樹脂シート３Ａ（図２）に含まれる第二無機フィラーの含有量は、パターン間硬化樹脂４の由来先であるパターン間液状樹脂４Ａ（液状第一樹脂）に含まれる第一無機フィラーの含有量よりも５体積％以上多いことが好ましく、１０体積％以上多いことがより好ましい。

【0024】

図１Ａ及び１Ｂに示す本実施形態の一例では、硬化樹脂層３が硬化樹脂層上部３−１と硬化樹脂層下部３−２と界面部３ｃを含む。硬化樹脂層３に含まれる無機フィラー含有量とは、理論的には、硬化樹脂層上部３−１、硬化樹脂層下部３−２、界面部３ｃのそれぞれに含まれる無機フィラーの含有量の体積加重平均である。実際、例えば、半硬化樹脂シート３Ａ由来の硬化樹脂層上部３−１の体積に対して、パターン間液状樹脂４Ａ由来の硬化樹脂層下部３−２の体積比が１０％以下、好ましくは５％以下の場合、硬化樹脂層３に含まれる第二無機フィラーの含有量は、半硬化樹脂シート３Ａ由来の樹脂層状上部３−１に含まれる第二無機フィラーの含有量で近似することができる。また、界面部３ｃ中の前記無機フィラーの含有量は、前記硬化樹脂層上部３−１の前記第二無機フィラーの含有量より低く、かつ、前記パターン間硬化樹脂４中の前記第一無機フィラーの含有量よりも高い。界面部３ｃの厚さは、１μｍ以上であることが好ましく、５μｍ以上であることがより好ましい。

【0025】

パターン間硬化樹脂４に含まれる樹脂としては、エポキシ樹脂（熱膨張係数は６０×１０^−６／Ｋ）、フェノール樹脂（熱膨張係数は６０×１０^−６／Ｋ）、ビスマレイミド樹脂（熱膨張係数は５０×１０^−６／Ｋ）などを用いることができ、電気絶縁性、耐水性、耐薬品性などの観点から、エポキシ樹脂を用いることが好ましい。本実施形態に係るパターン間硬化樹脂４は、後述の製造方法で用いるパターン間液状樹脂（液状第一樹脂）４Ａの硬化物である。

【0026】

パターン間硬化樹脂４中の第一無機フィラーの含有量は、硬化樹脂層３中の第二無機フィラーの含有量よりも低いことが好ましい。硬化樹脂層３中の第二無機フィラーの含有量は、パターン間硬化樹脂４中の第一無機フィラーの含有量よりも５体積％以上高いことが好ましく、１０体積％以上高いことがより好ましい。

【0027】

パターン間硬化樹脂４中には、無機フィラーが３０〜６０体積％含まれていることが好ましく、３５〜５５体積％含まれていることがより好ましい。パターン間硬化樹脂４中の第一無機フィラー含有量が３０体積％以上であると、より良好な放熱性が得られる。また、パターン間硬化樹脂４中の第一無機フィラー含有量が６０体積％以下であると、パターン間硬化樹脂４を形成する際に、無機フィラーがパターン間液状樹脂４Ａとなる液状樹脂組成物の流動性を低下させて、銅パターン２間におけるパターン間硬化樹脂４の充填性に支障をきたすことを防止できる。

【0028】

「プリント配線基板の製造方法」
次に、図２と３に示す本実施形態のプリント配線基板１０の製造方法の一例を説明する。
本実施形態のプリント配線基板１０の製造方法は、少なくとも以下の第一工程と第二工程とを含む。
第一工程は、基材１の表面に形成された銅パターン２のパターン間に、銅パターン上面２ａ以上の厚みで、第一無機フィラーを含む液状の樹脂(「パターン間液状樹脂」、「液状第一樹脂」ともいう)４Ａを充填し、乾燥して硬化率１０〜５０％の半硬化状態とするパターン間半硬化樹脂（半硬化第一樹脂ともいう）４Ｂ形成工程である（図２）。
第二工程は、パターン間半硬化樹脂４Ｂの上に、第二無機フィラーを含む硬化率１０〜５０％の半硬化状態の半硬化樹脂シート（半硬化第二樹脂ともいう）３Ａを重ねて減圧雰囲気中でプレスを行う真空プレス工程である（図３）。

【0029】

半硬化樹脂シート３Ａの硬化率は、前記パターン間半硬化樹脂４Ｂの硬化率より、５％以上高いことが好ましい。半硬化樹脂シート３Ａの硬化率と前記銅パターン間半硬化樹脂４Ｂの硬化率との差が、５％〜２０％であることが好ましく、１０％〜２０％であることがより好ましい。
半硬化樹脂シート３Ａに含まれる第二無機フィラーの含有量は、前記パターン間液状樹脂４Ａに含まれる第一無機フィラーの含有量よりも５体積％以上多いことが好ましい。

【0030】

「硬化率の定義」
得られたＢステージ（半硬化）状態のシートおよび硬化体をサンプリングし、示差走査熱量計（ティー・エイ・インスツルメント社製、「Ｑ２０００」）を用い、窒素雰囲気下、昇温速度１０℃／分で２５〜３００℃まで昇温させ、総発熱量Ｃ_１（ｃａｌ／ｇ）を測定した。
次に、未硬化状態のエポキシ樹脂組成物を試料として、同条件にて示差走査熱量計の測定を行い、総発熱量Ｃ_０（ｃａｌ／ｇ）を測定した。硬化率は、（Ｃ_０−Ｃ_１）／Ｃ_０×１００（％）より求めた。

【0031】

[第一工程]
図２が本実施形態の製造方法の第一工程を示す断面図である。
図１に示す最終のプリント配線基板１０を製造するには、まず、基材１上に公知の方法により銅箔層を形成し、銅箔層を公知の方法によりコイルパターンの形状など所定の形状にパターニングし、銅パターン２を形成する。

【0032】

基材１としては、ガラスエポキシ基板、ポリイミドからなるフレキシブル基板など、従来公知の基材を用いることができる。

【0033】

銅パターン２の形状は、特に限定されるものではなく、例えば、コイルパターンであってもよい。本実施形態のプリント配線基板１０では、銅パターン２がコイルパターンである場合にコイルで熱が発生しても、熱応力によって銅パターン２の側面２ｂとパターン間硬化樹脂４との界面剥離が生じにくいため、コイルに流すことのできる電流を大きくできる。銅パターン２の厚みは、特に限定されるものではなく、例えば、本発明の効果をより発揮する観点から、５０μｍ以上であることが好ましく、１００μｍ以上であることがより好ましい。

【0034】

次に、銅パターン間２に、パターン間液状樹脂４Ａを充填する。
パターン間液状樹脂４Ａを充填する方法としては、例えば、ロールコータを用いる方法、ディスペンサーを用いる方法、スクリーン印刷法など、公知の方法を用いることができる。銅パターン間の充填量としては、例えば、一例として図２に示すように、銅パターン２上面２ａ以上の厚みで充填する。

【0035】

また、銅パターン２上面２ａ上でも、銅パターン２側面２ｂに付近において、存在することが好ましい。また、本実施形態において、少なくとも銅パターン２上面２ａの一部の銅箔を漏出する。銅パターン２上面２ａの全面積に対して、銅箔を漏出する部分の面積比は、例えば、５０〜９８％であることが好ましく、７０〜９５％であることがより好ましい。

【0036】

銅パターン２の間に、パターン間液状樹脂４Ａを充填し、乾燥して硬化率１０〜５０％の半硬化状態であるパターン間樹脂（半硬化第一樹脂ともいう）４Ｂを形成する。
樹脂組成物を、硬化率１０〜５０％の半硬化状態を形成するための熱処理の温度、時間などの条件は、パターン間硬化樹脂４の厚み、パターン間硬化樹脂４となる樹脂の種類などに応じて適宜決定できる。

【0037】

本実施形態において、パターン間液状樹脂４Ａを銅パターン２の間に充填する前に、銅パターン２の側面２ｂ及び上面２ａを、処理液を用いて粗面化することが好ましい。このことにより、銅パターン２の側面２ｂとパターン間硬化樹脂４、銅パターン２の上面２ａと硬化樹脂層３との密着性が良好なものとなる。

【0038】

処理液は、例えば、有機酸系エッチング液、硫酸系エッチング液、過酸化水素系エッチング液などの公知のエッチング液を用いることができる。市販されている有機酸系エッチング液としては、例えば、メック社製のＣＺ―８１００（商品名）などを用いることができる。市販されている硫酸／過酸化水素系エッチング液（硫酸および過酸化水素を含むエッチング液）としては、例えば、マクダーミッド社製のマルチボンド１００（商品名）などを用いることができる。

【0039】

[パターン間液状樹脂４Ａ]
本実施形態の第一工程に用いるパターン間液状樹脂４Ａとしては、例えば、上述した樹脂および第一無機フィラーと、硬化剤と溶媒とを含む液状のものなどが挙げられる。硬化剤および溶媒の種類は、上記の樹脂の種類に応じて適宜決定できる。また、硬化剤および溶媒の含有量は、樹脂の種類、無機フィラーの含有量などに応じて適宜決定できる。ここで、図１に示す最終のプリント配線基板１０のパターン間硬化樹脂４中にボイドを発生させないために、樹脂として液状樹脂を用いた無溶剤の樹脂組成物を使用する。

【0040】

前記第一無機フィラーは、アルミナ、酸化マグネシウム、窒化アルミニウム、及び酸化亜鉛からなる群から選ばれる少なくとも１種の無機フィラーであることが好ましい。

【0041】

パターン間液状樹脂４Ａとしては、例えば、以下のような、アルミナを含有する無溶剤型エポキシ樹脂組成物が挙げられる。
液状エポキシ樹脂組成物：
・ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（商品名：８３０、ＤＩＣ株式会社製）５１．２質量％
・酸無水物系エポキシ樹脂硬化剤（商品名：ＨＮ２２００、日立化成株式会社製）４７．８質量％
・イミダゾール系硬化触媒（商品名：２Ｅ４ＭＺ、四国化成工業株式会社製）１質量％
無機フィラー
・アルミナ ４０体積％

【0042】

[第二工程]
図３が本実施形態の製造方法の第二工程を示す断面図である。
図１に示す最終のプリント配線基板１０を製造するには、まず、第一工程で得られた半硬化状態の樹脂４Ｂを含む基板の上に、半硬化状態の半硬化樹脂シート３Ａを重ねて積層体を形成する。そして、その積層体を減圧雰囲気中で加熱プレスを行い、半硬化状態の樹脂４Ｂと半硬化状態の半硬化樹脂シート３Ａを軟化しながら、加熱硬化する。樹脂組成物を硬化させるための熱処理の温度、時間などの条件は、パターン間硬化樹脂４の厚み、パターン間硬化樹脂４となる樹脂の種類などに応じて適宜決定できる。

【0043】

上記の方法によりパターン間硬化樹脂４を形成するので、例えば、半硬化状態の半硬化樹脂シート３Ａのみを用いて、銅パターン２上に積層して熱プレスする従来方法と比較して、ボイドが形成されにくくなる。また、パターン間液状樹脂４Ａを用いて銅パターン２の間に充填するため、半硬化状態の半硬化樹脂シート３Ａは、銅パターン間に充填する必要がなくなる。従って、半硬化樹脂シート３Ａ中の第二無機フィラーの含有量を多くして、放熱性を向上させることができるとともに、熱応力による銅パターン２の側面２ｂとパターン間硬化樹脂４との界面剥離をより効果的に抑制できる。

【0044】

本実施形態において、銅パターン２の上面２ａに、銅箔が露出した部分があるので、銅パターン２上面２ａを、半硬化樹脂シート３Ａを重ねる前に、必要に応じて銅パターン２上を、処理液を用いて粗面化してもよい。

【0045】

粗面化に用いる処理液は、例えば、有機酸系エッチング液、硫酸系エッチング液、過酸化水素系エッチング液などの公知のエッチング液を用いることができる。市販されている有機酸系エッチング液としては、例えば、メック社製のＣＺ―８１００（商品名）などを用いることができる。市販されている硫酸／過酸化水素系エッチング液（硫酸および過酸化水素を含むエッチング液）としては、例えば、マクダーミッド社製のマルチボンド１００（商品名）などを用いることができる。

【0046】

本実施形態において、半硬化状態のパターン間半硬化樹脂４Ｂと半硬化状態の半硬化樹脂シート３Ａを積層して熱プレス処理を行うため、それらの界面において、完全に硬化する前に、お互いの樹脂が容易に混ざり合うことができる。その結果、特に表面粗面化処理がなくても、２種類の樹脂が容易に一体化になる。

【0047】

[半硬化樹脂シート３Ａ]
本実施形態の第二工程に用いる半硬化樹脂シート３Ａとしては、例えば、上述した樹脂および第二無機フィラーと、硬化剤と溶媒とを含む半硬化状態のものなどが挙げられる。硬化剤および溶媒の種類は、上記の樹脂の種類に応じて適宜決定できる。また、硬化剤および溶媒の含有量は、樹脂の種類、無機フィラーの含有量などに応じて適宜決定できる。

【0048】

前記第二無機フィラーは、アルミナ、酸化マグネシウム、窒化アルミニウム、及び酸化亜鉛からなる群から選ばれる少なくとも１種の無機フィラーであることが好ましい。

【0049】

本実施形態の半硬化樹脂シート３Ａは、硬化率１０〜５０％の半硬化状態である。半硬化樹脂シート３Ａは、ガラス繊維などの芯材と芯材に含浸された液状樹脂組成物の半硬化状態（Ｂステージ状態、硬化率１０〜５０％）の樹脂とからなるプリプレグであることが好ましい。また、半硬化状態のパターン間半硬化樹脂４Ｂより、硬化率が５％以上高いことが好ましい。この場合、第二工程の熱プレス処理において、パターン間半硬化樹脂４Ｂが先に軟化することが可能になり、銅パターン間の充填性をさらに高めることができる。また、銅パターン２の上面２ａにある銅パターン間半硬化樹脂４Ｂを半硬化樹脂シート３Ａにより平坦化できるので、最終硬化してなる硬化樹脂層３は、半硬化樹脂シート３Ａとほぼ同等の平坦性を得ることができる。

【0050】

半硬化樹脂シート３Ａに含まれる第二無機フィラーの含有量が、前記パターン間半硬化樹脂４Ｂに含まれる第一無機フィラーの含有量よりも多いことが好ましい。半硬化樹脂シート３Ａに含まれる第二無機フィラーの含有量は、前記銅パターン間樹脂に含まれる第一無機フィラーの含有量よりも５体積％以上多いことが好ましく、１０体積％以上多いことがより好ましい。その場合、第二工程の熱プレス処理において、パターン間半硬化樹脂４Ｂが先に軟化することが可能になり、銅パターン間の充填性をさらに高めることができる。また、銅パターン２の上面２ａにある銅パターン間半硬化樹脂４Ｂを半硬化樹脂シート３Ａにより平坦化できるので、最終硬化してなる硬化樹脂層３は、半硬化樹脂シート３Ａとほぼ同等の平坦性を得ることができる。

【0051】

半硬化樹脂シート（半硬化第二樹脂）３Ａとしては、例えば、ガラス繊維からなる芯材と、芯材に含浸された以下に示す液状樹脂組成物の半硬化物とからなるプリプレグが挙げられる。
エポキシ樹脂組成物：
・ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（商品名：８３０、ＤＩＣ株式会社製）５１．２質量％
・酸無水物系エポキシ樹脂硬化剤（商品名：ＨＮ２２００、日立化成株式会社製）４７．８質量％
・イミダゾール系硬化触媒（商品名：２Ｅ４ＭＺ、四国化成工業株式会社製）１質量％
無機フィラー
・アルミナ ４０体積％

【0052】

半硬化樹脂シート３Ａとパターン間半硬化樹脂４Ｂとは、同じ種類の樹脂成分であることが好ましく、同じ樹脂成分であることがより好ましい。同じ種類の樹脂成分である場合、半硬化樹脂シート３Ａ中の樹脂組成物が、パターン間半硬化樹脂４Ｂと混合し易くなる。

【0053】

半硬化樹脂シート３Ａとパターン間半硬化樹脂４Ｂとが同じ種類の樹脂とは、半硬化樹脂シート３Ａを製造するために用いる液状熱硬化性樹脂と、パターン間半硬化樹脂４Ｂを製造するために用いるパターン間液状樹脂４Ａとは、例えば、同じ液状エポキシ樹脂を用いる。

【0054】

半硬化樹脂シート３Ａとパターン間半硬化樹脂４Ｂとは、同じ種類の無機フィラーを含むことがより好ましい。同じ種類の無機フィラーを用いる場合、半硬化樹脂シート３Ａ中の樹脂組成物が、パターン間半硬化樹脂４Ｂ中の樹脂組成物と混合し易くなる。

【0055】

以上の工程により第一実施形態のプリント配線基板１０が得られる。

【0056】

（第二実施形態）
「プリント配線基板」
図４は、本実施形態のプリント配線基板の一例を示した概略断面図である。本実施形態のプリント配線基板３０は、電源用多層基板などに好適に使用できるものである。本実施形態のプリント配線基板３０は、基材３１と、基材３１上に形成された銅パターン３２と、銅パターン３２間に充填されたパターン間硬化樹脂層３４と、銅パターン３２上およびパターン間硬化樹脂層３４上に形成された硬化樹脂層３３とを有する。

【0057】

パターン間硬化樹脂層３４は、後述の製造方法で用いるパターン間液状樹脂３４Ａ（第一樹脂３４Ａということがある）の硬化物である（図５と６）。前記硬化樹脂層３３は、後述の製造方法で用いる半硬化樹脂シート３３Ａ（第二樹脂３３Ａということがある）及び前記パターン間液状樹脂３４Ａからなる硬化物である（図５と６）。
本実施形態において、図４に示すように、銅パターン３２の上面３２aにおいて、実質的に全面で第一樹脂３４Ａ由来の硬化物が形成されている点について、第一実施形態と異なる。その他については、第一実施形態と同じである。

【0058】

図４Ａの部分拡大図の図４Ｂに示すように、硬化樹脂層３３は、硬化樹脂層上部(半硬化樹脂シート３３Ａ由来の硬化物）３３−１と硬化樹脂層下部(パターン間液状樹脂３４Ａ由来の硬化物）３３−２を含む。また、硬化樹脂層上部(半硬化樹脂シート３３Ａ由来の硬化物）３３−１と硬化樹脂層下部(パターン間液状樹脂３４Ａ由来の硬化物）３３−２との間に、界面部３３ｃが形成されている。界面部３３ｃは、後述の製造方法の一例（図６）において、熱プレス処理で半硬化のパターン間半硬化樹脂３４Ｂと半硬化樹脂シート３３Ａとの接触面に、それぞれの樹脂或いはフィラーが混合することによって混合層３３ｃが形成されることは好ましい。２種類の樹脂界面において、このような半硬化状態の樹脂の混合物からなる硬化物が形成されることより、硬化樹脂層３３及び銅パターン間硬化樹脂層３４が一体化し、無機フィラーを高充填化させながら、ボイドの発生を抑制し、絶縁耐力低下や熱的膨れを抑制することができる。

【0059】

「プリント配線基板の製造方法」
次に、図５と６に示す本実施形態のプリント配線基板３０の製造方法の一例を説明する。
本実施形態のプリント配線基板３０の製造方法は、第一実施形態と同様に、第一工程及び第二工程を含む。
第一工程において、銅パターン３２の間に、パターン間液状樹脂３４Ａを充填する際に、図５に示すように、銅パターン３２上面３２ａ上、全面において、パターン間液状樹脂３４Ａが形成されている。銅パターン３２上面３２ａ上に、銅パターン３２が実質的に露出していないことが好ましい。すなわち、銅パターン３２上面３２ａの全面積に対して、銅箔を漏出する部分の面積比は、例えば、３０％以下であることが好ましく、２０％以下であることがより好ましく、１０％以下であることがさらに好ましい。

【0060】

銅パターン３２上面３２ａ上の硬化樹脂層下部３３−２の平均厚さは、例えば、１〜３０μｍであることが好ましく、１〜１０μｍであることがより好ましい。パターン間液状樹脂３４Ａを、銅パターン３２上面３２ａ上、薄くて全面に塗ることで、半硬化後でパターン間半硬化樹脂３４Ｂになる。図６に示すように、第二工程の熱プレス処理を経て、得られる硬化後のプリント配線板３０の硬化樹脂層３３は、半硬化樹脂シート３３Ａの平坦度をほぼ維持することができる。また、銅パターン３２の露出する部分が実質的にないため、半硬化樹脂シート３３Ａのフィラー含有量と銅パターン３２との密着性との関係がなく、より高い充填率の半硬化樹脂シート３３Ａを用いることができる。

【0061】

パターン間液状樹脂３４Ａを充填する方法としては、例えば、ロールコータを用いる方法、ディスペンサーを用いる方法、スクリーン印刷法など、公知の方法を用いることができる。また、充填後、必要に応じて、液状樹脂のままで、公知の方法で表面を平坦化することができる。また、同時に、露出している銅パターンの部分に、その液状樹脂を塗布することもできる。すなわち、方法に限定されないが、パターン間液状樹脂３４Ａを半硬化状態のパターン間半硬化樹脂３４Ｂになる前に、銅パターン３２上面３２ａ上に、薄く、全面にその液状樹脂を塗布することが好ましい。

【0062】

その他については、第一実施形態と同様である。以上の工程により本実施形態のプリント配線基板３０が得られる。

【実施例】

【0063】

以下、実施例および比較例を挙げて本発明の内容をより詳細に説明する。本発明は、下記の実施例に限定されるものではない。

【0064】

（実施例１〜２７、比較例１〜６）
ガラスエポキシからなる基材１上に形成された銅箔層を、エッチングすることによりパターニングして、厚み１００μｍ、隣接する銅パターン間の距離が１ｍｍのコイルパターンである銅パターン２を形成した。
次に、銅パターン間に、以下に示す方法により、厚みが１００μｍ以上又は１００μｍ未満、幅が１ｍｍであるパターン間半硬化樹脂４Ｂを形成した。厚みが１００μｍ以上（銅パターン上面以上の厚み）である場合、表１と表２において「Ａ」で示し（実施例１〜６、比較例１〜４，６、７）、厚みが１００μｍ未満（銅パターン上面未満の厚み）である場合、表２において「Ｂ」で示した（比較例５）。

【0065】

半硬化パターン間半硬化樹脂４Ｂは、以下に示す液状樹脂組成物４Ａをスクリーン印刷することにより銅パターン間に充填し（図２（a））、１１０℃の温度で６０分間熱処理して表１と表２に示す硬化率で硬化させて形成した（図２（ｂ））。

【0066】

「銅パターン樹脂層に使用した樹脂組成物」
表１と表２に示す無機フィラーを秤量し、所定量の液状の無溶剤型エポキシ樹脂に添加して、三本ロールにて混錬することにより、パターン間硬化樹脂４の形成に使用するパターン間液状樹脂４Ａの組成物を得た。上記無溶剤型エポキシ樹脂の組成は、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（商品名：８３０、ＤＩＣ株式会社製）５１．２質量％、酸無水物系エポキシ樹脂硬化剤（商品名：ＨＮ２２００、日立化成株式会社製）４７．８質量％、イミダゾール系硬化触媒（商品名：２Ｅ４ＭＺ、四国化成工業株式会社製）１質量％である。

【0067】

次に、銅パターン２の上表面２ａおよびパターン間半硬化樹脂４Ｂ上に、ガラス繊維からなる芯材と、芯材に含浸された表１と表２に示す硬化率で半硬化状態（Ｂステージ状態）の以下に示す樹脂組成物とからなるプリプレグ（半硬化樹脂シート３Ａ）を積層し、１８５℃、４．５ＭＰａの圧力で６０分間、真空熱プレスする方法により、硬化樹脂層３を形成した（図３（ｂ））。
以上の工程により実施例１〜２７、比較例１〜６のプリント配線基板を得た。

【0068】

「半硬化樹脂シートに使用した樹脂組成物」
表１と表２に示す無機フィラーを所定量含む無溶剤型エポキシ樹脂を用いた。上記無溶剤型エポキシ樹脂の組成は、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（商品名：８３０、ＤＩＣ株式会社製）５１．２質量％、酸無水物系エポキシ樹脂硬化剤（商品名：ＨＮ２２００、日立化成株式会社製）４７．８質量％、イミダゾール系硬化触媒（商品名：２Ｅ４ＭＺ、四国化成工業株式会社製）１質量％である。

【0069】

実施例１〜２７、比較例１〜６のプリント配線基板について、それぞれ以下に示す方法により、以下に示す各項目について調べた。その結果を表１と表２に示す。

【0070】

【表1】

【0071】

【表2】

【0072】

（無機フィラーの含有量（体積％））
走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いて撮影したプリント配線基板の断面の画像において、銅パターン間樹脂の長さ２０ｍｍの範囲に含まれる無機フィラーの粒径から、１００個以上の無機フィラーの体積を算出した。その平均値を、銅パターン間樹脂中に含まれる無機フィラーの含有量（体積％）とした。
同様に、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いて撮影したプリント配線基板の断面の画像において、樹脂層の長さ２０ｍｍの範囲に含まれる無機フィラーの粒径から、１００個以上の無機フィラーの体積を算出した。その平均値を、樹脂層中に含まれる無機フィラーの含有量（体積％）とした。

【0073】

「硬化率の評価」
得られたＢステージ（半硬化）状態のシートおよび硬化体をサンプリングし、示差走査熱量計（ティー・エイ・インスツルメント社製、「Ｑ２０００」）を用い、窒素雰囲気下、昇温速度１０℃／分で２５〜３００℃まで昇温させ、総発熱量Ｃ１（ｃａｌ／ｇ）を測定した。
次に、未硬化状態のエポキシ樹脂組成物を試料として、同条件にて示差走査熱量計の測定を行い、総発熱量Ｃ０（ｃａｌ／ｇ）を測定した。硬化率は、（Ｃ０−Ｃ１）／Ｃ０×１００（％）より求めた。

【0074】

（パターン間樹脂ボイドありなし）
プリント配線基板を樹脂に埋め込んで切断し、切断面を研磨した。切断面に露出した銅パターン間樹脂の表面について、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）画像を取得した。取得した画像上の銅パターン間樹脂について、長さ２０ｍｍの範囲内にボイドが形成されているか否かを目視により調べた。
「なし」：サイズ１μｍ以上のボイドが０個である。
「低頻度」：サイズ１μｍ以上のボイドが１〜５個である。
「あり」：サイズ１μｍ以上のボイドが５個以上である。
ボイドのサイズは、ＳＥＭで観測したボイド１個当たりの平均直径である。

【0075】

（ピール強度の測定）
プリント配線基板の銅箔に、幅１０ｍｍ、長さ１００ｍｍの矩形部分を囲む切込みをいれた。この矩形部分の一端を剥がして、つかみ具（ティー・エス・イー社製、オートコム型試験機「ＡＣ−５０Ｃ−ＳＬ」）で掴んだ。前記矩形部分の長さ３５ｍｍの範囲を垂直方向に引き剥がし、この引き剥がし時の荷重（ｋｇｆ／ｃｍ）を、ピール強度として測定した。前記の引き剥がしは、室温中にて、５０ｍｍ／分の速度で行った。

【0076】

（熱伝導率の測定）
プリント配線基板の熱伝導率λ（単位はＷ／（ｍ・Ｋ））を、幅１０ｍｍ×１０ｍｍ×厚み０．５ｍｍの大きさに切り出した測定用試料を用い、キセノンフラッシュアナライザ（ＬＦＡ４４７ＮａｎｏＦｌａｓｈ、ＮＥＴＺＳＣＨ社製）によるレーザーフラッシュ法による熱拡散率α（単位はｍ^２／秒）、比重測定キット（エー・アンド・デイ社製）を用いて測定した密度ρ（単位はｋｇ／ｍ^３）、ＤＳＣ測定装置（ＴｈｅｒｍｏＰｌｕｓＥｖｏ ＤＳＣ８２３０、リガク社製）を用いて測定した比熱容量ｃ（単位はＪ／（ｋｇ・Ｋ））の各測定値から、λ＝α×ρ×ｃとして求めた。

【0077】

（厚みばらつきの評価方法）
プリント配線基板の四隅、中心、四辺の中点、合計９箇所について、マイクロメータにて厚みを測定し、（最大値）−（最小値）＝ばらつき とした。

【0078】

（温度サイクル試験）
プリント配線基板に対し、低温−４０℃、高温１５５℃の条件で温度サイクル試験を行い、５００サイクル後、１０００サイクル後、３０００サイクル後の回路基板について、それぞれ銅パターンの側面２ｂと銅パターン間樹脂層とが剥離しているか否かを調べた。剥離の有無は、回路基板を樹脂に埋め込んで切断し、切断面を研磨して、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）画像を取得し、目視により確認し、以下に示すように評価した。

【0079】

「３０００」：３０００サイクル後の回路基板に剥離が見られなかった。
「２０００」：３０００サイクル後の回路基板は剥離していたが、２０００サイクル後の回路基板には剥離が見られなかった。
「１０００」：２０００サイクル後の回路基板は剥離していたが、１０００サイクル後の回路基板には剥離が見られなかった。
「５００」：１０００サイクル後の回路基板は剥離していたが、５００サイクル後の回路基板には剥離が見られなかった。

【0080】

表１と表２に示す温度サイクル試験の結果のとおり、実施例１〜２７では、樹脂層中および銅パターン間樹脂中に無機フィラーを含まない比較例１と比較して、銅パターンの側面と銅パターン間樹脂との密着性が優れていることが確認できた。

【0081】

（実施例２８〜３０）
表３に示す無機フィラーを用いた以外は、実施例１〜２７と同様に、実施例２８〜３０のプリント配線基板を得た。表３に示す。実施例１〜２７と同様な方法で評価し、結果を表３に示す。

【0082】

【表3】

【0083】

表１〜表３に示すボイド試験の結果のとおり、下記の製造方法で得られた実施例１〜３０では、パターン間樹脂ボイドがない、あるいは低頻度であることが確認できた。この製造方法は、基材表面に形成された銅パターンのパターン間に、少なくとも前記銅パターン上面以上の厚み（表１〜表３の「Ａ」）で、無機フィラーを含む液状の樹脂を充填し、乾燥して硬化率１０〜５０％の半硬化状態とするパターン間半硬化樹脂形成工程と、その上に無機フィラーを含む硬化率１０〜５０％の半硬化状態の半硬化樹脂シートを重ねて減圧雰囲気中でプレスを行う真空プレス工程とを含む。

【0084】

また、パターン間半硬化樹脂形成工程において、基材表面に形成された銅パターンのパターン間にパターン間半硬化樹脂形成工程において、充填した樹脂の半硬化率が５％、６０％である比較例２〜４は、銅パターン間樹脂にボイドは形成されていた。
基材表面に形成された銅パターンのパターン間に、前記銅パターン上面未満の厚み（表２の「Ｂ」）で、無機フィラーを含む液状の樹脂を充填する比較例６は、銅パターン間樹脂にボイドは形成されていた。

【符号の説明】

【0085】

１、３１：基材、
２、３２：銅パターン、
２ａ、３２ａ：銅パターンの表面、
２ｂ、３２ｂ：銅パターンの側面、
３、３３：硬化樹脂層、
３Ａ、３３Ａ、：半硬化樹脂シート（第二樹脂）、
３ｃ、３３ｃ：硬化樹脂層上部３−１と硬化樹脂層下部３−２との界面部、
３−１、３３−１：硬化樹脂層上部（半硬化樹脂シート３Ａの硬化物）、
３−２、３３−２：硬化樹脂層下部（パターン間液状樹脂４Ａの硬化物）、
４、３４：パターン間硬化樹脂、
４Ａ、３４Ａ：：パターン間液状樹脂（第一樹脂）、
４Ｂ、３４Ｂ：銅パターン間半硬化樹脂（第一樹脂）、
１０、３０…プリント配線基板、
２１…側面。

【図1A】

【図1B】

【図2】

【図3】

【図4A】

【図4B】

【図5】

【図6】