特開2020-198454半導体装置用基板、半導体装置の製造方法
発明の名称 半導体装置用基板、半導体装置の製造方法
出願人 日立マクセル株式会社 （識別番号 5810）
特許公開件数ランキング 90 位（190件）（共同出願を含む）
特許取得件数ランキング 83 位（164件）（共同出願を含む）
公報番号 特開-2020-198454
公報発行日 2020年12月10
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-A-2020-198454
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