特開2020-201967IP Force 特許公報全文掲載

技術分野

コンピューティングシステムに関し、(限定ではないが)特に、ポイントツーポイントインターコネクト

要約特許出願時に添付された[要約書]

【課題】複数の物理プロセッサ間のインターコネクトの能力を向上する。
【解決手段】物理層ロジックは、物理リンクの1以上のデータレーン上でデータを受信し、物理リンクの別のレーン上で、有効なデータが1以上のデータレーン上で有効信号のアサートに続くことを特定する有効信号を受信し、物理リンクの別のレーン上で、1以上のデータレーン上のデータのタイプを特定するストリーム信号を受信する。
【選択図】図7

この発明についての権利主張の範囲[特許請求の範囲]

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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1】インターコネクトアーキテクチャを含むコンピューティングシステムの一実施形態を示す。

【図2】階層化スタックを含むインターコネクトアーキテクチャの一実施形態を示す。

【図3】インターコネクトアーキテクチャ内で生成又は受信されるリクエスト又はパケットの一実施形態を示す。

【図4】インターコネクトアーキテクチャのための送信機及び受信機の対の一実施形態を示す。

【図5】マルチチップパッケージの一実施形態を示す。

【図6】マルチチップパッケージリンク(MCPL)の単純化されたブロック図である。

【図7】例示的なMCPLにおける例示的なシグナリングの表現である。

【図8】例示的なMCPLにおけるデータレーンを示す単純化されたブロック図である。

【図9】MCPLの一実施形態における例示的なクロストークキャンセル技法を示す単純化されたブロック図である。

【図10】MCPLの一実施形態における例示的なクロストークキャンセルコンポーネントを示す単純化された回路図である。

【図11】MCPLの単純化されたブロック図である。

【図12】論理PHYインタフェース(LPIF)を用いて複数のプロトコルの上位層ロジックとインタフェースするMCPLの単純化されたブロック図である。

【図13】リンクのリカバリに関連した例示的なMCPLにおける例示的なシグナリングの表現である。

【図14A】例示的なMCPLのレーン上でのデータの例示的なビットマッピングである。

【図14B】例示的なMCPLのレーン上でのデータの例示的なビットマッピングである。

【図14C】例示的なMCPLのレーン上でのデータの例示的なビットマッピングである。

【図15】例示的なリンク状態機械の一部の図である。

【図16】リンクの例示的なセンタリングに関連付けられたフローの図である。

【図17】例示的なリンク状態機械の図である。

【図18】低電力状態に入るためのシグナリングの図である。

【図19】マルチコアプロセッサを備えるコンピューティングシステムのためのブロック図の一実施形態を示す。

【図20】マルチコアプロセッサを備えるコンピューティングシステムのためのブロック図の別の実施形態を示す。

【図21】プロセッサのためのブロック図の一実施形態を示す。

【図22】プロセッサを備えるコンピューティングシステムのためのブロック図の別の実施形態を示す。

【図23】複数のプロセッサを含むコンピューティングシステムのためのブロックの一実施形態を示す。

【図24】システムオンチップ(SoC)として実装される例示的なシステムを示す。

選択図 図7出願人が指定した本件の代表的な図

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