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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】特開2020-205654(P2020-205654A)
(43)【公開日】2020年12月24日
(54)【発明の名称】回転電機
(51)【国際特許分類】
H02K 11/33 20160101AFI20201127BHJP
H05K 7/20 20060101ALI20201127BHJP
【ＦＩ】
H02K11/33
H05K7/20 D
H05K7/20 F
【審査請求】未請求
【請求項の数】3
【出願形態】ＯＬ
【全頁数】20
(21)【出願番号】特願2019-110748(P2019-110748)
(22)【出願日】2019年6月14日
(71)【出願人】
【識別番号】000000929
【氏名又は名称】ＫＹＢ株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100122426
【弁理士】
【氏名又は名称】加藤 清志
(72)【発明者】
【氏名】江口 悠
(72)【発明者】
【氏名】富田 陽紀
(72)【発明者】
【氏名】松田 瞬
【テーマコード（参考）】
5E322
5H611
【Ｆターム（参考）】
5E322AA01
5E322AB01
5E322AB07
5E322FA04
5H611AA09
5H611BB01
5H611BB06
5H611TT01
5H611UA04
(57)【要約】
【課題】発熱素子に対するヒートシンクの放熱効果を高くする。【解決手段】回転電機１０では、回路基板７０におけるヒートシンク６０の第１接地部６１及び第２接地部６３に接地される部分が、非塗布部７１として構成されており、非塗布部７１には、レジストが塗布されていない。このため、レジストの膜厚バラツキの影響を受けることなく、回路基板７０をヒートシンク６０の第１接地部６１及び第２接地部６３に接地させることができる。これにより、回路基板７０に実装されたＦＥＴ７４と、ヒートシンク６０の第１放熱部６５Ａ、第２放熱部６５Ｂ、及び第３放熱部６５Ｃと、の間の隙間Ｇ２を、極力小さく設定することができる。このため、ＦＥＴ７４によって発生した熱をヒートシンク６０に効率よく伝達することができる。以上により、ＦＥＴ７４に対するヒートシンク６０の放熱効果を高くすることができる。
【選択図】図１２
【特許請求の範囲】
【請求項1】
軸方向一方側端部が閉塞された有底筒状のハウジングを有するモータ部と、
前記ハウジングの開口部を閉塞すると共に、突状の接地部を有するヒートシンクと、
前記接地部に固定される共に、前記接地部に接地された部分がレジストを塗布していない非塗布部として構成されている基板と、
前記基板の前記ヒートシンクと対向する面に実装される発熱素子と、
前記ヒートシンクと前記発熱素子との間に設けられた伝熱部材と、
を備えた回転電機。
前記ハウジングの開口部を閉塞すると共に、突状の接地部を有するヒートシンクと、
前記接地部に固定される共に、前記接地部に接地された部分がレジストを塗布していない非塗布部として構成されている基板と、
前記基板の前記ヒートシンクと対向する面に実装される発熱素子と、
前記ヒートシンクと前記発熱素子との間に設けられた伝熱部材と、
を備えた回転電機。
【請求項2】
前記接地部は、前記ヒートシンクの外周部において周方向に延在された第１接地部を有しており、
前記第１接地部に接地される前記非塗布部には、グランドパターンが形成され、
前記発熱素子が、前記基板の板厚方向から見て、前記第１接地部の内側に配置されていることを特徴とする請求項１に記載の回転電機。
前記第１接地部に接地される前記非塗布部には、グランドパターンが形成され、
前記発熱素子が、前記基板の板厚方向から見て、前記第１接地部の内側に配置されていることを特徴とする請求項１に記載の回転電機。
【請求項3】
前記第１接地部の長手方向の長さが、前記ヒートシンクの周方向の全周の長さの１／２以上に設定されていることを特徴とする請求項２に記載の回転電機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、回転電機に関する。
【背景技術】
【0002】
下記特許文献１に記載されたモータ（回転電機）では、モータのハウジングの開口部にヒートシンクが設けられており、ヒートシンクに対してモータ部とは反対側に回路基板が設けられている。また、回路基板のヒートシンク側の面には、発熱素子が実装されており、発熱素子とヒートシンクとの間の隙間には、放熱グリスが介在されている。これにより、発熱素子によって発生した熱が、放熱グリスを介してヒートシンクに伝達されて、ヒートシンクから放熱されるようになっている。
【0003】
ところで、発熱素子に対するヒートシンクの放熱効果を高めるという観点からすると、発熱素子とヒートシンクとの間の隙間を極力小さくして、発熱素子によって発生した熱をヒートシンクに効率よく伝達することが望ましい。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】特開２０１７−１８４５４２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
しかしながら、回路基板の表面には、一般に、回路基板を保護するためのレジストが塗布された保護膜が形成されている。このため、発熱素子とヒートシンクとの間の隙間を、保護膜の厚み寸法のバラツキを考慮した寸法に設定する必要がある。これにより、発熱素子とヒートシンクとの間の隙間が比較的大きくなり、発熱素子によって発生した熱のヒートシンクへの伝達効率が低下する可能性がある。
【0006】
本発明は、上記事実を考慮して、発熱素子に対するヒートシンクの放熱効果を高くすることができる回転電機を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0007】
本発明の１またはそれ以上の実施形態は、軸方向一方側端部が閉塞された有底筒状のハウジングを有するモータ部と、前記ハウジングの開口部を閉塞すると共に、突状の接地部を有するヒートシンクと、前記接地部に固定される共に、前記接地部に接地された部分がレジストを塗布していない非塗布部として構成されている基板と、前記基板の前記ヒートシンクと対向する面に実装される発熱素子と、前記ヒートシンクと前記発熱素子との間に設けられた伝熱部材と、を備えた回転電機である。
【0008】
本発明の１またはそれ以上の実施形態は、前記接地部は、前記ヒートシンクの外周部において周方向に延在された第１接地部を有しており、前記第１接地部に接地される前記非塗布部には、グランドパターンが形成され、前記発熱素子が、前記基板の板厚方向から見て、前記第１接地部の内側に配置されていることを特徴とする回転電機である。
【0009】
本発明の１またはそれ以上の実施形態は、前記第１接地部の長手方向の長さが、前記ヒートシンクの周方向の全周の長さの１／２以上に設定されていることを特徴とする回転電機である。
【発明の効果】
【0010】
上記構成の回転電機によれば、レジストの塗布厚のバラツキを考慮せずに発熱素子とヒートシンクとの間のクリアランスを設定できるので、伝熱部材の熱伝導経路をより短くすることができ、発熱素子に対するヒートシンクの放熱効果を高くすることができる。
【発明を実施するための形態】
【0012】
以下、図面を用いて本実施の形態に係る回転電機１０について説明する。この回転電機１０は、車両（自動車）のステアリング装置に適用される回転電機として構成されている。図１及び図２に示されるように、回転電機１０は、全体として略円柱状に形成されている。また、回転電機１０は、モータ部１２と、モータ部１２の回転を制御するためのＥＣＵユニット１４と、を含んで構成されている。以下、回転電機１０の各構成について説明する。
【0013】
なお、以下の説明では、回転電機１０の軸方向一方側（図１及び図２の矢印Ａ方向側）を回転電機１０の下側とし、回転電機１０の軸方向他方側（図１及び図２の矢印Ｂ方向側）を回転電機１０の上側としている。そして、以下の説明において、上下の方向を用いて説明するときには、特に断りのない限り、回転電機１０の上下方向を示すものとする。また、以下の説明では、上側から見た平面視で、上下方向に対して直交する方向を第１方向（図１及び図２の矢印Ｃ及び矢印Ｄを参照）とし、第１方向に対して直交する方向を第２方向（図１の矢印Ｅ及び矢印Ｆを参照）としている。
さらに、平面視で、回転電機１０の軸線ＡＬを通過し且つ第１方向に延在する架空線を第１基準線Ｌ１（図４及び図７参照）とし、回転電機１０の軸線ＡＬを通過し且つ第２方向に延在する架空線を第２基準線Ｌ２（図４及び図７参照）としている。
【0014】
（モータ部１２について）図１及び図２に示されるように、モータ部１２は、３相交流のブラシレスモータとして構成されている。このモータ部１２は、ハウジング２０と、ハウジング２０内に収容されたプレートホルダ２４、回転軸２８、ステータ３４、ロータ４０、及びバスバーユニット４６と、を含んで構成されている。
【0015】
＜ハウジング２０について＞ハウジング２０は、上側へ開放された略有底円筒状に形成されて、回転電機１０の外郭を構成している。ハウジング２０の下端部における外周部には、一対の取付片２０Ａが一体に形成されている。一対の取付片２０Ａは、ハウジング２０の軸方向を板厚方向として配置されると共に、ハウジング２０から第１方向一方側（図１及び図２の矢印Ｃ方向側）及び第１方向他方側（図１及び図２の矢印Ｄ方向側）へ突出されている。この取付片２０Ａには、取付孔２０Ａ１が貫通形成されている。そして、図示しないボルト等の締結部材が取付孔２０Ａ１内に挿入されて、当該締結部材によってハウジング２０（すなわち、回転電機１０）がステアリング装置に固定されている。
【0016】
ハウジング２０の開口端部における外周部には、径方向外側へ張出された複数の（本実施の形態では、３箇所）の固定部２０Ｂが形成されている。そして、１箇所の固定部２０Ｂが、ハウジング２０から第１方向一方側へ突出されており、３箇所の固定部２０Ｂが、ハウジング２０の周方向に等間隔毎に配置されている。固定部２０Ｂには、後述するヒートシンク６０を固定するためのネジ部２０Ｂ１が貫通形成されており、ネジ部２０Ｂ１の内周面には、雌ネジが形成されている。
【0017】
また、ハウジング２０の底壁の中央部には、下側へ隆起された有底円筒状の固定筒部２０Ｃが一体に形成されており、固定筒部２０Ｃ内には、後述する回転軸２８を支持するための第１ベアリング２２が嵌入されている。固定筒部２０Ｃの底壁には、後述する回転軸２８を挿通させるための挿通孔２０Ｃ１が貫通形成されており、第１ベアリング２２の内部とハウジング２０の外部とが挿通孔２０Ｃ１によって連通されている。
【0018】
＜プレートホルダ２４について＞プレートホルダ２４は、上下方向を板厚方向とした略円形プレート状に形成されて、ハウジング２０の上下方向中間部内に嵌入されている。プレートホルダ２４の中央部には、後述する回転軸２８を挿通させるための挿通孔２４Ａが貫通形成されている。さらに、プレートホルダ２４の中央部には、後述する回転軸２８を支持するための第２ベアリング２６が固定されており、第２ベアリング２６と第１ベアリング２２とが同軸上に配置されている。
【0019】
＜回転軸２８について＞回転軸２８は、上下方向に延在された丸棒状に形成されて、ハウジング２０の内部において、ハウジング２０と同軸上に配置されている。そして、回転軸２８の下端側の部分が、第１ベアリング２２によって回転可能に支持されており、回転軸２８の上端側の部分が、第２ベアリング２６によって回転可能に支持されている。回転軸２８の上端部は、プレートホルダ２４に対して上側へ突出しており、当該上端部には、マグネット３０が固定されている。一方、回転軸２８の下端部は、ハウジング２０の底壁に対して下側へ突出しており、当該下端部には、ステアリング装置に連結されるギヤ３２が固定されている。
【0020】
＜ステータ３４について＞ステータ３４は、ハウジング２０の内部において、プレートホルダ２４の下側に配置されると共に、回転軸２８の径方向外側に配置されている。ステータ３４は、磁性体によって構成されたステータコア３６を有しており、ステータコア３６は、円筒状に形成されて、ハウジング２０の内部に嵌入されている。また、ステータコア３６には、Ｕ相、Ｖ相、Ｗ相に対応する巻線３８が巻き回されている。
【0021】
＜ロータ４０について＞ロータ４０は、ロータコア４２を有しており、ロータコア４２は、上下方向を軸方向とした円筒状に形成されて、ステータ３４の径方向内側に配置されている。そして、回転軸２８がロータコア４２の軸芯部に嵌入されて、ロータコア４２（ロータ４０）と回転軸２８とが一体回転可能に構成されている。また、ロータコア４２内には、複数のマグネット４４（永久磁石）が固定されている。これにより、ステータ３４のＵ相、Ｖ相、Ｗ相の巻線３８に電流を流すことで、ロータ４０及び回転軸２８が軸線ＡＬ回りに一体回転するようになっている。
【0022】
＜バスバーユニット４６について＞バスバーユニット４６は、ステータ３４の上側に配置されて、プレートホルダ２４によって保持されている。バスバーユニット４６は、ステータ３４のＵ相、Ｖ相、Ｗ相の巻線３８に対応する３本のバスバー４８と、バスバー４８を保持するためのバスバーホルダ５０と、を含んで構成されている。そして、バスバー４８の一端部が、ステータ３４のＵ相、Ｖ相、Ｗ相の各巻線３８に接続されている。図３にも示されるように、バスバー４８の他端部は、バスバー端子部４８Ａとして構成されており、バスバー端子部４８Ａは、プレートホルダ２４から上側へ突出されて、第２方向に並んで配置されている。また、バスバー端子部４８Ａは、第１方向を板厚方向とし且つ上下方向に延在された略長尺板状に形成されている。そして、バスバー端子部４８Ａが、後述するコネクタ８０の接続端子８６に接続されている。
【0023】
（ＥＣＵユニット１４について）図１〜図３に示されるように、ＥＣＵユニット１４は、ハウジング２０の開口端部に組付けられて、回転電機１０の上端部を構成している。このＥＣＵユニット１４は、ヒートシンク６０と、モータ部１２を制御するための「基板」としての回路基板７０と、回路基板７０に接続されたコネクタアッシー９０と、を含んで構成されている。
【0024】
＜ヒートシンク６０について＞図１〜図７に示されるように、ヒートシンク６０は、熱伝導性の高いアルミニウム合金等によって構成されている。ヒートシンク６０は、上下方向を板厚方向とする略円盤状に形成されている。ヒートシンク６０の上端部の外周部には、径方向外側へ張出されたフランジ部６０Ａが一体に形成されており、フランジ部６０Ａは、ヒートシンク６０の周方向全周に亘って形成されている。そして、ヒートシンク６０が、ハウジング２０の開口部内に上側から嵌入され、フランジ部６０Ａが、ハウジング２０の開口端面の上側に隣接して配置されている。これにより、ハウジング２０の開口部がヒートシンク６０によって閉塞されている。すなわち、ヒートシンク６０が、ハウジング２０の蓋部として構成されると共に、回転電機１０の外郭の一部を構成している。
【0025】
また、フランジ部６０Ａには、ハウジング２０のネジ部２０Ｂ１に対応する位置において、径方向外側へ張出された３箇所の第１固定部６０Ｂが一体に形成されている。この第１固定部６０Ｂには、固定孔６０Ｂ１が貫通形成されている。そして、固定ネジＳＣ１が、固定孔６０Ｂ１内に上側から挿入されて、ハウジング２０のネジ部２０Ｂ１に螺合されることで、ヒートシンク６０がハウジング２０に固定されている。
【0026】
また、フランジ部６０Ａの第１方向他方側の部分には、径方向外側へ張出された一対の第２固定部６０Ｃが一体に形成されており、第２固定部６０Ｃは、ヒートシンク６０の周方向に並んで配置されている。この第２固定部６０Ｃには、後述するコネクタアッシー９０を固定するための第１固定ネジ部６０Ｃ１が貫通形成されており、第１固定ネジ部６０Ｃ１の内周面には、雌ネジが形成されている。
【0027】
ヒートシンク６０の外周部における上下方向中間部には、シール溝６０Ｄが形成されている。シール溝６０Ｄは、ヒートシンク６０の径方向外側へ開放されると共に、ヒートシンク６０の周方向全周に亘って延在されている。このシール溝６０Ｄ内には、リング状のＯリングＯＬが収容されており、ＯリングＯＬは、ゴム等の弾性部材によって構成されている。そして、ヒートシンク６０のハウジング２０への固定状態では、ＯリングＯＬが、弾性変形して、シール溝６０Ｄの内周面及びハウジング２０の内周面に密着している。これにより、ヒートシンク６０とハウジング２０の開口端部との間が、ＯリングＯＬによってシールされて、ハウジング２０内の気密性を確保するようになっている。
【0028】
図５及び図７に示されるように、ヒートシンク６０の下面６０Ｅの外周部には、後述する回路基板７０を接地するための「接地部」としての第１接地部６１が形成されている。第１接地部６１は、ヒートシンク６０の下面６０Ｅから下側へ突出されると共に、ヒートシンク６０の周方向に沿って延在されたリブ状に形成されている。また、第１接地部６１の大半が、ヒートシンク６０の第１方向一方側の外周部に形成されており、下側から見た下面視で、第１接地部６１が、第１方向他方側へ開放された略Ｃ字形状（円弧状）に形成されている。すなわち、ヒートシンク６０の下面６０Ｅにおける外周部には、第１方向他方側の部分において、第１接地部６１よりも上側へ一段下がった段差部６２が形成されている。また、第１接地部６１の長手方向両端部は、下面視で、第２基準線Ｌ２に対して第１方向他方側に配置されている（図７参照）。つまり、第１接地部６１の長手方向の長さが、ヒートシンク６０の周方向の全長の１／２以上に設定されている（本実施の形態では、第１接地部６１の長手方向の長さが、ヒートシンク６０の周方向の全長の略２／３に設定されている）。そして、段差部６２が、下面視で第１方向一方側へ開放された円弧状に形成されている。
【0029】
また、第１接地部６１は、ヒートシンク６０の径方向内側へ張り出された３箇所の「基板固定部」としての第１基板固定部６１Ａ、第２基板固定部６１Ｂ、及び第３基板固定部６１Ｃを有しており、第１基板固定部６１Ａ〜第３基板固定部６１Ｃの先端面（下面）が、第１接地部６１の先端面（下面）と面一に配置されている。第１基板固定部６１Ａ、第２基板固定部６１Ｂ、及び第３基板固定部６１Ｃには、下側へ開放された凹状の第１基板固定ネジ部６１Ａ１、第２基板固定ネジ部６１Ｂ１、及び第３基板固定ネジ部６１Ｃ１が、それぞれ形成されている。そして、第１基板固定ネジ部６１Ａ１、第２基板固定ネジ部６１Ｂ１、及び第３基板固定ネジ部６１Ｃ１の内周面には、雌ネジが形成されている。また、第１基板固定部６１Ａは、第１接地部６１の長手方向一方側の端部に形成されて、第１基準線Ｌ１に対して第２方向一方側（図７の矢印Ｅ方向側）で且つ第２基準線Ｌ２に対して第１方向他方側に配置されている。第２基板固定部６１Ｂは、第１接地部６１の長手方向一方側の部分に形成されている。詳しくは、第２基板固定部６１Ｂは、下面視で、第１基準線Ｌ１に対して第２方向一方側で且つ第２基準線Ｌ２に対して第１方向一方側に配置されている。第３基板固定部６１Ｃは、第１接地部６１の長手方向他方側の部分に形成されている。詳しくは、第３基板固定部６１Ｃは、下面視で、第１基準線Ｌ１に対して第２方向他方側（図７の矢印Ｆ方向側）で且つ第２基準線Ｌ２に対して第１方向一方側に若干ずれて配置されている。
【0030】
さらに、ヒートシンク６０の下面６０Ｅには、後述する回路基板７０を接地及び固定するための「接地部」としての第２接地部６３が形成されている。第２接地部６３は、下側へ突出された比較的高さの低い略円筒状に形成されており、第２接地部６３の先端面（下面）が、第１接地部６１の先端面（下面）と面一に配置されている。また、第２接地部６３の内部には、第４基板固定ネジ部６３Ａが形成されており、第４基板固定ネジ部６３Ａの内側面には、雌ネジが形成されている。さらに、第２接地部６３は、下面視で、第１基準線Ｌ１に対して第２方向他方側で且つ第２基準線Ｌ２に対して第１方向一方側の位置に配置されている。
【0031】
また、ヒートシンク６０の第１方向一方側の部分（詳しくは、第２基準線Ｌ２に対して第１方向他方側へ若干ずれた位置から第１方向一方側の部分）は、後述する回路基板７０のＦＥＴ７４によって発生した熱を放熱するための放熱部６５として構成されている。この放熱部６５には、ヒートシンク６０の下面６０Ｅから下側へ突出された第１放熱部６５Ａ、第２放熱部６５Ｂ、及び第３放熱部６５Ｃが形成されている。第１放熱部６５Ａ〜第３放熱部６５Ｃは、下面視で、それぞれ第１方向を長手方向とする略矩形状に形成されている。そして、第１放熱部６５Ａ〜第３放熱部６５Ｃにおける下面６０Ｅからの突出量が、第１接地部６１における下面６０Ｅからの突出量と比べて小さく設定されている。すなわち、第１放熱部６５Ａ〜第３放熱部６５Ｃの下面が、第１接地部６１の下面よりも上側に配置されている。
【0032】
また、第１放熱部６５Ａ〜第３放熱部６５Ｃは、第２方向に所定の間隔を空けて並んで配置されている。具体的には、第１放熱部６５Ａは、下面視で、第３基板固定部６１Ｃと第２接地部６３との間に配置されている。換言すると、第３基板固定部６１Ｃ、第１放熱部６５Ａ、及び第２接地部６３が、第２方向一方側へこの順に並んで配置されている。第２放熱部６５Ｂ及び第３放熱部６５Ｃは、下面視で、第２基板固定部６１Ｂと第２接地部６３との間の位置において、第２方向に並んで配置されている。換言すると、第２接地部６３、第２放熱部６５Ｂ、第３放熱部６５Ｃ、及び第２基板固定部６１Ｂが、第２方向一方側へこの順に並んで配置されている。
【0033】
また、ヒートシンク６０の下面６０Ｅには、後述する回路基板７０のコネクタ８０の位置を決めるための一対の位置決め部６６，６７が形成されている。位置決め部６６，６７は、ヒートシンク６０の下面６０Ｅから下側へ突出されており、位置決め部６６，６７における下面６０Ｅからの突出量が、第１接地部６１における下面６０Ｅからの突出量と比べて小さく設定されている。また、位置決め部６６，６７は、ヒートシンク６０の下面６０Ｅにおける第１方向一方側の外周側に配置されると共に、第１接地部６１の径方向内側に隣接して配置されている。具体的には、一対の位置決め部６６，６７が、下面視で第１基準線Ｌ１に対して第２方向に対称となる位置に配置されている。
【0034】
第２方向一方側の位置決め部６６の下面には、下側へ開放された凹状の第１位置決め孔６６Ａが形成されており、第１位置決め孔６６Ａは、下面視で円形状に形成されている。一方、第２方向他方側の位置決め部６７の下面には、下側へ開放された凹状の第２位置決め孔６７Ａが形成されており、第２位置決め孔６７Ａは、下面視で第２方向を長手方向とする略トラック形状に形成されている。そして、第２位置決め孔６７Ａの幅方向（第１方向）の寸法が、第１位置決め孔６６Ａの直径と一致する寸法に設定されている。
【0035】
ヒートシンク６０の下面６０Ｅには、放熱部６５を除く部分（第１方向他方側部分）において、下側へ開放された凹部６０Ｆが形成されており、凹部６０Ｆは、下面視で、略６角形状に形成されている。この凹部６０Ｆの第１方向他方側の部分には、後述するコネクタアッシー９０のターミナル９４を挿通させるための「挿通部」としてのターミナル挿通部６０Ｇが貫通形成されている。ターミナル挿通部６０Ｇは、下面視で、第１方向一方側へ開放された略Ｖ字形状に形成されている。また、ターミナル挿通部６０Ｇは、下面視で、第１接地部６１に対して第１方向他方側に配置されると共に、段差部６２の径方向内側に配置されている。
【0036】
図６に示されるように、ヒートシンク６０の上面には、第１方向一方側部分において、上側へ開放された肉逃げ６０Ｈが形成されており、肉逃げ６０Ｈは、平面視で略扇形状に形成されている。
【0037】
さらに、ヒートシンク６０の上面には、肉逃げ６０Ｈとターミナル挿通部６０Ｇとの間の位置において、後述するコネクタアッシー９０を固定するための複数（本実施の形態では、３箇所）の第２固定ネジ部６０Ｊが形成されている。第２固定ネジ部６０Ｊは、ヒートシンク６０の上側へ開放された凹状に形成されており、第２固定ネジ部６０Ｊの内周面には、雌ネジが形成されている。そして、３箇所の第２固定ネジ部６０Ｊが、平面視で、第２方向に所定の間隔を空けて配置されている。
【0038】
＜回路基板７０について＞図１〜図８に示されるように、回路基板７０は、上下方向を板厚方向とした円板状に形成されており、回路基板７０の直径が、ヒートシンク６０の直径よりも僅かに小さく設定されている。そして、回路基板７０が、ヒートシンク６０と同軸上に配置されると共に、ヒートシンク６０の第１接地部６１及び第２接地部６３の下側に隣接して配置されている。これにより、回路基板７０の第１方向他方側の外周部とヒートシンク６０の段差部６２との間には、上下方向に隙間Ｇ１（図４（Ｂ）参照）が形成される構成になっている。
【0039】
また、回路基板７０には、ヒートシンク６０の第１基板固定ネジ部６１Ａ１〜第４基板固定ネジ部６３Ａに対応する位置において、４箇所の基板固定孔７０Ａ（図６及び図８参照）が貫通形成されている。そして、固定ネジＳＣ２が基板固定孔７０Ａ内に下側から挿入されて第１基板固定ネジ部６１Ａ１〜第４基板固定ネジ部６３Ａに螺合されることで、回路基板７０が、ヒートシンク６０に固定されている。これにより、モータ部１２が、回路基板７０の板厚方向一方側（下側）に配置されている。
【0040】
ここで、回路基板７０の上面（ヒートシンク６０と上下方向に対向する対向面）におけるヒートシンク６０の第１接地部６１及び第２接地部６３に接地される部分は、レジストが塗布されてない非塗布部７１として構成されている（図８にて、灰色で塗り潰された部分を参照）。また、回路基板７０の非塗布部７１には、グランドパターンが形成されており、グランドパターンが、ヒートシンク６０の第１接地部６１及び第２接地部６３に当接している。すなわち、回路基板７０が、ヒートシンク６０の第１接地部６１及び第２接地部６３にグランド接地されている。
【0041】
また、回路基板７０の上面は、ヒートシンク６０の放熱部６５と上下方向に対向配置される第１エリア７０ＡＲ１（図８にて、ハッチングが施された部分を参照）と、ヒートシンク６０の凹部６０Ｆと上下方向に対向配置される第２エリア７０ＡＲ２と、に区分けされている。そして、第１エリア７０ＡＲ１には、主として回転電機１０における電源系の電子部品が設けられており、第２エリア７０ＡＲ２には、主として回転電機１０における制御系の電子部品が設けられている。
【0042】
具体的には、図６〜図８に示されるように、複数の「発熱素子」としてのＦＥＴ７４が、回路基板７０の第１エリア７０ＡＲ１に設けられている（実装されている）。つまり、複数のＦＥＴ７４が、下面視で、第１接地部６１の径方向内側に配置されている。複数のＦＥＴ７４は、ヒートシンク６０の第１放熱部６５Ａ、第２放熱部６５Ｂ、及び第３放熱部６５Ｃに対応する位置に配置されている。詳しくは、回路基板７０には、ヒートシンク６０の第１放熱部６５Ａ、第２放熱部６５Ｂ、及び第３放熱部６５Ｃに対応する位置において、一対のＦＥＴ７４がそれぞれ配置されており、対を成すＦＥＴ７４が第１方向に並んで配置されている（図７参照）。これにより、複数のＦＥＴ７４が、第１基準線Ｌ１に対して第２方向一方側に配置された第１グループ（第２放熱部６５Ｂ及び第３放熱部６５Ｃに対応する４個のＦＥＴ７４のグループ）と、第１基準線Ｌ１に対して第２方向他方側に配置された第２グループ（第１放熱部６５Ａに対応する２個のＦＥＴ７４のグループ）と、にグループ分けされている。そして、ヒートシンク６０の第２接地部６３が、ＦＥＴ７４の第１グループと第２グループとの間に配置されている。より詳しくは、ＦＥＴ７４の第１グループが、第２接地部６３と第２基板固定部６１Ｂとの間に配置され、ＦＥＴ７４の第２グループが、第３基板固定部６１Ｃと第２接地部６３との間に配置されている。
【0043】
また、回路基板７０のヒートシンク６０への固定状態では、ＦＥＴ７４と、第１放熱部６５Ａ、第２放熱部６５Ｂ、及び第３放熱部６５Ｃと、の間に、上下方向において微小の隙間Ｇ２が形成されるように、第１放熱部６５Ａ、第２放熱部６５Ｂ、及び第３放熱部６５Ｃのヒートシンク６０の下面６０Ｅから突出量が設定されている（図１２参照）。そして、当該隙間Ｇ２に、「伝熱部材」としての放熱用グリスＧＲ（図１２参照）が設けられている。これにより、ＦＥＴ７４によって発生した熱が、放熱用グリスＧＲを介して、ヒートシンク６０に伝達される構成になっている。
【0044】
一方、回路基板７０の下面（一側面）の中央部には、磁気センサ７２が設けられている（実装されている）。この磁気センサ７２は、モータ部１２の回転軸２８におけるマグネット３０の上側に近接して配置されており、磁気センサ７２とマグネット３０とが上下方向に対向配置されている（図２参照）。これにより、回転軸２８の回転量（回転角度）を磁気センサ７２によって検出する構成になっている。
【0045】
また、回路基板７０には、ヒートシンク６０の第１位置決め孔６６Ａ及び第２位置決め孔６７Ａに対応する位置において、一対の円形の基板側位置決め孔７０Ｂ（図６参照）が貫通形成されている。この基板側位置決め孔７０Ｂの直径寸法は、第１位置決め孔６６Ａの直径寸法と略同じに設定されている。
【0046】
さらに、図３、図４及び図５に示されるように、回路基板７０の下面には、第１方向一方側の部分（具体的には、前述したバスバー端子部４８Ａに対応する位置）において、回路基板７０及びモータ部１２（３本のバスバー４８）を接続するためのコネクタ８０が設けられている。以下、コネクタ８０について説明する。
【0047】
図３、図４、図５、及び図９〜図１２に示されるように、コネクタ８０は、３個の接続端子８６と、３個の接続端子８６を保持するための端子ホルダ８１と、を含んで構成されている。そして、バスバー４８のバスバー端子部４８Ａを接続端子８６に圧入して、モータ部１２と接続端子８６とが接続されている。つまり、コネクタ８０が、所謂プレスフィットコネクタとして構成されている。
【0048】
［端子ホルダ８１について］端子ホルダ８１は、樹脂材（絶縁材）によって構成されている。端子ホルダ８１は、第１方向から見て、下側へ開放された略Ｅ字形ブロック状に形成されている。具体的には、端子ホルダ８１は、端子ホルダ８１の基端部（上端部）を構成するベース部８２と、ベース部８２から下側（モータ部１２側）へ突出された３箇所の保持本体部８３と、を含んで構成されている。
【0049】
ベース部８２は、上下方向を板厚方向とし且つ第２方向を長手方向とする略矩形板状に形成されて、回路基板７０の下面に接地されている。そして、下面視で、ベース部８２の長手方向中央部が第１基準線Ｌ１と一致するように、ベース部８２が回路基板７０に対して配置されている（図４参照）。ベース部８２には、一対の孔部８２Ａが貫通形成されており、孔部８２Ａは、下面視で第１基準線Ｌ１に対して第２方向に対称を成す位置に配置されている。この孔部８２Ａは、第１方向を長手方向とする略トラック状に形成されている。そして、第２方向他方側の孔部８２Ａ内に、固定ネジＳＣ２の頭部が配置されている。
【0050】
また、ベース部８２には、一対の孔部８２Ａに対応する位置において、第１方向一方側へ延出された一対の位置決め片８２Ｂが一体に形成されている。この位置決め片８２Ｂの先端部には、位置決めピン８２Ｃがそれぞれ形成されており、位置決めピン８２Ｃは、位置決め片８２Ｂから上側（回路基板７０側）へ突出されると共に、下側へ開放された有底円筒状に形成されている。また、位置決めピン８２Ｃの直径が、回路基板７０の基板側位置決め孔７０Ｂ及びヒートシンク６０の第１位置決め孔６６Ａの直径と略同じに設定されている。
【0051】
そして、第２方向一方側の位置決めピン８２Ｃが、回路基板７０の基板側位置決め孔７０Ｂ内及びヒートシンク６０の第１位置決め孔６６Ａ内に嵌入されている（図１２参照）。また、第２方向他方側の位置決めピン８２Ｃが、回路基板７０の基板側位置決め孔７０Ｂ内及びヒートシンク６０の第２位置決め孔６７Ａ内に嵌入されている。これにより、ヒートシンク６０に対する端子ホルダ８１（すなわち、コネクタ８０）の位置が、位置決めピン８２Ｃによって決まるように構成されている。
【0052】
３箇所の保持本体部８３は、ベース部８２の長手方向両端部及び長手方向中央部から下側へそれぞれ突出されている。この保持本体部８３は、下面視で、ベース部８２の幅方向（第１方向）に沿って延在されている。また、保持本体部８３は、保持本体部８３の第１方向一方側端部を構成するホルダ部８４と、保持本体部８３の第１方向他方側部分を構成するカバー部８５と、を含んで構成されている。
【0053】
ホルダ部８４は、ベース部８２から下側へ突出された略直方体ブロック状に形成されている。ホルダ部８４には、保持本体部８３の幅方向（第２方向）中央部において、一対の保持孔８４Ａ１，８４Ａ２が形成されており、保持孔８４Ａ１，８４Ａ２は、上下方向に貫通されている。すなわち、保持孔８４Ａ１，８４Ａ２は、ベース部８２も貫通している。保持孔８４Ａ１，８４Ａ２は、下面視で、略矩形状に形成されると共に、第１方向に沿って並んで配置されている。また、第１方向他方側に配置された保持孔８４Ａ２は、ホルダ部８４の第１方向他方側の端部に配置されており、ホルダ部８４の第１方向他方側の端部では、保持孔８４Ａ２が、下面視で、第１方向他方側へ開放されている。さらに、保持孔８４Ａ１，８４Ａ２の第２方向の寸法が、後述する接続端子８６の板厚よりも僅かに大きく設定されている。
【0054】
カバー部８５は、下面視で第１方向一方側へ開放された略Ｕ字形柱状に形成されると共に、第２方向を厚み方向とする略偏平状に形成されている。具体的には、カバー部８５は、第２方向を板厚方向とする一対の第１側壁８５Ａと、一対の第１側壁８５Ａの第１方向他方側の端部を連結する第２側壁８５Ｂと、を含んで構成されている。そして、カバー部８５のベース部８２からの突出量が、ホルダ部８４のベース部８２からの突出量と比べて大幅に大きくなっている。また、一対の第１側壁８５Ａの基端部における第１方向一方側端部が、ホルダ部８４に接続されている。そして、カバー部８５の内部が、後述する接続端子８６を収容するための収容部８５Ｃとして構成されている。
【0055】
一対の第１側壁８５Ａの先端部（下端部）には、第１方向中間部において、ガイド溝８５Ｄがそれぞれ形成されている。ガイド溝８５Ｄは、上下方向に延在されたスリット状に形成されると共に、第２方向に貫通されている。ガイド溝８５Ｄの開口端部には、一対の傾斜部８５Ｅが形成されており、傾斜部８５Ｅは、下側（ガイド溝８５Ｄの開口側）へ向かうに従い互いに離間する方向（ガイド溝８５Ｄの幅方向外側）へ傾斜されている。また、ガイド溝８５Ｄの溝幅は、バスバー端子部４８Ａの板厚よりも僅かに大きく設定されており、後述する接続端子８６とバスバー端子部４８Ａとの接続状態では、バスバー端子部４８Ａがガイド溝８５Ｄ内に挿入されるようになっている。
【0056】
一対の第１側壁８５Ａの内周面には、一対のガイドリブ８５Ｆがそれぞれ形成されている。ガイドリブ８５Ｆは、ガイド溝８５Ｄに対して第１方向一方側及び他方側にそれぞれ配置されると共に、ベース部８２から下側へ延出されている。そして、第２方向において対向して配置されたガイドリブ８５Ｆが組を成しており、組を成すガイドリブ８５Ｆの第２方向の離間距離が、後述する接続端子８６の板厚と略一致するように設定されている。また、ガイドリブ８５Ｆの先端部には、傾斜面８５Ｇが形成されており、傾斜面８５Ｇは、下側へ向かうに従い第１側壁８５Ａ側へ傾斜している。
【0057】
さらに、カバー部８５の収容部８５Ｃ内には、ホルダ部８４における第１方向他方側に配置された保持孔８４Ａ２との境界部分において、支持突起部８５Ｈ（図１１参照）が設けられている。支持突起部８５Ｈは、ベース部８２から下側へ突出されており、支持突起部８５Ｈのベース部８２からの突出量が、ホルダ部８４のベース部８２からの突出量と比べて小さくなっている。また、支持突起部８５Ｈは、第２方向から見た断面視で、略台形状に形成されている。
【0058】
［接続端子８６について］図１０及び図１１に示されるように、接続端子８６は、金属の板材によって構成されている。また、接続端子８６は、第２方向を板厚方向として配置されて、端子ホルダ８１における３箇所の保持本体部８３にそれぞれ保持されている。接続端子８６は、第２方向から見て、略クランク形板状に形成されている。具体的には、接続端子８６は、接続端子８６の一端部（第１方向一方側の端部）を構成する端子固定部８７と、接続端子８６の他端部（第１方向他方側の端部）を構成する端子接続部８８と、端子固定部８７及び端子接続部８８を連結する連結部８９と、を含んで構成されている。
【0059】
端子固定部８７は、第２方向から見て、上側（回路基板７０側）へ開放された略逆Ｕ字形板状に形成されている。具体的には、端子固定部８７は、端子固定部８７の下端部を構成する基部８７Ａと、基部８７Ａから上側へ延出された一対のターミナル部８７Ｂ１，８７Ｂ２と、を含んで構成されている。基部８７Ａは、略矩形板状に形成されて、端子ホルダ８１のホルダ部８４の下側に隣接して配置されている。一対のターミナル部８７Ｂ１，８７Ｂ２は、端子ホルダ８１のホルダ部８４における一対の保持孔８４Ａ１，８４Ａ２に対応して、第１方向に並んで配置されている。
【0060】
また、第１方向一方側に配置されたターミナル部８７Ｂ１の基端部（下端部）には、複数（本実施の形態では、４箇所）の突起部８７Ｃが一体に形成されている。具体的には、２箇所の突起部８７Ｃが、ターミナル部８７Ｂ１の基端部から第１方向一方側へ突出されると共に、上下方向に並んで配置されている。また、他の２箇所の突起部８７Ｃが、ターミナル部８７Ｂ１の基端部から第１方向他方側へ突出されると共に、上下方向に並んで配置されている。この突起部８７Ｃは、第２方向から見て、略楔形状に形成されている。そして、突起部８７Ｃが端子ホルダ８１の保持孔８４Ａ１の内周面に食い込むように、ターミナル部８７Ｂ１が、保持孔８４Ａ１内に下側から嵌入されている。これにより、ターミナル部８７Ｂ１（すなわち、接続端子８６）が端子ホルダ８１に保持されている。
【0061】
また、第１方向他方側に配置されたターミナル部８７Ｂ２の基端側の部分にも、複数（本実施の形態では、２箇所）の突起部８７Ｃが一体に形成されており、突起部８７Ｃは、ターミナル部８７Ｂ２から第１方向一方側及び第２方向他方側へ突出されている。そして、突起部８７Ｃが端子ホルダ８１の保持孔８４Ａ２の内周面に食い込むように、ターミナル部８７Ｂ２が、保持孔８４Ａ２内に下側から嵌入されている。これにより、ターミナル部８７Ｂ２（すなわち、接続端子８６）が端子ホルダ８１に保持されている。
【0062】
さらに、ターミナル部８７Ｂ１，８７Ｂ２の基端側の部分には、第２方向一方側へ突出された突出部８７Ｄ（図１０参照）がそれぞれ形成されており、突出部８７Ｄは、半抜き加工等によって成形されている。そして、突出部８７Ｄが、端子ホルダ８１の保持孔８４Ａ１，８４Ａ２の内周面を圧接した状態で、ターミナル部８７Ｂ１，８７Ｂ２が、保持孔８４Ａ１，８４Ａ２内に嵌入されている。
【0063】
また、一対のターミナル部８７Ｂ１，８７Ｂ２の先端部（上端部）は、端子ホルダ８１よりも上側（回路基板７０側）へ突出し、回路基板７０の端子孔７０Ｃ内に挿入されて、回路基板７０に半田付けによって固定されている（図１１参照）。なお、図１１では、便宜上、一対のターミナル部８７Ｂ１，８７Ｂ２と回路基板７０とを固定する、半田を図示省略している。
【0064】
端子接続部８８は、第２方向から見て、下側（モータ部１２側）へ開放された略Ｕ字形板状に形成されている。すなわち、端子接続部８８には、下側へ開放された圧入溝８８Ａが形成されている。そして、圧入溝８８Ａの開口側の溝幅が、端子ホルダ８１のガイド溝８５Ｄの溝幅よりも大きく設定されている。一方、圧入溝８８Ａの底部側の溝幅は、圧入溝８８Ａの底部へ向かうに従い小さくなるように設定されている。
【0065】
圧入溝８８Ａの開口端部には、端子圧入部８８Ｂが、それぞれ形成されている。端子圧入部８８Ｂは、第２方向一方側へ屈曲されると共に、第２方向から見て、圧入溝８８Ａの溝幅方向内側へ凸となる略半円状に形成されている。そして、第１方向における一対の端子圧入部８８Ｂの間の距離が、バスバー端子部４８Ａの板厚よりも若干短く設定されている。
【0066】
また、端子接続部８８は、端子ホルダ８１の収容部８５Ｃ内に収容されて、端子接続部８８の全体が、端子ホルダ８１のカバー部８５によって覆われている。端子接続部８８の収容部８５Ｃ内への収容状態では、端子接続部８８の下端が、端子ホルダ８１の傾斜部８５Ｅよりも上側に配置されると共に、第１方向において、端子ホルダ８１のガイド溝８５Ｄと端子接続部８８の圧入溝８８Ａとが一致する位置に配置されている。具体的には、第２方向から見て、一対の端子圧入部８８Ｂの一部（円弧状の頂部）が、端子ホルダ８１の傾斜部８５Ｅよりも上側の位置に配置されると共に、ガイド溝８５Ｄの溝幅方向内側に突出するように配置されている。これにより、バスバー４８のバスバー端子部４８Ａが一対の端子圧入部８８Ｂの間に圧入されて、端子圧入部８８Ｂがバスバー端子部４８Ａに圧接されるようになっている。
【0067】
また、この収容状態では、端子接続部８８が、端子ホルダ８１のガイドリブ８５Ｆによって第２方向に挟持されると共に、端子ホルダ８１のベース部８２（つまり、回路基板７０）に対して下側に離間して配置されている。すなわち、端子接続部８８とベース部８２との間には、隙間が形成されており、端子接続部８８が、上下方向に相対変位可能に端子ホルダ８１に保持されている。
【0068】
連結部８９は、第２方向を板厚方向とした略矩形板状に形成されて、端子固定部８７における他方のターミナル部８７Ｂ２の基端部と端子接続部８８の上端部とを連結している。すなわち、接続端子８６は、端子接続部８８における端子圧入部８８Ｂを除いて、屈曲部を有しない平板状に形成されている。また、連結部８９は、圧入溝８８Ａよりも上側（回路基板７０側）に配置されると共に、端子ホルダ８１の収容部８５Ｃ内に収容されている。すなわち、連結部８９と圧入溝８８Ａとが上下方向にずれて配置されている。
【0069】
さらに、連結部８９の端子固定部８７側の部分が、端子ホルダ８１の支持突起部８５Ｈに対して下側に隣接して配置されて、支持突起部８５Ｈに当接している。換言すると、支持突起部８５Ｈが、連結部８９の端子固定部８７側の部分を回路基板７０側から支持している。これにより、バスバー４８の端子接続部８８への圧入時に、上向きの圧入荷重が端子接続部８８に作用したときには、支持突起部８５Ｈによって当該圧入荷重を受けるように構成されている。また、所定値以上の圧入荷重が連結部８９に入力されたときには、連結部８９が、支持突起部８５Ｈとの当接部位を起点に撓み変形して、端子接続部８８が回路基板７０側へ変位するように構成されている。
【0070】
＜コネクタアッシー９０について＞図１〜図６に示されるように、コネクタアッシー９０は、モールド部９１を有しており、モールド部９１は、樹脂材（絶縁材）によって構成されている。モールド部９１は、モールドベース９２と、３箇所の第１コネクタ部９３Ａ、第２コネクタ部９３Ｂ、及び第３コネクタ部９３Ｃと、を含んで構成されている。モールドベース９２は、上下方向を板厚方向としたプレート状に形成されている。そして、モールドベース９２が、ヒートシンク６０における第１方向他方側の部分の上側に隣接して配置されて、ヒートシンク６０のターミナル挿通部６０Ｇを閉塞している。換言すると、ヒートシンク６０における放熱部６５（第１方向一方側の部分）が、モールドベース９２（モールド部９１）によって覆われておらず、回転電機１０の外部に露出されている。
【0071】
モールドベース９２には、ヒートシンク６０の第１固定ネジ部６０Ｃ１及び第２固定ネジ部６０Ｊに対応する位置において、５箇所の固定孔９２Ａが貫通形成されている。そして、固定ネジＳＣ３が、固定孔９２Ａ内に挿入され、第１固定ネジ部６０Ｃ１及び第２固定ネジ部６０Ｊに螺合されることで、モールドベース９２（すなわち、コネクタアッシー９０）がヒートシンク６０に固定されている。
【0072】
第１コネクタ部９３Ａ、第２コネクタ部９３Ｂ、及び第３コネクタ部９３Ｃは、それぞれ筒状に形成されて、モールドベース９２の第１方向他方側の端部から下側へ延出されている。また、第１コネクタ部９３Ａ、第２コネクタ部９３Ｂ、及び第３コネクタ部９３Ｃは、ハウジング２０の上端部の径方向外側に配置されると共に、ハウジング２０の周方向に並んで配置されている。すなわち、第１コネクタ部９３Ａ〜第３コネクタ部９３Ｃは、下側へ開放された筒状に形成されている。
【0073】
また、平面視で、モールドベース９２（コネクタアッシー９０）と回路基板７０のＦＥＴ７４とがラップしないように、モールドベース９２が回路基板７０に対して配置されている（図８参照）。換言すると、ヒートシンク６０における放熱部６５が、モールドベース９２（モールド部９１）によって覆われておらず、回転電機１０の外部に露出されている（図１参照）。
【0074】
また、コネクタアッシー９０は、回路基板７０と車両の制御部とを接続するための複数のターミナル９４を有しており、ターミナル９４は、モールド部９１に一体に形成されている。具体的には、ターミナル９４の長手方向中間部が、ヒートシンク６０のターミナル挿通部６０Ｇ内を挿通して、ターミナル９４の一端部が、回路基板７０に半田付けされている。これにより、ターミナル９４の一端部の回路基板７０への半田付け状態を、ヒートシンク６０の段差部６２と回路基板７０との間の隙間Ｇ１から、視認できるように構成されている（図４（Ｂ）参照）。また、ターミナル９４の他端部が、第１コネクタ部９３Ａ、第２コネクタ部９３Ｂ、及び第３コネクタ部９３Ｃの内部にそれぞれ配置されている。そして、車両側の外部コネクタが、第１コネクタ部９３Ａ〜第３コネクタ部９３Ｃに接続されている。これにより、車両側から回路基板７０に電流が供給されると共に、制御信号が出力されて、モータ部１２が、回路基板７０の制御によって駆動する構成になっている。
【0075】
（作用効果）次に、本実施の形態の作用及び効果について説明する。
【0076】
上記のように構成された回転電機１０では、ヒートシンク６０の下側に回路基板７０が隣接して配置されており、ヒートシンク６０の下面６０Ｅには、下側へ突出された第１接地部６１及び第２接地部６３が形成されている。そして、回路基板７０が、ヒートシンク６０の第１接地部６１の先端面及び第２接地部６３の先端面に接地されて、固定ネジＳＣ２によってヒートシンク６０に固定されている。また、回路基板７０の上面には、複数のＦＥＴ７４が実装されており、ＦＥＴ７４が、ヒートシンク６０の第１放熱部６５Ａ、第２放熱部６５Ｂ、及び第３放熱部６５Ｃに近接して配置されている。具体的には、ＦＥＴ７４と、第１放熱部６５Ａ、第２放熱部６５Ｂ、及び第３放熱部６５Ｃと、の間には、微小の隙間Ｇ２が形成されており、隙間Ｇ２には、放熱用グリスＧＲが介在されている。このため、ＦＥＴ７４によって発生した熱が、放熱用グリスＧＲを介して、第１放熱部６５Ａ、第２放熱部６５Ｂ、及び第３放熱部６５Ｃからヒートシンク６０に伝達される。そして、ヒートシンク６０に伝達された熱が、放熱部６５から回転電機１０の外部へ放熱される。
【0077】
ここで、回路基板７０におけるヒートシンク６０の第１接地部６１及び第２接地部６３に接地される部分は、非塗布部７１として構成されており、非塗布部７１には、レジストが塗布されていない。このため、レジストの膜厚バラツキの影響を受けることなく、回路基板７０をヒートシンク６０の第１接地部６１及び第２接地部６３に接地させることができる。これにより、回路基板７０に実装されたＦＥＴ７４と、ヒートシンク６０の第１放熱部６５Ａ、第２放熱部６５Ｂ、及び第３放熱部６５Ｃと、の間の隙間Ｇ２を、極力小さく設定することができる。すなわち、仮に、回路基板７０の非塗布部７１にレジストを塗布した比較例と比べて、上記隙間Ｇ２を小さく設定することができると共に、第１放熱部６５Ａ、第２放熱部６５Ｂ、及び第３放熱部６５Ｃに対してＦＥＴ７４をより接近した位置に配置することができる。これにより、放熱用グリスＧＲにおける熱伝導経路を短くすることができる。このため、上記比較例と比べて、ＦＥＴ７４によって発生した熱をヒートシンク６０に効率よく伝達することができる。以上により、ＦＥＴ７４に対するヒートシンク６０の放熱効果を高くすることができる。
【0078】
また、回路基板７０の非塗布部７１には、グランドパターンが形成されている。このため、回路基板７０が、ヒートシンク６０の第１接地部６１にグランド接地される。また、第１接地部６１は、ヒートシンク６０の外周部に形成されると共に、周方向に延在された略円弧状に形成されている。そして、回路基板７０のＦＥＴ７４が、下面視で、ヒートシンク６０の第１接地部６１の径方向内側に配置されている。このため、第１接地部６１によってＦＥＴ７４を囲むような配置構成にすることができる。これにより、第１接地部６１が、ＦＥＴ７４に対する電気的ノイズを遮蔽するシールド部として機能する。その結果、例えば、ＦＥＴ７４からの輻射ノイズ等を低減することができる。したがって、回転電機１０の信頼性を向上することができる。
【0079】
また、ヒートシンク６０の第１接地部６１の長手方向の長さが、ヒートシンク６０の周方向の全周の長さの１／２以上に設定されている。このため、ＦＥＴ７４によって回路基板７０の半分以上の部分を囲むことができる。したがって、ＦＥＴ７４を含む回路基板７０に実装される電子部品に対する第１接地部６１のシールド効果を高めることができる。
【0080】
また、ヒートシンク６０の下面における第１方向他方側の外周部には、第１接地部６１の先端面（下面）に対して上側へ一段下がった段差部６２が形成されており、段差部６２は、回路基板７０に対して上側へ離間して配置されている。これにより、段差部６２と回路基板７０との間には、隙間Ｇ１が形成されている。また、ヒートシンク６０では、コネクタアッシー９０のターミナル９４を挿通させるターミナル挿通部６０Ｇが、段差部６２の径方向内側に配置されている。これにより、コネクタアッシー９０のターミナル９４が、段差部６２と回路基板７０との間の隙間Ｇ１から視認可能に構成されている。このため、コネクタアッシー９０をヒートシンク６０に組付けたときの、ターミナル９４と回路基板７０との半田付け状態を、隙間Ｇ１から確認することができる。よって、コネクタアッシー９０をヒートシンク６０に組付けるときの作業性を向上することができる。
【0081】
また、ヒートシンク６０では、第２接地部６３が、下面視で、第１放熱部６５Ａと第２放熱部６５Ｂとの間に配置されている。このため、ＥＣＵユニット１４では、第２接地部６３が、下面視で、ＦＥＴ７４の第１グループとＦＥＴ７４の第２グループとの間に配置されている。そして、回路基板７０が、固定ネジＳＣ２によって第２接地部６３に固定されている。これにより、例えば、回路基板７０がヒートシンク６０から離間する方向に反った場合でも、回路基板７０の反りを矯正して、回路基板７０をヒートシンク６０に固定させることができる。よって、ＦＥＴ７４と、ヒートシンク６０の第１放熱部６５Ａ、第２放熱部６５Ｂ、及び第３放熱部６５Ｃと、の間の隙間Ｇ２が大きくなることを抑制することができる。
また、例えば、回路基板７０がヒートシンク６０側に反った場合でも、回路基板７０が第２接地部６３に当接する。このため、回路基板７０のヒートシンク６０側への変位を抑制することができる。よって、ヒートシンク６０の第１放熱部６５Ａ、第２放熱部６５Ｂ、及び第３放熱部６５Ｃと、の間の隙間Ｇ２を確保することができる。
以上により、ＦＥＴ７４に対するヒートシンク６０の放熱効果の安定化を図ることができる。
【0082】
また、ＥＣＵユニット１４では、ＦＥＴ７４の第１グループが、第２接地部６３と第２基板固定部６１Ｂとの間に配置され、ＦＥＴ７４の第２グループが、第３基板固定部６１Ｃと第２接地部６３との間に配置されている。すなわち、回路基板７０が、ＦＥＴ７４の第１グループに対して第２方向両側の部位において、ヒートシンク６０に固定され、ＦＥＴ７４の第２グループに対して第２方向両側の部位において、ヒートシンク６０に固定されている。このため、ＦＥＴ７４と、ヒートシンク６０の第１放熱部６５Ａ、第２放熱部６５Ｂ、及び第３放熱部６５Ｃと、の間の隙間Ｇ２をより一層安定化させることができる。したがって、ＦＥＴ７４に対するヒートシンク６０の放熱効果の安定化を効果的に図ることができる。
【0083】
また、回路基板７０の上面は、第１エリア７０ＡＲ１と第２エリア７０ＡＲ２とに区分けされており、第１エリア７０ＡＲ１には、主として回転電機１０における電源系の電子部品が設けられ、第２エリア７０ＡＲ２には、主として回転電機１０における制御系の電子部品が設けられている。そして、ヒートシンク６０には、第２エリア７０ＡＲ２と上下方向に対向する部位において、第２エリア７０ＡＲ２側に開放された凹部６０Ｆが形成されている。このため、回路基板７０において、比較的高さの高い制御系の電子部品を、第２エリア７０ＡＲ２に配置することができる。
【0084】
なお、本実施の形態では、ヒートシンク６０の下面６０Ｅの外周部が、第１接地部６１及び段差部６２によって構成されているが、ヒートシンク６０の下面６０Ｅの外周部を、第１接地部６１のみによって構成してもよい。すなわち、回路基板７０の外周部全体を第１接地部６１に接地する構成にしてもよい。この場合には、第１接地部６１におけるＦＥＴ７４等の電子部品に対するシール効果を一層高くすることができる。
【0085】
また、本実施の形態では、ヒートシンク６０の第１接地部６１の長手方向の長さが、ヒートシンク６０の周方向の全周の長さの１／２以上に設定されているが、第１接地部６１の長手方向の長さを、ヒートシンク６０の周方向の全周の長さの１／２未満に設定してもよい。
【符号の説明】
【0086】
１０ 回転電機１２ モータ部
２０ ハウジング
６０ ヒートシンク
６１ 第１接地部（接地部）
７０ 回路基板（基板）
７１ 非塗布部
ＧＲ 放熱用グリス（伝熱部材）