特開2020-43321(P2020-43321A)IP Force 特許公報掲載プロジェクト 2022.1.31 β版

知財求人 - 知財ポータルサイト「IP Force」

▶ サムスン エレクトロニクス カンパニー リミテッドの特許一覧

特開2020-43321半導体パッケージ及びパッケージ実装基板