発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

しかしながら、平均粒径１５０μｍ以上のポリフェニレンスルフィド粒子からなる多孔質成形体は、樹脂微粒子同士の密着性が低いため、初期強度が十分ではない場合がある。樹脂微粒子同士の密着性は、多孔質成形体の使用時の性能や強度にも大きな影響を与える。すなわち、樹脂微粒子同士の密着性が悪いと使用中に細孔が大きくなってしまったり多孔質成形体が破壊されてしまったりする場合がある。樹脂微粒子同士の密着性を高めるために、３００℃を超える高温又は１５００ＭＰａを超える高圧でプレス成形すると、強度は高められるものの空孔率が低下してしまう。空孔率が低下して所定の範囲を外れると、誘電特性、通気性及び透過性等の特性が十分ではない場合がある。 本発明は、優れた強度及び低誘電率を有する多孔質成形体及びその製造方法を提供することを課題とする。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明によれば、優れた強度及び低誘電率を有する多孔質成形体及びその製造方法を提供することができる。