特開 2020-79310 フラン修飾の化合物及びオリゴマー（ＦＵＲＡＮ−ＭＯＤＩＦＩＥＤ ＣＯＭＰＯＵＮＤ ＡＮＤ ＯＬＩＧＯＭＥＲ）

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】特開2020-79310(P2020-79310A)

(43)【公開日】2020年5月28日

(54)【発明の名称】フラン修飾の化合物及びオリゴマー（ＦＵＲＡＮ−ＭＯＤＩＦＩＥＤ ＣＯＭＰＯＵＮＤ ＡＮＤ ＯＬＩＧＯＭＥＲ）

(51)【国際特許分類】

   C07D 307/52 20060101AFI20200501BHJP

   C07D 405/14 20060101ALI20200501BHJP

   C08F 8/30 20060101ALI20200501BHJP

   C08G 65/48 20060101ALI20200501BHJP

   C08G 61/10 20060101ALI20200501BHJP

   C08G 59/14 20060101ALI20200501BHJP

【ＦＩ】

   C07D307/52CSP

   C07D405/14

   C08F8/30

   C08G65/48

   C08G61/10

   C08G59/14

【審査請求】有

【請求項の数】3

【出願形態】ＯＬ

【外国語出願】

【全頁数】20

(21)【出願番号】特願2020-30500(P2020-30500)

(22)【出願日】2020年2月26日

(62)【分割の表示】特願2018-207798(P2018-207798)の分割

【原出願日】2018年11月2日

(31)【優先権主張番号】62/580,483

(32)【優先日】2017年11月2日

(33)【優先権主張国】US

(71)【出願人】

【識別番号】390023582

【氏名又は名称】財團法人工業技術研究院

【氏名又は名称原語表記】ＩＮＤＵＳＴＲＩＡＬ ＴＥＣＨＮＯＬＯＧＹ ＲＥＳＥＡＲＣＨ ＩＮＳＴＩＴＵＴＥ

(74)【代理人】

【識別番号】110000877

【氏名又は名称】龍華国際特許業務法人

(72)【発明者】

【氏名】莊 貴貽

(72)【発明者】

【氏名】邱 國展

(72)【発明者】

【氏名】曾 峰柏

【テーマコード（参考）】

4C037

4C063

4J005

4J032

4J036

4J100

【Ｆターム（参考）】

4C037HA23

4C063AA05

4C063BB09

4C063CC75

4C063DD43

4C063EE10

4J005AA23

4J005BC00

4J005BD05

4J032CA03

4J032CB01

4J032CF03

4J032CG07

4J036AA02

4J036AD01

4J036AD08

4J036CB04

4J036JA08

4J100AB02Q

4J100AM45P

4J100AS09P

4J100CA01

4J100CA04

4J100DA02

4J100HA33

4J100HC43

4J100HC47

4J100HC48

4J100HE05

4J100JA44

(57)【要約】

【課題】フラン修飾の化合物又はオリゴマーを提供する。
【解決手段】
該化合物は化学式ＩＩに記載の構造を有する：
［化学式ＩＩ］

【選択図】なし

【特許請求の範囲】

【請求項1】

以下の化学式ＩＩに示されている構造を有するフラン修飾オリゴマーであって、
［化学式ＩＩ］

【化1】

ｙは１〜５の整数であり、Ｂはアミン、アミド、マレイミド、エステル基、フェニルエーテル又はエノールエーテルの反復性官能基を含み、
Ｄは直接結合、−Ｏ−、−Ｎ−、−Ａｒ_２−ＮＨ−（ＣＨ_２）_ｄ−、−Ａｒ_２−Ｏ−（ＣＨ_２）_ｄ−、−Ａｒ_２−Ｏ−（ＣＨ_２）_ｃ−ＮＨ−（ＣＨ_２）_ｄ−、−（ＣＨ_２）_ｃ−ＮＨ−（ＣＨ_２）_ｄ−、−（ＣＨ_２）_Ｃ−Ｏ−（ＣＨ_２）_ｄ−、又は−（ＣＨ_２）_ｃ−ＣＨ（ＯＨ）−（ＣＨ_２）_ｄ−ＮＨ−であり、Ａｒ_２は置換基を有するか又は未置換のアリーレン基であり、ｃは１〜５の整数であり、ｄは０〜５の整数であり、
前記フラン修飾オリゴマーの数平均分子量が１０００〜１２０００である、フラン修飾オリゴマー：
ここで、Ｂは、

【化2】

であり、
Ｂはアスタリスク（＊）で表示される位置でＤと結合し、ｍは７〜２００の整数であり、ｎは７〜２００の整数であり、ｐ、ｒ及びｓは１〜５の整数であり、ｑは５〜５０の整数であり、ｚは５〜２０の整数であり、Ｒ_１、Ｒ_２、Ｒ_３、Ｒ_４はそれぞれ独立したＣ_１〜Ｃ_５のアルキル基であり、Ｔ_１は直接結合、Ｃ_１〜Ｃ_１２の直鎖又は分岐鎖のアルキル基、−Ｏ−、−Ｓ−、又は−ＮＨ−であり、Ｑは、

【化3】

であり、Ｒ_９、Ｒ_１０及びＲ_１１はそれぞれ独立したＣＨ_３又はＣ_２Ｈ_５であり、Ｔ_２はＣ_１〜Ｃ_１２の直鎖又は分岐鎖のアルキル基であり、ｉ、ｊ及びｋは１〜５の整数である。

【請求項2】

Ａｒ_２は置換基を有するか又は未置換のフェニレン基、ビフェニレン基、ナフチレン基、チエニレン基、インドリレン基、フェナントレニレン基、インデニレン基、アントラセニレン基、又はフルオレニレン基である、請求項１に記載のフラン修飾オリゴマー。

【請求項3】

Ａｒ_２は１〜４個のＣ_１〜Ｃ_６アルキル基で置換されたフェニレン基、ビフェニレン基、ナフチレン基、チエニレン基、インドリレン基、フェナントレニレン基、インデニレン基、アントラセニレン基、又はフルオレニレン基である、請求項１に記載のフラン修飾オリゴマー。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は化合物及びオリゴマーに関し、特にフラン修飾の化合物及びオリゴマーに関する。

【背景技術】

【0002】

２０１５年末、ＥＵはサーキュラー・エコノミー・パッケージ（Ｃｉｒｃｕｌａｒ Ｅｃｏｎｏｍｙ Ｐａｃｋａｇｅ、ＣＥＰ）を発表し、将来の製品コンポーネントと部品は修理可能（ｒｅｐａｉｒｅｄ）で、耐久性があり（ｄｕｒａｂｌｅ）、回収しやすい（ｒｅｃｙｃｌｅｄ）等の要件に適合することで循環型経済を達成する必要があると発表した。また、２０１６年のパリ協定では、温室効果ガスの排出を削減すること及び世界の平均気温の上昇幅を産業革命以前のレベル以上の２^ｏＣより低く抑えることが提案された。

【0003】

現在、電子製品の部品において、二酸化炭素（ＣＯ_２）排出量の最大を占めるのはプリント回路基板（Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ、ＰＣＢ）であり、その排出量は１０万ｋｇを上回るＣＯ_２／１００００ｍ^２ ＰＣＢ以上である。従って、関連業者は廃棄されたプリント回路基板をどのように効果的に回収して二酸化炭素排出量を削減するかということと同時にエネルギー関連製品のエコデザイン指令（Ｅｃｏｄｅｓｉｇｎ Ｄｉｒｅｃｔｉｖｅ）を遵守ことへの難題に直面している。現在、廃棄されたプリント回路基板の回収方法はまずそれを粉砕した後、金属とプラスチックに対し精製又は埋設処理を行うというものである。近年金属精製技術の成熟に伴い、既に１トンのプリント回路基板から１３０キログラムの銅、１９キログラムの錫、及び約１６オンスの金を抽出することができるようになった。しかしながら、プリント回路基板において、まだプラスチックが約５４．５％を占めており、これが二酸化炭素の主な排出源である。プリント回路基板中のプラスチックは絶縁性樹脂とガラス繊維布を含み、現在プリント回路基板の樹脂系に用いられているのは全て熱硬化性ポリマーであり、性質が非常に安定しているため、回収の面において非常に困難である。分解性高分子を使用する方法も提案されているが、分解性高分子のガラス転移温度、熱分解温度、及び耐燃性を依然として更に改善する必要があり、そうすることによって初めて現在のプリント回路基板の絶縁樹脂に相当する特性に達することができる。例えば、特許文献１ではジエノフィル（ｄｉｅｎｏｐｈｉｌｅ）官能基で修飾された粒子とジエン（ｄｉｅｎｅ）官能基を含有する高分子を使用して架橋反応をさせ１００^ｏＣ〜２５０^ｏＣで可逆反応を発生させる高分子を形成することを提案しているが、その主鎖は−Ｓｉ−Ｏ−で構成され、回路板が必要とする硬度と支持力を提供することはできない。また、特許文献２ではケタール又はアセタールの官能基を有する硬化剤とエポキシ樹脂とを硬化反応させて、得られる高分子は酸性環境下で分解できるが、その主鎖は主に脂肪族で構成されており、耐熱性と耐燃性が劣る。

【0004】

プリント回路基板以外の、その他の製造工程又は使用において高温に耐える必要のある製品に使用される樹脂組成物も、回収廃棄物に対する需要が増加した時、類似の難題に直面する。従って、類似の樹脂組成物中に存在する成分を更に調整することによってその高温での使用を維持させつつも回収できるという目的を達する。
［先行技術文献］
［特許文献］
［特許文献１］米国特許出願公開２０１２／０２６１０６１号明細書
［特許文献２］米国特許出願公開２０１３／０２４５２０４号明細書

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

樹脂組成物中に存在する成分を変化させることによってその高温での使用を維持させつつも回収できるという目的を達することを期待する。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明の実施例に基づき、本発明はフラン修飾の化合物を提供し、それは以下の化学式Ｉに記載の構造を有する：
［化学式Ｉ］

【化1】

そのうち、ｘは１〜５の整数であり、Ａはケトン基、アミド基、イミド基、イミン基、フェニルエーテル基又はエノールエーテルの基を含み、Ｇは直接結合、−Ｏ−、−Ｎ−、−Ａｒ−ＮＨ−（ＣＨ_２）_ｂ−、−Ａｒ−Ｏ−（ＣＨ_２）_ｂ−、−Ａｒ−Ｏ−（ＣＨ_２）_ａ−ＮＨ−（ＣＨ_２）_ｂ−、−（ＣＨ_２）_ａ−ＮＨ−（ＣＨ_２）_ｂ−、−（ＣＨ_２）_ａ−Ｏ−（ＣＨ_２）_ｂ−又は−（ＣＨ_２）_ａ−ＣＨ（ＯＨ）−（ＣＨ_２）_ｂ−ＮＨ−であり、Ａｒは置換基を有する又は未置換のアリーレン基であり、ａは１〜５の整数であり、ｂは０〜５の整数である。

【0007】

本発明の実施例に基づき、本発明はフラン修飾のオリゴマーを提供し、それは以下の化学式ＩＩに記載の構造を有する：
［化学式ＩＩ］

【化2】

そのうち、ｙは１〜５の整数であり、Ｂはアミン、アミド、マレイミド、エステル基、フェニルエーテル又はエノールエーテルの反復性官能基を含み、Ｄは直接結合、−Ｏ−、−Ｎ−、−Ａｒ_２−ＮＨ−（ＣＨ_２）_ｄ−、−Ａｒ_２−Ｏ−（ＣＨ_２）_ｄ−、−Ａｒ_２−Ｏ−（ＣＨ_２）_ｃ−ＮＨ−（ＣＨ_２）_ｄ−、−（ＣＨ_２）_ｃ−ＮＨ−（ＣＨ_２）_ｄ−、−（ＣＨ_２）_ｃ−Ｏ−（ＣＨ_２）_ｄ−又は−（ＣＨ_２）_ｃ−ＣＨ（ＯＨ）−（ＣＨ_２）_ｄ−ＮＨ−であり、Ａｒ_２は置換基を有する又は未置換のアリーレン基であり、ｃは１〜５の整数であり、ｄは０〜５の整数である。該フラン修飾のオリゴマーの数平均分子量は１０００〜１２０００である。

【発明の効果】

【0008】

本発明が提供するフラン修飾の化合物及びオリゴマーは樹脂組成物に使用することができ、それによって形成された樹脂組成物及び更なる製品は同時に高温での適用可能性及び回収可能性を有する。

【発明を実施するための形態】

【0009】

本発明の上記及びその他の面に対する更なる理解を得るため、以下では特に実施形態と実施例を挙げ、且つ添付図面と組み合わせて以下の通り詳細に説明する。

【0010】

本発明の実施例はフラン修飾の化合物を提供し、それは以下の化学式Ｉに記載の構造を有する：
［化学式Ｉ］

【化3】

【0011】

そのうち、ｘは１〜５の整数であり、Ａはケトン基、アミド基、イミド基、イミン基、フェニルエーテル基又はエノールエーテル基を含み、Ｇは直接結合、−Ｏ−、−Ｎ−、−Ａｒ−ＮＨ−（ＣＨ_２）_ｂ−、−Ａｒ−Ｏ−（ＣＨ_２）_ｂ−、−Ａｒ−Ｏ−（ＣＨ_２）_ａ−ＮＨ−（ＣＨ_２）_ｂ−、−（ＣＨ_２）_ａ−ＮＨ−（ＣＨ_２）_ｂ−、−（ＣＨ_２）_ａ−Ｏ−（ＣＨ_２）_ｂ−又は−（ＣＨ_２）_ａ−ＣＨ（ＯＨ）−（ＣＨ_２）_ｂ−ＮＨ−であり、Ａｒは置換基を有する又は未置換のアリーレン基であり、ａは１〜５の整数であり、ｂは０〜５の整数である。

【0012】

具体的には、Ａは

【化4】

でよく、Ｒは水素、ハロゲン、Ｃ_１〜Ｃ_８のアルキル基、Ｃ_１〜Ｃ_８のハロゲン化アルキル基、Ｃ_５〜Ｃ_１０のナフテン環、又はＣ_６〜Ｃ_１２の芳香族であり、Ａはアスタリスク（＊）で表示される位置でＧと結合する。更に具体的には、Ｒは水素、フッ素、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、フルオロメチル基、フルオロエチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、フェニル基、ビフェニル基、又はナフチル基であってもよい。

【0013】

例えば、Ａは

【化5】

であってよく、Ａはアスタリスク（＊）で表示される位置でＧと結合し、そのうちＲ_８はＣＨ_３又はＣ_２Ｈ_５であって、ｔは１〜５の整数であって、ｅは１〜５の整数である。

【0014】

本発明の実施例に基づき、Ａｒは置換基を有する又は未置換のフェニレン基（ｐｈｅｎｙｌｅｎｅ ｇｒｏｕｐ）、ビフェニレン基（ｂｉｐｈｅｎｙｌｅｎｅ ｇｒｏｕｐ）、ナフチレン基（ｎａｐｈｔｈｙｌｅｎｅ ｇｒｏｕｐ）、チエニレン基（ｔｈｉｅｎｙｌｅｎｅ ｇｒｏｕｐ）、インドリレン基（ｉｎｄｏｌｙｌｅｎｅ）、フェナントレニレン基（ｐｈｅｎａｎｔｈｒｅｎｙｌｅｎｅ）、インデニレン基（ｉｎｄｅｎｙｌｅｎｅ）、アントラセニレン基（ａｎｔｈｒａｃｅｎｙｌｅｎｅ）、又はフルオレニレン基（ｆｌｕｏｒｅｎｙｌｅｎｅ）であってよい。具体的には、Ａｒは１〜４個のＣ_１〜Ｃ_６のアルキル基で置換されたフェニレン基（ｐｈｅｎｙｌｅｎｅ ｇｒｏｕｐ）、ビフェニレン基（ｂｉｐｈｅｎｙｌｅｎｅ ｇｒｏｕｐ）、ナフチレン基（ｎａｐｈｔｈｙｌｅｎｅ ｇｒｏｕｐ）、チエニレン基（ｔｈｉｅｎｙｌｅｎｅ ｇｒｏｕｐ）、インドリレン基（ｉｎｄｏｌｙｌｅｎｅ）、フェナントレニレン基（ｐｈｅｎａｎｔｈｒｅｎｙｌｅｎｅ）、インデニレン基（ｉｎｄｅｎｙｌｅｎｅ）、アントラセニレン基（ａｎｔｈｒａｃｅｎｙｌｅｎｅ）、又はフルオレニレン基（ｆｌｕｏｒｅｎｙｌｅｎｅ）であってよい。

【0015】

本発明の実施例はフラン修飾のオリゴマーを提供し、それは以下の化学式ＩＩに記載の構造を有する：
［化学式ＩＩ］

【化6】

【0016】

そのうち、ｙは１〜５の整数であり、Ｂはアミン、アミド、マレイミド、エステル基、フェニルエーテル又はエノールエーテルの反復性官能基を含み、Ｄは直接結合、−Ｏ−、−Ｎ−、−Ａｒ_２−ＮＨ−（ＣＨ_２）_ｄ−、−Ａｒ_２−Ｏ−（ＣＨ_２）_ｄ−、−Ａｒ_２−Ｏ−（ＣＨ_２）_ｃ−ＮＨ−（ＣＨ_２）_ｄ−、−（ＣＨ_２）_ｃ−ＮＨ−（ＣＨ_２）_ｄ−、−（ＣＨ_２）_ｃ−Ｏ−（ＣＨ_２）_ｄ−又は−（ＣＨ_２）_ｃ−ＣＨ（ＯＨ）−（ＣＨ_２）_ｄ−ＮＨ−であり、Ａｒ_２は置換基を有する又は未置換のアリーレン基であり、ｃは１〜５の整数であり、ｄは０〜５の整数である。該フラン修飾のオリゴマーの数平均分子量は１０００〜１２０００である。

【0017】

例えば、Ｂは

【化7】

であってよく、そのうち、Ｂはアスタリスク（＊）で表示される位置でＤと結合し、ｍは７〜２００の整数であり、ｎは７〜２００の整数であり、ｐ、ｒ及びｓは１〜５の整数であり、ｑは５〜５０の整数であり、ｚは５〜２０の整数であり、Ｒ_１、Ｒ_２、Ｒ_３、Ｒ_４はそれぞれ独立したＣ_１〜Ｃ_５のアルキル基であり、Ｔ_１は直接結合、Ｃ_１〜Ｃ_１２の直鎖又は分岐鎖のアルキル基、−Ｏ−、−Ｓ−又は−ＮＨ−であり、Ｑは

【化8】

であり、そのうち、Ｒ_９、Ｒ_１０及びＲ_１１はそれぞれ独立したＣＨ_３又はＣ_２Ｈ_５であり、Ｔ_２はＣ_１〜Ｃ_１２の直鎖又は分岐鎖のアルキル基であり、ｉ、ｊ及びｋは１〜５の整数である。

【0018】

本発明の実施例に基づき、Ａｒ_２は置換基を有する又は未置換のフェニレン基（ｐｈｅｎｙｌｅｎｅ ｇｒｏｕｐ）、ビフェニレン基（ｂｉｐｈｅｎｙｌｅｎｅ ｇｒｏｕｐ）、ナフチレン基（ｎａｐｈｔｈｙｌｅｎｅ ｇｒｏｕｐ）、チエニレン基（ｔｈｉｅｎｙｌｅｎｅ ｇｒｏｕｐ）、インドリレン基（ｉｎｄｏｌｙｌｅｎｅ）、フェナントレニレン基（ｐｈｅｎａｎｔｈｒｅｎｙｌｅｎｅ）、インデニレン基（ｉｎｄｅｎｙｌｅｎｅ）、アントラセニレン基（ａｎｔｈｒａｃｅｎｙｌｅｎｅ）、又はフルオレニレン基（ｆｌｕｏｒｅｎｙｌｅｎｅ）であってよい。具体的には、Ａｒ_２は１〜４個のＣ_１〜Ｃ_６のアルキル基で置換されたフェニレン基（ｐｈｅｎｙｌｅｎｅ ｇｒｏｕｐ）、ビフェニレン基（ｂｉｐｈｅｎｙｌｅｎｅ ｇｒｏｕｐ）、ナフチレン基（ｎａｐｈｔｈｙｌｅｎｅ ｇｒｏｕｐ）、チエニレン基（ｔｈｉｅｎｙｌｅｎｅ ｇｒｏｕｐ）、インドリレン基（ｉｎｄｏｌｙｌｅｎｅ）、フェナントレニレン基（ｐｈｅｎａｎｔｈｒｅｎｙｌｅｎｅ）、インデニレン基（ｉｎｄｅｎｙｌｅｎｅ）、アントラセニレン基（ａｎｔｈｒａｃｅｎｙｌｅｎｅ）、又はフルオレニレン基（ｆｌｕｏｒｅｎｙｌｅｎｅ）であってよい。

【0019】

以下において具体的な実施例と比較例を提供し、それによって実施例に基づくフラン修飾の化合物及び／又はオリゴマー及びその使用に対し更に理解を得る。ここで、その可逆架橋反応における組成物且つさらに該可逆架橋反応組成物によって形成された複合材料の材料を例として提供する。

【0020】

［フラン修飾の化合物及び／又はオリゴマーの合成］
［化学式１−１に記載の構造を有するオリゴマー］
［化学式１−１］

【化9】

化学式１−１におけるｍは７〜２００であり、ｎは７〜２００であり、且つそれにより表されるオリゴマーの数平均分子量は２０００〜１２０００である。

【0021】

実施例１
６０グラムのスチレン無水マレイン酸（ｓｔｙｒｅｎｅ ｍａｌｅｉｃ ａｎｈｙｄｒｉｄｅ、ＳＭＡ、Ｐｏｌｙｓｃｏｐｅから購入、重量平均分子量（Ｍｗ）：７５００）を８０グラムのジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ、景明化工より購入）溶媒中に入れ、プレ溶解を行う。再び２９．６グラムのフルフリルアミン（ｆｕｒｆｕｒｙｌａｍｉｎｅ、ＦＡ、ＡＬＤＲＩＣＨより購入）を加え、１００^ｏＣ〜１６０^ｏＣまで昇温し、撹拌しながら反応させる。完全に反応させた後、温度が室温まで低下すると、式（１−１）に記載の構造のオリゴマーが得られる。続いて、オリゴマーの各物理的特性を測定し、結果は表１に示す通りである。

【0022】

実施例２
６０グラムのスチレン無水マレイン酸（ＳＭＡ、Ｐｏｌｙｓｃｏｐｅより購入、重量平均分子量（Ｍｗ）：９０００）を８０グラムのジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）溶媒中に入れ、プレ溶解を行う。再び２２．３３グラムのフルフリルアミン（ＦＡ、ＡＬＤＲＩＣＨより購入）を加え、１００^ｏＣ〜１６０^ｏＣまで昇温し、撹拌しながら反応させる。完全に反応させた後、温度が室温まで低下すると、式（１−１）に記載の構造のオリゴマーが得られる。続いて、オリゴマーの各物理的特性を測定し、結果は表１に示す通りである。

【0023】

実施例３
８３グラムのスチレン無水マレイン酸（ＳＭＡ、Ｐｏｌｙｓｃｏｐｅより購入、重量平均分子量（Ｍｗ）：１００００）を１１５グラムのジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）溶媒中に入れ、プレ溶解を行う。再び４０グラムのフルフリルアミン（ＦＡ、ＡＬＤＲＩＣＨより購入）を加え、１００^ｏＣ〜１６０^ｏＣまで昇温し、撹拌しながら反応させる。完全に反応させた後、温度が室温まで低下すると、式（１−１）に記載の構造のオリゴマーが得られる。続いて、オリゴマーの各物理的特性を測定し、結果は表１に示す通りである。

【0024】

［特性の分析と結果］
反射式赤外線スペクトラムアナライザ（Ｓｐｅｃｔｒｕｍ Ｏｎｅ−５４４１５、ＰＥＲＬＩＮ ＥＬＭＥＲ）を使用して実施例１〜３で調製して得られたオリゴマーに対しＩＲスペクトル分析を行う。得られたスペクトル情報は以下を含む：１７０１ｃｍ^−１及び１７７６ｃｍ^−１の−（ＣＯ）_２ＮＨの特性ピークは、フルフリルアミンにスチレン無水マレイン酸がグラフトされ、イミド官能基を形成することを示す、及び１００６ｃｍ^−１、１０６８ｃｍ^−１のＣ−Ｏ−Ｃ特性ピークと、及び１４９１ｃｍ^−１のＣ＝Ｃ特性ピークは、フルフリルアミン上のフラン官能基のシグナルである。示差走査熱量分析計（Ｑ１０、ＴＡインスツルメント社）を使用してＩＰＣ−ＴＭ−６５０．２．４．２４仕様に基づき実施例１〜３のオリゴマーのガラス転移温度（Ｔｇ）を測定し、表１に示す。ゲル浸透クロマトグラフィ（ＲＩ ８３０、ＪＡＳＣＯ）を使用し実施例１〜３のオリゴマーの重量平均分子量（Ｍｗ）を測定し、表１に示す。

【0025】

【表1】

【0026】

［化学式１−２に記載の構造を有するオリゴマー］
［化学式１−２］

【化10】

化学式１−２におけるｘは５〜４７であり、且つそれにより表されるオリゴマーの数平均分子量は１０００〜６０００である。

【0027】

実施例４
６０グラムのポリフェニレンエーテル（ｐｏｌｙｐｈｅｎｙｌｅｎｅ ｅｔｈｅｒ、ＰＰＥ、Ｓａｂｉｃより購入、Ｍｎ：１６００）を６０グラムのジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）溶媒中に入れ、プレ溶解を行う。再び６．９グラムのフルフリルアミン（ＦＡ、ＡＬＤＲＩＣＨより購入）を加え、１００^ｏＣ〜１６０^ｏＣまで昇温し、撹拌しながら反応させる。完全に反応させた後、温度が室温まで低下すると、式（Ｉ−２）に記載の構造のオリゴマーが得られる。続いて、オリゴマーの各物理的特性を測定し、結果は表２に示す通りである。

【0028】

実施例５
６０グラムのポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ、Ｓａｂｉｃより購入、Ｍｎ：２３５０）を６０グラムのジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）溶媒中に入れ、プレ溶解を行う。再び８グラムのフルフリルアミン（ＦＡ、ＡＬＤＲＩＣＨより購入）を加え、１００^ｏＣ〜１６０^ｏＣまで昇温し、撹拌しながら反応させる。完全に反応させた後、温度が室温まで低下すると、式（Ｉ−２）に記載の構造のオリゴマーが得られる。続いて、オリゴマーの各物理的特性を測定し、結果は表２に示す通りである。

【0029】

［特性の分析と結果］
反射式赤外線スペクトラムアナライザ（Ｓｐｅｃｔｒｕｍ Ｏｎｅ−５４４１５、ＰＥＲＬＩＮ ＥＬＭＥＲ）を使用して実施例４〜５で調製して得られたオリゴマーに対しＩＲスペクトル分析を行う。得られたスペクトル情報は以下を含む：３２００〜３４００ｃｍ^−１のＮＨの特性ピークは、フルフリルアミンにポリフェニレンエーテルがグラフトされたことを示す、また１００６ｃｍ^−１、１０６８ｃｍ^−１のＣ−Ｏ−Ｃ特性ピーク、及び１４９１ｃｍ^−１のＣ＝Ｃ特性ピークは、フルフリルアミン上のフラン基のシグナルである。示差走査熱量分析計（Ｑ１０、ＴＡインスツルメント社）を使用してＩＰＣ−ＴＭ−６５０．２．４．２４仕様に基づき実施例４〜５で調製して得られオリゴマーのガラス転移温度（Ｔｇ）を測定し、表２に示す。ゲル浸透クロマトグラフィ（ＲＩ ８３０、ＪＡＳＣＯ）を使用し実施例４〜５のオリゴマーの重量平均分子量（Ｍｗ）を測定し、表２に示す。

【0030】

【表2】

【0031】

式（１−３）に記載の構造を有するオリゴマー
［化学式１−３に記載の構造を有するオリゴマー］
［化学式１−３］

【化11】

【0032】

化学式１−３におけるｚは５〜２０であり、且つそれにより表されるオリゴマーの数平均分子量は９００〜３０００である。

【0033】

実施例６
５０グラムのエポキシ樹脂アクリルオリゴマー（ＤＯＵＮＬＥＭＥＲ１７３０、Ｄｏｕｂｌｅ Ｂｏｎｄ ｃｈｅｍｉｃａｌより購入）を６０グラムのジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）溶媒中に入れる。再び１０グラムのフルフリルアミン（ＦＡ、ＡＬＤＲＩＣＨより購入）を加え、１００^ｏＣ〜１４０^ｏＣまで昇温し、撹拌しながら反応させる。完全に反応させた後、温度が室温まで低下すると、式（１−３）に記載の構造のオリゴマーが得られる。続いて、オリゴマーの各物理的特性を測定し、結果は表３に示す通りである。

【0034】

［特性の分析と結果］
反射式赤外線スペクトラムアナライザ（Ｓｐｅｃｔｒｕｍ Ｏｎｅ−５４４１５、ＰＥＲＬＩＮ ＥＬＭＥＲ）を使用して実施例６で調製して得られたオリゴマーに対しＩＲスペクトル分析を行う。得られたスペクトル情報は以下を含む：３２００〜３４００ｃｍ^−１のＮＨの特性ピークは、フルフリルアミンにポリフェニレンエーテルがグラフトされたことを示す、また１００６ｃｍ^−１、１０６８ｃｍ^−１のＣ−Ｏ−Ｃ特性ピーク、及び１４９１ｃｍ^−１のＣ＝Ｃ特性ピークは、フルフリルアミン上のフラン官能基のシグナルである。また、示差走査熱量分析計（Ｑ１０、ＴＡインスツルメント社）を使用してＩＰＣ−ＴＭ−６５０．２．４．２４仕様に基づき実施例４〜５で調製して得られたオリゴマーのガラス転移温度（Ｔｇ）を測定し、表３に示す。且つゲル浸透クロマトグラフィ（ＲＩ ８３０、ＪＡＳＣＯ）を使用して実施例６のオリゴマーの重量平均分子量（Ｍｗ）を測定し、表３に示す。

【0035】

【表3】

【0036】

［化学式１−４に記載の構造を有するオリゴマー］
［化学式１−４］

【化12】

化学式１−４におけるＴは−ＣＨ_２−ＣＨ（ＯＨ）−官能基又は−ＣＨ_２−ＣＨ_２−官能基である。

【0037】

実施例７
５０グラムのトリアリルイソシアヌレート（ｔｒｉａｌｌｙｌ ｉｓｏｃｙａｎｕｒａｔｅ、ＴＡＩＣ、ＡＬＤＲＩＣＨより購入）を６０グラムのジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）溶媒中に入れる。更に１９．４８グラムのフルフリルアミン（ＦＡ、ＡＬＤＲＩＣＨより購入）を加え、１００^ｏＣ〜１６０^ｏＣまで昇温し、撹拌しながら完全に反応させた後、温度が室温まで低下すると、式（１−４）に記載の構造を有する化合物が得られる。

【0038】

実施例８
５０グラムのトリス（２，３−エポキシプロピル）イソシアヌレート（ｔｒｉｓ（２，３−ｅｐｏｘｙ ｐｒｏｐｙｌ）ｉｓｏｃｙａｎｕｒａｔｅ、ＴＥＰＩＣ、Ｎｉｓｓａｎ Ｃｈｅｍｉｃａｌより購入）を６０グラムのジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）溶媒中に入れる。更に２３グラムのフルフリルアミン（ＦＡ、ＡＬＤＲＩＣＨより購入）を加え、１００^ｏＣ〜１６０^ｏＣまで昇温し、撹拌しながら完全に反応させた後、温度が室温まで低下すると、式（１−４）に記載の構造を有する化合物が得られる。

【0039】

特性の分析と結果
反射式赤外線スペクトラムアナライザ（Ｓｐｅｃｔｒｕｍ Ｏｎｅ−５４４１５、ＰＥＲＬＩＮ ＥＬＭＥＲ）を使用して実施例７〜８で調製して得られた化合物に対しＩＲスペクトル分析を行う。得られたスペクトル情報は以下を含む：３２００〜３４００ｃｍ^−１のＮＨの特性ピークは、フルフリルアミンにトリアリルイソシアヌレート又はトリス（２，３−エポキシプロピル）イソシアヌレートがグラフトされたことを示す；また１００６ｃｍ^−１、１０６８ｃｍ^−１のＣ−Ｏ−Ｃ特性ピーク、及び１４９１ｃｍ^−１のＣ＝Ｃ特性ピークは、フルフリルアミン上のフラン基のシグナルである。また、示差走査熱量分析計（Ｑ１０、ＴＡインスツルメント社）を使用してＩＰＣ−ＴＭ−６５０．２．４．２４仕様に基づき実施例７〜８で調製して得られた化合物のガラス転移温度（Ｔｇ）を測定し、表４に示す。

【0040】

【表4】

【0041】

［回収可能な樹脂組成物の合成と分析］
［単一種類のフラン修飾のオリゴマーを有する回収可能な樹脂組成物］

【0042】

実施例９
１００．４７グラムの実施例１で合成した式（１−１）に記載の構造を有するオリゴマーと５０グラムのジイミド化合物ＢＭＩ−１０００（Ｋ．Ｉ．Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｉｎｄｕｓｔｒｙより購入、分子量：３５８．３５）を取り、５０^ｏＣ〜６０^ｏＣで３０分間反応させ、液体接着剤（可逆架橋反応組成物）を形成させる。液体接着剤を乾燥器の中に入れ且つ１７０^ｏＣ〜１９０^ｏＣで反応させ、それにより架橋組成物Ｉを得る。

【0043】

実施例１０
２７１．２グラムの実施例４で合成した式（１−２）に記載の構造を有するオリゴマーと５０グラムのＢＭＩ−１０００（Ｋ．Ｉ．Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｉｎｄｕｓｔｒｙより購入）を取り、５０^ｏＣ〜６０^ｏＣで３０分間反応させ、液体接着剤（可逆架橋反応組成物）を形成させる。液体接着剤を乾燥器の中に入れ且つ１７０^ｏＣ〜１９０^ｏＣで反応させ、それにより架橋組成物ＩＩを得る。

【0044】

実施例１１
４０．１８グラムの実施例１で合成した式（１−１）に記載の構造を有するオリゴマーと１０グラムのＢＭＩ−１０００（Ｋ．Ｉ．Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｉｎｄｕｓｔｒｙより購入）を取り、５０^ｏＣ〜６０^ｏＣで３０分間反応させ、液体接着剤（可逆架橋反応組成物）を形成させる。液体接着剤を乾燥器の中に入れ且つ１７０^ｏＣ〜１９０^ｏＣで反応させ、それにより架橋組成物ＩＩＩを得る。

【0045】

実施例１２
１０８．４グラムの実施例４で合成した式（１−２）に記載の構造を有するオリゴマーと１０グラムのＢＭＩ−１０００（Ｋ．Ｉ．Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｉｎｄｕｓｔｒｙより購入）を取り、５０^ｏＣ〜６０^ｏＣで３０分間反応させ、液体接着剤（可逆架橋反応組成物）を形成させる。液体接着剤を乾燥器の中に入れ且つ１７０^ｏＣ〜１９０^ｏＣで反応させ、それにより架橋組成物ＩＶを得る。

【0046】

実施例１３
５０．２４グラムの実施例１で合成した式（１−１）に記載の構造を有するオリゴマーと５０グラムのＢＭＩ−１０００（Ｋ．Ｉ．Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｉｎｄｕｓｔｒｙより購入）を取り、５０^ｏＣ〜６０^ｏＣで３０分間反応させ、液体接着剤（可逆架橋反応組成物）を形成させる。液体接着剤を乾燥器の中に入れ且つ１７０^ｏＣ〜１９０^ｏＣで反応させ、それにより架橋組成物Ｖを得る。

【0047】

実施例１４
１３５．６グラムの実施例４で合成した式（１−２）に記載の構造を有するオリゴマーと５０グラムのＢＭＩ−１０００（Ｋ．Ｉ．Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｉｎｄｕｓｔｒｙより購入）を取り、５０^ｏＣ〜６０^ｏＣで３０分間反応させ、液体接着剤（可逆架橋反応組成物）を形成させる。液体接着剤を乾燥器の中に入れ且つ１７０^ｏＣ〜１９０^ｏＣで反応させ、それにより架橋組成物ＶＩを得る。

【0048】

特性の分析と結果
反射式赤外線スペクトラムアナライザ（Ｓｐｅｃｔｒｕｍ Ｏｎｅ−５４４１５、ＰＥＲＬＩＮ ＥＬＭＥＲ）を使用して実施例９〜１４で調製して得られた架橋組成物Ｉ−ＶＩに対しＩＲスペクトル分析を行う。得られたスペクトル情報は以下を含む：元の８２２ｃｍ^−１のＢＭＩ−１０００における特性ピークは反応後に消失し、且つ１０６８ｃｍ^−１のフラン官能基のＣ−Ｏ−Ｃにおける特性ピークのシグナル強度は明らかに低下し、架橋生成物が形成されたことを示した。示差走査熱量分析計（Ｑ１０、ＴＡインスツルメント社）を使用してＩＰＣ−ＴＭ−６５０．２．４．２４仕様に基づき実施例９〜１４で調製して得られた組成物のガラス転移温度（Ｔｇ）を測定し、表５に示す。示差走査熱量分析計（Ｑ１０、組成スツルメント社）を使用して、少なくとも５ｍｇのサンプルを取り、５^ｏＣ／ｍｉｎの速度で３５０^ｏＣまで昇温し、実施例９〜１７の組成物の可逆温度（Ｔｒ）を測定し、表５に示す。表５に示す可逆温度（Ｔｒ）から、実施例の架橋組成物は１６０^ｏＣ以上の高温で安定し、さらに２６０^ｏＣの温度でも安定性が維持できることが分かった。

【0049】

【表5】

【0050】

［複数種類のフラン修飾の化合物及び／又はオリゴマーを有する組成物］
実施例１５
５４．２４グラムの実施例１で合成した式（１−１）に記載の構造を有するオリゴマー、１３５．６グラムの実施例４で合成した式（１−２）に記載の構造を有するオリゴマー、及び５０グラムのＢＭＩ−１０００（Ｋ．Ｉ．Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｉｎｄｕｓｔｒｙより購入）を取り、５０^ｏＣ〜６０^ｏＣで３０分間反応させ、液体接着剤（可逆架橋反応組成物）を形成させる。液体接着剤を乾燥器の中に入れ且つ１７０^ｏＣ〜１９０^ｏＣで反応させ、それにより架橋組成物ＶＩＩを得る。

【0051】

実施例１６
５４．２４グラムの実施例１で合成した式（１−１）に記載の構造を有するオリゴマー、４２．３８グラムの実施例７で合成した式（１−４）に記載の構造を有する化合物、及び５０グラムのＢＭＩ−１０００（Ｋ．Ｉ．Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｉｎｄｕｓｔｒｙより購入）を取り、５０^ｏＣ〜６０^ｏＣで３０分間反応させ、液体接着剤（可逆架橋反応組成物）を形成させる。液体接着剤を乾燥器の中に入れ且つ１７０^ｏＣ〜１９０^ｏＣで反応させ、それにより架橋組成物ＶＩＩＩを得る。

【0052】

実施例１７
１３５．６グラムの実施例４で合成した式（１−２）に記載の構造を有するオリゴマー、４２．３８グラムの実施例７で合成した式（１−４）に記載の構造を有する化合物、及び５０グラムのＢＭＩ−１０００（Ｋ．Ｉ．Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｉｎｄｕｓｔｒｙより購入）を取り、５０^ｏＣ〜６０^ｏＣで３０分間反応させ、液体接着剤（可逆架橋反応組成物）を形成させる。液体接着剤を乾燥器の中に入れ且つ１７０^ｏＣ〜１９０^ｏＣで反応させ、それにより架橋組成物ＩＸを得る。

【0053】

実施例１８
３３．５グラムの実施例１で合成した式（１−１）に記載の構造を有するオリゴマー、９０．４グラムの実施例４で合成した式（１−２）に記載の構造を有するオリゴマー、２８．３グラムの実施例７で合成した式（１−４）に記載の構造を有する化合物、及び５０グラムのＢＭＩ−１０００（Ｋ．Ｉ．Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｉｎｄｕｓｔｒｙより購入）を取り、５０^ｏＣ〜６０^ｏＣで３０分間反応させ、液体接着剤（可逆架橋反応組成物）を形成させる。液体接着剤を乾燥器の中に入れ且つ１７０^ｏＣ〜１９０^ｏＣで反応させ、それにより架橋組成物Ｘを得る。

【0054】

［特性の分析と結果］
反射式赤外線スペクトラムアナライザ（Ｓｐｅｃｔｒｕｍ Ｏｎｅ−５４４１５、ＰＥＲＬＩＮ ＥＬＭＥＲ）を使用して実施例１５〜１８で調製して得られた架橋組成物ＶＩＩ−Ｘに対しＩＲスペクトル分析を行う。得られたスペクトル情報は以下を含む：元の８２２ｃｍ^−１のＢＭＩ−１０００における特性ピークは反応後に消失し、且つ１０６８ｃｍ^−１のフラン官能基上のＣ−Ｏ−Ｃにおける特性ピークのシグナル強度は明らかに低下し、架橋生成物が形成されたことを示した。示差走査熱量分析計（Ｑ１０、ＴＡインスツルメント社）を使用してＩＰＣ−ＴＭ−６５０．２．４．２４仕様に基づき実施例１５〜１８の組成物のガラス転移温度（Ｔｇ）を測定し、表６に示す。示差走査熱量分析計（Ｑ１０、組成スツルメント社）を使用して、少なくとも５ｍｇのサンプルを取り、５^ｏＣ／ｍｉｎの速度で３５０^ｏＣまで昇温し、実施例１８〜２１の架橋組成物の可逆温度（Ｔｒ）を測定し、表６にも示す。表６に記載の可逆温度（Ｔｒ）から、実施例の組成物は１６０^ｏＣ以上の高温で安定し、さらに３００^ｏＣの温度でも安定性が維持できることが分かった。

【0055】

【表6】

【0056】

［可逆反応試験と結果］
実施例９〜１８で調製して得られた架橋組成物を粉砕した。その後、温度を約２５０〜３００^ｏＣまで上昇させてその鎖を切断させて液体接着剤の状態に戻した。温度を６０^ｏＣ〜７０^ｏＣまで戻し、それを再び硬化させてブロック材の形状に変化させた。反射式赤外線スペクトラムアナライザ（Ｓｐｅｃｔｒｕｍ Ｏｎｅ−５４４１５、ＰＥＲＬＩＮ ＥＬＭＥＲ）を使用して該材料に対しＩＲスペクトル分析を行った。得られたスペクトル情報は以下を含む：８２２ｃｍ^−１のＢＭＩ−１０００上のＣ＝Ｃにおける特性ピークが再び現れ、且つ１０６８ｃｍ^−１のフラン官能基上のＣ−Ｏ−Ｃにおける特性ピークのシグナル強度は明らかに向上し、架橋生成物において鎖の切断反応が発生し、元のフリル基含有オリゴマー及び／又は化合物、及びＢＭＩ−１０００の組成物に戻ったことが示された。

【0057】

［分析結果の考察］
実施例に基づく可逆架橋反応組成物について言えば、ジイミド化合物の二つのイミド官能基がそれぞれ二つのフリル基含有オリゴマー又は化合物のフラン官能基と１，２付加反応を発生させ、この立体構造が特定の温度に達した時、１，２付加反応により形成された結合は切断され、フリル基含有オリゴマー／化合物とジイミド化合物との架橋が切断され、元の反応物に戻り、それにより回収と再利用に有利である。また、実施例の結果によれば、本開示の可逆架橋反応組成物の構造は安定しており、耐熱性が高く、且つ高い可逆温度は高温製造工程における使用に有利であり、例を挙げると、プリント回路基板で絶縁材料として使用する時、リフロー工程では完全な状態を維持する必要があるため、可逆温度は２５０^ｏＣ以上であることが好ましい。

【0058】

［複合材料の合成と分析］
実施例１９
３３．５グラムの実施例１で合成した式（１−１）に記載の構造を有するオリゴマー、９０．４グラムの実施例４で合成した式（１−２）に記載の構造を有するオリゴマー、２８．３グラムの実施例７で合成した式（１−４）に記載の構造を有する化合物、及び５０グラムのＢＭＩ−１０００（Ｋ．Ｉ．Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｉｎｄｕｓｔｒｙより購入）を取り、再び７５グラムのジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）を加え、５０^ｏＣ〜６０^ｏＣで３０分間反応させ、液体接着剤を形成させる。液体接着剤をガラス繊維布に含浸させ、１４０^ｏＣ〜１７０^ｏＣで乾燥させてプリプレグ（ｐｒｅｐｒｅｇ）を生成させ、再び銅箔と圧接して銅箔基板材を生成させた。

【0059】

［比較例］
エポキシ樹脂８２８（ＢＥ−１８８、長春化工より購入）を１００ｗｔ％、ジシアンジアミド（ｄｉｃｙａｎｄｉａｍｉｄｅ、景明化学より購入）５ｐｈｒ、及び２−メチルイミダゾール（２−ＭＩ、景明化学より購入）５００ｐｐｍを取り、再びメチルエチルケトン（ＭＥＫ、景明化学より購入）溶媒を加えて、固形分含有量が７０％の液体接着剤を調製する。液体接着剤をガラス繊維布に含浸させ、１７０^ｏＣで乾燥させてプリプレグを生成させ、再び銅箔と圧接して銅箔基板材を生成させる。圧接条件は温度が１７０^ｏＣ〜１９０^ｏＣであり、反応時間が１時間〜２時間であり、圧力が３５０ｐｓｉ〜４５０ｐｓｉである。これにより生成された銅箔基板材は一般的にプリント回路基板のＦＲ−４板材に用いられる。

【0060】

［特性の分析と結果］
示差走査熱量分析計（Ｑ１０、ＴＡインスツルメント社）を使用してＩＰＣ−ＴＭ−６５０．２．４．２４仕様に基づき実施例１９と比較例の銅箔基板材のガラス転移温度（Ｔｇ）を測定し、表７に示す。熱機械分析装置（Ｑ４００、ＴＡインスツルメント社）を使用してＩＰＣ−ＴＭＣ−６５０．２．４．２４仕様に基づき実施例１９と比較例の銅箔基板材の熱膨張係数（ＣＴＥ）を測定し、表７に示す。熱重量分析測定（Ｑ５００、ＴＡインスツルメント社）を使用してＩＰＣ−ＴＭ−６５０ ２．３．４０仕様に基づき実施例１９と比較例の銅箔基板材の分解温度（Ｔｄ）を測定し、表７に示す。示差走査熱量分析計（Ｑ１０、組成スツルメント社）を使用して、少なくとも５ｍｇのサンプルを取り、５^ｏＣ／ｍｉｎの速度で３５０^ｏＣまで昇温し、実施例１９と比較例の銅箔基板材の可逆温度（Ｔｒ）を測定し、表７に示す。且つ共鳴空洞型マイクロ波分光計（Ｒｅｓｏｎａｎｔ Ｃａｖｉｔｙ Ｔｙｐｅ Ｍｉｃｒｏｗａｖｅ Ｄｉｅｌｅｃｔｒｏｍｅｔｅｒ、日本ＡＥＴ社）を使用してＪＩＳ−ｃｏｍｐｌｉａｎｔ １６４１仕様に基づき実施例２１と比較例の銅箔基板材の１０ＧＨｚでの誘電率（Ｄｋ）と誘電損失係数（Ｄｆ）を測定し、表７にも示す。表７から、実施例１９の銅箔基板材と比較例の銅箔基板材（即ち一般的にプリント回路基板に用いられるＦＲ−４板材）は近似する誘電率及び誘電損失係数を有することが分かる。しかしながら比較例の銅箔基板材と比較すると、実施例１９の銅箔基板材は３００^ｏＣの可逆温度を有し、温度を約３００^ｏＣまで上昇させることによってその中の樹脂を逆反応させてフラン修飾の化合物及び／又はオリゴマー、及びジレイミド化合物となり、それにより回収することができる。

【0061】

【表7】

【0062】

［可逆反応試験と結果］
実施例１９の銅箔基板材に対しエッチングを行い、銅箔を除去した。再び板材を約３００^ｏＣの温度の溶液中に入れ、組成物の溶解と回収を行った。回収した樹脂組成物を収集し、反射式赤外線スペクトラムアナライザ（Ｓｐｅｃｔｒｕｍ Ｏｎｅ−５４４１５、ＰＥＲＬＩＮ ＥＬＭＥＲ）を使用してそのＩＲスペクトル分析を行った。得られたスペクトル情報は以下を含む：８２２ ｃｍ^−１のＢＭＩ−１０００上のＣ＝Ｃにおける特性ピークが再び現れ、且つ１０６８ ｃｍ^−１のフラン官能基上のＣ−Ｏ−Ｃにおける特性ピークのシグナル強度は明らかに向上し、樹脂組成物において鎖の切断反応が発生し、元のフリル基含有オリゴマー又は化合物及びＢＭＩ−１０００に戻ったことが示された。また、回収した樹脂組成物を硬化させた後に測定されたガラス転移温度は元の樹脂組成物と同一であり（実施例１８）、更に実施例１９の複合材料が回収と再利用が可能であることが証明された。

【0063】

［分析結果の考察］
実施例に基づく製造方法基づき製造した複合材料は可逆架橋反応組成物を含み、これにより複合材料の回収率を向上させることができる。例を挙げると、可逆温度が２５０^ｏＣ以上の組成物を使用する時、プリント回路基板の回収率を改善でき、更には二酸化炭素の排出量を削減することができる。また、回収した組成物は再利用することができ、プリント回路基板製造工程における絶縁樹脂として、又は二級原材料として、循環型経済を達成する。

【0064】

要約すると、本発明は既に上記のように実施形態及び実施例を開示しているが、これは決して本発明を限定するものではない。本発明が属する技術分野において通常の知識を有する者は、本発明の精神及び範囲を逸脱することなく、様々な変更及び修正を行うことができる。このため、本発明の保護範囲は後に添付する特許請求の範囲が定義するものを基準とする。

【外国語明細書】

2020079310000001.pdf